射頻收發(fā)系統(tǒng)的案例
ANSYS系列高級(jí)培訓(xùn)(上海)：ANSYS系統(tǒng)級(jí)射頻抗干擾仿真設(shè)計(jì) 10月19日-20日
ANSYS系統(tǒng)級(jí)射頻抗干擾仿真設(shè)計(jì)
【2017年10月19-10月20號(hào)】
課程介紹：
隨著電子通信系統(tǒng)發(fā)展和日益復(fù)雜化，搭載在同一平臺(tái)上的射頻收發(fā)系統(tǒng)的數(shù)量一直在增加，導(dǎo)致在同一平臺(tái)上共址的各個(gè)射頻收發(fā)子系統(tǒng)分布越來(lái)越密集，在各系統(tǒng)之間勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生互相的射頻信號(hào)干擾，敏感的接收設(shè)備和系統(tǒng)鏈路受到干擾的幾率也隨之加大，通過(guò)各種復(fù)雜射頻通道的交調(diào)、互調(diào)，從而落在接收通道帶內(nèi)的雜散和噪聲信號(hào)將直接影響到系統(tǒng)接收鏈路的正常工作，嚴(yán)重的會(huì)造成接收信號(hào)靈敏度急劇惡化，使通信設(shè)備不能正常工作。
本次培訓(xùn)基于ANSYS EMIT軟件的使用，主要針對(duì)收發(fā)通道的行為級(jí)建模、多保真度射頻器件模型的建立、前端天線耦合度獲取以及使用EMIT軟件進(jìn)行射頻子系統(tǒng)抗干擾分析、干擾路徑獲取、射頻干擾解決手段驗(yàn)證等仿真設(shè)計(jì)方法和手段進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，普及ANSYS EMIT軟件高級(jí)功能。因此，ANSYS公司特開(kāi)辦“ANSYS系統(tǒng)級(jí)射頻抗干擾仿真設(shè)計(jì)高級(jí)培訓(xùn)班”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書。
展開(kāi) 射頻/微波/毫米波：雷達(dá)，收發(fā)機(jī)，天線，器件
咨詢，培訓(xùn)，委托開(kāi)發(fā)
推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A
推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片UM2011A。這款芯片集超低功耗、遠(yuǎn)距離通信與高集成度等核心優(yōu)勢(shì)于一身，致力于為智能表計(jì)、工業(yè)監(jiān)控、智能安防等廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景提供高效且可靠的無(wú)線連接解決方案。
UM2011A 是一 款工 作于 200MHz~1050MHz 范圍內(nèi)的低功耗、高性能、單片集成的(G)FSK/OOK 無(wú)線收發(fā)機(jī)芯片。內(nèi)部集成完整的射頻接收機(jī)、射頻發(fā)射機(jī)、頻率綜合器、調(diào)制解調(diào)器，只需配備簡(jiǎn)單、低成本的外圍器件就可以獲得良好的收發(fā)性能。支持多種數(shù)據(jù)包格式及編解碼方式，可以靈活滿足各種應(yīng)用需求.
UM2011A采用全新設(shè)計(jì)，在通信性能與功耗控制上實(shí)現(xiàn)了雙重突破。其獨(dú)創(chuàng)“深度睡眠+智能喚醒”雙模超低功耗架構(gòu)，賦能電池長(zhǎng)期工作。芯片接收電流僅11mA，睡眠電流低至1.7μA，深度睡眠（全局關(guān)斷）電流僅為0.1μA，顯著優(yōu)于同類競(jìng)品。UM2011A支持空中喚醒（WOR）和超低功耗接收模式（SLP），適用于對(duì)功耗極度敏感的傳感網(wǎng)絡(luò).
