陶瓷基板金屬化
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-04
陶瓷基板金屬化的實(shí)例教程
[導(dǎo)讀] 在陶瓷電容器的生產(chǎn)中都需要大量的陶瓷元件，而現(xiàn)行生產(chǎn)中主要采用金屬銀作為陶瓷片的電極，其生產(chǎn)方法主要是通過高溫灼燒還原的方法而使元件表面金屬化，然后經(jīng)過極化等處理過程而得到陶瓷元件。因?yàn)樵谏a(chǎn)中，需要大量的貴金屬銀，所以生產(chǎn)成本高，經(jīng)濟(jì)效益低，且耗能較大。 由于非導(dǎo)體材料表面金屬化技術(shù)的不斷發(fā)展，以及在工業(yè)生產(chǎn)中，此類技術(shù)的應(yīng)用更加普遍，近年來，出現(xiàn)了以金屬鎳作為陶瓷元件電極材料的新方法和新工藝
在陶瓷電容器的生產(chǎn)中都需要大量的陶瓷元件，而現(xiàn)行生產(chǎn)中主要采用金屬銀作為陶瓷片的電極，其生產(chǎn)方法主要是通過高溫灼燒還原的方法而使元件表面金屬化，然后經(jīng)過極化等處理過程而得到陶瓷元件。因?yàn)樵谏a(chǎn)中，需要大量的貴金屬銀，所以生產(chǎn)成本高，經(jīng)濟(jì)效益低，且耗能較大。
由于非導(dǎo)體材料表面金屬化技術(shù)的不斷發(fā)展，以及在工業(yè)生產(chǎn)中，此類技術(shù)的應(yīng)用更加普遍，近年來，出現(xiàn)了以金屬鎳作為陶瓷元件電極材料的新方法和新工藝。采用化學(xué)鍍Ni-Cu-P合金代替?zhèn)鹘y(tǒng)的燒滲銀方法制作陶瓷電容器的電極，可提高瓷介電容器的可靠性，克服銀電極銀離子遷移和銀與焊錫共融的缺點(diǎn)，節(jié)省銀，降低成本。該技術(shù)工藝流程簡單，技術(shù)先進(jìn)，投資少，設(shè)備要求不高，經(jīng)濟(jì)效益及社會(huì)效益顯著，產(chǎn)品性能良好。
1 實(shí)驗(yàn)方法
1.1 工藝流程
陶瓷基片030a.gif (72 bytes)除油030a.gif (72 bytes)粗化030a.gif (72 bytes)敏化030a.gif (72 bytes)活化030a.gif (72 bytes)化學(xué)鍍Ni-Cu-P030a.gif (72 bytes)后處理030a.gif (72 bytes)鍍件。
1.2 主要工序說明
(1)除油
除油的目的是除去陶瓷表面的油污，促使粗化均勻，提高鍍層結(jié)合力。
展開 本次“
iTherM Conf 2023”特設(shè)置“陶瓷基板材料與技術(shù)論壇”，以
陶瓷基板原材料、陶瓷基板金屬化工藝、IGBT、新能源功率模塊、LED封裝用陶瓷基板等為話題，分享近年陶瓷基板創(chuàng)新性的粉體材料和金屬化技術(shù)成果，探討陶瓷基板領(lǐng)域未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，精彩呈現(xiàn)陶瓷基板在功率器件、高溫器件和三維封裝等領(lǐng)域的技術(shù)需求和應(yīng)用進(jìn)展，搭建導(dǎo)熱陶瓷基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈交流平臺(tái)，匯聚行業(yè)力量共同助力領(lǐng)域科技創(chuàng)新發(fā)展。
議題設(shè)置
議題1：粉體以及基板制備技術(shù)
議題2：陶瓷基板金屬化工藝
議題3：IGBT、新能源功率模塊、LED封裝用陶瓷基板
議題4：Si3N4陶瓷基板與金屬化
議題5：陶瓷基板的市場、政策與發(fā)展趨勢
如果 想了解更多，私信即可
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展開 18
山東鵬程陶瓷新材料科技有限公司
山東鵬程陶瓷新材料科技有限公司始創(chuàng)于1997年，是一家專業(yè)從事氮化硼及其復(fù)合陶瓷材料研發(fā)和生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，在真空熱壓燒結(jié)制備氮化硼陶瓷領(lǐng)域積累了豐富生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、擁有多名行業(yè)專家及技術(shù)人員。主要產(chǎn)品氮化硼、氮化鋁、二硼化鈦及其陶瓷制品。
隨著半導(dǎo)體封裝、LED封裝、IGBT模塊等功率器件向高功率、小型化、集成化的方向快速發(fā)展，對(duì)基板材料的導(dǎo)熱性能提出了更高的要求。氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）等陶瓷基板具有高導(dǎo)熱、強(qiáng)度高、絕緣性好、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)成為解決功率器件散熱的核心材料，如何攻克高端陶瓷原料開發(fā)及基板金屬化工藝成為行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)。
