AR/VR/XR
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
AR/VR/XR的實例教程
VirtualLab Fusion –AR/VR/XR套裝
? 為了建模和設計帶有光柵耦合器（即表面浮雕和全息光柵）的波導（或光波導），舊版本提供了波導工具箱。
? 波導工具箱分為波導工具箱金版和銀版。
? 在VirtualLab Fusion 2023.2中，波導工具箱更名為AR/VR/XR套裝，其中包含之前波導工具箱銀版和金版的所有功能*。
*注意：之前的波導工具箱銀版的所有用戶也將自動轉為新的AR/VR/XR套裝。
VirtualLab Fusion –分布式計算套裝
? 通過VirtualLab Fusion 2023.2，我們發布了分布式計算套裝，作為VirtualLab Fusion產品系列的新成員。
? 分布式計算套裝允許您使用網絡資源來加快模擬速度。
? 建模工作流程保持不變，但復雜系統模擬的時間縮短了。
全新的VirtualLab Fusion 2023.2-功能概述
分布式計算與VirtualLab Fusion
? 在VirtualLab Fusion 2023.2版本中，我們發布了分布式計算套裝，作為VirtualLab Fusion產品系列的新成員。
? 分布式計算套裝允許您使用網絡資源來加快模擬速度。
? 在VirtualLab Fusion 2023.2版本中，我們主要通過網絡分配參數運行的單次迭代。
? 在開始參數運行之前，用戶只需要配置網絡中計算機上的客戶端數量。
? 在參數運行的用戶界面中，顯示當前配置的執行位置。在啟用分布式計算過程中，用戶還可以看到有多少客戶端用于計算。
展開 VirtualLab Fusion –AR/VR/XR套裝
?為了建模和設計帶有光柵耦合器（即表面浮雕和全息光柵）的波導（或光波導），舊版本提供了波導工具箱。
?波導工具箱分為波導工具箱金版和銀版。
?在VirtualLab Fusion 2023.2中，波導工具箱更名為AR/VR/XR套裝，其中包含之前波導工具箱銀版和金版的所有功能*。
*注意：之前的波導工具箱銀版的所有用戶也將自動轉為新的AR/VR/XR套裝。
VirtualLab Fusion –分布式計算套裝
?通過VirtualLab Fusion 2023.2，我們發布了分布式計算套裝，作為VirtualLab Fusion產品系列的新成員。
?分布式計算套裝允許您使用網絡資源來加快模擬速度。
?建模工作流程保持不變，但復雜系統模擬的時間縮短了。
全新的VirtualLab Fusion 2023.2-功能概述
分布式計算與VirtualLab Fusion
?在VirtualLab Fusion 2023.2版本中，我們發布了分布式計算套裝，作為VirtualLab Fusion產品系列的新成員。
?分布式計算套裝允許您使用網絡資源來加快模擬速度。
?在VirtualLab Fusion 2023.2版本中，我們主要通過網絡分配參數運行的單次迭代。
?在開始參數運行之前，用戶只需要配置網絡中計算機上的客戶端數量。
?在參數運行的用戶界面中，顯示當前配置的執行位置。在啟用分布式計算過程中，用戶還可以看到有多少客戶端用于計算。
展開 我們還預計，最大發射功率為14 dBm的6GHz極低功耗室內（Very low-Power Indoor，VPI）設備將很快被用于AR、VR、XR、流媒體和游戲等短距離室內應用。這些設備類別不需要與現有用戶進行自動頻率協調（Automated Frequency Coordination，AFC）。
對于最大發射功率為30 dBm的標準功率設備類別，采用速度會較慢，因為在技術方面還有許多工作要做，以使解決方案成熟穩定，并實現所有的先進功能和機制，以確保與現有用戶和新用戶的干擾盡可能低，特別是在密集環境中。在那些向Wi-Fi開放了大量6GHz頻段的國家，戶外AFC最初將在農村連接方面取得成功。
AI和ML在網絡中的作用
人工智能 (Artificial Intelligence，AI) 和機器學習 (Machine Learning，ML) 的新興作用怎么強調都不為過。從支持 AFC 協調到預測網絡資源，自適應人工智能的使用將會呈爆炸式增長。WLAN 供應商正在開發其秘密武器版本的人工智能，以便在硬件完全標準化的環境中脫穎而出。人工智能將幫助企業和互聯網服務提供商加快故障排除，簡化監控，并主動預測中斷、設備故障和性能下降。在 AFC 背景下，人工智能將管理無線電資源，管理設備和基礎設施的電源，并執行跨網絡協調，以最大限度地提高頻率復用，從而最大限度地提高容量。
Wi-Fi與5G/6G融合
融合正在向實現通過Wi-Fi訪問私有或公共5G服務的方向發展。完全融合需要標準化和共同的核心網絡，這將只能通過漸進的步驟來實現。建立通用核心網絡簡化了網絡架構，并通過功能復用降低了運營成本。同時，通過在同一位置部署5G核心網絡元素和WLAN控制器，可以更簡單地實現接入系統之間的互通，從而實現跨接入切換時的IP地址保留。
展開 二、交互技術
