結溫測試
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
結溫測試的實例教程
SimcenterT3Ster是一款先進的半導體器件封裝熱特性測試儀器，在數分鐘內提供各類封裝的熱特性數據。T3Ster專為半導體、電子應用和LED行業以及研發實驗室的應用而設計。系統包括易用的軟件部分和硬件部分，T3Ster用來測量封裝半導體器件以及其他電子設備的瞬態熱特性，測量的器件包括分離或集成的雙極型晶體管、MOS晶體管、常見三極管、LED封裝和半導體閘流管，各種封裝類型的器件和微機電系統的一些部件。因其配備的專業的設備和軟件，它也能測試PWB、MCPCB以及其他基板、熱界面材料或冷卻組件的熱特性。
SimcenterT3Ster提供無可匹敵的精確度和高重復性的熱阻抗數據，它的多通道配置能夠以最少的測試獲得幾乎所有封裝種類的特性。它提供極其精確的溫度測量（0.01°C，使用二極管傳感器，靈敏度：2mV/°C，假設50mV溫度引起步進電壓的改變），測試啟動時間1微秒。與其他測試系統不同，T3Ster直接測試實際熱阻抗曲線?封裝半導體設備的熱瞬態反應，而不是人為地將單個反應組合。
SimcenterT3Ster設備提供了非破壞性的熱測試方法，其原理為：
1)首先通過改變電子器件的功率輸入；
2)通過測試設備TSP(TemperatureSensorParameter熱相關參數)測試出電子器件的瞬態溫度變化曲線；
3)對溫度變化曲線進行數值處理，抽取出結構函數；
4)從結構函數中自動分析出熱阻和熱容等熱屬性參數；
關鍵詞：T3ster,Micred,功率循環，結溫測試，熱阻測試，結溫熱阻測試，半導體熱特性測試；
參考文獻：
[1] 楊軍偉.半導體器件熱阻測量結構函數法優化及數據處理技術研究[D].北京工業大學,2016.
[2] 王超.基于瞬態溫升技術多通道系統級熱阻測試儀研究與開發[D].北京工業大學,2017
展開 T3Ster產品圖
SimcenterT3Ster設備提供了非破壞性的熱測試方法，其原理為：
1）首先通過改變電子器件的功率輸入；
2）通過測試設備TSP（TemperatureSensorParameter熱相關參數）測試出電子器件的瞬態溫度變化曲線；
3）對溫度變化曲線進行數值處理，抽取出結構函數；
4）從結構函數中自動分析出熱阻和熱容等熱屬性參數；
關鍵詞：T3ster,Micred,功率循環，結溫測試，熱阻測試，結溫熱阻測試，半導體熱特性測試；
參考文獻：
[1] 楊軍偉.半導體器件熱阻測量結構函數法優化及數據處理技術研究[D].北京工業大學,2016.
[2] 王超.基于瞬態溫升技術多通道系統級熱阻測試儀研究與開發[D].北京工業大學,2017.
[3] 張立,汪新剛,崔福利.使用T3Ster對宇航電子元器件內部熱特性的測量[J].空間電子技術,2011,8(02):59-64.
[4] 溫存,林偉瀚,周明,等.模組內部燈條LED真實熱阻模擬測試系統研究與分析[J].電子產品世界,2020,28(12):33-36.