本次“iTherM Conf 2023”特設(shè)置“陶瓷基板材料與技術(shù)論壇”，以粉體以及基板制備技術(shù)、陶瓷基板金屬化工藝、IGBT、新能源功率模塊、LED封裝用陶瓷基板等為話題，分享近年陶瓷基板創(chuàng)新性的粉體材料和金屬化技術(shù)成果，探討陶瓷基板領(lǐng)域未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，精彩呈現(xiàn)陶瓷基板在功率器件、高溫器件和三維封裝等領(lǐng)域的技術(shù)需求和應(yīng)用進(jìn)展，搭建導(dǎo)熱陶瓷基板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈交流平臺(tái)，匯聚行業(yè)力量共同助力領(lǐng)域科技創(chuàng)新發(fā)展。
展開 （8）江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司
江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于2018年3月，由上海申和投資有限公司控股，是專業(yè)從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及載板制作供應(yīng)鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進(jìn)制造公司。
（9）新納陶瓷
新納陶瓷擁有國外先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先的陶瓷材料和產(chǎn)品生產(chǎn)線，已形成以陶瓷基板、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷器件等為主導(dǎo)的多門類產(chǎn)品，專注于半導(dǎo)體、移動(dòng)通訊、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域的陶瓷材料及器件的研發(fā)生產(chǎn)，是國內(nèi)特種陶瓷材料和產(chǎn)品的主要生產(chǎn)廠家。
（10）武漢利之達(dá)科技有限公司
武漢利之達(dá)科技有限公司位于武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)（中國光谷），工廠位于孝感市孝昌縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)。由高校科研人員創(chuàng)辦的高新技術(shù)企業(yè)，瞪羚企業(yè)。公司致力于高校科研成果產(chǎn)業(yè)化，專業(yè)從事電子陶瓷封裝材料與技術(shù)的研發(fā)。
（11）羅杰斯Rogers
羅杰斯于 1832 年成立，總部位于美國亞利桑那州錢德勒市，是金屬化陶瓷基板的市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有curamik?品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板，由羅杰斯先進(jìn)電子解決方案(AES) 事業(yè)部負(fù)責(zé)。
（12）賀利氏
賀利氏科技集團(tuán)總部位于德國哈瑙市，在1660 年從一間小藥房起家，并于1851年正式成立公司，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè)。賀利氏電子是電子封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域的材料及匹配材料解決方案專家，提供全面的金屬陶瓷基板產(chǎn)品組合，可滿足功率電子市場的不同需求，由其羅馬尼亞Chisoda工廠生產(chǎn)金屬化陶瓷基板。
（13）東芝高新材料
日本東芝高新材料株式會(huì)社成立于2003年，主要產(chǎn)品有氮化硅白板、氮化鋁白板以及氮化硅AMB基板等。
（14）日本同和DOWA
日本同和控股（集團(tuán)）有限公司（DOWA）創(chuàng)建于1884年，是以采礦及冶煉事業(yè)為起步。
展開 （8）中材高新材料股份有限公司
中材高新材料股份有限公司是我國技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)，公司最近十多年來，積極推進(jìn)科技成果產(chǎn)業(yè)化，先后培育了氮化硅陶瓷、超特高壓電瓷、氧化鋁陶瓷、陶瓷平板膜等幾個(gè)主導(dǎo)產(chǎn)品；
（9）河北軍瓷電子材料
