均溫板的案例
《從零開始學(xué)散熱》：熱管和均溫板
在這種需求下，熱管和均溫板應(yīng)運而生。
熱管和均溫板的特點和典型應(yīng)用
熱管（Heatpipe）和均溫板（Vapor Chamber，簡稱VC）在高功率或高集成度電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。當(dāng)使用得當(dāng)時，它可以被簡單地理解為一個導(dǎo)熱系數(shù)非常高的部件。不難理解，熱管和VC可以有效消除擴(kuò)散熱阻。
熱管最常見的應(yīng)用實例就是鑲嵌在散熱器中，將芯片的熱量充分均攤在散熱器基板或翅片上。如左下圖所示，當(dāng)芯片發(fā)出的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱界面材料傳遞到散熱器上后，由于熱管導(dǎo)熱系數(shù)極高，熱量可以以極低的熱阻沿?zé)峁軅鞑ァ４藭r，熱管又與散熱器翅片相連，熱量便可以更有效地通過整個散熱器散失到空氣當(dāng)中。右下圖是基板中鑲嵌熱管的散熱器。當(dāng)芯片發(fā)熱面積相對較小時，直接傳遞到散熱器的基板，會使得基板溫度分布具備較大的不均勻性。加裝熱管后，由于熱管導(dǎo)熱系數(shù)很高，便可以有效緩解溫度的不均勻性，提高散熱器的散熱效率。
圖1 熱管散熱器
熱管的另一種應(yīng)用場景是熱量的高效轉(zhuǎn)移。這種設(shè)計在筆記本中非常常見。具體的設(shè)計起因是：芯片發(fā)熱的地方，沒有足夠的空間安裝散熱器，而在產(chǎn)品的另外較遠(yuǎn)處，有相關(guān)空間可以安裝散熱強(qiáng)化部件。這時，可以用熱管將芯片發(fā)出的熱量轉(zhuǎn)移到合適的空間處進(jìn)行散熱。
圖2 熱管充當(dāng)“熱量轉(zhuǎn)移橋”
VC均溫板的使用相對單純很多，因為均溫板不能像熱管那樣靈活彎曲。但當(dāng)芯片熱量非常集中時，均溫板的優(yōu)勢就可以體現(xiàn)出來。這是因為，均溫板就類似一個“拍扁”的熱管，它可以將熱量非常順暢地均布到整個板面上。而使用熱管鑲嵌基板的設(shè)計，那些不被熱管覆蓋的“盲區(qū)”仍會存在較大的擴(kuò)散熱阻。
圖3 基板鑲嵌熱管時出現(xiàn)的均熱“盲區(qū)”
當(dāng)芯片熱量非常集中時，這些盲區(qū)有時會導(dǎo)致非常明顯的溫差。
展開 臺積電、榮億精密針對封裝和均溫板取得高效散熱解決方案專利
2：榮億精密取得三維均溫板專利，提高散熱效率
浙江榮億精密機(jī)械股份有限公司取得一項名為“一種應(yīng)用擴(kuò)散焊的三維均溫板“，授權(quán)公告號CN220123339U，申請日期為2023年6月。
專利摘要顯示，本實用新型公開了一種應(yīng)用擴(kuò)散焊的三維均溫板，該技術(shù)通過底板與電路板連接，采用高分子擴(kuò)散焊工藝將多個散熱板反向交錯焊接在一起形成散熱部，進(jìn)而焊接于安裝槽底部，形成嵌套的第一流道和第二流道，以及通過定位孔壓合焊接的第三流道，簡化了工藝流程并節(jié)約了生產(chǎn)成本。通過向這些流道內(nèi)通入液冷水，可以有效地將熱量傳導(dǎo)出去，實現(xiàn)了散熱效果好并且散熱效率高的效果。
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展開 幾種常見的散熱器優(yōu)化設(shè)計思路
這樣，熱管和均溫板的使用，在某些熱流密度大的場景就非常有優(yōu)勢。
熱管和均溫板的具體選用和散熱強(qiáng)化原理會在第九章詳細(xì)闡述，簡單來講，可以將其視為一種導(dǎo)熱系數(shù)極高的傳熱部件。在高熱流密度的場景中，通過在散熱器底部鑲嵌熱管或均溫板，可以有效降低擴(kuò)散熱阻，優(yōu)化散熱。
圖為 均溫板的效果仿真示意圖：無均溫板（左）底部鑲嵌均溫板（右）
2、對流換熱——強(qiáng)化對流換熱效率