XR（Extended Reality，擴展現實）是指通過計算機將現實與虛擬相結合，打造一個人機交互的虛擬環境，是VR（Virtual Reality，虛擬現實）、AR（Augmented Reality，增強現實）、MR（Mixed Reality，混合現實）等多種技術的統稱。
VR是模擬一個虛擬世界，利用計算機生成一種模擬環境，使用戶利用設備沉浸到該環境中，讓人有種身臨其境的感覺，強調用戶與虛擬世界的實時交互，從而帶來封閉式、沉浸式的虛擬世界體驗，這個虛擬世界不是我們直接就能看到，而是利用設備（比如戴上VR眼鏡）才能看到，故稱為“虛擬現實”。
AR是一種將現實世界信息和虛擬世界信息“無縫”集成的新技術，它把原本在現實世界的一定旪間空間范圍內很難體驗到的實體信息（視覺、聽覺、味覺、觸覺、嗅覺等信息），通過計算機等科學技術，模擬仿真后再疊加到現實世界，被人類感官所感知，從而達到超越現實的感官體驗，現實的環境和虛擬的物體實時地疊加到了同一個畫面或空間同時存在，從而實現對現實世界的“增強”，故稱為“增強現實”。
VR和AR各自還沒有走到極致，然而已經有了融合的跡象，這就是MR。將現實世界和虛擬世界混合在一起，產生新的可視化環境，環境中同旪包含了現實物體與虛擬信息，并且必項是“實時的”，以增強用戶體驗的真實感，這被稱為“混合現實”。
目前用戶與AR、VR、XR、MR交互的方式主要有5種：以眼球追蹤為主的眼控交互，以自然語言為主的語音交互，以肢體為主的手勢交互和以神經元為主的腦機（接口）交互。
展開 這個領域的AR/VR/XR、智能攝像頭等產品，會把市場規模帶到百億美元之上。事實上，當前智能手機芯片的AI美圖功能就已經是終端低功耗AI芯片的最大場景。這一場景未來將是出貨量最大、單價最低的領域（甚至低至1-2美元）。前期研發的投入只有依靠規模來彌補。
實際上，廣義AI芯片的開發至今已經超過了10年。有些公司“起了大早，趕了晚集”，有些“順水推舟”被收購，能做到最后的，往往是對場景和技術都有深刻把控的企業。但是最重要的因素，卻還是家底的深度。
2005年，一個不知名的都柏林公司Movidius開始做低功耗視覺計算芯片，其后的10年公司幾經起伏，也曾走在能否延續的邊緣。直到2015年前后，芯片最終被DJI和谷歌的產品采用。這也使得Movidius在2016年的AI浪潮中被英特爾收購，算是得到完滿的結局。現在的Movidius 已經推出了第三代產品，在很多終端場景中被使用。
同是被英特爾收購的還有Nervana Systems。這是一個以高通研究院前成員為核心的團隊，在高通公司探索類腦芯片不成功后自立門戶創業，很快也得到了著名投資人Stephen Jurveston的青睞。Nervana在自研芯片還未流片的節點就被英特爾收購，也讓投資人以極快的節奏退出拿到回報。
2010年前后，昔日的IT業霸主IBM也曾做過類腦芯片True North。直到2014年樣片才出來，但是實際功能非常有限，除PR之外從未獲得過廣泛的使用。
2016年微軟 Hololens的成功推出，離不開一顆定制的低功耗視覺計算芯片。
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6、元宇宙：AR、VR、MR、XR，虛擬數字人、全息顯示、多媒體互動、沉浸式體驗游戲及裝備、沉浸式數字影院
我們還預計，最大發射功率為14 dBm的6GHz極低功耗室內（Very low-Power Indoor，VPI）設備將很快被用于AR、VR、XR、流媒體和游戲等短距離室內應用。這些設備類別不需要與現有用戶進行自動頻率協調（Automated Frequency Coordination，AFC）。
VirtualLab Fusion –AR/VR/XR套裝
? 為了建模和設計帶有光柵耦合器（即表面浮雕和全息光柵）的波導（或光波導），舊版本提供了波導工具箱。
? 波導工具箱分為波導工具箱金版和銀版。
? 在VirtualLab Fusion 2023.2中，波導工具箱更名為AR/VR/XR套裝，其中包含之前波導工具箱銀版和金版的所有功能*。
VirtualLab Fusion –AR/VR/XR套裝
?為了建模和設計帶有光柵耦合器（即表面浮雕和全息光柵）的波導（或光波導），舊版本提供了波導工具箱。
?波導工具箱分為波導工具箱金版和銀版。
?在VirtualLab Fusion 2023.2中，波導工具箱更名為AR/VR/XR套裝，其中包含之前波導工具箱銀版和金版的所有功能*。
目前用戶與AR、VR、XR、MR交互的方式主要有5種：以眼球追蹤為主的眼控交互，以自然語言為主的語音交互，以肢體為主的手勢交互和以神經元為主的腦機（接口）交互。
這個領域的AR/VR/XR、智能攝像頭等產品，會把市場規模帶到百億美元之上。事實上，當前智能手機芯片的AI美圖功能就已經是終端低功耗AI芯片的最大場景。這一場景未來將是出貨量最大、單價最低的領域（甚至低至1-2美元）。前期研發的投入只有依靠規模來彌補。
實際上，廣義AI芯片的開發至今已經超過了10年。
HubblePhone搭載了兩個驍龍855處理器，支持3GB 5GNR標準，支持4K視頻流傳輸，配備具有15倍光學變焦的微空間望遠鏡相機和視頻編輯軟件應用程序，并且支持AR、VR、MR、XR和AfR技術。
HubblePhone的目標是2020年第一季度在全球發布。
