工業顯微鏡的案例
工業奧林巴斯光學顯微鏡GX53
GX53倒置顯微鏡專為工業材料檢測而設計，憑借卓越的光學性能與高度模塊化架構，顯著提升對大尺寸、厚截面樣品的觀測效率與成像質量。該系統融合先進成像技術與智能分析軟件，廣泛適用于鋼鐵、汽車、電子等制造領域的精密檢測任務。
奧林巴斯光學顯微鏡：https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/microscope/opt/
產品鏈接：https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/microscope/gx53/
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在光學成像方面，GX53搭載高穩定性白光LED光源，確保長時間工作下色溫一致，避免因光源波動影響圖像再現性。系統引入波前像差控制與圖像陰影校正算法，有效抑制光學畸變，實現高對比度、細節豐富的清晰成像。針對表面形貌復雜的工件，其全聚焦圖像合成功能可自動采集多個焦平面數據，并無縫融合生成整體清晰的全景視圖。此外，系統支持高動態范圍（HDR）成像，同步保留高亮與暗部區域細節，克服傳統單次曝光中信息丟失的問題。
設備配備編碼式物鏡轉換器，結合PRECiV智能圖像分析軟件，實現從圖像采集、參數測量到報告生成的全流程自動化。用戶可快速拼接大視野全景圖像，并利用內置工具完成結構識別、幾何尺寸測量及數據歸檔。軟件界面簡潔直觀，大幅降低操作門檻，使經驗較少的技術人員也能高效執行復雜分析任務。系統還支持顯微鏡配置參數一鍵復位，保障重復檢測的一致性與可靠性。
得益于模塊化設計理念，GX53可根據不同產線或檢測需求靈活選配組件，構建定制化解決方案。無論是日常質量控制還是深度材料表征，該平臺均提供穩定、精準且可擴展的技術支撐。通過硬件與軟件的深度協同，GX53不僅優化了工業顯微檢測流程，更推動該領域向高效化、標準化方向持續演進。
展開 工業奧林巴斯光學顯微鏡BX53M
BX53M不僅繼承了傳統光學顯微技術的可靠性，更融合現代數字成像與智能控制理念，為工業質量管控、失效分析及新材料開發提供精準、高效且高度可定制的顯微解決方案。
工業奧林巴斯光學顯微鏡BX53-P
奧林巴斯BX53-P偏光顯微鏡專為高精度偏振光觀測而打造，集成UIS2無窮遠校正光學系統與低應力光學元件，在工業材料分析領域展現出卓越性能。該系統適用于晶體結構、復合材料、礦物薄片及其他各向異性樣品的觀察與定量評估。
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其核心優勢在于高度穩定的光學路徑設計。即便在引入檢偏器、補償器或波片等偏振組件時，UIS2架構仍能維持成像質量無衰減，并有效消除附加元件引起的放大倍率偏差，從而保障從基礎觀測到復雜干涉圖分析的一致性與準確性。此外，系統兼容BX3系列中間附件及各類工業相機與數字成像設備，便于無縫集成至自動化檢測流程中。
BX53-P配備可調焦Bertrand透鏡，支持明場（orthoscopic）與錐光（conoscopic）模式快速切換，清晰呈現后焦面干涉圖樣。配合視場光闌優化，可穩定獲取高對比度錐光圖像，滿足對晶體取向及雙折射特性的精細解析需求。
為提升測量靈活性，系統提供六種補償器選項，延遲量程覆蓋0至20λ（約11000 nm）。其中，Berek與Senarmont補償器支持全視場內連續調節延遲值，適用于高對比成像與精確雙折射量化；Brace-Koehler系列則針對微弱雙折射信號提供亞納米級靈敏度。搭配546 nm干涉濾光片使用，可進一步提升測量重復性與精度。
機械結構方面，BX53-P搭載高精度旋轉載物臺，內置45°定位卡位及中心調節機構，確保樣品旋轉過程平穩精準。
展開 激光共聚焦顯微鏡測量技術在汽車工業上的應用
以共聚焦技術為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。在汽車工業中，非接觸式共聚焦測量技術精確地確定了氣缸運行缸孔表面、凸輪軸、連桿、涂層或金屬板在實驗室或生產過程中的表面結構質量。
1、激光焊接焊縫