元器件的熱量通過熱傳導(dǎo)傳遞到散熱器上之后，需要通過對流和輻射換熱將熱量散熱器到環(huán)境中去，完成熱量的散失。散熱器翅片和周圍流動的空氣之間的換熱方式，是對流換熱。先來看用來描述對流換熱的牛頓冷卻定律：
式中，q為傳熱量，h稱為對流換熱系數(shù)，A為換熱面面積，Tw為固體表面溫度，Tf為流體溫度。
顯然，通過提升對流換熱面積，可以直接強(qiáng)化換熱。但提升換熱面積，通常意味著散熱器要做的尺寸更大，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品整體尺寸變大。這不符合電子產(chǎn)品越來越緊湊的趨勢。另外，絕大多數(shù)情況下，加大散熱器還意味著散熱成本提升。當(dāng)空間給定，加大散熱面積還必須要考慮系統(tǒng)風(fēng)阻，因為細(xì)密的散熱器在加大散熱面積的同時，還會增加風(fēng)阻，影響內(nèi)部空氣流動，進(jìn)而降低對流換熱系數(shù)。一個常規(guī)的現(xiàn)象足以說明翅片密度和風(fēng)阻之間的關(guān)系這一點：強(qiáng)迫風(fēng)冷的產(chǎn)品中散熱器翅片密度通常比自然散熱產(chǎn)品中散熱器翅片密度大。
強(qiáng)迫風(fēng)冷服務(wù)器中的細(xì)密齒散熱器（左）
自然散熱產(chǎn)品中的稀疏齒散熱器（右）
我們看到，牛頓冷卻定律中，換熱面積和對流換熱系數(shù)是一個乘積的關(guān)系，要獲得最佳的散熱面積和對流換熱系數(shù)的綜合最優(yōu)值，需要多次測試優(yōu)化對比。由于仿真軟件的廣泛使用，在打樣測試前，為節(jié)省成本，提高效率，通常會進(jìn)行仿真預(yù)測最優(yōu)的散熱器設(shè)計方案。
展開 比亞迪、思泉新材 熱管理領(lǐng)域?qū)＠聞討B(tài)
02
思泉新材取得多層石墨均溫板及其制備方法專利，提升了有效導(dǎo)熱截面，導(dǎo)熱效率更高
據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，廣東思泉新材料股份有限公司取得一項名為“一種多層石墨均溫板及其制備方法“，授權(quán)公告號CN109822982B，申請日期為2019年2月。
專利摘要顯示，一種多層石墨均溫板及其制備方法，包括以下步驟：按照預(yù)設(shè)形狀和厚度，選擇若干張對應(yīng)形狀的高導(dǎo)熱石墨片疊加在一起形成一個多層石墨板，通過夾具夾緊，放置到打孔設(shè)備上，利用打孔設(shè)備對多層石墨板沖擊打孔，形成若干個通孔；將多層石墨板放置到沉積設(shè)備中，以高分子材料作為沉積介質(zhì)進(jìn)行化學(xué)氣相沉積，高分子材料滲透入通孔內(nèi)在通孔中形成絕緣的高分子粘結(jié)層，該高分子粘結(jié)層的兩端在通孔的孔口處形成錨點，使得若干張高導(dǎo)熱石墨片粘結(jié)在一起，同時在多層石墨板的表面沉積生成絕緣的高分子薄膜層，制備得到多層石墨均溫板。本發(fā)明提升了有效導(dǎo)熱截面，導(dǎo)熱效率更高，使用過程中不易出現(xiàn)分層現(xiàn)象。
END
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2021年春季----電子產(chǎn)品散熱理論設(shè)計與ANSYS ICEPAK仿真實戰(zhàn)技術(shù)高級培訓(xùn)班招生簡章
ICKPAK 軟件的收斂判斷標(biāo)準(zhǔn)
第二天：9:00-12:00
（熱設(shè)計常用散熱物料的選型和優(yōu)化設(shè)計）
1.風(fēng)扇選用與設(shè)計
-散熱風(fēng)扇之初識風(fēng)扇PQ曲線
-散熱風(fēng)扇之什么是動壓
-散熱風(fēng)扇之什么是靜壓
-散熱風(fēng)扇之什么是全壓
-如何進(jìn)行風(fēng)扇的選型
2.界面材料選用與設(shè)計
-熱界面材料之什么是熱界面材料
-熱界面材料之認(rèn)識熱界面材料填料
