模型比較的案例
生產制造 | NCSIMUL模型比較——為安全高效生產保駕護航
通常工程師使用NCSIMUL配置相對應的CAM軟件接口，將編程文檔里的設計模型，毛坯，夾具，刀具，程序，坐標系等仿真必要元素自動導入到仿真項目中，經過仿真之后可以很直觀的發現一些報錯及明顯的碰撞，但是在加工中存在的過切，殘留，漏加工等問題就需要通過使用NCSIMUL中的模型比較功能。
通過NCSIMUL軟件模型比較功能，能夠將設計模型與模擬后的制造模型進行比較，并自動計算兩者的差別，直觀的識別出不正確的加工區域或設計中可能存在的弱點或錯誤，并通過不同的顏色直觀地顯示過切和殘余部分，根據比較結果，工程師可以非常方便地知道應該修改哪里。NCSIMUL提供精確的過切或殘留量的數值，當過切、殘留、漏加工等問題出現的時候，工程師可以第一時間通過模型比較發現問題，并直接返回到CAM軟件中，通過改變刀路參數，提前解決問題，避免零件的報廢，極大降低企業風險率，提高企業生產效率。
接下來，我們為大家展示在NCSIMUL軟件中，如何操作來實現模型比較功能。
1
仿真元素導入
NCSIMUL
我們以ESPRIT軟件數據為例，在軟件中打開編程檔案，點擊菜單欄NCSIMUL按鈕，彈出接口界面。
選擇好所有仿真元素后，單擊Interface界面左上角的NCSIMUL圖標，即可將ESPRIT軟件數據導入到NCSIMUL當中，導入完成后即可開始仿真。
2
模型比較應用
NCSIMUL
仿真完成之后，我們可以在界面的右上角點擊比較按鈕，相應的比較參數就出現在軟件操作界面的左側，在這里，我們可以設置比較的步距，過切與殘留的上下范圍。設置材料超出，切削過量，毛胚材料的顯示與否選項。顯示顏色類型的選擇，顯示的元素設置。在模型相應的位置上點擊鼠標左鍵，即可顯示選擇位置的材料超出值或者是材料過量值。
展開 設計仿真 | 利用Marc模型部件功能進行多個模型分析結果比較
可以分別查看一下各個模型的分析結果，確認是否合理，如圖3、圖4所示，可見高階單元模型的最高應力會大一些，但不能放在一個窗口中比較，會有不便。
圖 2 模型部件創建設置
圖3 低階單元模型的等效應力云圖
圖4 高階單元模型的等效應力云圖
2） 一旦創建了所需的所有模型部件，就可以在新的Mentat數據庫中導入模型部件，并將它們放置/定位在不同的位置。然后，用戶將能夠比較增量0中不同模型的結果。具體操作如下：
創建新數據庫tet_comb_msect.mud，使用“幾何和網格>模型部件>新建”按鈕導入已經產生的模型部件：
? tet4_job1_stage00.sec.gz
? tet10_job1_stage00.sec.gz（見圖5）
圖5 模型部件的導入
注意，在導入模型部件2時可以給模型部件指定一個新位置，讓它往+X方向移動6，避免兩個模型重疊，設置如圖6所示。
圖6 模型部件2的導入設置
然后，創建一個新的分析任務（不需任何分析工況）并運行它。打開后處理結果文件后，用戶即可以很方便地比較增量步0中不同模型分析得到的結果。可以先查看等效應力，可見在高應力區高階單元（位于圖形區左側）模型的結果較大一些，如圖7所示；另外也可以比較其它一些分析結果，比如位移，也可以看出兩個模型的差別，如圖8所示。
圖7 等效應力結果比較
圖8 位移結果比較
Marc中的模型部件的功能是一個比較有用的高級功能，不但可以用于多工步的工程問題分析，也可以用于不同模型的結果比較，為用戶帶來很多便利。
展開 設計仿真 | 利用Marc模型部件功能進行多個模型分析結果比較
可以分別查看一下各個模型的分析結果，確認是否合理，如圖3、圖4所示，可見高階單元模型的最高應力會大一些，但不能放在一個窗口中比較，會有不便。
圖 2 模型部件創建設置
圖3 低階單元模型的等效應力云圖
圖4 高階單元模型的等效應力云圖
2） 一旦創建了所需的所有模型部件，就可以在新的Mentat數據庫中導入模型部件，并將它們放置/定位在不同的位置。然后，用戶將能夠比較增量0中不同模型的結果。具體操作如下：
創建新數據庫tet_comb_msect.mud，使用“幾何和網格>模型部件>新建”按鈕導入已經產生的模型部件：
? tet4_job1_stage00.sec.gz
