板的電磁兼容性分析，并詳細講解了分析中所需要注意的問題。

利用現代仿真技術可以讓設計人員提前發現產品潛在的電磁兼容性問題，減少測試次數和迭代周期，滿足產品的合規性，最終實現降低研發成本。 本次線上技術交流將給大家介紹全新版本HFSS在系統級EMI/EMC方面的仿真應用，主要包括： 電大平臺場景多射頻系統的干擾問題、人體的電磁暴露問題 、HIRF/EMP等全系統電磁兼容問題. 講師簡介： 張旭，畢業于蘇州大學電磁場與微波專業，獲工學碩士學位。