-熱界面材料之熱界面材料的分類
-熱界面材料之認(rèn)識不同類型熱界面材料的特性與應(yīng)用特點
-熱界面材料之各類熱界面材料的優(yōu)缺點比較
-熱界面材料之如何計算兩個接觸面中TIM的厚度
-熱界面材料之如何優(yōu)化兩個界面接觸熱阻
-熱界面材料之如何評估兩個物體界面是否需要增加TIM（界面材料）
3.導(dǎo)熱灌封材料選用原則
-導(dǎo)熱灌封膠之導(dǎo)熱灌封材料的基礎(chǔ)知識
-導(dǎo)熱灌封膠之常用灌封膠的特點與應(yīng)用范圍
-導(dǎo)熱灌封膠之灌封材料性能要求及固化前后性能評價
-導(dǎo)熱灌封膠之環(huán)氧樹脂系灌封材料的特性與應(yīng)用特點
-導(dǎo)熱灌封膠之聚氨酯系灌封材料的特性與應(yīng)用特點
-導(dǎo)熱灌封膠之(導(dǎo)熱)硅膠系灌封材料的特性與應(yīng)用特點
-導(dǎo)熱灌封膠之常用灌封膠材料的綜合特點與性能比較
4.散熱熱管與均溫板選用原則
-散熱熱管之熱管的工作原理
-散熱熱管之什么是熱管的Qmax
-散熱熱管之熱管安裝傾斜角度對性能的影響
-散熱均溫板之均熱板的基本特點
-散熱均溫板之均溫板的工作原理
-散熱均溫板之什么是均溫板的Qmax
第二天：14:00-18:00
（理論計算實例講解與仿真實例講解）
1.自然對流理論計算
-自然對流之自然散熱系統(tǒng)的設(shè)計思路步驟
-自然對流換熱的層流與湍流
-自然對流之什么是瑞利
展開 FloEFD熱仿真分析之基礎(chǔ)設(shè)置（四）
流動參數(shù)：用于指定流體的初始速度；
熱動力參數(shù)：用于指定壓力、溫度或者密度三者中的任意兩者的參數(shù)，對于液體，則指定靜壓和溫度；
當(dāng)然，如果向?qū)Ю镌O(shè)置混合物或者濕度，那么在這邊同時還需要指定物質(zhì)濃度或者氣體的相對濕度；
湍流參數(shù)：用于指定湍流強(qiáng)度和長度或者湍流動能和耗散，一般軟件自動識別，無需更改；
流動特征：默認(rèn)層流和湍流，一般保持不變即可；
如下，左邊25℃水進(jìn)入均溫板，整個模型在空氣中自然散熱，則需要創(chuàng)建流體子域。
如果模型不做處理，選擇均溫板與水接觸的面后，自動生成如下的流體子域。發(fā)現(xiàn)整個計算域內(nèi)都被識別為流體子域，這與實際不符合。
那到底為什么呢？其實原始模型的流體子域沒有完全封閉。所以先把進(jìn)入口封閉，重新選擇流體接觸的面，則可以生成所需的流體子域。另外，封閉入口的第一印象是使用【創(chuàng)建端蓋】，但在創(chuàng)建流體子域時無效的，所以只能從MCAD中處理模型。
文章作者：白堤，碩士，有限元設(shè)計圈主編，就職于國內(nèi)某知名企業(yè)，主要從事熱設(shè)計仿真工作。大佬們都還在努力，更何況自己還只是個學(xué)習(xí)者。希望通過微信公眾號拋磚引玉，結(jié)交更多志同道合的朋友。仿真之路漫漫其修遠(yuǎn)矣，我將上下而求索。
展開 從零開始學(xué)散熱 書籍目錄-前言-后記
l 散熱器、導(dǎo)熱界面材料、風(fēng)扇、液冷板、熱管、均溫板等為什么會成為當(dāng)前模塊化的熱管理部件？如何通過這些模塊的設(shè)計選型控制產(chǎn)品的溫度？
l 熱設(shè)計工程師如何在控制好產(chǎn)品溫度的前提下，同步控制好產(chǎn)品噪音？
l 如何對產(chǎn)品進(jìn)行熱測試驗證工作？這些設(shè)備的工作原理是怎樣的？就驗證結(jié)果精度而言，各自有什么優(yōu)缺點？
l 如何使用熱仿真軟件加速設(shè)計進(jìn)程，甚至實現(xiàn)智能化乃至自動化設(shè)計？
l 從理論基礎(chǔ)層面，怎么理解熱管理方案的智能化及熱-力-電-磁的耦合趨勢？
l 作為一個相對新興的職能，如何融入到產(chǎn)品當(dāng)前成熟的開發(fā)流程中去？
