來源 | Nano-Micro Letters 00 背景介紹 超高速高頻電子器件的持續小型化和集成化給高效熱管理帶來了重大挑戰，因為它不可避免地會增加溫度并降低可靠性。這些挑戰在復雜的操作條件下尤為明顯，例如軍事、航天器、超級計算機和其他復雜場景。在這些極端應用場景中，對熱管理材料提出了新的要求。液氮的低溫低至77 K，是一種多用途的冷源，用于核電站和航空航天

來源 | Nano-Micro Letters 00 背景介紹 導熱聚合物基復合紙由于具有高強度、高導熱性和優異的可設計性等優點，在鋰電池、電容器、集成電路等領域受到了廣泛關注。隨著小型化和集成化的快速發展，以及功率密度的不斷提高，電子器件和電氣設備內部的熱量積聚問題日益嚴重，這就對導熱聚合物基復合紙的導熱性和耐熱性提出了更高的要求。此外，為了避免微電子元件之間形成短路電流和信號相互干擾

來源 | Nano-Micro Letters 00 背景介紹 高導熱、高強度的柔性導熱復合材料已經成為解決高功率密度柔性電子器件散熱問題的關鍵材料。石墨烯基導熱復合材料因石墨烯本征熱導率高和獨特的二維結構，賦予其較好的導熱性能。然而復合材料中石墨烯納米片在干燥時會收縮引入褶皺，大大降低了復合材料導熱性能和力學性能的進一步提高。本文基于面內拉伸策略和溶膠

來源 | ACS Nano 01 背景介紹 熱的產生影響了幾乎所有現代電子設備的性能和壽命。在高密度集成電路和電源或射頻(RF)電子器件中尤其如此，在這些器件中，高溫會降低晶體管的性能，增加漏電，最終縮短器件的使用壽命。溫度高于最佳工作范圍僅5°C就會使某些設備的使用壽命減半。 熱管理可以通過主動調節熱流和管理熱瞬變來實現，例如使用新興的熱晶體管和二極管

來源 | Composites Part B 01 背景介紹 隨著電子產品逐漸向輕量化和多功能化的方向發展，要求更高的集成度導致設備功率密度的增加。因此電子產品在工作中會產生過多熱量大大降低了相應設備的性能和壽命，所以散熱成為制約電子器件進一步發展的瓶頸。散熱的主要挑戰之一是由表面粗糙度引起的電子器件和散熱器配合表面的微觀間隙所引起的界面熱阻

來源 | 納米-微米字母 01 背景介紹 隨著高功率、小型化、節能技術的發展，隨之而來的傳熱和熱積累問題導致了對先進有效的熱管理材料的需求。大多數金屬具有良好的導熱系數（TC），因此成為新一代材料的有利候選材料。盡管如此，它們還是非常容易受到腐蝕和腐蝕環境的影響，導致金屬結構和性能的嚴重惡化問題

來源 | Nano-Micro Letters 01 背景介紹 具有層狀結構的碳纖維復合材料以其特殊的各向異性、高強度在工程相關領域受到了廣泛關注。特別是在散熱方面，層狀結構促進了聲子沿徑向的良好運輸，使熱在平面內快速傳播。與其他熱導體相比，這種獨特的結構特征在水平散熱方面具有壓倒性的優勢，使其非常適合小型化

這種厚度和方向可調、可浸漬任何基體的碳纖維骨架制備工藝為高導熱墊片的制備提供了新的思路。

具有高焓值的有機相變材料（PCM）是理想的儲熱和放熱材料，有望促進熱能利用，緩解能源短缺問題。然而，普通有機相變材料固有的吸光性差、導熱性差、形狀穩定性弱等缺點嚴重制約了太陽能的吸收、轉化和利用。近日，北京化工大學李曉鋒教授、于中振教授團隊通過在 2800 °C 下進行單向冷凍、凍干、碳化和石墨化，首次設計出了由預氧化聚丙烯腈（OPAN）/氧化石墨烯（GO

來源 | ACS Applied Materials Interfaces 01 背景介紹 隨著現代智能電子和通信技術的迅猛發展，開發具有高功率密度和小型化的新型電子器件成為人們研究的熱點。聚合物基復合材料具有易于加工、良好的電絕緣性和良好的化學穩定性，是新型設備中應用最多的材料。然而，聚合物基復合材料的低導熱性和高溫穩定性差限制了其應用范圍為了獲得更高的散熱能力