UM2011A支持（G）FSK和OOK兩種調(diào)制方式，數(shù)據(jù)率覆蓋0.5kbps至300kbps，具備優(yōu)異的接收靈敏度，在433MHz頻段1.2kbps速率下可達(dá)-119dBm，顯著提升傳輸距離與鏈路穩(wěn)定性。在1.8V~3.6V寬電壓和-40°C~105°C工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi)，UM2011A以11mA接收電流（433MHz）實(shí)現(xiàn)-112dBm @ 10kbps靈敏度，能效比（靈敏度/電流）較上一代提升20%。
為滿足全球化應(yīng)用需求，UM2011A采用寬頻段設(shè)計(jì)，支持200MHz-1050MHz的超寬頻率范圍，全面覆蓋315MHz、433MHz、868MHz、915MHz等全球主流Sub-GHz頻段。
展開(kāi) 推出其新一代高性能Sub-GHz射頻收發(fā)芯片-DP4330A
DP4330A 是一款超低功耗、高集成度、高性能、適用于 Sub-1GHz 頻段無(wú)線應(yīng)用的射頻收 發(fā) 器。它具有 1.8V - 3.6V 較寬的輸入電壓范圍，最大發(fā)射功率可達(dá)到 20dBm，最低靈敏度可達(dá)- 120dBm。它支持 OOK 、(G)FSK 等多種調(diào)制方式，以及多種數(shù)據(jù)包格式和編解碼 方式，可以靈活 的滿足各類低功耗、自組網(wǎng)應(yīng)用的需求。
DP4330A 主要由發(fā)射機(jī)、接收機(jī)、數(shù)字基帶、電源管理模塊、頻率合成模塊等主要單元組成，是一款數(shù)模混合設(shè)計(jì)的一體化收發(fā)機(jī)。
芯嶺XL2400T:空曠環(huán)境下距離可達(dá)三百米2.4G單RF無(wú)線收發(fā)射頻芯片
XL2400T 系列芯片為單片無(wú)線收發(fā)芯片，工作于全球通用的 2.400~2.483GHz ISM 公用頻段。芯片內(nèi)部高度集成射頻收發(fā)單元、頻率發(fā)生器、晶體振蕩器、調(diào)制解調(diào)器等核心功能模塊，具備一對(duì)多組網(wǎng)能力，同時(shí)支持帶應(yīng)答確認(rèn)的通信傳輸模式。
器件可靈活配置發(fā)射輸出功率、工作通信頻道與數(shù)據(jù)傳輸速率，適配多樣應(yīng)用場(chǎng)景。
該芯片還內(nèi)置多款外圍貼片阻容感元器件，外圍電路簡(jiǎn)潔，整機(jī)產(chǎn)品能夠輕松通過(guò) FCC 等各類合規(guī)認(rèn)證。
主要特性：
功耗較低
發(fā)射模式（0dBm）工作電流6.97mA；接收模式工作電流 8.83mA；休眠電流
1.53uA。
節(jié)省外圍器件
支持外圍 4 個(gè)元器件，包括 1 顆晶振和 3 個(gè)貼片電容；
支持雙層或單層印制板設(shè)計(jì)，可以使用印制板微帶天線；
芯片自帶部分鏈路層的通信協(xié)議；配置少量的參數(shù)寄存器，使用方便。
性能優(yōu)異
125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收靈敏度為-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；
發(fā)射輸出功率最大可達(dá) 13dBm；
抗干擾性好，接收濾波器的鄰道抑制度高，接收機(jī)選擇性好。容易過(guò) FCC 等認(rèn)
證。
三/四線 SPI 接口通信/I2C 接口通信
SPI 接口速率最高支持 4Mbps
支持最大數(shù)據(jù)長(zhǎng)度為 128 字節(jié)（4 級(jí) FIFO）
SOP8 封裝
深圳市芯嶺技術(shù)有限公司是一家專注于短距離無(wú)線通訊，芯片應(yīng)用解決方案商，從事芯片研發(fā)、封測(cè)，代理、技術(shù)服務(wù)、銷售，為眾多企業(yè)提供物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片，技術(shù)支持，解決方案服務(wù)。
展開(kāi) 多通道高頻信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)
特點(diǎn)：
l 多通道
l 高增益
l 高一致性
l 標(biāo)準(zhǔn)CPCI 板卡
l 適用于 MIMO 系統(tǒng)
l 適應(yīng)各種環(huán)境溫度
技術(shù)參數(shù)：
工作頻率
1300±20MHz
中頻帶寬
20MHz
接收通道數(shù)
16
發(fā)射通道數(shù)
4
接收噪聲系數(shù)
<3dB
接收中頻帶內(nèi)波動(dòng)
<1dB
接收較大增益
80dB
接收增益調(diào)整范圍
60dB
接收增益調(diào)整步進(jìn)
0.5dB
通道隔離
>50dB
通道間幅度一致性
<1dB
通道間相位一致性
<5°
發(fā)射輸出功率調(diào)整范圍
60dB
發(fā)射輸出調(diào)整步進(jìn)
