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2.5D封裝的視頻
Ansys
2
.
5
D
/3D IC
封裝
仿真分析案例介紹
適用人群:半導體行業客戶,包含芯片、
封裝
設計人員
2
.
5D
/3D IC相比較傳統IC具有更高的功能密度。
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