? tet10_job1_stage00.sec.gz（見圖5）
圖5 模型部件的導入
注意，在導入模型部件2時可以給模型部件指定一個新位置，讓它往+X方向移動6，避免兩個模型重疊，設置如圖6所示。
圖6 模型部件2的導入設置
然后，創建一個新的分析任務（不需任何分析工況）并運行它。打開后處理結果文件后，用戶即可以很方便地比較增量步0中不同模型分析得到的結果。可以先查看等效應力，可見在高應力區高階單元（位于圖形區左側）模型的結果較大一些，如圖7所示；另外也可以比較其它一些分析結果，比如位移，也可以看出兩個模型的差別，如圖8所示。
圖7 等效應力結果比較
圖8 位移結果比較
RESULT
{ 小結 }
Marc中的模型部件的功能是一個比較有用的高級功能，不但可以用于多工步的工程問題分析，也可以用于不同模型的結果比較，為用戶帶來很多便利。
展開 動力分析時模型取值范圍的比較及解決方法
我們可用Glue Mesh把模型建的很大，可以節省節點個數，但是還是不能模擬吸波邊界
2。接地的Spring彈簧
3。Fluid單元加Fluid-infinite region邊界
[forum.simwe.com]動力分析時模型取值范圍的比較及解決方法.part5.rar
[forum.simwe.com]動力分析時模型取值范圍的比較及解決方法.part1.rar
[forum.simwe.com]動力分析時模型取值范圍的比較及解決方法.part2.rar
[forum.simwe.com]動力分析時模型取值范圍的比較及解決方法.part3.rar
[forum.simwe.com]動力分析時模型取值范圍的比較及解決方法.part4.rar
展開 
蜂窩板實體模型與等效模型的比較分析
蜂窩板實體模型與等效模型的比較分析
動力分析時模型取值范圍的比較及解決方法
我們可用Glue Mesh把模型建的很大，可以節省節點個數，但是還是不能模擬吸波邊界
2。接地的Spring彈簧
3。Fluid單元加Fluid-infinite region邊界
動力分析時模型取值范圍的比較及解決方法.rar
Spacy(V3.1.1)---lg模型和trf模型的比較
從上面可以看出，trf模型的[5]與lg模型的[4]相同，剩下的一句從摘要的角度來看，似乎trf模型總結得比lg模型總結得好。
5 結束語
通過比較，發現trf模型和lg模型得出的結果基本相同，但trf模型在某種程度上比lg模型好一些。中文模型(zh_core_web_lg, zh_core_web_trf) 由于目前noun_chunks語法迭代器沒有在'zh'上進行改進，例如“露天"和"礦”不能產生出"露天礦“這樣的合成詞匯，因此本代碼還不能處理中文的關鍵詞和摘要提取 。
展開 深沖常用的數值模型比較
它在材料測試和產品制造中扮演著重要的角色，為各行業提供高效、經濟的解決方案
結合之前推文介紹的Hill48模型，mises模型與典型單晶取向的晶體塑性模型對杯沖進行簡單模擬，其中晶體塑性使用huang顯式Vumat程序，一方面可以介觀尺度特征對宏觀響應的影響（缺陷，制耳等），另一方面可以追蹤宏觀工藝參數（沖壓速度，摩擦力等）對微觀結構（取向，孿晶演化，位錯移動）的影響
微杯沖幾何模型如圖所示：
其中沖頭和下凹模為離散剛體，板為可變性體，網格劃分如下
邊界條件為下凹模完全固定，同時給與沖頭對應的向下的位移邊界條件，相互作用可用庫倫摩擦定義，不同接觸區域統一摩擦系數為0.3
模擬結果如下圖所示：
Mises（左側）與Hill48（右側）模型（各項異性比與上一篇推文一致）模擬結果：
應力分布情況：
等效塑性應變分布情況：
可以看到兩者在變形結束存在一定的差異，Hill48屈服最大應力要比mises最大應力高，但兩者預測的最終輪廓幾乎保持一致，這主要由于兩者只考慮了板材宏觀材料連續均勻特征而忽略了微觀層面的不均勻性，而使用晶體塑性可以捕捉這種由于初始取向不同造成滑移開動差異即塑性變形的不均勻性的特征。
展開 GPT2-Large模型解碼方法比較
4 結束語
這個筆記比較了GPT2-Large模型下的解碼方法，在上面試驗的三種方法中,beam search產生的結果相對合理，但還不能太滿意的效果。接下來要試驗的是Top-K sampling和Top-p sampling這兩種方法。