0.5dB
發(fā)射輸出諧雜波
>60dBc
發(fā)射帶內(nèi)波動(dòng)
<1dB
CPCI 機(jī) 箱 高 度
6U
工作溫度
-20~+60℃
展開(kāi) 《Ansys_微波射頻電路與系統(tǒng)-連接器》現(xiàn)已開(kāi)放領(lǐng)取
射頻連接器的設(shè)計(jì)難點(diǎn)
1.1 連接器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
1.1.1 電磁設(shè)計(jì)
1.1.2 結(jié)構(gòu)可靠性設(shè)計(jì)
1.1.3 散熱設(shè)計(jì)
1.2 連接器的電氣性能
1.3 電磁與熱及結(jié)構(gòu)的多物理場(chǎng)耦合分析
2. ANSYS全面的連接器多物理場(chǎng)仿真解決方案
2.1 ANSYS多物理場(chǎng)概述
2.1.1 電磁場(chǎng)解決方案
2.1.2 熱/應(yīng)力解決方案
2.1.3 流體動(dòng)力學(xué)解決方案
3. 案例 – N型連接器的多物理場(chǎng)可靠性分析
3.1 仿真設(shè)計(jì)過(guò)程
3.2 建立多物理場(chǎng)仿真流程
3.2.1 熱仿真分析
3.2.2 熱性能分析結(jié)果
3.2.3 不同輸入功率下的溫升曲線
3.3 結(jié)構(gòu)仿真
4. 案例 – 射頻直角接頭的電熱耦合分析
4.1 直角接頭的材料選用
4.2 設(shè)計(jì)要點(diǎn):支撐介質(zhì)
4.3 Teflon熱性能分析
4.4 Fluoroloy H熱性能分析
4.5 連接器熱性能
5. 案例 – AEDT平臺(tái)連接器的電熱耦合分析
5.3 AEDT平臺(tái)的電-熱材料定義
5.4 AEDT平臺(tái)的電-熱耦合仿真
6.
展開(kāi) 行業(yè)應(yīng)用方案 | 微波射頻電路、IC及微系統(tǒng)
微波射頻電路是雷達(dá)、通信、導(dǎo)航、測(cè)控、電子對(duì)抗及數(shù)據(jù)傳輸?shù)?em>系統(tǒng)中重要的組成部分。
在國(guó)防科技以及5G技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)下，雷達(dá)和無(wú)線通信系統(tǒng)的指標(biāo)如發(fā)射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動(dòng)射頻微波技術(shù)向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發(fā)射，高靈敏度等方向發(fā)展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續(xù)涌現(xiàn)，這些都為微波射頻電路設(shè)計(jì)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。
另外，隨著系統(tǒng)小型化和高集成度的要求，射頻集成微系統(tǒng)已經(jīng)成為射頻電路發(fā)展的熱門方向。射頻微系統(tǒng)通過(guò)半導(dǎo)體和封裝工藝集成無(wú)源和有源器件，集成度高、設(shè)計(jì)難度大，一旦設(shè)計(jì)指標(biāo)未達(dá)到要求，重新設(shè)計(jì)成本非常高。
因此在需求推動(dòng)和新技術(shù)引領(lǐng)下，微波射頻電路設(shè)計(jì)必須充分挖掘射頻器件的性能潛力，充分考慮電路版圖中互連結(jié)構(gòu)的高頻耦合效應(yīng)和寄生效應(yīng)，充分考慮射頻電路與天線互相影響，才能降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，提高設(shè)計(jì)成功率，確保以較低的成本、較短的周期完成最終設(shè)計(jì)。
Ansys以電磁場(chǎng)仿真為基礎(chǔ)，結(jié)合電路與系統(tǒng)仿真和多物理場(chǎng)仿真，能夠?qū)ξ⒉?em>射頻電路與系統(tǒng)進(jìn)行全方位的虛擬仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化。基于Ansys工具，通過(guò)系統(tǒng)仿真，研究射頻電路與數(shù)字調(diào)制之間的指標(biāo)分配；通過(guò)電路和器件仿真，實(shí)現(xiàn)高性能的微波電路和器件設(shè)計(jì)；通過(guò)場(chǎng)路協(xié)同仿真，更準(zhǔn)確地評(píng)估射頻天線系統(tǒng)的整體性能；通過(guò)芯片-封裝-系統(tǒng)的微系統(tǒng)級(jí)仿真，評(píng)估復(fù)雜工況和極小尺寸下的產(chǎn)品性能。
展開(kāi) 行業(yè)應(yīng)用方案 | 微波射頻電路、IC及微系統(tǒng)
Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案連載（1）