利用三維線傳感器檢測激光焊接焊縫的質量，包括氣孔和砂眼等。此外，焊縫的完整性和一致性可以完全自動化檢測。如果軟件判定測量結果為不良，則需要重新焊接和檢測。通過這種方式，可以降低廢品率。
2、車身涂層表面(外觀)
涂漆和未涂漆的噴涂和未噴涂金屬片的表面外觀在微觀上是由微觀結構和波紋決定的。使用激光共聚焦顯微鏡可以用于測量事先定義的不同部位和不同生產工藝流程的車身表面并記錄單個波長范圍內的幅值。通過這些數據可以評估材料和制造條件的影響。一某個區域剖面的測量結果可以與汽車模型的設定值進行比較。
3、墊圈
激光共聚焦顯微鏡的測量速度比接觸式測量快數百倍。此外，共聚焦顯微系統以更高的精度對亞微米范圍的結構進行非接觸式測量。在短短幾分鐘內，不僅可以測量整個面板表面密封件的性能，還可以測量其與表面組成相關的各種數據點。
4、金屬板
通過軋制形成的油穴不僅可以用于儲油而且能夠改善金屬板成型性能。經過實踐檢驗的相關分析工具同樣適用于評估這些重要的功能性三維結構。除粗糙度評價標準外，還可以計算和評估表面封閉區域的微體積。應用拼接功能可以將測量范圍擴大到幾個毫米。
VT6000激光共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，實現器件表面形貌3D測量。
展開 
基于共聚焦顯微技術的顯微鏡和熒光顯微鏡的區別
熒光顯微鏡主要應用在生物領域及醫學研究中，能得到細胞或組織內部微細結構的熒光圖像，在亞細胞水平上觀察諸如Ca2+ 、PH值，膜電位等生理信號及細胞形態的變化，是形態學，分子生物學，神經科學，藥理學，遺傳學等領域中新一代強有力的研究工具。
以共聚焦技術為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。
材料科學的目標是研究材料表面結構對于其表面特性的影響。因此，高分辨率分析表面形貌對確定表面粗糙度、反光特性、摩擦學性能及表面質量等相關參數具有重要意義。共焦技術能夠測量各種表面反射特性的材料并獲得有效的測量數據。
VT6000共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，實現器件表面形貌3D測量。在材料生產檢測領域中能對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
應用
1.MEMS
微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD， PVD，CMP等）后表面形貌觀察，缺陷分析。
2.精密機械部件，電子器件
微米和亞微米級部件的尺寸測量，各種表面處理工藝，焊接工藝后的表面形 貌觀察，缺陷分析，顆粒分析。
3.半導體/ LCD
各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌觀察， 缺陷分析 非接觸型的線寬，臺階深度等測量。
4.摩擦學，腐蝕等表面工程
磨痕的體積測量，粗糙度測量，表面形貌，腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。
激光共聚焦顯微鏡測量技術在汽車工業上的應用
展開 奧林巴斯光學顯微鏡手動顯微鏡系統 BX43
奧林巴斯BX43顯微鏡系統是您進行高質量微觀世界探索的理想伙伴，它將先進的光學技術與人性化設計完美結合，為用戶提供了一個既經濟又解決方案。
浸入式顯微鏡和STED顯微鏡的深聚焦
高NA物鏡的深聚焦能夠產生更小的PSF（點擴展函數），對于高分辨率顯微鏡系統至關重要。在許多其他顯微鏡系統中，如浸入式顯微鏡使用蓋玻片將浸沒液體和樣本分開。這可能會使焦平面上的PSF失真。 我們證明在蓋玻片后面不對稱的PSF被進一步拉長。 此外，廣泛用于數十納米分辨率的STED（受激發射損耗）顯微鏡則需要消耗環形的PSF。遵循P.T?r?k和P.R.T Monro提出的方法，我們對高斯-拉格勒光束的深聚焦進行建模。 演示了如何產生環形PSF。
用高NA浸入式顯微鏡進行深聚焦
在VirtualLab Fusion中，可以直接分析蓋玻片的界面對PSF的影響。 以完全矢量的方式演示并分析了蓋玻片后面的焦點變形。
STED顯微鏡中Gaussian-Laguerre光束的聚焦
