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仿真忽略了PCB電路板和控制面板的發熱。3.2 散熱結構仿真分析及優化現將已經過驗證的仿真模型應用到某新款電磁爐的研發設計階段。線圈盤與散熱片采用分層放置的方式，這種放置方式的特點為，可減小電磁爐占用體積，為PCB電路板預留更大的空間，并且可分別為線圈盤和散熱片設計專用風道，合理分配進風量，有利于發熱元件的散熱。

以主板上的兩條PCB走線（連接主板各元件的導線）為例，所謂串模干擾，指的是兩條走線之間的干擾；而共模干擾則是兩條走線和PCB地線之間的電位差引起的干擾。1、串模干擾串模干擾（差模干擾）與共模干擾（接地干擾）。以主板上的兩條PCB走線（連接主板各元件的導線）為例，所謂串模干擾，指的是兩條走線之間的干擾；而共模干擾則是兩條走線和PCB地線之間的電位差引起的干擾。

傳統的熱測試方法主要分為熱電偶的接觸式和紅外測溫法的非接觸式二種，以及較為準確的ETM電氣法測溫（JEDEC JESD51）。如今第三代熱測試技術為瞬態熱測試法（JESD51-14）也已問世。瞬態熱測試法能夠測量電子部件一次元散熱路徑的結殼熱阻，以及進行散熱路徑上的結構函數分析。

傳統的熱測試方法主要分為熱電偶的接觸式和紅外測溫法的非接觸式二種，以及較為準確的ETM電氣法測溫（JEDEC JESD51）。如今第三代熱測試技術為瞬態熱測試法（JESD51-14）也已問世。瞬態熱測試法能夠測量電子部件一次元散熱路徑的結殼熱阻，以及進行散熱路徑上的結構函數分析。

Raytek Corporation / 雷泰公司美國雷泰公司是世界上非接觸紅外測溫儀的最大生產廠家之一，紅外測溫傳感器銷量居世界同行業之首。該公司提供紅外測溫儀、溫度傳感器約13個系列、上百個品種，測溫范圍覆蓋：-50℃～+3000℃，RAYTEK(雷泰)紅外測溫儀廣泛應用于設備故障診斷、冶金和熱處理、電力、鐵路、食品等諸多領域。

MS8188提供與LT1012完全兼容的封裝選項（如SOIC-8、DIP-8）支持“Pin-to-Pin”直接替換，無需修改PCB布局；此外，提供詳細的應用指南和仿真模型，大幅縮短設計驗證周期。運算放大器 - MS8188的特性：抗干擾增強：MS8188在內部ESD防護（HBM 4kV）和電源抑制比（PSRR 120dB）上進行了優化，更適合國內復雜的工業電磁環境。