射頻開關芯片的案例
一顆射頻開關芯片的獨白
轉載自——鐘林談芯
一顆射頻開關芯片成就卓勝微，便催生出一百個卓勝微夢。時代需要榜樣，追夢人在路上。
卓勝微靠著一顆射頻開關芯片起死回生，靠著一顆射頻開關芯片成功上市。射頻開關芯片已經不只是代表射頻前端芯片，代表的是一個機會，一個夢想。
小產品，大夢想。很多人走上射頻開關芯片之路，每個人心里都裝著一個卓勝微夢。
一個人可以做射頻開關芯片，兩個人也可以做射頻開關芯片，射頻開關芯片創業的大門，就這樣被輕輕推開，從此踏上芯片創業的星光大道。
三伍微也做了射頻開關芯片，我們向往卓勝微夢，但也不是僅僅為了這個夢。我們做射頻開關芯片是因為Wi-Fi FEM里面有PA、LNA和開關，Wi-Fi FEM里面最難做的是PA，做FEM的同時把開關和LNA單獨做成分立產品，三伍微射頻開關芯片之路就這樣開啟了。
前前后后，我們做了19顆射頻開關芯片，還有兩顆射頻開關芯片在回家的路上。多生孩子多種樹，未來希望更牢固，希望做更多的射頻開關芯片可以筑起自己的夢。
夢想是好的，現實是殘酷的，三伍微的射頻開關芯片路并不平坦。三伍微的第一顆射頻開關芯片選擇砷化鎵工藝，在SOI工藝大行其道的時代，選擇砷化鎵工藝做射頻開關芯片不是一個明智的選擇。砷化鎵工藝不僅ESD低，而且成本高，10多年前 Skyworks做的砷化鎵射頻開關芯片ESD只有150V。
2019年9月16日發布Wi-Fi 6(IEEE 802.11.ax)即第六代無線網絡技術，允許與多達8個設備通信，最高速率可達9.6Gbps。Skyworks推出了第一款Wi-Fi6開關(SOI工藝)，頻率支持到7.125GHz，Switch time到150nS，價格高達0.15美金。
展開 原廠三伍微Wi-Fi射頻前端芯片，產品有GaAs開關、SOI開關、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM，替代Skyworks、Qorvo、Richwave等
原廠三伍微Wi-Fi射頻前端芯片，產品有GaAs開關、SOI開關、2.4G FEM、5.8G FEM、IoT FEM，替代Skyworks、Qorvo、Richwave等
2.4G Wi-Fi FEM
GSR2303 WIFI標準11n/ac 兼容替代 SKY85303，RTC7626，KCT8227
GSR2310 WIFI標準11n/ac/ax 兼容替代 SKY85310，Qorvo4200
GSR2312 WIFI標準11n/ac/ax 兼容替代 SKY85312，RTC7667
GSR2337 WIFI標準11n/ac/ax 兼容替代 SKY85337，RTC7646，KCT8247HE
5.8G Wi-Fi FEM
GSR5717 WIFI標準11ac 兼容替代 SKY85717，RTC5638，KCT8525
GSR5712 WIFI標準11ac 兼容替代 SKY85712，RTC5639，KCT8522
GSR5746 WIFI標準11ac 兼容替代 SKY85746，RTC66525，KCT8529D
GSR5755 WIFI標準11ac/ax 兼容替代 SKY85755，RTC7676，KCT8539S
GSR5720 WIFI標準11ac/ax 兼容替代 SKY85720
2.4G IoT FEM
GSR2401C WIFI標準 11n/ac/ax 功率23dBm@11n@5V、16.3dBm@11ax@3.3V，Saturation power 27dBm
GSR2501 WIFI標準 BT 功率20 dBm
SOI 開關（功率32 dBm，應用WIF）
GSR1351S 頻段8G 兼容替代SKY13351
GSR1385S 頻段8G 兼容替代SKY13585
GSR1303S 頻段
展開 采用升壓開關與補償電路均集成于器件內部于一體的射頻放大芯片-WT20-1809
射頻放大芯片（如低噪聲放大器LNA、功率放大器PA）的核心功能是通過放大高頻信號實現無線通信的穩定傳輸，其工作原理分為發射鏈路和接收鏈路兩部分。
一、發射鏈路（數字信號→射頻信號）：
調制與放大?：基帶數字信號經調制器加載到高頻載波（如5G的64QAM調制），再通過驅動放大器初步放大。