微波射頻電路、IC及微系統(tǒng)
微波射頻電路是雷達(dá)、通信、導(dǎo)航、測(cè)控、電子對(duì)抗及數(shù)據(jù)傳輸?shù)?em>系統(tǒng)中重要的組成部分。
在國(guó)防科技以及5G技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)下，雷達(dá)和無(wú)線通信系統(tǒng)的指標(biāo)如發(fā)射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動(dòng)射頻微波技術(shù)向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發(fā)射，高靈敏度等方向發(fā)展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續(xù)涌現(xiàn)，這些都為微波射頻電路設(shè)計(jì)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。
另外，隨著系統(tǒng)小型化和高集成度的要求，射頻集成微系統(tǒng)已經(jīng)成為射頻電路發(fā)展的熱門方向。射頻微系統(tǒng)通過(guò)半導(dǎo)體和封裝工藝集成無(wú)源和有源器件，集成度高、設(shè)計(jì)難度大，一旦設(shè)計(jì)指標(biāo)未達(dá)到要求，重新設(shè)計(jì)成本非常高。
因此在需求推動(dòng)和新技術(shù)引領(lǐng)下，微波射頻電路設(shè)計(jì)必須充分挖掘射頻器件的性能潛力，充分考慮電路版圖中互連結(jié)構(gòu)的高頻耦合效應(yīng)和寄生效應(yīng)，充分考慮射頻電路與天線互相影響，才能降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，提高設(shè)計(jì)成功率，確保以較低的成本、較短的周期完成最終設(shè)計(jì)。
Ansys以電磁場(chǎng)仿真為基礎(chǔ)，結(jié)合電路與系統(tǒng)仿真和多物理場(chǎng)仿真，能夠?qū)ξ⒉?em>射頻電路與系統(tǒng)進(jìn)行全方位的虛擬仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化。基于Ansys工具，通過(guò)系統(tǒng)仿真，研究射頻電路與數(shù)字調(diào)制之間的指標(biāo)分配；通過(guò)電路和器件仿真，實(shí)現(xiàn)高性能的微波電路和器件設(shè)計(jì)；通過(guò)場(chǎng)路協(xié)同仿真，更準(zhǔn)確地評(píng)估射頻天線系統(tǒng)的整體性能；通過(guò)芯片-封裝-系統(tǒng)的微系統(tǒng)級(jí)仿真，評(píng)估復(fù)雜工況和極小尺寸下的產(chǎn)品性能。
展開(kāi) 官方免費(fèi) | 系統(tǒng)級(jí)射頻干擾仿真方法與案例演示
直播簡(jiǎn)介
隨著電子系統(tǒng)的發(fā)展日益復(fù)雜化，搭載在同一設(shè)備平臺(tái)上的通信系統(tǒng)數(shù)量持續(xù)增加，這導(dǎo)致在平臺(tái)上共址的各個(gè)射頻系統(tǒng)分布越來(lái)越密集，各系統(tǒng)間勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生相互的電磁干擾，敏感的接收設(shè)備和系統(tǒng)鏈路受到干擾的幾率也隨之加大。特別是當(dāng)多個(gè)射頻系統(tǒng)同時(shí)工作時(shí)，原本單一工作狀態(tài)下性能卓越的射頻接收系統(tǒng)很可能完全失效，如何保證復(fù)雜射頻系統(tǒng)的抗干擾能力成為通信設(shè)備射頻工程師面臨的一大挑戰(zhàn)。
ANSYS專業(yè)的多射頻系統(tǒng)抗干擾仿真軟件EMIT能夠幫助工程師快速解決系統(tǒng)級(jí)抗干擾難題，軟件自帶豐富的收發(fā)信機(jī)和射頻部件庫(kù)，支持多保真度的天線和射頻器件模型，極大地簡(jiǎn)化了復(fù)雜射頻系統(tǒng)的建模難度，能夠計(jì)算高達(dá)上百萬(wàn)信道的干擾情況，充分考慮所有潛在的干擾因素，自動(dòng)診斷干擾路徑和產(chǎn)生機(jī)理，全面直觀的后處理界面為工程師提供詳盡的仿真結(jié)果，是業(yè)界功能強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)射頻抗干擾仿真工具。
本直播將以功能講解結(jié)合案例演示的方式，介紹如何使用EMIT實(shí)現(xiàn)多射頻系統(tǒng)的抗干擾仿真。
主要內(nèi)容如下：
1. 多射頻系統(tǒng)抗干擾仿真的必要性和難點(diǎn)
2. ANSYS EMIT核心功能和系統(tǒng)級(jí)射頻干擾仿真流程
3. 案例演示
4.