結果表明，高階Gaussian-Laguerre光束的聚焦會產生一個環形的PSF。 所述環形PSF的尺寸除其他變量外還取決于光束的特定級次。
展開 共聚焦、光學顯微鏡與測量顯微鏡的區分
共聚焦顯微鏡介紹
共聚焦顯微鏡是一種光學顯微鏡。它結合了光學成像技術和計算機處理，能夠提供高分辨率的二維圖像以及三維圖像重構。
共聚焦顯微鏡的工作原理基于“共聚焦”概念，即只有處于物鏡焦平面上的點才能清晰成像，而焦平面以外點的成像則被排除掉。這是通過使用特殊的光學系統，如共聚焦孔徑（pinhole）實現的。在共聚焦顯微鏡中，光源（通常是激光）照射在樣品上，然后收集從樣品反射或發出的光。只有來自焦平面的光能夠通過共聚焦孔徑，而其他位置的光則被阻擋，從而生成非常清晰的焦平面圖像。
此外，共聚焦顯微鏡能夠通過逐層掃描樣品并收集每一層的圖像數據，然后利用這些數據重建成樣品的三維形貌。這種逐層掃描的方式提供了比傳統光學顯微鏡更高的分辨率，尤其是在樣品的垂直方向上。
共聚焦顯微鏡也可以被稱為測量顯微鏡。在它用于精確測量樣品的尺寸、形狀、表面粗糙度或其他物理特性時，能夠提供非常精確的三維形貌圖像，這使得它成為測量樣品表面特征的強大工具。在材料科學和半導體工業等多個領域中都有廣泛的應用，特別是在需要高分辨率和三維成像能力的情況下。測量特點如下：
1、高精度測量：共聚焦顯微鏡能夠提供納米級別的分辨率，使其能夠測量非常微小的樣品特征。
2、三維形貌：通過在不同深度層面上掃描樣品，共聚焦顯微鏡能夠生成樣品的三維圖像，這對于分析樣品的立體結構非常有用。
3、表面粗糙度分析：共聚焦顯微鏡可以精確測量和分析樣品表面的粗糙度。它具有很強的縱向深度的分辨能力，能夠清晰地展示微小物體的圖像形態細節，顯示出精細的細節圖像，對大坡度的產品有更好的成像效果。這對于材料科學和工程應用非常重要。
展開 奧林巴斯光學顯微鏡體視顯微鏡
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奧林巴斯體視顯微鏡系列結合了高質量的光學系統與人性化的設計，為用戶提供了從宏觀到微觀的平滑觀察體驗。無論是進行基礎教育還是高級研究，奧林巴斯都提供了一系列型號以滿足不同的需求和預算。
</div><p><span style="color: rgb(25, 27, 31);">奧林巴斯光學顯微鏡:</span><a href="https://lifescience.evidentscientific.com.cn/zh/products/" rel="noopener noreferrer" target="_blank">https://lifescience.evidentscientific.com.cn/zh/products/</a></p><div contenteditable="false" width="100%">
高質量成像與人體工學設計
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奧林巴斯體視顯微鏡以其寬變倍比和高數值孔徑（NA）而著稱，能夠在低放大倍率和高放大倍率條件下實現舒適的觀察和不錯的圖像質量。其先進的光學器件、改進的功能以及各種人體工學配件確保了在生命科學和生物學領域的樣品選擇、解剖和操作更加輕松、舒適。
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多樣化的應用支持
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奧林巴斯體視顯微鏡適用于多種觀察方法，包括明場、傾斜和高級熒光觀察。
展開 共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡的區別詳解
共聚焦顯微鏡（Confocal Microscope）和激光共聚焦顯微鏡（Laser Scanning Confocal Microscope）相同的工作原理和應用特性使得它們成為成像和表征樣品的重要工具。
相同的的共焦成像原理
共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡都基于共焦成像原理工作，通過控制光源和光路，使得只有來自焦點處的光能夠通過檢測器，從而提高成像的清晰度和對比度。