波與功率放大?：信號經帶通濾波器去除雜波后，進入功率放大器（PA）提升至天線發射功率（手機通常為1~23dBm）。
天線輸出?：放大后的信號通過天線開關切換至發射天線輻射至空中。
二、接收鏈路（射頻信號→數字信號）：
微弱信號接收?：天線接收的微弱射頻信號（低至-100dBm）經天線開關進入低噪聲放大器（LNA），在抑制噪聲的前提下放大至可處理水平（LNA增益≥15dB）。
混頻與解調?：放大后的信號與本地振蕩器產生的基準信號混頻，下變頻至中頻或基帶（如28GHz毫米波降至幾百MHz中頻），再經解調器還原為數字信號。
動態控制?：內置射頻控制器實時調整PA功率和LNA增益，優化不同環境下的信號穩定性。
由工采電子代理的韓國WellangWT20-1809是一款單通道低噪聲塊轉換調節器（LNBR）；專為模擬和數字衛星接收器設計，屬于單片式線性及開關電壓調節器，可用于通過同軸電纜向兩個LNB下轉換器提供穩定的功率和接口信號。
WT20-1809集成了升壓開關和補償電路，極大地簡化了系統架構，降低成本，同時保證了極低的噪聲和紋波值；采用符合I2C?標準的接口，工作頻率高達400 kHz，便于數據傳輸，同時設有音調控制引腳，可控制內部生成的22 kHz音調的開關，方便進行DiSEqC?音調編碼。
此外還提供了一整套故障寄存器，符合各種常見標準，包括過電流、熱關斷、低電壓和功率不良等。
展開 將低功率射頻信號線性放大至高功率水平的射頻放大芯片-WT20-1809
射頻放大芯片是無線通信系統中的核心組件，主要負責對高頻射頻信號進行功率放大，以確保信號能夠有效傳輸并克服路徑損耗。
?核心作用：
信號放大（增益功能）?：將低功率射頻信號（通常為微瓦級或毫瓦級）線性放大至高功率水平（瓦級甚至更高），使信號具備足夠能量驅動天線并實現遠距離傳輸。
驅動天線?：放大后的信號通過匹配網絡高效耦合至天線，將其轉換為電磁波輻射出去。
提升通信質量與覆蓋范圍?：在手機、基站等設備中，射頻放大芯片直接影響通信距離、信號穩定性和能耗效率。
工采網代理韓國Wellang的這款單低噪聲塊變頻器調節器（LNBR）適用于模擬和數字衛星接收器，是一種單片線性開關電壓調節器，專門設計用于通過同軸電纜向兩個LNB下變頻器提供功率和接口信號。WT20-1809需要很少的外部組件，與升壓開關和補償電路集成在設備的內部。選擇一個較高的開關頻率來較小化無源濾波組件的大小，進一步幫助降低成本。高水平的組件集成確保了極低的噪聲和波紋數字。對于DiSEqCTM通信，提供一個音調控制引腳來控制內部生成的22 kHz音調開和關。
該芯片通過I2C接口提供8個可編程的LNB輸出電壓（13.3V至20.0V）能靈活適配不同LNB的工作電壓需求，并具備線路補償能力；輸出電流限制可通過單一外部電阻在300mA至800mA 范圍內精確設定；內部升壓轉換器峰值電流限制會自動跟隨LNB電流限制的設置進行縮放。
WT20-1809采用QFN16封裝，將升壓開關MOSFET、電流檢測電路和環路補償網絡集成于芯片內部，簡化PCB設計布局，降低成本，同時，其升壓轉換器采用352kHz的高開關頻率，允許更小尺寸的電感和電容進行濾波，進一步助力設備的小型化，特別適合空間受限的現代消費電子產品。
展開 
GSR1370S射頻開關SPDT與SKY13370系列的替代兼容性PIN TO PIN分析對比
射頻開關GSR1370S: CMOS SOI SPDT Switch 0.01 – 7.2 GHz
應用領域：WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax l
ISM頻段無線電設備 l
低功耗收發系統
特性： P0.1dB +32dBm typical @+3.3Vl
低插入損耗（2.5GHz頻率下0.50dB，5.8GHz頻率下0.58dB）l
高隔離度（(25dB @ 2.5GHz）l
低延遲，開關時間：75~125nsl
1.5毫米×1.5毫米 QFN 封裝（符合MSL3標準，耐溫260°C，依據 JEDEC -J-STD-020規范）產品描述：
GSR1370S采用先進交換技術，是一款集成單極雙擲（SPDT）結構的高功率開關，封裝尺寸僅為1.5毫米×1.5毫米，成本低廉。該器件特別適用于需要高功率輸出、低插入損耗及緊湊體積的應用場景，典型應用場景包括將獨立發射與接收功能連接至同一天線的手機系統，以及其他相關手機及通用設備。本產品適用于所有工作頻率高達7.2GHz、需在低控制電壓下實現高功率輸出的系統。
