背板材料的案例
三星電子考慮Galaxy Z Fold 6 Slim機型采用鈦材料背板
CINNO Research產業資訊，三星電子正積極探討將鈦金屬作為Galaxy Z Fold 6 Slim機型背板材料的應用方案。盡管鈦的加工相較于現有金屬背板材料SUS（不銹鋼）難度更高，但其重量更輕及具有更高的強度。
據16日三星電子零部件供應鏈的最新消息，三星電子將在今年4季度將發布的Galaxy Z Fold 6 Slim機型上，就背板材料在SUS與鈦之間做出最終抉擇。值得注意的是，三星電子的可折疊手機背板設計，此前曾采用過金屬材料SUS，以及塑料材質的碳纖維增強塑料（CFRP：Carbon Fiber Reinforced Plastics），而鈦金屬的應用尚屬首次嘗試。
背板作為連接可折疊面板與鉸鏈的關鍵支撐部件，其加工難度因需適應復雜折疊機制而倍增。特別是在折疊區域，需通過精細蝕刻工藝確保鉸鏈的順暢運作，與一般的條狀（bar）形態的智能手機面板的背板相關加工難度更為苛刻。業界稱之為可折疊面板“內置鉸鏈”的營銷用語，指的便是背板。
回顧歷史，Galaxy Z Flip系列中直至最新發布的Galaxy Flip 6，一直沿用了SUS金屬背板，而Z Fold系列則在Z Fold 2之前采用了SUS材料金屬背板。然而，自Z Fold 3起，為兼容S Pen手寫筆功能而搭載Digitizer（軟性電路基板），背板材料轉向了碳纖維增強塑料（CFRP），以避免金屬背板對識別信號的干擾。此次Z Fold 6 Slim型號因不支持S Pen識別功能，因此無需再使用CFRP作為背板材料，故重新考量了材料選擇。
應三星電子之邀，三星顯示攜手多家合作伙伴，已成功開發出鈦材料背板技術。使用鈦代替現有SUS作為背板材料的話，可以進一步減輕手機重量并增強結構強度。但鈦材料與SUS相比存在加工難度高的缺點。
展開 案例分析 | 光伏組件背板常見失效原因分析
（四）背板開裂
可能形成原因：組件使用背板材料不合格，內層PET耐候性能較差。該類問題會導致組件密封及防水性能降低，嚴重影響組件的安全絕緣性能。
國高材分析測試中心可提供光伏組件背板全生命周期整體解決方案，如剝離強度、尺寸穩定性、水汽透過率、透光率和失效分析等。
工業4.0下的光纖激光器市場：已成市場主流，國內廠商崛起
脆性材料加工
隨著消費者對手機外觀的日益要求嚴格，手機蓋板和背板的材料將會被脆性材料取代。而對于脆性材料的切割方式，傳統的切割輪子將不再適用。因此，高功率、高能量的激光加工方式成為眾多廠家的選擇。使用激光設備進行切割，不僅節省材料熱損失，還能省去切割斷面后續處理。根據OFweek預測，根據2017年全球智能手機出貨量為15.5億臺，預計到2020年出貨量達到16.0~19.4億臺，那么到2020年3D玻璃蓋板的需求量則為4~9.5億片，那么到2020年，全球新增激光加工設備的需求為60億元到170億元之間。
新能源汽車及動力電池激光加工
受益于動力電池擴產，激光焊接設備行業需求增長。電動汽車未來發展的關鍵技術是動力電池的安全性、成本及儲能容量。動力電池的制作工藝復雜，安全性要求高；其制作過程中的關鍵工藝技術之一是激光焊接技術；動力電池激光焊接工藝包括電池軟連接焊接、頂蓋焊接、密封釘焊接、模組及PACK焊接。激光焊接優勢在于焊材損耗小、被焊接工件變形小、設備性能穩定易操作，焊接質量及自動化程度高。