軍瓷電子材料河北有限公司位于河北省邢臺(tái)市臨西縣泰山路北側(cè)，經(jīng)營范圍包括一般項(xiàng)目：特種陶瓷制品制造；電子專用材料制造；特種陶瓷制品銷售；電子專用材料銷售；新型陶瓷材料銷售；金屬基復(fù)合材料和陶瓷基復(fù)合材料銷售；新材料技術(shù)研發(fā)；電子專用材料研發(fā)；
（10）浙江新納陶瓷新材有限公司
新納陶瓷擁有國外先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先的陶瓷材料和產(chǎn)品生產(chǎn)線，已形成以陶瓷基板、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷器件等為主導(dǎo)的多門類產(chǎn)品，專注于半導(dǎo)體、移動(dòng)通訊、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域的陶瓷材料及器件的研發(fā)生產(chǎn)，是國內(nèi)特種陶瓷材料和產(chǎn)品的主要生產(chǎn)廠家。
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2.2 國外企業(yè)
（1）羅杰斯Rogers
羅杰斯于 1832 年成立，總部位于美國亞利桑那州錢德勒市，是金屬化陶瓷基板的市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有curamik?品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板。
（2）賀利氏Heraeus
賀利氏科技集團(tuán)總部位于德國哈瑙市，在1660 年從一間小藥房起家，并于1851年正式成立公司，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè)。賀利氏電子是電子封裝材料應(yīng)用領(lǐng)域的材料及匹配材料解決方案專家，提供全面的金屬陶瓷基板產(chǎn)品組合，可滿足功率電子市場的不同需求，由其羅馬尼亞Chisoda工廠生產(chǎn)金屬化陶瓷基板。
（3）東芝高新材料
日本東芝高新材料株式會(huì)社成立于2003年，主要產(chǎn)品有氮化硅白板、氮化鋁白板以及氮化硅AMB基板等。
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陶瓷基板金屬化的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
陶瓷基板金屬化的最新內(nèi)容
議題設(shè)置
議題1：粉體以及基板制備技術(shù)
議題2：陶瓷基板金屬化工藝
議題3：IGBT、新能源功率模塊、LED封裝用陶瓷基板
議題4：Si3N4陶瓷基板與金屬化
議題5：陶瓷基板的市場、政策與發(fā)展趨勢
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2.2 國外企業(yè)
（1）羅杰斯Rogers
羅杰斯于 1832 年成立，總部位于美國亞利桑那州錢德勒市，是金屬化陶瓷基板的市場和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有curamik?品牌直接覆銅（DBC）和活性金屬釬焊（AMB）基板。
議題設(shè)置
議題1：粉體以及基板制備技術(shù)
議題2：陶瓷基板金屬化工藝
議題3：IGBT、新能源功率模塊、LED封裝用陶瓷基板
議題4：Si3N4陶瓷基板與金屬化
議題5：陶瓷基板的市場、政策與發(fā)展趨勢
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2.4 陶瓷基板及金屬化涉及重點(diǎn)設(shè)備
陶瓷粉體制成陶瓷基板，再通過金屬化工藝進(jìn)行線路的刻蝕，工藝流程繁多且復(fù)雜，涉及相關(guān)設(shè)備眾多，例如球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、流延機(jī)、等靜壓機(jī)、切片機(jī)、絲網(wǎng)印刷、激光打孔、排膠燒結(jié)爐、鍍膜設(shè)備、刻蝕機(jī)、電鍍機(jī)，以及檢測所需的測厚儀、粘度計(jì)、紅外光譜儀、導(dǎo)熱系數(shù)測量儀等等相關(guān)設(shè)備。
[導(dǎo)讀] 在陶瓷電容器的生產(chǎn)中都需要大量的陶瓷元件，而現(xiàn)行生產(chǎn)中主要采用金屬銀作為陶瓷片的電極，其生產(chǎn)方法主要是通過高溫灼燒還原的方法而使元件表面金屬化，然后經(jīng)過極化等處理過程而得到陶瓷元件。因?yàn)樵谏a(chǎn)中，需要大量的貴金屬銀，所以生產(chǎn)成本高，經(jīng)濟(jì)效益低，且耗能較大。 由于非導(dǎo)體材料表面金屬化技術(shù)的不斷發(fā)展，以及在工業(yè)生產(chǎn)中，此類技術(shù)的應(yīng)用更加普遍，近年來，出現(xiàn)了以金屬鎳作為陶瓷元件電極材料的新方法和新工藝