展開 6年射頻芯片創業，終于實現盈利
走到今天，公司團隊發現做芯片盈利也沒有那么難，做好一顆芯片也能養活一個公司，能做好幾顆芯片，公司就可以活得很好。最近有幾個客戶在詢問我們一顆芯片，該芯片我們一直在研發優化，盡管客戶催得急，還是沒有選擇去量產，因為整體性能指標沒有達到我們設立的目標---國內第一（市場上能看到的水平一定不是競爭者的真實水平）。其實我也糾結要不要量產，客戶給出的價格非常好，毛利在50%以上。
從2025年開始，我做了一個決定，把毛利太低的芯片逐一砍掉，如果對我們光罩有興趣，也可以賣。不是我們做的芯片太少，是賺錢的芯片太少了?，F在，我們寧愿做賺錢的定制芯片，也不愿意做那些沒有毛利只有銷售額的芯片。上周，給了定制費的客戶終于要下單了，賺錢的感覺真好。
未來只有兩種芯片公司，上市芯片公司和盈利未上市芯片公司。上市這條路，短時間內看不到機會了，所以我們選擇盈利未上市芯片公司這條路，一樣可以服務好我們的客戶，一樣可以做出自己的價值。最近，幫另外一個客戶也定制了一款芯片，從投入和產出比來看，還不錯。
其實，我們定制芯片是從2023年開始的，第一次定制芯片服務的公司是字節跳動。跟我們一起參與競爭的是一家上市芯片公司，結果我們定制的芯片通過了驗收，那家上市芯片公司沒有。當時字節跳動的工程師很詫異，為什么上市公司沒有做過三伍微。做芯片在于人，不在于公司規模，射頻芯片尤其是這樣。
我們也幫平臺芯片公司定制FEM芯片，定制的芯片性能指標達到了客戶要求，樣品已經提供，希望成為2026年賺錢的芯片產品。
國內芯片行業，所有投資人都想通過公司上市退出這條路已經走不通了，更多的是并購或者盈利。企業盈利是生存和發展的核心要素，關系到企業的存續與競爭力。
展開 ANSYS官方直播丨如何降低射頻芯片和高速SoC的電磁串擾風險——芯片級電磁干擾解決方案
本期研討會：《芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險》將于12月12日 20:00-21:00舉辦，掃碼可直接報名。
直播主題
芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險
日期/時間
2019年12月12日
20:00 – 21:00
課程受眾
射頻芯片和高速SOC設計相關行業人士
講師簡介
成捷
ANSYS半導體事業部高級應用工程師，主要負責Totem/Pathfinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號芯片的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和經驗。
課程簡介
電磁串擾（Electromagnetic Crosstalk）是指在芯片或電子系統設計當中，一個信號的傳輸因電磁耦合而對相鄰的信號產生影響，使得被干擾信號被注入了一定的耦合電壓和耦合電流，引發信號質量異常甚至電路誤觸發，導致芯片或系統無法正常工作的問題。該問題廣泛存在于射頻芯片和高速SOC設計當中，目前，隨著頻率和集成度的日益增高，工藝尺寸快速演進，以及各種先進封裝的應用等原因，來自電磁串擾方面的挑戰正變的越來越嚴峻。
展開 推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發芯片-DP4330A
芯片特性如下：
工作模式： 獨立射頻收發芯片，通過 SPI 接口與主控芯片通信
l 頻率范圍： 240 - 960 MHz
l 發射功率： 最大 20 dBm
l 接收靈敏度： - 120 dBm @ 1.2kbps / 433.92MHz
l 碼率范圍： 0.5 - 300kbps (速率可配)
l 調制方式： OOK ，(G)FSK ，(G)MSK
l 工作電壓： 1.8V - 3.6V
l 工作電流：
? 發射電流 75mA @ +20dBm@433.92 MHz@FSK
n 24mA @ +13dBm@433.92 MHz@FSK
? 接收電流 ：8.3mA @ 433.92 MHz@FSK@（高靈敏度）