展開(kāi) 微波射頻電路、IC及微系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域有哪些前沿技術(shù)挑戰(zhàn)？
微波射頻電路是雷達(dá)、通信、導(dǎo)航、測(cè)控、電子對(duì)抗及數(shù)據(jù)傳輸?shù)?em>系統(tǒng)中重要的組成部分。在科技以及5G技術(shù)發(fā)展的推動(dòng)下，雷達(dá)和無(wú)線通信系統(tǒng)的指標(biāo)如發(fā)射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動(dòng)射頻微波技術(shù)向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發(fā)射，高靈敏度等方向發(fā)展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續(xù)涌現(xiàn)，這些都為微波射頻電路設(shè)計(jì)帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。
另外，隨著系統(tǒng)小型化和高集成度的要求，射頻集成微系統(tǒng)已經(jīng)成為射頻電路發(fā)展的熱門方向。射頻微系統(tǒng)通過(guò)半導(dǎo)體和封裝工藝集成無(wú)源和有源器件，集成度高、設(shè)計(jì)難度大，一旦設(shè)計(jì)指標(biāo)未達(dá)到要求，重新設(shè)計(jì)成本非常高。
因此在需求推動(dòng)和新技術(shù)引領(lǐng)下，微波射頻電路設(shè)計(jì)必須充分挖掘射頻器件的性能潛力，充分考慮電路版圖中互連結(jié)構(gòu)的高頻耦合效應(yīng)和寄生效應(yīng)，充分考慮射頻電路與天線互相影響，才能降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，提高設(shè)計(jì)成功率，確保以較低的成本、較短的周期完成最終設(shè)計(jì)。
Ansys以電磁場(chǎng)仿真為基礎(chǔ)，結(jié)合電路與系統(tǒng)仿真和多物理場(chǎng)仿真，能夠?qū)ξ⒉?em>射頻電路與系統(tǒng)進(jìn)行全方位的虛擬仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化。基于Ansys工具，通過(guò)系統(tǒng)仿真，研究射頻電路與數(shù)字調(diào)制之間的指標(biāo)分配；通過(guò)電路和器件仿真，實(shí)現(xiàn)高性能的微波電路和器件設(shè)計(jì)；通過(guò)場(chǎng)路協(xié)同仿真，更準(zhǔn)確地評(píng)估射頻天線系統(tǒng)的整體性能；通過(guò)芯片-封裝-系統(tǒng)的微系統(tǒng)級(jí)仿真，評(píng)估復(fù)雜工況和極小尺寸下的產(chǎn)品性能。Ansys仿真技術(shù)最終實(shí)現(xiàn)微波射頻電路與系統(tǒng)的高效率、高質(zhì)量設(shè)計(jì)。
Ansys微波射頻電路、IC及微系統(tǒng)解決方案以三維全波電磁場(chǎng)仿真軟件HFSS為基礎(chǔ)，結(jié)合電路仿真及電-熱-結(jié)構(gòu)多物理場(chǎng)仿真技術(shù)，提供完整的仿真設(shè)計(jì)與優(yōu)化方案。
展開(kāi) 
ANSYS EMIT：系統(tǒng)級(jí)射頻干擾（RFI）仿真平臺(tái)功能介紹與實(shí)例演示
網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)時(shí)間：
2016年4月7日
14:00 - 15:00
課程內(nèi)容簡(jiǎn)介：
ANSYS EMIT是ANSYS的另一款新產(chǎn)品，適用于預(yù)測(cè)復(fù)雜射頻（RF）環(huán)境中電磁干擾（EMI）的仿真。EMIT提供了一個(gè)整體框架，從RF系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)管理，共址與共存EMI效應(yīng)仿真，到EMI問(wèn)題改善，能夠?qū)崿F(xiàn)多RF系統(tǒng)平臺(tái)在整個(gè)生命周期內(nèi)的完整模型仿真設(shè)計(jì)。EMIT采用獨(dú)特的多保真方法，能很好預(yù)測(cè)RF共址/共存干擾，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜RF環(huán)境中EMI問(wèn)題的快速定位及“根源”分析。本次網(wǎng)絡(luò)培訓(xùn)介紹ANSYS EMIT的功能，并展示系統(tǒng)級(jí)EMI分析的案例。
報(bào)名方式
點(diǎn)擊報(bào)名：http://www.ansys.com/zh-cn/About-ANSYS/Events
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展開(kāi) 【ANSYS線上直播回看】系統(tǒng)級(jí)射頻干擾仿真方法與案例演示
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