汽車輕量化持續帶動對激光焊接的需求。減輕汽車重量，不僅可以降低油耗、減少二氧化碳排放，而且可以改善加速性能、縮短制動距離、最終提升駕駛體驗。因此，汽車輕量化已經成為國內外汽車制造追求的一個新的目標。實現汽車輕量化，最有效的方式是使用輕質材料；相比于傳統材料，目前可用的汽車輕質化材料有鋁合金、碳纖維、鎂合金等，而這些材料加工較普通鋼材難度更大，通常采用激光焊接的方式進行處理，可以在加工效率和性能之間找到平衡；此外，板材的激光拼焊，能減少板材的搭接部分，進而減輕一部分的重量。激光焊接作為一種先進的加工技術，未來將成為汽車制造業的標配工具，需求也將受到汽車輕量化的發展而不斷增長。
3D打印
3D打印技術是將激光技術、自動化技術、人工智能技術有效結合而成新加工技術。
展開 DKE東方科脈推出全新DKE FLEX產品系列，覆蓋全彩單色電子紙屏，柔韌堅固賦能物聯顯示未來
DKE正與其合作伙伴協同開發：FlexEnable提供OTFT材料與背板技術，E Ink供應電子紙材料。電子紙顯示屏在電子行業以其陽光下可讀性以及極低（甚至為零）的功耗而聞名。經證實，OTFT背板的堅固性是傳統電子紙顯示屏中使用的非晶硅晶體管的三倍，并且能夠彎曲到小于2毫米的極小半徑。
DKE東方科脈副總經理方亮表示：“DKE FLEX的發布，標志著DKE在推進柔性電子紙顯示技術和引領創新方面邁出了重要一步。目前正在開發中的DKE FLEX系列與彩色柔性電子紙顯示屏，將助力DKE的OEM合作伙伴解鎖全新的產品設計與應用。DKE已準備好支持我們的客戶，從最初的產品概念一直到量產階段。"
DKE誠邀OEM廠商、供應鏈合作伙伴以及顯示器制造商，深入了解DKE FLEX顯示屏，并探索合作機會。DKE將參加2026年3月10日至12日在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界展會（Embedded World），展位位于1號館，1-389號，屆時客戶與合作伙伴可親身體驗DKE FLEX系列產品。
關于DKE東方科脈
浙江東方科脈電子股份有限公司（DKE東方科脈）成立于2005年，作為全球專業電子紙顯示技術制造服務商，深耕產業二十余年，業務涵蓋全系列電子紙相關產品，包括電子紙顯示模組，OEM/ODM及定制化解決方案開發，為全球眾多國家和地區提供高品質電子紙產品解決方案，覆蓋新零售、教育、閱讀、交通、醫療、辦公、物流等多元領域。目前，公司在全球擁有4座電子紙制造基地，數十條各類型產品生產線，員工超1900人，從創新研發到高效生產再到精準銷售的各個環節，為客戶提供全方位、專業化的支持和超一流的體驗。
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榮耀加冕！興泰科技電子紙“臉譜”榮獲2024國際CMF設計獎 · 金獎
國際CMF設計獎 CMF DESIGN AWARD：是專注于CMF（色彩、材料、工藝、圖紋）的專門獎項。旨在推動人們對CMF的認知，提高人們對CMF的認可與關注，共同思考CMF的創新價值、商業價值、社會價值、人文價值。
12月13日，2024國際CMF設計大會暨頒獎典禮在深圳雅邦朗悅國際酒店盛大舉辦！國際CMF設計大會組委會專家、南京藝術學院工業設計學院原院長李亦文教授；國際CMF設計大會組委會專家、深圳市工業設計協會劉振會長；國際CMF設計大會組委會專家、光華設計發展基金會理事長邢雷先生等眾多重量級嘉賓、領導，多達600余人出席。
興泰科技代表（右三）上臺領獎
在頒獎典禮中，興泰科技電子紙“臉譜”脫穎而出，榮獲2024國際CMF設計獎 · 金獎。我司代表上臺接受授牌。
金獎（樣品類技術類）
江西興泰科技股份有限公司-電子紙“臉譜”
申報人：張軍、鐘沛利、廖寧、周子奇、肖緒名、張志薇
E-ink電子紙是一種可快速實現多顏色變化及斷電后靜態零功耗的顯示技術，該技術首次與“川劇變臉”傳統文化ID設計相結合，電子紙“臉譜”使用電子紙膜、電極背板、薄膜防水材料進行層疊工藝生產，再經過驅動電路板控制信號實現豐富彩色畫面顯示，呈現新的現代科技美學。
