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摘 要：隨著信息化與電子技術(shù)不斷突破創(chuàng)新，電子板卡模塊功耗升高，呈現(xiàn)高熱密度特點，帶來的高溫環(huán)境對板卡模塊的穩(wěn)定性造成了較大的影響，其散熱問題逐漸凸顯。本文利用導(dǎo)熱塊、熱管和散熱冷板構(gòu)建高效散熱路徑，實現(xiàn)均衡熱量分布并高效散熱的設(shè)計目的，采用FLOTHERM軟件建立熱仿真模型，確定板卡模塊在典型功耗和最大功耗工況下的強迫風(fēng)冷環(huán)境的風(fēng)速要求，可為同類型高熱密度板卡模塊散熱設(shè)計提供參考。

二、散熱仿真解決方案基于Simdroid電子散熱模塊，可以實現(xiàn)對各類戶外或室內(nèi)電子機箱機柜柜體結(jié)構(gòu)及內(nèi)部電子設(shè)備的全三維建模與散熱特性仿真分析計算，并通過豐富的可視化后處理技術(shù)，對計算結(jié)果進(jìn)行全面直觀的展示。采用Simdroid電子散熱模塊實施電子機箱機柜熱仿真分析的優(yōu)勢體現(xiàn)在：（1）豐富的智能元件庫及多樣化定形定位操作可實現(xiàn)快速建模。

</p><p><strong>二、伏圖-電子散熱模塊介紹</strong></p><p><br></p><p class="ql-align-justify">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）是基于伏圖平臺開發(fā)的針對電子器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真模塊。

l 導(dǎo)熱硅脂：因為這款模塊為間接水冷，因此需要模塊兩側(cè)和散熱器之間使用導(dǎo)熱硅脂來減少界面熱阻。

散熱基板作為電控功率模塊的重要組成部件與核心散熱功能結(jié)構(gòu)，通過改善功率模塊散熱性能，進(jìn)而提升電機控制器功率密度，最終達(dá)到優(yōu)化電驅(qū)動系統(tǒng)性能的效果。 2）散熱方式與結(jié)構(gòu) 從實踐看，目前常見的功率模塊熱管理方式主要有空冷散熱和液冷散熱。

<p class="ql-align-justify"><strong style="color: rgb(0, 0, 0);">伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC）</strong><span style="color: rgb(0, 0, 0);">是云道智造基于通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖開發(fā)的針對電子元器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真模塊，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“

伏圖電子散熱軟件界面伏圖電子散熱模塊是針對電子元器件、設(shè)備等散熱的專用熱仿真模塊，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計算流動與傳熱問題，從而對電子產(chǎn)品進(jìn)行高效的熱可靠性分析。可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。

這其中研究的影響參數(shù)包括導(dǎo)流板的尺寸和導(dǎo)流板與電池模塊壁面之間的角度這兩方面。通過圖5 的速度矢量圖也印證了這一點，從兩張有關(guān)速度的圖中可以看出后兩排電池間隙內(nèi)的空氣流速比較低，這是電池間隙過小造成的。2.1 導(dǎo)流板寬度的影響保持電池模塊的主體尺寸、電池間隙等參數(shù)不變，在與電池前端重合的位置增設(shè)不同寬度的導(dǎo)流板，觀察導(dǎo)流板尺寸對于流場和散熱面溫度場的影響。

圖1 3 不同條件下電池模塊的平均溫度與極差 4 結(jié)論本文針對水下電池艙段電池模塊的自然對流散熱和風(fēng)冷散熱進(jìn)行了仿真分析，得出如下結(jié)論：1）電池模塊最高溫度集中在中心電池單元上，增大電池單元之間的間隙可提高電池模塊與空氣的自然對流效果，降低電池模塊的平均溫度和電芯之間的溫度極差，其散熱效果接近風(fēng)冷散熱，可在降低電池組溫度的情況下有效降低能耗，提高航行器航程。

本文運用 iconCFD 軟件對某轎車（含發(fā)動機艙內(nèi)詳細(xì)模型）進(jìn)行建模，計算某行駛工況下發(fā)動機艙內(nèi) 的流場分布，獲得了包含前端冷卻模塊(冷凝器、散熱器、中冷器和風(fēng)扇)的風(fēng)量、機艙內(nèi)關(guān)鍵部件周邊的 流場細(xì)節(jié)，為艙內(nèi)冷卻系統(tǒng)設(shè)計和零部件布置提供了技術(shù)支撐。

