射頻前端模組芯片的案例
三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片
三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片規(guī)格書
Product Description
The GSR2406 is a high-performance, fully integrated RF front-end module (FEM) designed for Zigbee technology, Thread, and Bluetooth (including low energy) applications.
The GSR2406 is designed for ease of use and maximum flexibility. The device provides a power amplifier, low-noise amplifier, low-loss bypass path, transmit/receive switches, and controls compatible with 1.8 V to 3.6 V levels.
The RF blocks operate over a wide supply voltage range from 2.5V to 5 V that allows the GSR2406 to be used in battery powered applications over a wide spectrum of the battery discharge curve.
The device is provided in a compact, 12-pin1.9 x1.9 mm small package. Pin map is shown in Figure 1.
展開 射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247
射頻前端模組芯片（PA）三伍微電子GSR2337 兼容替代SKY85337, RTC7646, KCT8247HE
型號(hào)GSR2337 ?頻率?: 2.4 GHz
?類型?: FEM (PA+LNA+SW) ?WIFI?: 11n/ac/ax
?功率?: 21dBm@EVM-43dB@5V
?封裝?: 3*3 mm ?電壓?: 3.3V & 5V ?P2P?: SKY85337, RTC7646, KCT8247HE
典型應(yīng)用場(chǎng)景?：路由器、消費(fèi)類電子、無(wú)人機(jī)、領(lǐng)夾麥、??TWS耳機(jī)、?智能家居、專業(yè)音頻設(shè)備、??無(wú)線話筒、?廣播音箱、運(yùn)動(dòng)通信裝備、??騎行對(duì)講機(jī)、?電競(jìng)耳機(jī)
展開 三伍微電子GSR2701 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片
GSR2701 2.4 GHz Front End Module
Product Description
The GSR2701 is an integrated front end module (FEM) designed for 2.4GHz Bluetooth, 802.11b/g/n/ac/ax systems. The device provides all the functionality of a fully matched power amplifier (PA), power detector, low-noise amplifier (LNA), and two single-pole, dual-throw (SPDT) switches.
The GSR2701 provides a complete 2.4 GHz WLAN RF solution from the output of the transceiver to the antenna, and from the antenna to the input of the transceiver. The LNA increases the receive sensitivity of embedded solutions to improve range or to overcome the insertion loss of cellular filters (often included for mobile applications).
The GSR2701 also includes a digital enable control for transmitter power
展開 GSR2701：全集成2.4GHz射頻前端芯片的技術(shù)解析，替代RFX2401C
GSR2701是一個(gè)集成的前端模塊(FEM)，專為2.4GHz藍(lán)牙、802.11b/g/n/ac/ax系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。該設(shè)備提供了完全匹配功率放大器(PA)功率檢測(cè)器、低噪聲放大器(LNA)以及兩個(gè)單極、雙切換(SPDT)開關(guān)的所有功能。
GSR2701提供了一個(gè)完整的2.4 GHz WLAN射頻解決方案，從收發(fā)器輸出到天線，以及從天線到收發(fā)器輸入。低噪聲放大器( LNA)可以提高嵌入式解決方案的接收靈敏度，從而提升覆蓋范圍或克服蜂窩濾波器(通常用于移動(dòng)應(yīng)用)的插入損耗。
