為了簡化系統應用，芯片的ID搜索、測溫數據內存訪問、功能配置等均基于數字單總線協議(One Wire，OW)指令，上位機微處理器只需一個GPIO端口便可進行讀寫訪問。單總線通信接口是通過共用一根數據總線來實現多節點傳感采集與組網的低成本方案，傳輸距離遠、支持節點數多，便于空間分布式傳感組網。較多可支持100個節點100至500米長的測溫節點串聯組網。

產品特點： 非接觸式測量糧食含水率、溫度，高可靠性、抗熏蒸等化學干擾 帶溫度補償，減小溫度對電容測量的影響 5V～24V寬電壓供電，減少遠距傳輸帶來的壓降影響 多種濾波算法結合，輸出電容值和含水率更加穩定可靠 可存儲調用至多32種物料對應含水率擬合系數 支持在線固件升級 每個節點擁有獨立ID號可多點級聯組網，至多可串聯256個 測量精度高，電容分辨率1fF

補償算法依據實時工件溫度(通常通過非接觸紅外測溫或多點接觸測溫獲取)與標準溫度（如20℃）的差值ΔT，對每個測量點坐標進行動態修正：`補償值 = 原始坐標 * CTE * ΔT`。 2.實時算法融合 補償計算需在毫秒級完成，內嵌于CMM控制系統的實時內核。算法需高效處理空間坐標變換，將溫度影響量實時疊加到測量結果上。

芯片支持數字單總線和I2C雙通信接口：單總線適合長線纜、多節點的分布式傳感應用場景，可支持100個節點100至500米長的測溫節點串聯組網。芯片具有64位ID序列號，芯片的ID搜索、測溫數據內存訪問、功能配置等均可通過數字單總線協議指令實現，上位機微處理器只需要一個GPIO端口便可進行讀寫訪問；I2C接口適合高速率的板級應用場景，高接口速度可達400kHz。

感溫分辨率：12 bit ADC，分辨率0.0625°C; 可配置 14bit ADC ，分辨率0.0125℃ 溫度轉換時間可配置：500ms/15ms 80 bit 額外 E 2PROM空間用于存放用戶信息 每顆芯片有 64bit 的ID 序列號，便于多點組網尋址 用戶可自行設置報警值 標準單總線接口，適用于分布式多節點測溫 在溫濕度傳感領域，浙江MYSENTECH便是國產品牌中的佼佼者

芯片支持數字單總線和I2C 雙通信接口：單總線適合長線纜、多節點的分布式傳感應用場景，可支持100個節點100 至500 米長的測溫節點串聯組網。 芯片具有64位ID序列號，芯片的ID搜索、測溫數據內存訪問、功能配置等均可通過數字單總線協議指令實現，上位機微處理器只需要一個GPIO端口便可進行讀寫訪問；I2C接口適合高速率的板級應用場景，接口速度可達400kHz。

該芯片工作電壓范圍：2.7V～5.5V；采用SOP-16L封裝；運用I2C通信協議；具備強大的抗干擾能力、靈敏度可獨立調節、帶可調LED輸出、自動校準能力、可抗特斯拉（小黑盒）線圈干擾等優點，且高可靠性支持單鍵/多點觸控。

為了簡化系統應用，芯片的ID搜索、測溫數據內存訪問、功能配置等均基于數字單總線協議指令，上位機微處理器只需要一個GPIO端口便可進行讀寫訪問。單總線通信接口通過共用一根數據總線來實現多節點傳感采集與組網的低成 本方案，傳輸距離遠、支持節點數多，便于空間分 布式傳感組網。較多可支持100個節點100至500米長的測溫節點串聯組網。

芯片支持數字單總線和I2C雙通信接口：單總線適合長線纜、多節點的分布式傳感應用場景，可支持100個節點100至500米長的測溫節點串聯組網。芯片具有64位ID序列號，芯片的ID搜索、測溫數據內存訪問、功能配置等均可通過數字單總線協議指令實現，上位機微處理器只需要一個GPIO端口便可進行讀寫訪問；I2C接口適合高速率的板級應用場景，高接口速度可達 400kHz。

為了簡化系統應用，芯片的ID搜索、測溫數據內存訪問、功能配置等均基于數字單總線協議指令，上位機微處理器只需要一個GPIO端口便可進行讀寫訪問。單總線通信接口通過共用一根數據總線來實現多節點傳感采集與組網的低成本方案，傳輸距離遠、支持節點數多，便于空間分布式傳感組網。可支持100個節點 100至500米長的測溫節點串聯組網。