隨著電子系統(tǒng)的發(fā)展日益復(fù)雜化，搭載在同一設(shè)備平臺(tái)上的通信系統(tǒng)數(shù)量持續(xù)增加，這導(dǎo)致在平臺(tái)上共址的各個(gè)射頻系統(tǒng)分布越來(lái)越密集，各系統(tǒng)間勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生相互的電磁干擾，敏感的接收設(shè)備和系統(tǒng)鏈路受到干擾的幾率也隨之加大。ANSYS專業(yè)的多射頻系統(tǒng)抗干擾仿真軟件EMIT能夠幫助工程師快速解決系統(tǒng)級(jí)抗干擾難題，軟件自帶豐富的收發(fā)信機(jī)和射頻部件庫(kù)，支持多保真度的天線和射頻器件模型，極大地簡(jiǎn)化了復(fù)雜射頻系統(tǒng)的建模難度，能夠計(jì)算高達(dá)上百萬(wàn)信道的干擾情況，充分考慮所有潛在的干擾因素，自動(dòng)診斷干擾路徑和產(chǎn)生機(jī)理，全面直觀的后處理界面為工程師提供詳盡的仿真結(jié)果，是業(yè)界功能強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)射頻抗干擾仿真工具。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來(lái)詢問(wèn)，在此附上本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)直播錄屏內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
越來(lái)越多的企業(yè)在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技術(shù)，加速企業(yè)創(chuàng)新與實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。近期發(fā)布的ANSYS 2020 R1帶來(lái)全新升級(jí)的功能，同時(shí)上線新一季為大家精心打造的“30天密集學(xué)習(xí)計(jì)劃”，進(jìn)一步了解ANSYS前沿仿真技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用。
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展開(kāi) 應(yīng)用在射頻條件下木材干燥試驗(yàn)過(guò)程中溫濕度和壓力監(jiān)控系統(tǒng)中的光纖傳感器
射頻（RF）是Radio Frequency的縮寫，表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300kHz～300GHz之間。射頻就是射頻電流，簡(jiǎn)稱RF，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于10000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。射頻（300K-300G）是高頻(大于10K)的較高頻段，微波頻段（300M-300G）又是射頻的較高頻段。
在電子學(xué)理論中，電流流過(guò)導(dǎo)體，導(dǎo)體周圍會(huì)形成磁場(chǎng)；交變電流通過(guò)導(dǎo)體，導(dǎo)體周圍會(huì)形成交變的電磁場(chǎng)，稱為電磁波。在電磁波頻率低于100kHz時(shí)，電磁波會(huì)被地表吸收，不能形成有效的傳輸，但電磁波頻率高于100kHz時(shí)，電磁波可以在空氣中傳播，并經(jīng)大氣層外緣的電離層反射，形成遠(yuǎn)距離傳輸能力。我們把具有遠(yuǎn)距離傳輸能力的高頻電磁波稱為射頻。射頻技術(shù)在無(wú)線通信領(lǐng)域中被廣泛使用，有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式。
隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展、人類文明的進(jìn)步和居民生活水準(zhǔn)的提高，對(duì)木材及其制品的數(shù)量和質(zhì)量提出了越來(lái)越高的需求，對(duì)木材加工技術(shù)，包括掌握技術(shù)的人群也提出了越來(lái)越高的要求。尤其是近幾十年來(lái)，世界上木材資源的重點(diǎn)逐步從天然林向人工速生林轉(zhuǎn)移，針對(duì)新型木材原料的材性、加工和應(yīng)用技術(shù)以及相慶的文化內(nèi)涵都形成了新的技術(shù)范疇，對(duì)木材工業(yè)科技工作者提出了一系列新的研究課題。
木材干燥過(guò)程的實(shí)施：
1、預(yù)熱處理：預(yù)熱時(shí)，窯內(nèi)溫度一般比基準(zhǔn)同期規(guī)定的值略高或相對(duì)濕度根據(jù)木材的初含水率和應(yīng)力狀態(tài)而定，預(yù)熱時(shí)間可根據(jù)樹種、木材厚度和最初溫度確定，一般從干燥窯內(nèi)溫度、濕度達(dá)到規(guī)定值算起，預(yù)熱時(shí)間大約是：夏季為1—1.5h/cm（厚度），冬季1.5—2h/cm（厚度）。由預(yù)熱處理轉(zhuǎn)到干燥基準(zhǔn)相當(dāng)含水率階段，時(shí)間不得少于2h。
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