相同的測量特點
（1）高分辨率成像：共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡都能夠實現高分辨率的成像，提供清晰的圖像和細節信息。
（2）非接觸成像：共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡的成像過程都是非接觸的，不會對樣品造成損傷，適用于對脆性或敏感樣品的觀察和分析。
（3）適用范圍廣泛：兩者都適用于各種樣品類型和領域的研究。
但兩者在細節和特性上還是存在差異。
1、原理上的差別：
共聚焦顯微鏡基于共焦原理的顯微鏡技術，是一種使用了透鏡系統將樣品的不同焦深處的光聚焦到同一焦點上。這種聚焦方式能夠減少背景噪音，提高圖像的清晰度和對比度。共焦顯微鏡通常使用白光或者非激光光源，不一定需要激光；
激光共聚焦顯微鏡是一種特殊類型的共焦顯微鏡，它使用激光光源，并且通常具有更高的分辨率和靈敏度。激光共聚焦顯微鏡利用激光束的聚焦和散射技術，只有聚焦點處的樣品表面才會發射回散射光，從而實現高分辨率的成像。所以激光共聚焦顯微鏡通常用于獲取三維圖像和進行表面粗糙度分析等應用，對于要求更高分辨率和更精細結構分析的樣品有更大的優勢。
2、應用上的差別：
共聚焦顯微鏡和激光共聚焦顯微鏡在應用上的差別主要取決于它們的成像能力、靈敏度和分辨率。
展開 [NEWSLETTER] 浸入式顯微鏡和STED顯微鏡的深聚焦
高NA物鏡的深聚焦能夠產生更小的PSF（點擴展函數），對于高分辨率顯微鏡系統至關重要。在許多其他顯微鏡系統中，如浸入式顯微鏡使用蓋玻片將浸沒液體和樣本分開。這可能會使焦平面上的PSF失真。 我們證明在蓋玻片后面不對稱的PSF被進一步拉長。 此外，廣泛用于數十納米分辨率的STED（受激發射損耗）顯微鏡則需要消耗環形的PSF。遵循P.T?r?k和P.R.T Monro提出的方法，我們對高斯-拉格勒光束的深聚焦進行建模。 演示了如何產生環形PSF。
用高NA浸入式顯微鏡進行深聚焦
在VirtualLab Fusion中，可以直接分析蓋玻片的界面對PSF的影響。 以完全矢量的方式演示并分析了蓋玻片后面的焦點變形。
STED顯微鏡中Gaussian-Laguerre光束的聚焦
結果表明，高階Gaussian-Laguerre光束的聚焦會產生一個環形的PSF。 所述環形PSF的尺寸除其他變量外還取決于光束的特定級次。
更多信息請發送消息至: support@infotek.com.cn / support@infocrops.com
網站: http://www.infotek.com.cn / http://www.honglun-seminary.com
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奧林巴斯顯微鏡載物臺固定式顯微鏡 BX61WI/BX51WI
奧林巴斯推出的BX61WI和BX51WI系列載物臺固定式顯微鏡，專為高精度的材料分析和動態信號檢測設計。這兩款設備以其卓越的穩定性、針對液體環境優化的光學元件以及創新的設計理念，在材料研究領域展現了極高的應用價值。
奧林巴斯顯微鏡：https://industrial.evidentscientific.com.cn
產品鏈接：https://lifescience.evidentscientific.com.cn/zh/microscopes/upright/bxwi/
主要特點
固定平臺設計：BX61WI和BX51WI采用了固定平臺概念，確保在進行精密數據采集時的高度穩定性和可靠性。該設計避免了不必要的移動帶來的誤差，提升了實驗結果的準確性。
抗振結構：為了減少外界振動對實驗的影響，這兩款顯微鏡配備了專門的抗振結構設計。這種設計不僅保護了敏感樣本，還提供了厚層材料深穿透檢測的能力，適合于復雜樣品的微觀結構分析。
紅外光運用：BX61WI和BX51WI支持使用紅外光，有效降低了對樣品的損傷風險，同時增強了深層結構觀察的清晰度。這對于需要深入材料內部進行分析的應用場景尤為重要。