一種比較符合實際的耦合電容模型分享
AC耦合電容是高速電路中出現概率很高的一種器件，也是SI仿真中值得研究的基本仿真模型之一。耦合電容的仿真模型，每個人都有自己不同的見解和看法，今天僅介紹一種我自己認為還比較符合耦合電容阻抗的一個HFSS模型。
通常的耦合電容仿真模型是差分線+電容封裝pad（0402或者0201）+RLC邊界（也有人用perfect E），如下圖，這種模型在速率小于10Gbps時，是沒有任何問題的，如果速率更高比如25Gbps，那么這種簡化的模型就存在一點問題，如果去實際測試TDR，你會發現仿真和實測阻抗數據會有4~5ohm的差異，這么大的差異就得去分析定位原因了。
通常PCB上的器件都會通過SMT進行表貼，手動焊接除外。在SMT之前會在PCB開窗的焊盤上刷上一層厚度均勻的錫膏，厚度為0.1mm（3.937mil），在過回流焊時，錫膏受到熱應力的作用，會從均勻的矩形膨脹成半橢圓形，膨脹后的高度大概在0.12mm~0.14mm之間，當速率達到25Gbps后，這個錫膏的影響就必須考慮了。
另外，多層的MLCC陶瓷電容，我們是很難知道其背部的電極大小和數量信息的，這個時候只能根據實際測試的TDR值來反推一個簡化的block模型，我通常設定為一塊屬性為solder的長方體，尺寸參數化，根據實測數據來選定一個合適的值，下面為參考模型：
根據此模型做了一塊實驗PCB，仿真和實測TDR結果對比如下：從對比數據可以看出，該模型準確性還是可以的，跟實際的測試結果值相差最大1.25ohm（dx=dy=0)，其他幾種情況阻抗差異都在1ohm之內。
展開 穩態和非穩態油膜力模型下的轉子系統非線性特征比較
摘要: 以多自由度轉子系統為對象, 運用模態降階和變步長的Newmark 積分方法, 分析了油膜力模型按穩態和非穩態
短軸承理論計算時的非線性振動特征, 同時比較了兩種油膜力模型下轉子不平衡量的大小和轉速對軸頸振動的渦動軌跡、
頻譜及其穩定性的影響, 通過與實驗比較分析了兩種油膜力模型的實用性。
關鍵詞: 非線性轉子系統; 油膜振蕩; 不平衡量
穩態和非穩態油膜力模型下的轉子系統非線性特征比較.pdf
ansys（bottom to up）子結構
獲取超級單元3最大應力
*get,max_s1,sort,0,max
save
fini
基礎單元網格：
第一個/三個超級單元：
第二個超級單元：
超級單元與整體比較模型：
中部應力結果：
比較模型位移結果：
比較模型最大應力結果：
超級單元擴展最大應力結果：
列表顯示各應力與位移：
四十一、Fluent初學者學習流程
比如Mesh Scale操作、湍流模型的選取原則等。
3. 第三步：學習建模及網格劃分軟件
如果你的模型很簡單，那學一點點即可。如果模型比較復雜，那就得下一番功夫了。學習時間30天，主要還是看大家原來的軟件基礎。
建模軟件推薦：Solidworks、DM和Space Claim
其中Solidworks是單獨的軟件，需要單獨下載。
而DM和Space Claim是ANSYS集成軟件，不必單獨下載。這些軟件前期選擇一款學習即可，后面自己就會慢慢都學會了。
建模軟件適用性：
Solidworks是專業的建模軟件，操作比較簡單。如果模型比較復雜可使用這個軟件。
DM和Space Claim比較適用于結構比較簡單的模型，但它有個優點就是會和Fluent形成工作流，你在DM軟件做一點更改，網格劃分軟件及Fluent會自動更改。
網格劃分軟件推薦：ANSYS mesh和Fluent meshing，如果網格要求比較高，可學習ICEM CFD。不要學習Gambit
網格劃分軟件的特點：
ANSYS mesh：上手很簡單，自動化程度很強，導入模型后甚至只需要點擊生成就可以劃分網格。推薦大家首先使用這款軟件劃分網格，給自己一點信心。
Fluent meshing：是Fluent內的一款集成軟件，操作相對復雜一些，比較使用于大型網格數量的劃分，如果你的模型很復雜，網格數量較多，可以考慮這款軟件。