這本書最大的特點是所有的闡述都試圖從工程實際出發(fā)，在通俗易懂和嚴(yán)謹(jǐn)深入層面，我選擇了前者，所以這本書里僅保留了幾個最基礎(chǔ)、形式最簡單的公式。我的目的是讓基礎(chǔ)薄弱的讀者也能讀懂，讓沒有工程經(jīng)驗的讀者能夠快速理解我所想表達(dá)的熱設(shè)計思維，并在實踐中設(shè)計出溫度表現(xiàn)優(yōu)良的產(chǎn)品。
作者水平有限，書稿雖幾經(jīng)審改，但其中錯誤與不足之處必不少見，懇請讀者不吝賜教。
展開 華睿獨家投資威鉑馳，助力國產(chǎn)高端熱管理產(chǎn)品快速發(fā)展
目前公司均溫板（VC）等產(chǎn)品已批量導(dǎo)入三星、小米、華為等消費電子領(lǐng)域頭部客戶；獨家開發(fā)的鈦合金VC全球領(lǐng)先，在5G折疊屏手機(jī)的應(yīng)用中逐步發(fā)力。高端熱管理的LHP、LTS、PHP等產(chǎn)品也逐漸在儲能、光伏、高鐵、服務(wù)器等領(lǐng)域嶄露頭角。
近期，威鉑馳成功開發(fā)出的“新能源汽車3D維納結(jié)構(gòu)立體高效散熱器”、“新能源汽車高效微循環(huán)散熱器”，已經(jīng)被國內(nèi)某B客戶裝機(jī)使用，未來將批量量產(chǎn)，或成為新能源汽車行業(yè)電機(jī)的顛覆性方案?！?00G光模塊散熱器”、“高熱流密度熱控器”等產(chǎn)品，已經(jīng)被國際F客戶和國內(nèi)X客戶裝機(jī)使用，在解決超高速光纖通信和服務(wù)器高熱流密度熱控方面提供行業(yè)領(lǐng)先的熱管理解決方案。同時，威鉑馳開發(fā)的超輕簡易貼裝式“衛(wèi)星散熱貼”也已經(jīng)在某民用衛(wèi)星企業(yè)裝機(jī)測試，為低軌衛(wèi)星提供低成本、高效熱管理解決方案。
威鉑馳創(chuàng)始人兼總裁李建衛(wèi)表示：“新能源汽車、高鐵、低軌衛(wèi)星、國產(chǎn)化芯片、Chat GPT、AI、800G光模塊、儲能、光伏、逆變器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域在不斷突破與發(fā)展，在擅長應(yīng)用端開發(fā)的中國國內(nèi)，必將推動智能、萬物互聯(lián)新時代的大發(fā)展，以中國完善的基礎(chǔ)工業(yè)和規(guī)模效應(yīng)，繼續(xù)成為全球的供應(yīng)鏈核心區(qū)，在中美貿(mào)易戰(zhàn)的大背景下，也仍然勢不可擋，這對國內(nèi)的熱管理企業(yè)也將是巨大的產(chǎn)業(yè)機(jī)會。
展開 國防工業(yè)電子產(chǎn)品的熱管理，難在哪里？
下圖為一個成功的電子產(chǎn)品中熱設(shè)計扮演的角色以及環(huán)境對它的影響，可以看出，海拔、高溫、低溫、濕度、溫度沖擊、太陽熱輻射、沖擊振動、結(jié)冰、各類惡劣環(huán)境（真菌、沙漠、灰塵、煙灰等等）均對熱設(shè)計有不同程度的影響。
下圖顯示了地球大氣至外太空環(huán)境的溫度梯度、空氣組成，軍用或航空航天電子產(chǎn)品將會在這樣的環(huán)境下工作。
空氣的減少及密度的改變，會極大的影響電子產(chǎn)品的熱管理，二者對熱管理的影響可以參考下圖：
可以清楚地看出海拔對空氣行為的影響。電子產(chǎn)品的熱設(shè)計必須克服各類邊界條件，滿足產(chǎn)品工作的環(huán)境。
與其他電子產(chǎn)品類似，國防工業(yè)電子產(chǎn)品必須具有良好的冷卻系統(tǒng)，可以考慮使用熱管將熱量由一個地方傳送至其他地方或者低溫的冷卻系統(tǒng)。沒有一種解決方法可以滿足所有的工況。冷卻系統(tǒng)必須考慮其工作的空間尺寸、重量及熱耗要求。為了考慮電磁屏蔽要求，通常的電子系統(tǒng)傾向于被設(shè)計成封閉的機(jī)箱，并且大多數(shù)電子產(chǎn)品盡量與冷卻系統(tǒng)隔離。想像一輛奔馳在沙漠里的悍馬汽車，如果不將電子產(chǎn)品密閉封裝，其工作的各類環(huán)境要比如沙子、碎片等等，會使得電子產(chǎn)品癱瘓不工作。