GSR2701采用QFN-16微型封裝（尺寸2.3mm×2.3mm），其引腳定義與Skyworks公司RFX2401C芯片完全一致，即“Pin-to-Pin”兼容，可實(shí)現(xiàn)替換功能。這一特性大幅簡(jiǎn)化了硬件設(shè)計(jì)和PCB布局方案的迭代流程設(shè)計(jì)。
智能家居領(lǐng)域的性能突破
在智能家居系統(tǒng)中，GSR2701通過提升射頻性能解決了傳統(tǒng)Zigbee設(shè)備的覆蓋短板：
發(fā)射增強(qiáng)：輸出功率可達(dá)+20dBm以上，顯著擴(kuò)展信號(hào)覆蓋半徑。
接收優(yōu)化：內(nèi)置LNA單元改善接收靈敏度，增強(qiáng)穿墻通信能力。
實(shí)際測(cè)試表明，集成GSR2701的網(wǎng)關(guān)設(shè)備可穩(wěn)定連接以往信號(hào)盲區(qū)的終端節(jié)點(diǎn)，如被墻體遮擋的智能燈具或遠(yuǎn)端溫濕度傳感器。
消費(fèi)電子應(yīng)用場(chǎng)景
無(wú)線音頻傳輸：作為藍(lán)牙騎行對(duì)講，藍(lán)牙耳機(jī)、無(wú)線麥克風(fēng)和智能安防監(jiān)控?cái)z像頭的射頻前端，保障高保真音頻的穩(wěn)定傳輸。
通過模塊化設(shè)計(jì)，該芯片可快速適配不同無(wú)線協(xié)議棧，降低產(chǎn)品開發(fā)周期與BOM成本。
展開 
原廠三伍微Wi-Fi射頻前端芯片，產(chǎn)品有GaAs開關(guān)、SOI開關(guān)、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM，替代Skyworks、Qorvo、Richwave等
原廠三伍微Wi-Fi射頻前端芯片，產(chǎn)品有GaAs開關(guān)、SOI開關(guān)、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM，替代Skyworks、Qorvo、Richwave等
2.4G Wi-Fi FEM
GSR2303 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11n/ac 兼容替代 SKY85303，RTC7626，KCT8227
GSR2310 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11n/ac/ax 兼容替代 SKY85310，Qorvo4200
GSR2312 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11n/ac/ax 兼容替代 SKY85312，RTC7667
GSR2337 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11n/ac/ax 兼容替代 SKY85337，RTC7646，KCT8247HE
5.8G Wi-Fi FEM
GSR5717 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11ac 兼容替代 SKY85717，RTC5638，KCT8525
GSR5712 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11ac 兼容替代 SKY85712，RTC5639，KCT8522
GSR5746 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11ac 兼容替代 SKY85746，RTC66525，KCT8529D
GSR5755 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11ac/ax 兼容替代 SKY85755，RTC7676，KCT8539S
GSR5720 WIFI標(biāo)準(zhǔn)11ac/ax 兼容替代 SKY85720
2.4G IoT FEM
GSR2401C WIFI標(biāo)準(zhǔn) 11n/ac/ax 功率23dBm@11n@5V、16.3dBm@11ax@3.3V，Saturation power 27dBm
GSR2501 WIFI標(biāo)準(zhǔn) BT 功率20 dBm
SOI 開關(guān)（功率32 dBm，應(yīng)用WIF）
GSR1351S 頻段8G 兼容替代SKY13351
GSR1385S 頻段8G 兼容替代SKY13585
GSR1303S 頻段
展開 國(guó)產(chǎn)GSR2501與芯百特CB2401的兼容區(qū)別對(duì)比
GSR2501作為一款專為IoT優(yōu)化的射頻前端模組芯片，其性能優(yōu)勢(shì)與設(shè)計(jì)特點(diǎn)體現(xiàn)在以下方面：
一、核心性能優(yōu)勢(shì)：具有國(guó)內(nèi)眾多主芯片平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)推薦，特有放大音頻EDR指標(biāo)、?高靈敏度與低噪聲、???高效功率輸出、??智能功耗管理。?
二、集成化設(shè)計(jì)特點(diǎn)：?外圍器件精簡(jiǎn)、??控制邏輯簡(jiǎn)化、??協(xié)議兼容性。?
三、典型應(yīng)用場(chǎng)景
現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子如無(wú)人機(jī)、領(lǐng)夾麥、頭戴耳機(jī)、藍(lán)牙音箱、??無(wú)線話筒、?廣播音箱、藍(lán)牙??騎行對(duì)講機(jī)等產(chǎn)品。
可搭配主芯片平臺(tái)：Reltek、泰凌微、恒玄、杰理、炬芯、高通、中科藍(lán)訊、慧聯(lián)等。?
