陶瓷基板金屬化的案例
陶瓷表面Ni-Cu-P金屬化工藝的研究
[導讀] 在陶瓷電容器的生產中都需要大量的陶瓷元件，而現行生產中主要采用金屬銀作為陶瓷片的電極，其生產方法主要是通過高溫灼燒還原的方法而使元件表面金屬化，然后經過極化等處理過程而得到陶瓷元件。因為在生產中，需要大量的貴金屬銀，所以生產成本高，經濟效益低，且耗能較大。 由于非導體材料表面金屬化技術的不斷發展，以及在工業生產中，此類技術的應用更加普遍，近年來，出現了以金屬鎳作為陶瓷元件電極材料的新方法和新工藝
在陶瓷電容器的生產中都需要大量的陶瓷元件，而現行生產中主要采用金屬銀作為陶瓷片的電極，其生產方法主要是通過高溫灼燒還原的方法而使元件表面金屬化，然后經過極化等處理過程而得到陶瓷元件。因為在生產中，需要大量的貴金屬銀，所以生產成本高，經濟效益低，且耗能較大。
由于非導體材料表面金屬化技術的不斷發展，以及在工業生產中，此類技術的應用更加普遍，近年來，出現了以金屬鎳作為陶瓷元件電極材料的新方法和新工藝。采用化學鍍Ni-Cu-P合金代替傳統的燒滲銀方法制作陶瓷電容器的電極，可提高瓷介電容器的可靠性，克服銀電極銀離子遷移和銀與焊錫共融的缺點，節省銀，降低成本。該技術工藝流程簡單，技術先進，投資少，設備要求不高，經濟效益及社會效益顯著，產品性能良好。
1 實驗方法
1.1 工藝流程
陶瓷基片030a.gif (72 bytes)除油030a.gif (72 bytes)粗化030a.gif (72 bytes)敏化030a.gif (72 bytes)活化030a.gif (72 bytes)化學鍍Ni-Cu-P030a.gif (72 bytes)后處理030a.gif (72 bytes)鍍件。
1.2 主要工序說明
(1)除油
除油的目的是除去陶瓷表面的油污，促使粗化均勻，提高鍍層結合力。
展開 陶瓷基板助力高功率器件散熱消暑
本次“
iTherM Conf 2023”特設置“陶瓷基板材料與技術論壇”，以
陶瓷基板原材料、陶瓷基板金屬化工藝、IGBT、新能源功率模塊、LED封裝用陶瓷基板等為話題，分享近年陶瓷基板創新性的粉體材料和金屬化技術成果，探討陶瓷基板領域未來技術發展的關鍵，精彩呈現陶瓷基板在功率器件、高溫器件和三維封裝等領域的技術需求和應用進展，搭建導熱陶瓷基板行業產業鏈交流平臺，匯聚行業力量共同助力領域科技創新發展。
議題設置
議題1：粉體以及基板制備技術
議題2：陶瓷基板金屬化工藝
議題3：IGBT、新能源功率模塊、LED封裝用陶瓷基板
議題4：Si3N4陶瓷基板與金屬化
議題5：陶瓷基板的市場、政策與發展趨勢
如果 想了解更多，私信即可
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展開 IGBT功率器件散熱陶瓷基板用氮化鋁粉體企業推薦
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山東鵬程陶瓷新材料科技有限公司
山東鵬程陶瓷新材料科技有限公司始創于1997年，是一家專業從事氮化硼及其復合陶瓷材料研發和生產的高新技術企業，在真空熱壓燒結制備氮化硼陶瓷領域積累了豐富生產經驗、擁有多名行業專家及技術人員。主要產品氮化硼、氮化鋁、二硼化鈦及其陶瓷制品。
隨著半導體封裝、LED封裝、IGBT模塊等功率器件向高功率、小型化、集成化的方向快速發展，對基板材料的導熱性能提出了更高的要求。氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等陶瓷基板具有高導熱、強度高、絕緣性好、化學穩定性好等優點，已經成為解決功率器件散熱的核心材料，如何攻克高端陶瓷原料開發及基板金屬化工藝成為行業發展的重點。
本次“iTherM Conf 2023”特設置“陶瓷基板材料與技術論壇”，以粉體以及基板制備技術、陶瓷基板金屬化工藝、IGBT、新能源功率模塊、LED封裝用陶瓷基板等為話題，分享近年陶瓷基板創新性的粉體材料和金屬化技術成果，探討陶瓷基板領域未來技術發展的關鍵，精彩呈現陶瓷基板在功率器件、高溫器件和三維封裝等領域的技術需求和應用進展，搭建導熱陶瓷基板行業產業鏈交流平臺，匯聚行業力量共同助力領域科技創新發展。