當(dāng)然，目前市場上充斥著各種各樣號稱“下一代”冷卻系統(tǒng)的產(chǎn)品?！跋乱淮崩鋮s系統(tǒng)常常意味著更高的冷卻能力，更緊湊更微小的冷卻系統(tǒng)。除非我們能制造出新一代的超導(dǎo)熱體、流體，否則我們更應(yīng)該專注于目前的技術(shù)，盡力去減小電子產(chǎn)品的傳熱阻力，提高電子產(chǎn)品的熱可靠性。
軍用電子產(chǎn)品通常呈現(xiàn)更高的熱流量。使用高導(dǎo)熱率的基板材料、均溫板（熱管）、內(nèi)嵌在芯片Die中的TEC、射流冷卻或者直接浸入式液冷，這樣可以使得熱量被傳輸至液體，進(jìn)而被傳送至液冷系統(tǒng)的換熱器中。下圖顯示了這樣的過程。
展開 活動計劃 | 2月Ansys渠道合作伙伴活動一覽
Ansys Icepak正是應(yīng)對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統(tǒng)機(jī)箱級乃至外部環(huán)境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念階段即精準(zhǔn)模擬空氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計。在降低成本與風(fēng)險的同時，大幅提升產(chǎn)品的熱可靠性、性能極限及市場競爭力。
本課程面向缺乏Ansys Icepak經(jīng)驗的用戶，課程目標(biāo)是幫助用戶了解Ansys Icepak的基本能力，熟悉軟件界面，學(xué)習(xí)如何導(dǎo)入幾何模型、劃分網(wǎng)格、設(shè)置邊界條件和初始條件，如何求解設(shè)置和后處理。通過此次課程的學(xué)習(xí)，你將打開電子熱管理的大門，掌握Ansys Icepak的基本操作流程，具備電子產(chǎn)品熱管理問題的基礎(chǔ)仿真能力。
時間：2月27日 ，15:00-16:30
合作伙伴：廣州互達(dá)科技有限公司
地點：線上
費用： 免費
立即報名
展開 漲幅985.24%，新能源液冷增量顯著！
其中，電磁屏蔽材料及器件包括導(dǎo)電布襯墊、導(dǎo)電硅膠、導(dǎo)電塑料器件、金屬屏蔽器件、吸波器件及軟連接等；熱管理材料及器件包括導(dǎo)熱界面器件、石墨片、導(dǎo)熱石墨膜、散熱模組、風(fēng)扇、VC 均溫板、熱管、壓鑄件及液冷板等?；咎炀€及相關(guān)器件包括：基站天線、一體化天線振子、天線罩、精密注塑等；功能組件包括：無線充電模組、充電器等；防護(hù)功能器件包括單雙面膠、保護(hù)膜、絕緣片、防塵網(wǎng)等。其中熱管理主營產(chǎn)品名稱詳情如下：
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未來技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展
公司將圍繞未來三年業(yè)務(wù)及產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，聚焦在熱管理及屏蔽解決方案方向，持續(xù)開發(fā)液冷散熱模組、3D-VC散熱模組、微泵液冷、超薄 VC、柔性 VC、軸流風(fēng)扇、微型風(fēng)扇、高性能導(dǎo)熱材料和高性能屏蔽材料等產(chǎn)品及相關(guān)解決方案，并積極尋求與高等院校等專業(yè)機(jī)構(gòu)的聯(lián)合開發(fā)及合作，提升新材料、新工藝及新技術(shù)研究的前沿突破能力。繼續(xù)加大研發(fā)人才及設(shè)備資源投入，加快材料及工藝技術(shù)的開發(fā)創(chuàng)新，在更好服務(wù)于我們客戶需求的同時，穩(wěn)固并提升公司在熱管理及屏蔽解決方案領(lǐng)域的品牌及領(lǐng)先優(yōu)勢。隨著 AI 服務(wù)器及 AI 終端等市場需求增長迅速，對熱管理及電磁屏蔽功能的需求也大規(guī)模增加，公司將繼續(xù)加快布局及深挖熱管理及電磁屏蔽解決應(yīng)用方案的客戶及業(yè)務(wù)布局，進(jìn)一步提升公司市場占有率。