ICEM-CFD：操作比較復雜，這款軟件最大的特點是可以劃分結構化網格。結構化網格可以提高計算精度，因此當你的模型對精度很高，或者科研項目精度很高，可以使用ICEM。但當模型比較復雜時，這款軟件操作難度很大。
展開 Moldex3D 2024 賦能模流，創新智能
Moldex3D樹脂轉注成型模塊透過充填與熟化分析，讓使用者更容易評估并選擇合適的生產條件，同時提供智能化的精靈工具和后處理器，更支持完整RTM模型前處理，在Moldex3D Studio中就可以完成RTM建模，協助早期缺陷診斷和設計修改。除此之外，Moldex3D還引入模型比較功能、多組別比較報告功能和結果顯示列表，以優化結果輸出，節省檔案儲存空間，并提供更卓越的操作體驗。
解決電子封灌制程挑戰，提升IC封裝質量與效能
進入AI智慧化強勢發展的時代，IC封裝走向高可靠性與高性能兩種方向，各有不一樣的設計與制造需求，為了滿足嚴格的產品標準，使用模流分析能夠快速解決生產缺陷、加速上市時程。
Moldex3D 2024持續提升IC封裝仿真功能，除了基本的流動充填與硬化過程模擬外，新增的打線接合(Wire Bonding)進一步擴展了應用范圍，不僅有助于提升產品質量，有效預防潛在缺陷，還能透過模擬優化實現優化設計，進而縮減制造成本和周期。
此外，今年更推出業界首創的電子灌封制程仿真功能，利用方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計，提供使用者更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化，并利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象，實現更完善的電子灌封仿真。
助力塑料部件設計，提升質量與效能
隨著科技發展與需求演進，塑料制品有了更多創新應用，除了滿足舒適性和美觀性，還需具備功能性和安全性。Moldex3D 2024強化大型部件的仿真精準度與速度，協助用戶在設計諸如保險桿等產品時能更有效率的獲取最佳生產參數，提高質量并加快產量，更新增Dual Nakamura模型，讓翹曲的模擬能更符合現實狀況，還能將翹曲變形結果導出為STEP模型，讓用戶可以考慮翹曲的程度來判斷需要對模具進行補償調整，有效排除產品變型的影響。
展開 Moldex3D模流分析之發泡預測模型
若采用Han and Yoo 氣泡成長動力模型，可以仿真出氣泡成長的過程與氣泡成長動力。然而，當產品的幾何外觀復雜度變高，以及使用不同制程時，模內壓力并非都是低壓狀態，例如肉薄處的熔膠壓力還是非常大，甚至大過飽和壓力；另一方面，抽芯制程(圖一)還會帶來額外的保壓，因此模內的氣泡并不會因釋壓而持續成長，反而可能會因為模內熔膠壓力增加而萎縮。此時Han and Yoo模型就有所局限，而無法準確模擬出氣泡縮小的現象。
圖一 抽芯過程示意圖
為了改善舊有模型的不足，Moldex3D與日本金澤大學(Kanazawa University)合作開發出Modified Han and Yoo。由金澤大學Prof. Taki提供的氣泡動力模型與試片實驗數據[1]得知，隨著壓力釋放(如圖二右上角所示)，氣泡會超越自由能量障壁(Energy Barrier)而成核成長；如果對氣泡增加壓力，氣泡則會逐漸萎縮直到溶解回熔膠中(可以說是回到熔膠與氣體混和的初始狀態)。這時若再將壓力釋放，氣泡將會在相同位置成核成長。實驗結果也與此氣泡動力模型有非常貼近的趨勢，驗證了氣泡被加壓而導致萎縮的歷程(圖三)。
圖二 氣泡萎縮實驗
圖三 模擬結果與實驗比對
以往使用Han and Yoo 模型進行肉薄幾何仿真時，無法精準掌握氣泡萎縮的歷程，因此有許多因加壓而消失的氣泡數量被低估。現在Moldex3D 2021版本中，新增了Modified Han and Yoo的選項(圖四)。與原有的Han and Yoo 模型比較后可發現，使用Modified Han and Yoo 模型可以較精準地預測出這些萎縮的氣泡(圖五)。同理，若將此模型應用于抽芯制程，亦可更精確得知氣泡全部溶回熔膠所需要的保壓時間。
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