陶瓷金屬化
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
陶瓷金屬化的視頻教程
AUTODYN數值模擬鎢合金破片垂直侵徹陶瓷/金屬復合裝甲（干貨滿滿）
使用ANSYS中的AUTODYN軟件進行鎢合金破片垂直侵徹陶瓷/金屬復合裝甲數值仿真， 1. 陶瓷材料選用SPH算法，鋁合金材料采用拉格朗日算法 2. 賦予鎢合金材料800mm/ms的初始速度，給靶板添加固定邊界條件 3. 模型采用二維軸對稱，單位制為mm,mg,ms 4. 給鎢合金和鋁合金材料賦予失效模型和侵蝕參數
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陶瓷金屬化的實例教程
[導讀] 在陶瓷電容器的生產中都需要大量的陶瓷元件，而現行生產中主要采用金屬銀作為陶瓷片的電極，其生產方法主要是通過高溫灼燒還原的方法而使元件表面金屬化，然后經過極化等處理過程而得到陶瓷元件。因為在生產中，需要大量的貴金屬銀，所以生產成本高，經濟效益低，且耗能較大。 由于非導體材料表面金屬化技術的不斷發展，以及在工業生產中，此類技術的應用更加普遍，近年來，出現了以金屬鎳作為陶瓷元件電極材料的新方法和新工藝
在陶瓷電容器的生產中都需要大量的陶瓷元件，而現行生產中主要采用金屬銀作為陶瓷片的電極，其生產方法主要是通過高溫灼燒還原的方法而使元件表面金屬化，然后經過極化等處理過程而得到陶瓷元件。因為在生產中，需要大量的貴金屬銀，所以生產成本高，經濟效益低，且耗能較大。
由于非導體材料表面金屬化技術的不斷發展，以及在工業生產中，此類技術的應用更加普遍，近年來，出現了以金屬鎳作為陶瓷元件電極材料的新方法和新工藝。采用化學鍍Ni-Cu-P合金代替傳統的燒滲銀方法制作陶瓷電容器的電極，可提高瓷介電容器的可靠性，克服銀電極銀離子遷移和銀與焊錫共融的缺點，節省銀，降低成本。該技術工藝流程簡單，技術先進，投資少，設備要求不高，經濟效益及社會效益顯著，產品性能良好。
1 實驗方法
1.1 工藝流程
陶瓷基片030a.gif (72 bytes)除油030a.gif (72 bytes)粗化030a.gif (72 bytes)敏化030a.gif (72 bytes)活化030a.gif (72 bytes)化學鍍Ni-Cu-P030a.gif (72 bytes)后處理030a.gif (72 bytes)鍍件。
1.2 主要工序說明
(1)除油
除油的目的是除去陶瓷表面的油污，促使粗化均勻，提高鍍層結合力。
展開 圖1 貝殼微觀結構形貌及疊層復合結構簡圖 (a) 珍珠層截面形貌；(b) 表面納米有機蛋白顆粒；(c)，(d) 珍珠層俯視形貌；(e)珍珠層結構簡圖
金屬陶瓷層狀復合材料(laminated metal/ceramics composites，LMCCs)正是在這種契機下應運而生，并在其誕生之后迅速成為復合材料研究領域的熱門課題之一。金屬陶瓷層狀復合材料是由至少一種金屬以片層形式與陶瓷交替排列而成，是將擁有不同化學、物理性能的兩種或多種材料按照不同的層間距、層厚比以及疊層數相互疊層制備的新型材料，通常是由基體材料和增強體復合制備而成，圖2是通過粉末冶金法制備金屬陶瓷層狀復合材料的工藝流程。微疊層復合材料中的強性層一般選用較高強度和彈性模量的結構陶瓷，該層主要起強化的作用，當受外界載荷時能保證材料具有較高的強度。陶瓷層通常選用SiC、Si3N4、Al2O3、ZrO2等材料。韌性層一般選用金屬或有機物質等韌性好的材料，保證材料具有良好的韌性。常見的韌性層材料有Ti、Ni、Fe等金屬材料，非金屬的石墨以及高分子材料的樹脂等。微疊層復合材料每個疊層的厚度通常要求為0.01~100 μm，而其性能是由每一個組分特性、體積分數、結構特點、層間距和各組分之間的互溶度共同決定的。由于材料結構的特殊性，金屬陶瓷層狀復合材料可以改善材料的斷裂韌度、疲勞性能、抗沖擊性能、抗磨損性能、抗腐蝕性能和阻尼性能等。