通過技術(shù)創(chuàng)新在性能與成本間取得平衡，得到了頭部品牌商們的廣泛認(rèn)可，已成為相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景的理想解決方案。
展開 智芯研報(bào) | 5G 手機(jī)給射頻前端帶來(lái)巨大產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
而在垂直分工模式中，由于Fabless在開發(fā)新產(chǎn)品時(shí)，難以及時(shí)與Foundry的工藝流程對(duì)接，造成一個(gè)芯片從設(shè)計(jì)公司到代工企業(yè)的流片（晶圓光刻的工藝過程）完成往往需要6-9個(gè)月，延緩了產(chǎn)品的上市時(shí)間。
2.技術(shù)優(yōu)勢(shì)
大多數(shù)IDM都有自己的IP（IntellectualProperty，知識(shí)產(chǎn)權(quán)）開發(fā)部門，經(jīng)過長(zhǎng)期的研發(fā)與積累，企業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備比較充足，技術(shù)開發(fā)能力很強(qiáng)，具有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
3.較高的利潤(rùn)率
根據(jù)“微笑曲線”原理，最前端的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)與最末端的品牌、營(yíng)銷具有最高的利潤(rùn)率，中間的制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)利潤(rùn)率較低。
▼行業(yè)模式示意圖
目前射頻前端行業(yè)仍然以IDM模式為主導(dǎo)。射頻與功率器件集成度不高，設(shè)計(jì)變化不多，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)附加值較低，而且材料結(jié)構(gòu)與工藝密切相關(guān)，而工藝又決定了產(chǎn)品最終的電學(xué)性能，材料、設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)一體相關(guān)，這幾個(gè)因素是射頻器件競(jìng)爭(zhēng)的主導(dǎo)性因素。所以全球成功的射頻或功率器件公司，多數(shù)都采用IDM模式。
隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展，手機(jī)等移動(dòng)終端對(duì)于射頻前端的要求也越來(lái)越高。一方面，手機(jī)等終端需要的射頻前端的數(shù)量在上升，射頻前端在手機(jī)成本的比重也越加上升；另一方面，隨著對(duì)便攜性和輕薄化的要求越來(lái)越高，而需求的射頻前端數(shù)量也在不斷增長(zhǎng)，這時(shí)射頻前端廠商只能增加集成度以把整個(gè)射頻系統(tǒng)的實(shí)際尺寸控制在合適的范圍內(nèi)。
目前，已經(jīng)有一些廠商在研發(fā)把低噪聲放大器和開關(guān)模組集成在一起的方案，例如Skyworks的SkyOne模組（集成了PA，開關(guān)，多路器在同一模組上）。未來(lái)隨著通信技術(shù)和生產(chǎn)工藝的不斷發(fā)展，我們可望看到集成度更高的射頻前端。
▼集成了PA，開關(guān)，多路器在同一模組上的Skyworks的SkyOne射頻前端模組
射頻前端行業(yè)兼并收購(gòu)不斷，巨頭不斷擴(kuò)大業(yè)務(wù)版圖。
展開 5G時(shí)代，GaN射頻前端大有可為！
滿足6GHz
以下的RFFE設(shè)計(jì)目標(biāo)
構(gòu)建RF前端（RFFE）以支持這些新的sub-6GHz 5G應(yīng)用將是一項(xiàng)挑戰(zhàn)。RFFE對(duì)系統(tǒng)的功率輸出、選擇性和功耗至關(guān)重要。復(fù)雜性和更高的頻率范圍推動(dòng)了對(duì)RFFE集成、尺寸減小、更低功耗、高輸出功率、更寬帶寬、改善線性度和增加接收器靈敏度的需求。此外，收發(fā)器、RFFE和天線之間的耦合要求更嚴(yán)格。