——2024第二屆熱管理材料技術(shù)博覽會——
"第二屆熱管理材料技術(shù)博覽會”（iTherMEXPO2024）將于2024年11月6-8日在深圳國際會展中心（寶安）7號館舉辦，活動將高效呈現(xiàn)熱管理產(chǎn)業(yè)鏈的一站式價值對接平臺，以滿足和促進(jìn)熱管理行業(yè)各單位交流、合作和共贏發(fā)展。
展開 
預(yù)告 | Ansys渠道合作伙伴5月活動一覽
Ansys Icepak正是應(yīng)對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級、板級、模塊級到系統(tǒng)機(jī)箱級乃至外部環(huán)境級的完整熱仿真能力，通過Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計。在降低成本與風(fēng)險的同時，大幅提升產(chǎn)品的熱可靠性、性能極限及市場競爭力。
本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎(chǔ)的用戶（無基礎(chǔ)用戶可先學(xué)習(xí)2月份發(fā)布的Ansys Icepak入門課程），課程目標(biāo)是構(gòu)建Ansys Icepak詳細(xì)PCB走線模型，學(xué)習(xí)如何導(dǎo)入ECAD文件進(jìn)入Icepak并進(jìn)行仿真的方法，熟悉網(wǎng)格劃分、仿真設(shè)置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學(xué)習(xí)，你將加深A(yù)nsys Icepak的理解，掌握詳細(xì)PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。
時間：5月29日，15:30-16:30
合作伙伴：廣州互達(dá)科技有限公司
地點： 線上
費用： 免費
點擊了解詳情
展開 “黑金”曲折的誕生史
公司產(chǎn)品涉及石墨烯膜、石墨烯導(dǎo)熱板、石墨烯導(dǎo)熱墊片、石墨烯微片、石墨烯導(dǎo)熱片等多種石墨烯產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于中高端智能手機(jī)、平板電腦等消費電子產(chǎn)品，以及筆記本電腦、智能可穿戴設(shè)備、ICT設(shè)備、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域，并逐步向半導(dǎo)體封裝、新能源汽車等熱管理領(lǐng)域拓展。
（2）中石科技
公司可提供的產(chǎn)品主要有高導(dǎo)熱石墨產(chǎn)品（人工合成石墨、石墨烯高導(dǎo)熱膜、可折疊石墨等）、導(dǎo)熱界面材料、熱管、均熱板、熱模組、EMI屏蔽材料、粘接材料、密封材料等。
（3）墨?？萍?墨?？萍际且患覍ｉT從事石墨烯等低維納米材料應(yīng)用開發(fā)的高科技新材料公司，擁有一支由多名海外引進(jìn)高層次人才帶領(lǐng)的石墨烯領(lǐng)域國際一流的科研團(tuán)隊，掌握多種石墨烯制備技術(shù)及數(shù)十項國際國內(nèi)專利，在石墨烯領(lǐng)域擁有三項世界第一，亦是全球首家完成石墨烯原料生產(chǎn)到導(dǎo)熱膜制備的全鏈條生產(chǎn)的公司。
（4）寶泰隆
寶泰隆新材料股份有限公司是集清潔能源、煤基石油化工生產(chǎn)；石墨深加工、石墨烯及應(yīng)用、針狀焦及鋰電原材料等新材料開發(fā)；石墨和煤炭開采及洗選；發(fā)電及供熱民生服務(wù)于一體的大型股份制企業(yè)。
（5）杭州高烯科技有限公司