圖2 粉末冶金制備金屬陶瓷層狀復合材料工藝流程
最常見的金屬陶瓷層狀復合材料主要包括Ti基、Ni基、Al基、Mg基、Fe基、Cr基、耐熱金屬基、金屬間化物基等，其中以Al基、Ti基、Ni基復合材料發展較為成熟。
展開 【引言】
金屬/陶瓷界面是一種廣泛應用于各種技術的構建模塊，包括半導體器件（金屬/氧化物）、發動機上的熱障涂層以及全固態電池等領域。器件的性能直接取決于這些金屬/陶瓷界面的完整性，鈍化的金屬薄膜的形態演變通常也由金屬擴散所控制，而沿著擴展晶體缺陷（如表面、位錯、晶界等）的擴散通常快于塊體中的擴散。理想情況下，雙晶體樣品可以被用來直接測量界面擴散系數，即在雙晶體表面沉積一層擴散劑，再將樣品進行退火處理，并測量其組分分布情況，從而確定界面擴散系數。這樣僅對金屬/金屬和金屬/半導體界面進行小規模測量。但并不知金屬/陶瓷界面上金屬擴散系數的直接測量方法，間接證據表明，金屬/陶瓷界面可能是金屬原子的高擴散路徑，可以推測，沿金屬/陶瓷界面的擴散可以與沿其他內部界面的擴散相媲美。但是，金屬-氧鍵（氧化物陶瓷）可能遠高于金屬原子間的鍵，這表明沿著金屬/陶瓷界面的擴散可能受到抑制。盡管如此，相關證據表明沿著連貫（半連貫）金屬/陶瓷界面的擴散是迅速的，這似乎與快速傳輸和低原子密度之間的關系相反。
【成果簡介】
近日，美國賓夕法尼亞大學Aakash Kumar、David J. Srolovitz教授和以色列理工學院Eugen Rabkin教授等人合作報道了沿著Ni/α-Al2O3界面快速擴散的證據。Ni/α- Al2O3襯底上的多晶Ni薄膜的成孔結合連續擴散分析表明沿著Ni/α- Al2O3界面擴散非常快。第一性原理計算表明連貫的Ni/α- Al2O3界面上的Ni空位和遷移能均遠小于塊體Ni，這也就表明沿著連貫的Ni/α- Al2O3界面的擴散活化能可與沿著晶界所產生的活化能相媲美。
展開 南極熊導讀：多材料3D打印正在成為科技前沿的熱點，但絕大部分的多材料3D打印是同類型材料的復合，比如不同的金屬材料嫁接打印，不同高分子材料的混合打印。如果有一種技術能將陶瓷與金屬或聚合物3D打印在一起，會發揮出什么樣的價值呢？
增材制造技術如今在諸如醫療、電子和航空航天等領域正日益發揮出引領創新的作用，尤其是在現有應用方案無法更進一步而需要突破某些瓶頸的時候。其中，復合材料3D打印受到了格外廣泛的關注，因為它能夠為制造特定具有改進性能的功能部件提供額外的可能性。
Lithoz 作為陶瓷增材制造的全球市場引領者和技術先驅 ，一直在開發突破性的多材料3D打印技術。如今借助Lithoz全新推出的多材料3D打印機，增材制造不再局限于單項材料。CeraFab Multi 2M30充分利用了增材制造的全部潛力，可在單個組件中對陶瓷、金屬和聚合物等不同材料及其特性進行組合處理。
△CeraFab Multi 2M30 復合材料3D打印設備