5G sub-6GHz RFFE的一些目標(biāo)，以及GaN PA如何幫助實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)呢？具體包括如下：
更高的頻率和更高的帶寬： 5G使用比4G更高的頻率，并且需要更寬的分量載波帶寬（高達(dá)100 MHz）。GaN-on-silicon-carbide（GaN-on-SiC）Doherty PA在這些頻率下實(shí)現(xiàn)比LDMOS更寬的帶寬和更高的功率附加效率（PAE）。GaN器件的更高效率，更高輸出阻抗和更低寄生電容允許更容易的寬帶匹配和擴(kuò)展到非常高的輸出功率。
在更高數(shù)據(jù)速率下的高功率效率： GaN具有軟壓縮特性，使其更容易預(yù)失真和線性化。因此，它更容易用于數(shù)字預(yù)失真（DPD）高效應(yīng)用。GaN能夠在多個(gè)蜂窩頻段上運(yùn)行，幫助網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商部署載波聚合以增加頻譜并創(chuàng)建更大的數(shù)據(jù)管道以增加網(wǎng)絡(luò)容量。
最大限度地降低系統(tǒng)功耗：我們?nèi)绾螡M足5G的高數(shù)據(jù)率要求？我們需要更多基礎(chǔ)設(shè)施，例如數(shù)據(jù)中心，服務(wù)器和小型蜂窩。這意味著網(wǎng)絡(luò)功耗的整體增加，從而推動(dòng)了對(duì)系統(tǒng)效率和整體功率節(jié)省的需求，這似乎很難。同樣，GaN可以通過提供高輸出功率以及提高基站效率來(lái)提供解決方案。
展開 XL2417D/2.4g射頻透?jìng)?em>模組/模塊，無(wú)需了解2.4g芯片協(xié)議，直接串口通訊，快速上手量產(chǎn)產(chǎn)品！空曠實(shí)測(cè)300m左右！
4.重新上電即恢復(fù)默認(rèn)配置
XL2417D模組尺寸圖：
XL2417D實(shí)物圖：
深圳市芯嶺技術(shù)有限公司是一家專注于短距離無(wú)線通訊，芯片應(yīng)用解決方案商，從事芯片研發(fā)、封測(cè)，代理、技術(shù)服務(wù)、銷售，為眾多企業(yè)提供物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片，技術(shù)支持，解決方案服務(wù)。芯嶺技術(shù)提供免費(fèi)燒錄服務(wù)，配套開發(fā)板快速調(diào)試。
關(guān)于5G射頻前端，你需要了解這些！
無(wú)論是運(yùn)營(yíng)商、芯片供應(yīng)商、終端廠商，甚至是應(yīng)用開發(fā)者，都在加緊5G布局。尤其是射頻前端這塊，因?yàn)閾?dān)負(fù)著終端與基站通信的重要任務(wù)，他們的一舉一動(dòng)受到了產(chǎn)業(yè)鏈的廣泛關(guān)注。過往也有很多媒體和分析師對(duì)5G射頻前端的現(xiàn)狀和發(fā)展給出了很多不同的觀點(diǎn)。
近日，半導(dǎo)體行業(yè)觀察記者與Qorvo亞太區(qū)移動(dòng)事業(yè)部市場(chǎng)戰(zhàn)略高級(jí)經(jīng)理陶鎮(zhèn)進(jìn)行了一番深入交流，給大家?guī)?lái)了行業(yè)專家對(duì)5G射頻前端的一些深刻見解。
5G對(duì)射頻提出新需求
在Qorvo公司2019財(cái)年Q1的財(cái)報(bào)會(huì)上，該公司的高層在接受分析師提問時(shí)指出，5G將給天線數(shù)量、射頻前端模塊價(jià)值量帶來(lái)翻倍增長(zhǎng)。以5G手機(jī)為例，單部手機(jī)的射頻半導(dǎo)體用量達(dá)到25美金，相比4G手機(jī)近乎翻倍增長(zhǎng)。其中濾波器從40個(gè)增加至70個(gè)，頻帶從15個(gè)增加至30個(gè)，接收機(jī)發(fā)射機(jī)濾波器從30個(gè)增加至75個(gè)，射頻開關(guān)從10個(gè)增加至30個(gè)，載波聚合從5個(gè)增加至200個(gè)。
按照陶鎮(zhèn)的觀點(diǎn)：“5G對(duì)射頻前端的影響，很大一部分就在于引入了3.5G和4.8G這兩個(gè)新頻段，進(jìn)而帶來(lái)了新的射頻器件需求”。
陶鎮(zhèn)表示，全新的頻段引入，必須需要全新的濾波器、PA和開關(guān)配合。此外，還需要額外的天線調(diào)節(jié)器來(lái)做天線隔離，這主要是因?yàn)轭l譜的翻倍，驅(qū)使你去使用更多的天線來(lái)做覆蓋而引起的。這樣的需求，也推動(dòng)了天線陣列的應(yīng)用、MIMO的誕生，給射頻前端提出新的需求。