杭州高烯科技有限公司是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)，公司秉承首創(chuàng)（First）、極致（Best）、使命（Most）“3T”經(jīng)營理念，致力于單層氧化石墨烯及其宏觀組裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)及技術(shù)服務(wù)。成功開發(fā)出石墨烯“1+3+3型”產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)和產(chǎn)品。
（6）蘇州天脈
蘇州天脈成立于2007年，主營業(yè)務(wù)為導(dǎo)熱散熱材料及元器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,主要產(chǎn)品包括熱管、均溫板、導(dǎo)熱界面材料、人工石墨膜等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦等消費電子以及安防監(jiān)控設(shè)備、汽車電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域。
展開 電子產(chǎn)品熱管理現(xiàn)狀和未來技術(shù)方向思考
當(dāng)前，隨著封裝技術(shù)和芯片制程工藝的演進(jìn)，設(shè)備熱量集中現(xiàn)象越來越明顯，內(nèi)部空間狹窄和極大的市場需求，使得熱管和均溫板行業(yè)被倒逼著在數(shù)年內(nèi)從最薄的1mm進(jìn)步到0.3mm，2016~2018年之間，熱管和VC減薄工藝近乎數(shù)月就會有新的突破。厚石墨烯的制造工藝也在近兩年取得了突破。但接下來呢？封裝技術(shù)和芯片制程技術(shù)并未達(dá)上限，熱量的集中程度會繼續(xù)提高，而熱管、均熱板、石墨烯等目前被認(rèn)為是最高效的熱量轉(zhuǎn)移部件制造工藝卻已陷入瓶頸。熱設(shè)計要深度匹配半導(dǎo)體發(fā)展節(jié)奏，切入底層，開發(fā)集成熱路，是為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)熱學(xué)智慧的重要方向。
圖11 微通道冷卻或3D片上冷卻[12]
微通道流體冷卻效率已經(jīng)被實驗證實很高[12]，但這是一個尚未被商業(yè)化的方向。這種片上冷卻，由于熱路與電路太近，以至于很可能不得不進(jìn)行熱、電協(xié)同設(shè)計才能確保產(chǎn)品按照預(yù)期目標(biāo)運行。其大面積推廣將建立在許多技術(shù)甚至科學(xué)問題被解決的前提之上:
1) 微通道的嵌入工藝：微通道將會貫通元器件，并在單板內(nèi)部穿梭，和冷量提供部件結(jié)合，從工藝上實現(xiàn)這一結(jié)構(gòu)，保證密封性和長期可靠性，并無先例；
2) 流體在微通道內(nèi)的流動和傳熱狀態(tài)：微流體力學(xué)已經(jīng)建立了大量理論，但在芯片和單板內(nèi)部，還存在反復(fù)高頻交變的電磁場，其與流動的流體之間產(chǎn)生的相互影響，以及這種影響對換熱效率、對信號處理帶來的效應(yīng)并不清晰；
3) 流體本身的物理性質(zhì)：流體的導(dǎo)熱系數(shù)、粘度、密度等熱物理參數(shù)，以及導(dǎo)電率、介電常數(shù)、磁導(dǎo)率、介電損耗、磁滯損耗等電學(xué)性能設(shè)計，對微通道結(jié)構(gòu)形態(tài)甚至微通道冷卻系統(tǒng)的可行性有關(guān)鍵影響。
4、熱池
相對電能，熱量是一種品質(zhì)更低的能量，其宏觀指標(biāo)為溫度。低品位意味著外部許多形式的能量都可以自發(fā)地轉(zhuǎn)換成熱能，從而導(dǎo)致其在自然界普遍存在且更難控制。
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