通過將設計空間擴展到不同的材料，復合材料的一體打印成型將使得3D打印零件的顛覆性設計成為可能，通過多種材料的復合成型，組件中的一部分到另一部分即可實現材料成分與結構的改變，從而達到某種屬性或功能的對應變化。這樣具有不同成分和/或微觀結構的特殊類型高級復合材料，也被稱為功能梯度材料（FGM）和功能梯度結構（FGS）。無需進行后道的連接或組裝，即可實現高度復雜的形狀與不同材料相結合的結構，非常適用于替換傳統分體式設計的組裝部件。
△CeraFab Multi 可以實現的復合材料的潛在結構設計組合
CeraFab Multi 2M30的成型艙由兩個料盤系統組成。兩個獨立的料盤系統意味著陶瓷可以與其他陶瓷、聚合物或金屬結合。
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隨著種植技術和牙科技術的日益成熟，個性化牙基臺逐漸取代了傳統基臺
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引 言
燒結過程中“設計”補償變形的能力被視為是實現金屬粘結劑噴射成型（MBJ）快速商業化的關鍵。針對燒結過程的仿真分析，Simufact Additive軟件現已推出了MBJ仿真模塊第三個版本，當前版本能夠準確模擬燒結過程，預測收縮、塌落度和與摩擦相關的變形問題，無論是“可變形”支撐器還是“非可變形（陶瓷）”支撐器，均可以通過仿真得到“預補償”幾何圖形，從而將預補償模型直接輸入到打印機中，
沙特基礎工業公司(SABIC)
沙特基礎工業公司(SABIC)是世界知名的多元化化工企業，總部位于沙特利雅得。公司旗下制造工廠遍布全球，包括美洲、歐洲、中東和亞太在內多個國家和地區，產品涵蓋化學品、通用及高性能塑料、農業營養素和鋼鐵。
在建筑、醫療設備、包裝、農業營養素、電子電器、交通運輸和清潔能源等關鍵終端應用市場，SABIC長期致力于助力客戶發掘潛在機遇。
2021年，
議題設置
議題1：粉體以及基板制備技術
議題2：陶瓷基板金屬化工藝
議題3：IGBT、新能源功率模塊、LED封裝用陶瓷基板
議題4：Si3N4陶瓷基板與金屬化
議題5：陶瓷基板的市場、政策與發展趨勢
如果對活動感興趣，歡迎私信咨詢~
4.2 覆銅Si3N4 陶瓷基板的性能評價
Si3N4 陶瓷基板應用于功率模塊封裝材料時，其兩面都需要與 Cu 相結合形成覆銅的金屬化陶瓷基板，其中一面作為導體電路，另一面減小與散熱器之間界面熱阻。
（4）國瓷賽創電氣（銅陵）有限公司
國瓷賽創電氣（銅陵）有限公司成立于2017年，為山東國瓷功能材料股份有限公司全資子公司，專業從事高性能陶瓷基板及熱沉材料研發生產，主要產品為在陶瓷基片上進行金屬化制程的陶瓷基板。
（5）浙江德匯電子陶瓷有限公司
浙江德匯電子陶瓷有限公司，位于黨的誕生地——浙江嘉興南湖之畔。
議題設置
議題1：粉體以及基板制備技術
議題2：陶瓷基板金屬化工藝
議題3：IGBT、新能源功率模塊、LED封裝用陶瓷基板
議題4：Si3N4陶瓷基板與金屬化
議題5：陶瓷基板的市場、政策與發展趨勢
如果 想了解更多，私信即可
產品主要應用領域: 電容陶瓷金屬化、厚膜電路芯片電阻、LTCC、HTCC、片狀元件，產品有半自動設備與全自動上下料印刷生產線等。
引言
燒結過程中“設計”補償變形的能力被視為是實現金屬粘結劑噴射成型（MBJ）快速商業化的關鍵。針對燒結過程的仿真分析，Simufact Additive軟件現已推出了MBJ仿真模塊第三個版本，當前版本能夠準確模擬燒結過程，預測收縮、塌落度和與摩擦相關的變形問題，無論是“可變形”支撐器還是“非可變形（陶瓷）”支撐器，均可以通過仿真得到“預補償”幾何圖形，從而將預補償模型直接輸入到打印機中