“到了5G時(shí)代，基站和手機(jī)都必須引入天線陣列，基站可以做到64×64，但手機(jī)受限于尺寸限制，只能做到4×4或者2×4，這就帶來(lái)了相關(guān)射頻的需求”，陶鎮(zhèn)說。“來(lái)到MIMO方面，這個(gè)在4G時(shí)代就存在的技術(shù)到了5G則迎來(lái)了更剛性的需求。新的通信標(biāo)準(zhǔn)要求下行有4×4，上行也要翻倍，這也帶來(lái)了射頻器件的增加”，陶鎮(zhèn)補(bǔ)充說。
展開 高通發(fā)布首個(gè)5G射頻模組，算不算5G時(shí)代的到來(lái)？
在前面的介紹中小編已經(jīng)說了，這次毫米波5G射頻模組中高通采用了多天線陣列，同時(shí)，將毫米波天線模組連接到驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器上，集成從調(diào)制解調(diào)器往后的所有射頻鏈路芯片上的功能，包括收發(fā)器、射頻前端、天線等，十分復(fù)雜，對(duì)于終端廠商來(lái)說，如果采用離散的器件他們可能需要優(yōu)化上百個(gè)不同的器件，況且目前還沒有終端廠商具備這種能力，所以高通采用了高度集成的方案，將這些器件都整合在小小的模組里，包括不同天線之間的協(xié)同，高通也做到了預(yù)先將天線整合好，提前做好天線的調(diào)整工作讓它們可以相互協(xié)同，讓它們更容易形成波束，這樣，終端廠商在設(shè)計(jì)終端時(shí)就會(huì)好操作很多。
6GHz以下的QPM56xx模組也是如此，考慮到5G中的一些新技術(shù)如信道探測(cè)參考信號(hào)(SRS)切換，MIMO技術(shù)等的難度，所以高通將這些功能都集成在模組里，讓手機(jī)廠商不用再花大量時(shí)間去集成、調(diào)試、優(yōu)化，而是將這些面積、功耗、性能和成本都很難控制，研發(fā)投入周期也非常長(zhǎng)的問題都解決好，為手機(jī)OEM廠商提供現(xiàn)成的解決方案。
其實(shí)高通采用這種高度集成的解決方案，目的也只有一個(gè)，就是盡可能簡(jiǎn)化OEM廠商的調(diào)試優(yōu)化工作，省下時(shí)間和技術(shù)成本，幫助他們盡可能快地開發(fā)出真正可用的5G終端設(shè)備，推進(jìn)5G終端的商用。畢竟，從現(xiàn)在到2019年底，商用節(jié)點(diǎn)已經(jīng)迫在眉睫。
5G手機(jī)，萬(wàn)事俱備，只欠東風(fēng)
任何智能手機(jī)都離不開射頻模組，這是手機(jī)通信功能的基礎(chǔ)，在5G更是如此，而5G手機(jī)射頻模組的問世，雖然不能算是5G時(shí)代的真正到來(lái)，但至少能代表5G時(shí)代序幕的拉開。
展開 
將低功率射頻信號(hào)線性放大至高功率水平的射頻放大芯片-WT20-1809
射頻放大芯片是無(wú)線通信系統(tǒng)中的核心組件，主要負(fù)責(zé)對(duì)高頻射頻信號(hào)進(jìn)行功率放大，以確保信號(hào)能夠有效傳輸并克服路徑損耗。
?核心作用：
信號(hào)放大（增益功能）?：將低功率射頻信號(hào)（通常為微瓦級(jí)或毫瓦級(jí)）線性放大至高功率水平（瓦級(jí)甚至更高），使信號(hào)具備足夠能量驅(qū)動(dòng)天線并實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離傳輸。
驅(qū)動(dòng)天線?：放大后的信號(hào)通過匹配網(wǎng)絡(luò)高效耦合至天線，將其轉(zhuǎn)換為電磁波輻射出去。
提升通信質(zhì)量與覆蓋范圍?：在手機(jī)、基站等設(shè)備中，射頻放大芯片直接影響通信距離、信號(hào)穩(wěn)定性和能耗效率。
工采網(wǎng)代理韓國(guó)Wellang的這款單低噪聲塊變頻器調(diào)節(jié)器（LNBR）適用于模擬和數(shù)字衛(wèi)星接收器，是一種單片線性開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，專門設(shè)計(jì)用于通過同軸電纜向兩個(gè)LNB下變頻器提供功率和接口信號(hào)。WT20-1809需要很少的外部組件，與升壓開關(guān)和補(bǔ)償電路集成在設(shè)備的內(nèi)部。選擇一個(gè)較高的開關(guān)頻率來(lái)較小化無(wú)源濾波組件的大小，進(jìn)一步幫助降低成本。高水平的組件集成確保了極低的噪聲和波紋數(shù)字。對(duì)于DiSEqCTM通信，提供一個(gè)音調(diào)控制引腳來(lái)控制內(nèi)部生成的22 kHz音調(diào)開和關(guān)。