展開 T3ster 熱阻測試儀作為行業內的先進設備，為熱特性測試帶來了革命性的解決方案。
一、T3ster 熱阻測試儀簡介
T3ster 熱阻測試儀由專業的半導體測試設備制造商研發，是一款專注于半導體器件封裝熱特性測試的精密儀器。它能在數分鐘內快速提供各類封裝的詳細熱特性數據，廣泛應用于半導體、電子應用和 LED 行業以及研發實驗室等領域。其系統融合了功能強大的軟件與先進的硬件，具備極高的測試精度與可靠性。
二、T3ster 的測試原理與方法
（一）測試原理
T3ster 采用基于電學法的熱瞬態測試技術。通過改變電子器件的功率輸入，使得器件產生溫度變化。在這個過程中，T3ster 尋找器件內部具有溫度敏感特性的電學參數，如 PN 結的正向結電壓等。利用測試設備對這些溫度敏感參數（TSP）進行監測，通過測量 TSP 的變化來精確得到結溫的變化情況。當器件的功率發生改變時，結溫會從一個熱穩定狀態轉變到另一個穩定狀態，T3ster 能夠精準記錄結溫的瞬態變化過程，包括升溫與降溫過程 。
（二）測試方法
靜態測試法：符合 JEDEC JESD51-1 標準中描述的靜態測試方法。T3ster 通過持續改變電子器件的輸入功率，讓器件達到熱平衡狀態后，在冷卻過程中進行連續測試，實時采集器件的瞬態溫度響應曲線。這種方法能夠全面獲取熱流傳導路徑中每層結構的詳細熱學信息，包括熱阻和熱容參數 。
動態測試方法：也稱為脈沖加熱單點測試。通過對器件施加脈沖式的功率輸入，然后進行單點測試，同樣可以獲取器件的瞬態熱特性數據 。
三、T3ster 的獨特優勢
（一）設置簡單，操作便捷
T3ster 無需復雜的測試流程。
展開 第二期“電子熱設計技術專題研討會”如期而至
小編帶您一起了解本次活動的精彩內容
01 | 熱測試及其硬件、熱設計、熱仿真綜合方案介紹
電子散熱設計的應用領域眾多，電子部件的故障和性能與其工作溫度有密切關系。通過仿真技術，工程師可以快速搭建環境，改善散熱結構。
熱測試可以提供仿真所需的輸入參數與關鍵條件，例如電子元器件熱阻、材料熱阻、封裝實際發熱面積等，因此將熱測試與仿真技術相結合能夠事半功倍。
在ANSYS電子散熱仿真中，主要使用的軟件是ANSYS ICEPAK，和通用的CFD求解器相比，更能夠節省時間和成本，滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應用工程師高征宇分享了幾個常見的應用案例，如機箱散熱系統優化案例、LED多物理場散熱優化案例、電熱損耗耦合案例等。
02 | 熱測試技術與測試方案、封裝熱測試案例分享與PCB熱測試技術介紹
特邀嘉賓周愛軍老師為大家介紹了熱測試技術的整體解決方案，詳細講解了電壓法測試結溫原理和瞬態熱測試原理（結構函數的應用）、結合部的熱測試與分析、散熱部件的測試與參數評價。同時分享了一個較新的內容：三位熱阻的定義（在特定條件下用等溫面來定義熱阻）。同時就熱設計的關鍵技術——熱數字孿生體展開說明。
03 | 汽車電子熱設計仿真案例介紹（汽車電控、IGBT）
安世亞太流體技術主管俞斌根和大家分享了幾個經典的熱設計案例：
被動散熱熱設計案例：視訊設備熱設計評估、LED電源、5G通訊設備、便攜式醫療設備；
主動散熱熱設計案例：控制器熱設計、車載水冷OBC；
多板卡集中布置機箱案例的風道評估和優化；
其他分析案例：電池包液冷相變分析等。
俞老師表示，安世亞太將著力打造熱分析領域的生態化平臺，讓更多從事熱分析領域相關工作的工程師，能夠發揮自己的聰明才智，獲得更大的成功。
展開 Part3
熱測試技術與測試方案
特邀嘉賓葛月為來賓們介紹了熱測試的國際標準、電壓法測試結溫的原理、瞬態熱測試原理，并現場演示了熱測試設備的完整使用方法，通過電壓和電流將器件加熱，再反向讀取IGBT冷卻過程中的變化，通過修正K系數得到熱阻。