n 7.8mA @ 433.92 MHz@FSK@（低功耗）
l 睡眠電流： 300 nA ，深度睡眠
800 nA ，普通睡眠
l 特色功能：
? 支持直通模式和包模式，可配置包 處理機制及 64-Byte FIFO
? 支持前向糾錯 (FEC) ，數據白化編 解碼 (Data Whitening)
? 支持自動頻率校準 (AFC)
? 支持空閑信道評估 (CCA)
? 支持 MESH 自組網應用
? 支持跳頻應用
l 符合 FCC/ETSI 標準、RoHS 標準
l QFN16 封裝
該芯片的引腳定義與CMT2300引腳定義差異如下：
DP4330A軟件配置方面兼容CXX2300這款芯片；
展開 7/21 Ansys射頻芯片（RFIC）電磁場仿真技術介紹
射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細、結構復雜等特點，對其進行電磁場仿真和參數抽取長期以來都是芯片設計過程中的重要挑戰，射頻芯片設計師一直在追求能夠對大規模、高集成度的射頻芯片進行更高效更精準的電磁場仿真解決方案。Ansys最前沿的射頻芯片電磁場仿真技術可以使仿真無縫集成到芯片EDA設計流程中，綜合設計功能幫助設計師快速找到多種形式傳輸線、螺旋電感等無源結構的最佳設計，其獨有的電磁場求解引擎可以針對芯片特有的3D結構實現高達110GHz頻率的高效率高精度參數抽取，同時滿足最嚴苛的容量要求，從而幫助設計師在密集走線、電容器陣列和有源器件上對芯片整體的電磁場性能進行仿真，設計師也可以選擇使用業界標準的3D電磁場求解引擎HFSS對芯片的關鍵部分進行高精度仿真驗證。而且Ansys具有強大的Post-LVS RLCK抽取功能，可提供前所未有的容量，使設計師分析極其復雜的版圖，輕松獲得大型數字總線和敏感RF走線之間的復雜電磁分布和耦合結果，在Sign-off階段準確預測芯片內潛在的電磁干擾情況。
會議大綱：
1. RFIC的完整的電磁場仿真重要性
2. Ansys完整電磁場仿真解決方案-HELIC
3. HELIC內置四大平臺介紹與實例
4.
展開 GSR2701：全集成2.4GHz射頻前端芯片的技術解析，替代RFX2401C
該設備提供了完全匹配功率放大器(PA)功率檢測器、低噪聲放大器(LNA)以及兩個單極、雙切換(SPDT)開關的所有功能。
GSR2701提供了一個完整的2.4 GHz WLAN射頻解決方案，從收發器輸出到天線，以及從天線到收發器輸入。低噪聲放大器( LNA)可以提高嵌入式解決方案的接收靈敏度，從而提升覆蓋范圍或克服蜂窩濾波器(通常用于移動應用)的插入損耗。
GSR2701采用QFN-16微型封裝（尺寸2.3mm×2.3mm），其引腳定義與Skyworks公司RFX2401C芯片完全一致，即“Pin-to-Pin”兼容，可實現替換功能。這一特性大幅簡化了硬件設計和PCB布局方案的迭代流程設計。
智能家居領域的性能突破
在智能家居系統中，GSR2701通過提升射頻性能解決了傳統Zigbee設備的覆蓋短板：
發射增強：輸出功率可達+20dBm以上，顯著擴展信號覆蓋半徑。
接收優化：內置LNA單元改善接收靈敏度，增強穿墻通信能力。
實際測試表明，集成GSR2701的網關設備可穩定連接以往信號盲區的終端節點，如被墻體遮擋的智能燈具或遠端溫濕度傳感器。
消費電子應用場景
無線音頻傳輸：作為藍牙騎行對講，藍牙耳機、無線麥克風和智能安防監控攝像頭的射頻前端，保障高保真音頻的穩定傳輸。
通過模塊化設計，該芯片可快速適配不同無線協議棧，降低產品開發周期與BOM成本。
展開 三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片
三伍微電子GSR2406 IoT FEM 2.4G PA 射頻前端模組芯片規格書
Product Description
The GSR2406 is a high-performance, fully integrated RF front-end module (FEM) designed for Zigbee technology, Thread, and Bluetooth (including low energy) applications.