該芯片通過I2C接口提供8個(gè)可編程的LNB輸出電壓（13.3V至20.0V）能靈活適配不同LNB的工作電壓需求，并具備線路補(bǔ)償能力；輸出電流限制可通過單一外部電阻在300mA至800mA 范圍內(nèi)精確設(shè)定；內(nèi)部升壓轉(zhuǎn)換器峰值電流限制會(huì)自動(dòng)跟隨LNB電流限制的設(shè)置進(jìn)行縮放。
WT20-1809采用QFN16封裝，將升壓開關(guān)MOSFET、電流檢測(cè)電路和環(huán)路補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)集成于芯片內(nèi)部，簡(jiǎn)化PCB設(shè)計(jì)布局，降低成本，同時(shí)，其升壓轉(zhuǎn)換器采用352kHz的高開關(guān)頻率，允許更小尺寸的電感和電容進(jìn)行濾波，進(jìn)一步助力設(shè)備的小型化，特別適合空間受限的現(xiàn)代消費(fèi)電子產(chǎn)品。
展開 6年射頻芯片創(chuàng)業(yè)，終于實(shí)現(xiàn)盈利
走到今天，公司團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)做芯片盈利也沒有那么難，做好一顆芯片也能養(yǎng)活一個(gè)公司，能做好幾顆芯片，公司就可以活得很好。最近有幾個(gè)客戶在詢問我們一顆芯片，該芯片我們一直在研發(fā)優(yōu)化，盡管客戶催得急，還是沒有選擇去量產(chǎn)，因?yàn)檎w性能指標(biāo)沒有達(dá)到我們?cè)O(shè)立的目標(biāo)---國(guó)內(nèi)第一（市場(chǎng)上能看到的水平一定不是競(jìng)爭(zhēng)者的真實(shí)水平）。其實(shí)我也糾結(jié)要不要量產(chǎn)，客戶給出的價(jià)格非常好，毛利在50%以上。
從2025年開始，我做了一個(gè)決定，把毛利太低的芯片逐一砍掉，如果對(duì)我們光罩有興趣，也可以賣。不是我們做的芯片太少，是賺錢的芯片太少了。現(xiàn)在，我們寧愿做賺錢的定制芯片，也不愿意做那些沒有毛利只有銷售額的芯片。上周，給了定制費(fèi)的客戶終于要下單了，賺錢的感覺真好。
未來(lái)只有兩種芯片公司，上市芯片公司和盈利未上市芯片公司。上市這條路，短時(shí)間內(nèi)看不到機(jī)會(huì)了，所以我們選擇盈利未上市芯片公司這條路，一樣可以服務(wù)好我們的客戶，一樣可以做出自己的價(jià)值。最近，幫另外一個(gè)客戶也定制了一款芯片，從投入和產(chǎn)出比來(lái)看，還不錯(cuò)。
其實(shí)，我們定制芯片是從2023年開始的，第一次定制芯片服務(wù)的公司是字節(jié)跳動(dòng)。跟我們一起參與競(jìng)爭(zhēng)的是一家上市芯片公司，結(jié)果我們定制的芯片通過了驗(yàn)收，那家上市芯片公司沒有。當(dāng)時(shí)字節(jié)跳動(dòng)的工程師很詫異，為什么上市公司沒有做過三伍微。做芯片在于人，不在于公司規(guī)模，射頻芯片尤其是這樣。
我們也幫平臺(tái)芯片公司定制FEM芯片，定制的芯片性能指標(biāo)達(dá)到了客戶要求，樣品已經(jīng)提供，希望成為2026年賺錢的芯片產(chǎn)品。
國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)，所有投資人都想通過公司上市退出這條路已經(jīng)走不通了，更多的是并購(gòu)或者盈利。企業(yè)盈利是生存和發(fā)展的核心要素，關(guān)系到企業(yè)的存續(xù)與競(jìng)爭(zhēng)力。
展開 一顆射頻開關(guān)芯片的獨(dú)白
轉(zhuǎn)載自——鐘林談芯
一顆射頻開關(guān)芯片成就卓勝微，便催生出一百個(gè)卓勝微夢(mèng)。時(shí)代需要榜樣，追夢(mèng)人在路上。