Part4
汽車電子熱設計仿真案例
安世亞太資深流體技術專家俞斌根和大家分享了汽車電子熱設計仿真案例，包含被動散熱熱設計案例和主動散熱熱設計案例兩個部分。
被動散熱熱設計案例的基本條件是：環境影響因素相對較??；功耗低、熱源分散；安裝條件、設備外形尺寸限制少，理論散熱表面足夠大。機柜內設計通常有空腔設計、方向性導熱設計、熱管冷端設計、部分輻射設計；機柜外設計通常有散熱翅片設計、熱管熱端設計、外部輻射設計。仿真評估重點在于大功耗器件的散熱設計、標準要求場景的設計、惡劣應用場景的設計。俞老師后續展示了經典被動設計的案例，如視訊設備熱設計評估、LED電源、5G通訊設備等等。
主動散熱熱設計案例的基本條件是：功耗高、熱源集中；安裝條件、設備外形尺寸明確限制，散熱面積有限；無法設計出自然散熱的有效方案。機柜內設計通常有風冷、管路液冷、噴淋蒸發；機柜外設計通常有散熱翅片設計、風機強迫風冷。仿真評估重點在于大功耗器件的散熱特性測試或仿真；依據功耗元器件總體結構合理布置方案；整機熱設計方案的仿真評估。俞老師同樣展示了封閉空間風冷逆變器熱設計、控制器熱設計、車載水冷OBC、多板卡集中布置機箱的風道評估等客戶案例。
展開 
結溫測試的最新內容
市場上最高的靈敏度 FoM=10000 W/°C，很高的信噪比 SNR>4000，結溫測試精度高達 0.01℃ 。
（八）生成基于測試的簡化熱模型
熱學仿真模型的建立：一個可靠、標準的器件熱模型對于預測器件在各種散熱條件下的結溫，設計性能優異的散熱模組至關重要。
，熱阻測試，結溫熱阻測試，半導體熱特性測試；
參考文獻：
[1] 楊軍偉.半導體器件熱阻測量結構函數法優化及數據處理技術研究[D].北京工業大學,2016
，熱阻測試，結溫熱阻測試，半導體熱特性測試；
參考文獻：
[1] 楊軍偉.半導體器件熱阻測量結構函數法優化及數據處理技術研究[D].北京工業大學,2016
采用掃描電子顯微鏡(SEM，FEI Nova Nano SEM450)觀察不同燒結溫度下納米銀膏的微觀形貌及發光二極管樣品的橫截面結構．采用熱阻測試儀(T3Ster-Master，Mentor Graphics)測量發光二極管樣品的熱阻和結溫變化，測試電流設置為1 mA，加熱電流設置為350 mA．采用積分球(HAAS-2000，Everfine)測量發光二極管樣品在變電流下的光功率．采用紅外熱像儀
Part3
熱測試技術與測試方案
特邀嘉賓葛月為來賓們介紹了熱測試的國際標準、電壓法測試結溫的原理、瞬態熱測試原理，并現場演示了熱測試設備的完整使用方法，通過電壓和電流將器件加熱，再反向讀取IGBT冷卻過程中的變化，通過修正K系數得到熱阻。
02 | 熱測試技術與測試方案、封裝熱測試案例分享與PCB熱測試技術介紹
特邀嘉賓周愛軍老師為大家介紹了熱測試技術的整體解決方案，詳細講解了電壓法測試結溫原理和瞬態熱測試原理（結構函數的應用）、結合部的熱測試與分析、散熱部件的測試與參數評價。同時分享了一個較新的內容：三位熱阻的定義（在特定條件下用等溫面來定義熱阻）。同時就熱設計的關鍵技術——熱數字孿生體展開說明。
3.2、基于NTC的IGBT結溫估算
根據工作參數，如電壓電流頻率，做精確的熱仿真，提取熱流參數，計算校正，提前預估IGBT結溫。經過測試、仿真與軟件模型互相校驗，最終結溫估算誤差±3℃以內。
公司在2014年推出的熱阻測試設備、帶有結溫（Tj）測試功能的高溫反偏（HTRB）和間歇壽命（IOL）試驗設備，解決了以往試驗中的痛點，獲得國內外多家知名半導體企業的認可。
公司在2014年推出的熱阻測試設備、帶有結溫（Tj）測試功能的高溫反偏（HTRB）和間歇壽命（IOL）試驗設備，解決了以往試驗中的痛點，獲得國內外多家知名半導體企業的認可。