The GSR2406 is designed for ease of use and maximum flexibility. The device provides a power amplifier, low-noise amplifier, low-loss bypass path, transmit/receive switches, and controls compatible with 1.8 V to 3.6 V levels.
The RF blocks operate over a wide supply voltage range from 2.5V to 5 V that allows the GSR2406 to be used in battery powered applications over a wide spectrum of the battery discharge curve.
The device is provided in a compact, 12-pin1.9 x1.9 mm small package. Pin map is shown in Figure 1.
展開 
推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發芯片UM2011A
推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠距離通信與高集成度等核心優勢于一身，致力于為智能表計、工業監控、智能安防等廣泛物聯網應用場景提供高效且可靠的無線連接解決方案。
UM2011A 是一 款工 作于 200MHz~1050MHz 范圍內的低功耗、高性能、單片集成的(G)FSK/OOK 無線收發機芯片。內部集成完整的射頻接收機、射頻發射機、頻率綜合器、調制解調器，只需配備簡單、低成本的外圍器件就可以獲得良好的收發性能。支持多種數據包格式及編解碼方式，可以靈活滿足各種應用需求.
UM2011A采用全新設計，在通信性能與功耗控制上實現了雙重突破。其獨創“深度睡眠+智能喚醒”雙模超低功耗架構，賦能電池長期工作。芯片接收電流僅11mA，睡眠電流低至1.7μA，深度睡眠（全局關斷）電流僅為0.1μA，顯著優于同類競品。UM2011A支持空中喚醒（WOR）和超低功耗接收模式（SLP），適用于對功耗極度敏感的傳感網絡.
UM2011A支持（G）FSK和OOK兩種調制方式，數據率覆蓋0.5kbps至300kbps，具備優異的接收靈敏度，在433MHz頻段1.2kbps速率下可達-119dBm，顯著提升傳輸距離與鏈路穩定性。在1.8V~3.6V寬電壓和-40°C~105°C工業級溫度范圍內，UM2011A以11mA接收電流（433MHz）實現-112dBm @ 10kbps靈敏度，能效比（靈敏度/電流）較上一代提升20%。
為滿足全球化應用需求，UM2011A采用寬頻段設計，支持200MHz-1050MHz的超寬頻率范圍，全面覆蓋315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等全球主流Sub-GHz頻段。
展開 射頻工作范圍為UHF的500M~980MHz之間的無線芯片-U1R32D
無線芯片是指能夠進行無線通信的芯片。隨著無線通信技術的迅速發展，無線芯片也成為了現代電子設備的重要組成部分。
無線芯片，顧名思義，是一塊用于實現無線通信的芯片。無線芯片廣泛應用于無線電視、移動通信、無線路由器、藍牙耳機等各種設備中。通俗的講，無線芯片就是在芯片內部嵌入一些無線電路，使得設備可以與其他設備進行無線通信。
無線芯片的結構主要包含天線、射頻前端、中頻、基帶、以及控制部分等幾個部分。其中，天線與射頻前端主要負責將模擬信號轉化為數字信號；中頻部分主要是將數字信號進行處理，將信號分為高頻和低頻進行處理；基帶部分則負責對信號進行調制和解調等處理。
由工采電子代理的國產集成DSP內核無線音頻傳輸的無線接收芯片 - U1R32D，是一款用于無線音頻傳輸的接收芯片，配合無線發射芯片完成高品質無線音頻傳輸。射頻工作范圍為UHF的500M~980MHz之間。由于集成了DSP內核及必要的外設，單芯片集成度高，性價比好。適用于無線K歌系統，無線音頻傳輸和廣播系統等。