卓勝微靠著一顆射頻開關(guān)芯片起死回生，靠著一顆射頻開關(guān)芯片成功上市。射頻開關(guān)芯片已經(jīng)不只是代表射頻前端芯片，代表的是一個(gè)機(jī)會(huì)，一個(gè)夢(mèng)想。
小產(chǎn)品，大夢(mèng)想。很多人走上射頻開關(guān)芯片之路，每個(gè)人心里都裝著一個(gè)卓勝微夢(mèng)。
一個(gè)人可以做射頻開關(guān)芯片，兩個(gè)人也可以做射頻開關(guān)芯片，射頻開關(guān)芯片創(chuàng)業(yè)的大門，就這樣被輕輕推開，從此踏上芯片創(chuàng)業(yè)的星光大道。
三伍微也做了射頻開關(guān)芯片，我們向往卓勝微夢(mèng)，但也不是僅僅為了這個(gè)夢(mèng)。我們做射頻開關(guān)芯片是因?yàn)閃i-Fi FEM里面有PA、LNA和開關(guān)，Wi-Fi FEM里面最難做的是PA，做FEM的同時(shí)把開關(guān)和LNA單獨(dú)做成分立產(chǎn)品，三伍微射頻開關(guān)芯片之路就這樣開啟了。
前前后后，我們做了19顆射頻開關(guān)芯片，還有兩顆射頻開關(guān)芯片在回家的路上。多生孩子多種樹，未來(lái)希望更牢固，希望做更多的射頻開關(guān)芯片可以筑起自己的夢(mèng)。
夢(mèng)想是好的，現(xiàn)實(shí)是殘酷的，三伍微的射頻開關(guān)芯片路并不平坦。三伍微的第一顆射頻開關(guān)芯片選擇砷化鎵工藝，在SOI工藝大行其道的時(shí)代，選擇砷化鎵工藝做射頻開關(guān)芯片不是一個(gè)明智的選擇。砷化鎵工藝不僅ESD低，而且成本高，10多年前 Skyworks做的砷化鎵射頻開關(guān)芯片ESD只有150V。
2019年9月16日發(fā)布Wi-Fi 6(IEEE 802.11.ax)即第六代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信，最高速率可達(dá)9.6Gbps。Skyworks推出了第一款Wi-Fi6開關(guān)(SOI工藝)，頻率支持到7.125GHz，Switch time到150nS，價(jià)格高達(dá)0.15美金。
展開 ANSYS官方直播丨如何降低射頻芯片和高速SoC的電磁串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)——芯片級(jí)電磁干擾解決方案
本期研討會(huì)：《芯片級(jí)電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)》將于12月12日 20:00-21:00舉辦，掃碼可直接報(bào)名。
直播主題
芯片級(jí)電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)
日期/時(shí)間
2019年12月12日
20:00 – 21:00
課程受眾
射頻芯片和高速SOC設(shè)計(jì)相關(guān)行業(yè)人士
講師簡(jiǎn)介
成捷
ANSYS半導(dǎo)體事業(yè)部高級(jí)應(yīng)用工程師，主要負(fù)責(zé)Totem/Pathfinder/Helic等產(chǎn)品的支持。對(duì)模擬及混合信號(hào)芯片的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串?dāng)_等問題有較全面的理解和經(jīng)驗(yàn)。
課程簡(jiǎn)介
電磁串?dāng)_（Electromagnetic Crosstalk）是指在芯片或電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)當(dāng)中，一個(gè)信號(hào)的傳輸因電磁耦合而對(duì)相鄰的信號(hào)產(chǎn)生影響，使得被干擾信號(hào)被注入了一定的耦合電壓和耦合電流，引發(fā)信號(hào)質(zhì)量異常甚至電路誤觸發(fā)，導(dǎo)致芯片或系統(tǒng)無(wú)法正常工作的問題。該問題廣泛存在于射頻芯片和高速SOC設(shè)計(jì)當(dāng)中，目前，隨著頻率和集成度的日益增高，工藝尺寸快速演進(jìn)，以及各種先進(jìn)封裝的應(yīng)用等原因，來(lái)自電磁串?dāng)_方面的挑戰(zhàn)正變的越來(lái)越嚴(yán)峻。
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