展開 陶瓷基板—“前世與今生”
（8）江蘇富樂華半導體科技股份有限公司
江蘇富樂華半導體科技股份有限公司成立于2018年3月，由上海申和投資有限公司控股，是專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及載板制作供應鏈材料的集研發、制造、銷售于一體的先進制造公司。
（9）新納陶瓷
新納陶瓷擁有國外先進、國內領先的陶瓷材料和產品生產線，已形成以陶瓷基板、結構陶瓷、陶瓷器件等為主導的多門類產品，專注于半導體、移動通訊、新能源等應用領域的陶瓷材料及器件的研發生產，是國內特種陶瓷材料和產品的主要生產廠家。
（10）武漢利之達科技有限公司
武漢利之達科技有限公司位于武漢東湖新技術開發區（中國光谷），工廠位于孝感市孝昌縣經濟開發區。由高校科研人員創辦的高新技術企業，瞪羚企業。公司致力于高校科研成果產業化，專業從事電子陶瓷封裝材料與技術的研發。
（11）羅杰斯Rogers
羅杰斯于 1832 年成立，總部位于美國亞利桑那州錢德勒市，是金屬化陶瓷基板的市場和技術領導者，擁有curamik?品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板，由羅杰斯先進電子解決方案(AES) 事業部負責。
（12）賀利氏
賀利氏科技集團總部位于德國哈瑙市，在1660 年從一間小藥房起家，并于1851年正式成立公司，如今已發展成為一家擁有多元化產品和業務的家族企業。賀利氏電子是電子封裝材料應用領域的材料及匹配材料解決方案專家，提供全面的金屬陶瓷基板產品組合，可滿足功率電子市場的不同需求，由其羅馬尼亞Chisoda工廠生產金屬化陶瓷基板。
（13）東芝高新材料
日本東芝高新材料株式會社成立于2003年，主要產品有氮化硅白板、氮化鋁白板以及氮化硅AMB基板等。
（14）日本同和DOWA
日本同和控股（集團）有限公司（DOWA）創建于1884年，是以采礦及冶煉事業為起步。
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陶瓷基板產業地圖企業信息征集活動-行業研報免費領
（8）中材高新材料股份有限公司
中材高新材料股份有限公司是我國技術創新示范企業，公司最近十多年來，積極推進科技成果產業化，先后培育了氮化硅陶瓷、超特高壓電瓷、氧化鋁陶瓷、陶瓷平板膜等幾個主導產品；
（9）河北軍瓷電子材料
軍瓷電子材料河北有限公司位于河北省邢臺市臨西縣泰山路北側，經營范圍包括一般項目：特種陶瓷制品制造；電子專用材料制造；特種陶瓷制品銷售；電子專用材料銷售；新型陶瓷材料銷售；金屬基復合材料和陶瓷基復合材料銷售；新材料技術研發；電子專用材料研發；
（10）浙江新納陶瓷新材有限公司
新納陶瓷擁有國外先進、國內領先的陶瓷材料和產品生產線，已形成以陶瓷基板、結構陶瓷、陶瓷器件等為主導的多門類產品，專注于半導體、移動通訊、新能源等應用領域的陶瓷材料及器件的研發生產，是國內特種陶瓷材料和產品的主要生產廠家。
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2.2 國外企業
（1）羅杰斯Rogers
羅杰斯于 1832 年成立，總部位于美國亞利桑那州錢德勒市，是金屬化陶瓷基板的市場和技術領導者，擁有curamik?品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板。
（2）賀利氏Heraeus
賀利氏科技集團總部位于德國哈瑙市，在1660 年從一間小藥房起家，并于1851年正式成立公司，如今已發展成為一家擁有多元化產品和業務的家族企業。賀利氏電子是電子封裝材料應用領域的材料及匹配材料解決方案專家，提供全面的金屬陶瓷基板產品組合，可滿足功率電子市場的不同需求，由其羅馬尼亞Chisoda工廠生產金屬化陶瓷基板。
（3）東芝高新材料
日本東芝高新材料株式會社成立于2003年，主要產品有氮化硅白板、氮化鋁白板以及氮化硅AMB基板等。
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