摘 要：電機控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關(guān)系到電機的輸出。以控制器中的8個電容及3個IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩(wěn)態(tài)熱模塊及流體模塊,分別對其進(jìn)行溫度仿真分析,分析對比在使用水冷散熱前后主要發(fā)熱器件的散熱狀態(tài),得出水冷散熱的仿真效果比常態(tài)下的溫度降低約27℃,為實際產(chǎn)品的設(shè)計生產(chǎn)提供支撐。

圖1 雙面散熱功率模塊實際示意圖 2.2 SiC 雙面散熱功率模塊有限元模型的網(wǎng)格劃分與收斂性分析 單元類型為 Thermal Solid 8node 70 單元。在芯片和燒結(jié)銀焊層位置適當(dāng)?shù)膶⒕W(wǎng)格單 元密度增大，其余位置適當(dāng)降低網(wǎng)格密度。為了保證結(jié)果的準(zhǔn)確性，需對模型的網(wǎng)格進(jìn) 行相應(yīng)的收斂性驗證。

，綜述了雙面散熱結(jié)構(gòu)的緩沖層厚度和形狀對散熱和應(yīng)力形變的影響； （4）匯總了功率模塊常見失效圖譜和解決措施，為模塊的安全使用提供參考。

效益 變形量從原本3mm降至0.15mm 產(chǎn)品不良率自45%降到16% 開模周期縮短3天案例研究散熱模塊中的風(fēng)扇支架，負(fù)責(zé)固定并支撐散熱模塊，其平面度對整個模塊裝配影響甚巨。本案例中，散熱風(fēng)扇因收縮變形造成框角下塌，平面度超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，變形量達(dá)0.3mm。因此改善風(fēng)扇支架的變形程度，使其平面度能符合要求規(guī)范，勢必為優(yōu)化模塊制程的首要任務(wù)。

二、關(guān)鍵應(yīng)用場景的價值釋放FLOEFD的技術(shù)特性使其在多行業(yè)形成差異化競爭優(yōu)勢，核心場景的實踐成果印證了其工程價值：? 電子散熱領(lǐng)域：在超薄本與AI工作站設(shè)計中，通過動態(tài)功耗映射與均熱板-石墨烯復(fù)合結(jié)構(gòu)仿真，可將CPU/GPU結(jié)溫預(yù)測精度提升至±1.5℃，幫助企業(yè)在1.5mm極限厚度下實現(xiàn)散熱效率優(yōu)化，避免性能降頻風(fēng)險。

綜上所述，對于中小功率IGBT模塊，在單面散熱滿足其導(dǎo)熱性、可靠性和穩(wěn)定性的前提下，選擇單面散熱結(jié)構(gòu)。對于大功率IGBT模塊，單面散熱結(jié)構(gòu)無法滿足IGBT模塊在相同工作條件下的要求。在這種情況下，IGBT模塊需要選擇雙面散熱結(jié)構(gòu)。推薦采用不對稱結(jié)構(gòu)的雙面散熱IGBT模塊。文章來源CAE工程師筆記

云道智造“電子散熱模塊” 云道智造“電子散熱模塊”是針對電子元器件、設(shè)備等散熱的專用 熱仿真模塊，內(nèi)置電子產(chǎn)品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產(chǎn)品的 熱分析模型，并利用成熟穩(wěn)定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產(chǎn)品進(jìn)行高效的熱可靠性分析。可廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備、汽車、航空航天等工業(yè)領(lǐng)域。

） 基于 Fluent 的電子散熱定制模塊，內(nèi)置散熱器 / 風(fēng)扇 / 多孔介質(zhì)模型 電子散熱庫豐富；自動網(wǎng)格與求解設(shè)置；快速評估散熱方案 適用場景窄；復(fù)雜流體模型支持有限 服務(wù)器機箱、PCB 板、LED 燈具散熱設(shè)計 模塊說明1.

數(shù)采硬件前端的小型化面臨諸多挑戰(zhàn)：電磁干擾、精度、散熱等等，漢航Mind X10設(shè)計之初充分考慮諸多因素，在秉持性能與可靠性第一的前提下，縮小其尺寸以滿足多樣化的工程應(yīng)用場合。 Mind X10前面板整齊的排列著8路Lemo接口，每通道具有獨立LED狀態(tài)指示燈，每通道獨立FPGA,內(nèi)置獨立DSP處理器和ARM系統(tǒng)，具有強大的實時數(shù)據(jù)處理能力和控制能力。