高數值孔徑（NA）光學組件：這兩款設備采用高NA值的光學組件，實現了倍率切換無需更換鏡頭的功能，簡化了操作流程并提高了工作效率。
設計亮點
前端控制系統：簡潔直觀的前端控制界面使得操作更加簡便快捷，減少了實驗過程中可能出現的干擾，并保持了低噪音水平，有利于精確的數據采集。
便捷調節設計：聚焦組件四周留有足夠的空間，便于快速調整對比度、更換濾鏡或切換不同類型的光源，極大地提升了實驗配置的靈活性。
展開 顯微測量|共聚焦顯微鏡大傾角超清納米三維顯微成像
用于材料科學領域的共聚焦顯微鏡，基于光學共軛共焦原理，其超高的空間分辨率和三維成像能力，提供了全新的視角和解決方案。
工作原理
共聚焦顯微鏡通過在樣品的焦點處聚焦激光束，在樣品表面進行快速點掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點并重建出3D真彩圖像，從而進行分析。
儀器結構
共聚焦顯微鏡主要有四部分組成：1、顯微鏡光學系統。2、掃描裝置。3、激光光源。4、檢測系統。整套儀器由計算機控制，各部件之間的操作切換都可在計算機操作平臺界面中方便靈活地進行。
一體化操作的測量分析軟件
（1）測量與分析同界面操作，無須切換，測量數據自動統計，實現了快速批量測量的功能；
（2）可視化窗口，便于用戶實時觀察掃描過程；
（3）結合自定義分析模板的自動化測量功能，可自動完成多區域的測量與分析過程；
（4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；
（5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數據分析與統計圖表功能；
（6）可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數。
特點與應用解析
共聚焦顯微鏡最大的特點是在成像時只獲取來自樣品的一個薄層，而剩余的光信號被消除，從而消除了深度模糊現象，獲得了超高的空間分辨率。這一特性使共聚焦顯微鏡對大坡度的產品有更好的成像效果，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數。
展開 結構光照明的顯微鏡系統
摘要
與阿貝理論預測的分辨率相比，用于熒光樣品的結構照明顯微鏡系統可以將顯微鏡系統的分辨率提高2倍。VirutualLab Fusion提供了一種通過入射波屬性來研究結構化照明模式的快速方法。本案例研究了入射波的偏振及其對結構化照明圖案對比度的影響。
場景
在VirtualLab Fusion中構建系統
系統構建塊
組件求解器
總結
幾何光學仿真
通過光線追跡法
結果：光線追跡
快速物理光學仿真
通過場追跡法
焦平面處的結構照明圖案
文檔信息
更多閱覽
- Debye-Wolf Integral Calculator
- Analyzing High-NA Objective Lens
- Resolution Investigation for Microscope Objective Lenses by Rayleigh Criterion
展開 結構光照明的顯微鏡系統
摘要
與阿貝理論預測的分辨率相比，用于熒光樣品的結構照明顯微鏡系統可以將顯微鏡系統的分辨率提高2倍。 VirutualLab Fusion提供了一種通過入射波屬性來研究結構化照明模式的快速方法。 本案例研究了入射波的偏振及其對結構化照明圖案對比度的影響。
場景
在VirtualLab Fusion中構建系統
系統構建塊
組件求解器
總結
幾何光學仿真
通過光線追跡法
結果：光線追跡
快速物理光學仿真
通過場追跡法
焦平面處的結構照明圖案
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- Debye-Wolf Integral Calculator
- Analyzing High-NA Objective Lens
- Resolution Investigation for Microscope Objective Lenses by Rayleigh Criterion
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