標準I2S接口，支持兩種工作時鐘Master和Slave。支持4種數據位寬16/20/24/32bits。支持四種數據對齊模式，含左對齊/右對齊/I2S/DSP模式。其中DSP模式又分DSP mode A和DSP mode B。支持兩片U1R32D芯片的兩路I2S并聯，共用一條I2S通道連接到后級DSP或者DAC等。
展開 10/22 | Ansys RaptorH：高速SoC、混合信號及射頻芯片的電磁建模
課程內容：
本次網絡研討會將主要介紹Ansys全新的芯片級電磁分析工具RaptorH，該工具將應用領域擴展到芯片和其構成的電子系統。增強后的片上電磁仿真工具RaptorH將包括Ansys HFSS標準引擎并將其集成到易用的界面中，以供芯片設計人員使用，同時工具保持了Ansys RaptorX的速度與大容量。
以下RaptorH功能將在會上做介紹：
如何獲取適配每個仿真任務的最佳引擎
易于使用的GUI界面針對芯片級EM分析進行的優化
芯片工藝廠認證和工藝廠tech file相關信息
FinFET支持先進工藝到5nm及以下
課程簡介：
先進設計，如3D-IC、Silicon Interposer及高級封裝上電磁現象，從而縮短芯片設計周期并提高性能和可靠性。RaptorH集成了Ansys旗艦級通用3D全波電磁仿真引擎HFSS的保真度，和芯片級專用電磁仿真引擎RaptorX的速度和高容量架構，有效地幫助客戶解決電磁串擾問題，避免可能導致設計周期延長、風險增大、成本升高以及性能不理想等不良影響。
近期，Ansys RaptorH仿真解決方案也已正式通過三星Foundry認證，用于研發高速SoC和2.5維/三維集成電路（2.5D/3D-IC）。
培訓時間：
2020年10月22日（周四） 16:00~ 17:00
主講講師：
成捷
Ansys半導體事業部主任應用工程師，主要負責Totem/PathFinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號設計的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和豐富的經驗。
點擊圖片或點擊報名鏈接報名：http://event.31huiyi.com/1909663237/index?c=jishulink
展開 直播推薦 |Ansys RaptorH：高速SoC、混合信號及射頻芯片的電磁建模
課程內容：
本次網絡研討會將主要介紹Ansys全新的芯片級電磁分析工具RaptorH，該工具將應用領域擴展到芯片和其構成的電子系統。增強后的片上電磁仿真工具RaptorH將包括Ansys HFSS標準引擎并將其集成到易用的界面中，以供芯片設計人員使用，同時工具保持了Ansys RaptorX的速度與大容量。
以下RaptorH功能將在會上做介紹：
如何獲取適配每個仿真任務的最佳引擎
易于使用的GUI界面針對芯片級EM分析進行的優化
芯片工藝廠認證和工藝廠tech file相關信息
FinFET支持先進工藝到5nm及以下
課程簡介：
先進設計，如3D-IC、Silicon Interposer及高級封裝上電磁現象，從而縮短芯片設計周期并提高性能和可靠性。RaptorH集成了Ansys旗艦級通用3D全波電磁仿真引擎HFSS的保真度，和芯片級專用電磁仿真引擎RaptorX的速度和高容量架構，有效地幫助客戶解決電磁串擾問題，避免可能導致設計周期延長、風險增大、成本升高以及性能不理想等不良影響。
近期，Ansys RaptorH仿真解決方案也已正式通過三星Foundry認證，用于研發高速SoC和2.5維/三維集成電路（2.5D/3D-IC）。
培訓時間：
2020年10月22日（周四） 16:00~ 17:00
主講講師：
成捷
Ansys半導體事業部主任應用工程師，主要負責Totem/PathFinder/Helic等產品的支持。對模擬及混合信號設計的功耗、電源完整性、可靠性及電磁串擾等問題有較全面的理解和豐富的經驗。
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