國際CMF設計獎獲獎作品巡展現場
2024國際CMF設計獎 · 金獎的榮譽獲得，不僅是對興泰科技電子紙“臉譜”的高度認可，也是對其致力于推動電子紙技術發展的肯定。
展開 Micro LED | IdeaFarm推出Micro LED屏下微型攝像頭方案
Micro-LED顯示器可以不需要單獨使用有源矩陣背板，因為用作有源矩陣和顯示器驅動的電路在巨量轉移過程中就可以實現。對比來看，OLED顯示器則需要使用薄膜有源矩陣驅動背板。理論上，Micro-LED 顯示器可以使用印刷電路板作為驅動背板，而有源矩陣電子器件既可以位于Micro-LED的封裝載體中，也可以位于其他芯片載體中，例如圖像傳感器芯片。OLED顯示器原則上也可以使用薄膜工藝和巨量轉移兩種生產工藝制造，只是這可能過于復雜且成本高昂。與Micro-LED 顯示器一起使用的印刷電路板背板結構在材料以及信號和電源路由方面有很多選擇，因為它在設計時不限于透明或耐高溫，導體或絕緣體等。當然，設計者也可以想象在 OLED 有源矩陣基板上集成透鏡和薄膜光電傳感器陣列。不過迄今為止，薄膜光電傳感器陣列的成像性能在可見光靈敏度、噪聲、最小像素尺寸、響應時間等方面與現代硅基CMOS圖像傳感器相比還差很多。實際上，市場在優化硅基CMOS傳感器的投資上要遠遠超過薄膜圖像傳感器。如果真得要使用這種方案，市場需要大量投資來開發與 OLED 共面且具有競爭力的薄膜圖像傳感器。從這些點來看，OLED顯示器，在可預見的未來，也只能繼續沿著屏下攝像頭集成的方案走下去。
不過，集成微型攝像頭陣列的 Micro-LED 顯示器，其可行性仍需要通過產品來證明。當然，除了Micro-LED 巨量轉移過程中眾所周知的挑戰之外，設計者還需要面臨許多其他挑戰，這里需要特別提到的是如何通過實時處理，將多個低分辨率圖像合成為高分辨率的圖像。
掃描二維碼，立即報名參會！
展開 Vuzix | AR眼鏡將使用Atomistic全球首款全集成彩色Micro LED
根據外媒Display Daily報道，通過這些協議的簽署，Vizux將獲得Atomistic關鍵技術——mLED的獨家許可、定制背板的設計和企業收購能力，當然最后一點和不同技術階段的實際成果相關。
據介紹，Atomistic的核心技術主要來源于一種具有如下特殊特性的材料創新：基于轉移到CMOS驅動背板上的單晶片外延結構發出紅色、綠色和藍色波段光譜；高亮度；即使尺寸非常小也能實現非常高的發光效率。這些特性是助力Atomistic專有LED技術廣泛用于增強現實（AR）等應用的關鍵因素。這種新方案的潛在好處是為市場制造出一種具有最高性能、最低功耗和最小外形尺寸的微型顯示器產品，它將為未來的AR市場（數億臺設備）提供核心方案支持。
對于AR和平視顯示器 (HUD) 市場來說，顯示器需要具有非常高的亮度和發光效率、全彩色顯示、結構緊湊和可擴展型自發光超小型微型顯示器，另外它還要具有批量生產的低成本優勢。這里特別要提到可穿戴顯示器/AR智能眼鏡市場，按照Atomistic所設想的，其專有mLED顯示器與Vuzix的透明光波導技術相結合，可以為市場提供一種開發時尚前衛、符合人體工程學AR智能眼鏡所需要的技術解決方案。據預計，可穿戴/智能眼鏡市場最終會達到目前智能手機市場一樣的規模。另據許多人預測，AR智能眼鏡將會成為全球消費者和企業未來的移動計算平臺。
Atomistic公司的背景：
Atomistic公司成立的唯一目的，是在其自形設計具有先進節點的CMOS驅動背板上通過新型材料科學創新系統級集成，制造出下一代mLED微型顯示器。
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