、泊車輔助系統(tǒng)（ PLA）、 ABS/ASR/ESP集成控制系統(tǒng)、 自適應(yīng)巡航控制系統(tǒng)(ACC)、 胎壓監(jiān)控系統(tǒng)(TPMS)、可調(diào)阻尼控制系統(tǒng)（ ADC）、車道偏離和駕駛警示系統(tǒng) 、自動緊急制動系統(tǒng)（ AEB）、電子駐車（ APB）、輪轂電機；傳動系統(tǒng)；轉(zhuǎn)向系統(tǒng)；制動系統(tǒng)；行駛系統(tǒng)；底盤部件加工工藝設(shè)備與材料。

不過，如果用戶確實希望改變網(wǎng)格尺寸，那么這些數(shù)值實際上是由 k 矢量域（k vector domains） 的數(shù)量自動決定的。如果用戶增加 k 的數(shù)量，那么網(wǎng)格數(shù)量也會隨之增加。

1、采用新技術(shù)、新材料的商用車、乘用車、概念車以及相關(guān)零部件等； 2、 汽車電子與軟件：電子零部件/材料、半導(dǎo)體、車載系統(tǒng)、測試工具、ADAS、感知技術(shù)、軟件硬件系統(tǒng)等； 2.1.智能座艙域控制器、座艙芯片、車載顯示、人機交互、操作系統(tǒng)、聲學(xué)技術(shù)等技術(shù)產(chǎn)品 3、 新能源汽車技術(shù)及熱管理：驅(qū)動系統(tǒng)、電機、變頻器、轉(zhuǎn)換器、零部件、材料、電池、充電器、制造設(shè)備、充電設(shè)施

汽車計算平臺與芯片 (Automotive Computing & Chips) 計算平臺：自動駕駛中央計算平臺、座艙域控制器、域控制器(DCU)、區(qū)域控制器(Zone Controller)、高性能計算集群。 汽車芯片/半導(dǎo)體：主控芯片(SoC)、MCU、GPU、FPGA、AI芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT/SiC)、傳感器芯片、存儲芯片。 2.

第四章 傳感器內(nèi)AI與像素級智能 4.1 像素內(nèi)卷積計算 2026年3月發(fā)表于《IEEE Transactions on Circuits and Systems I》的一項研究展示了一款硬件友好的計算型CMOS圖像傳感器，直接在像素陣列內(nèi)執(zhí)行帶符號的模擬域多比特卷積。該傳感器實現(xiàn)了1.5至2.0 TOPS/W的能效，總芯片功耗僅為61.8至82.4μW，同時保持了43%的填充因子。

自動化展區(qū) 自動生產(chǎn)線成套技術(shù)、運動與控制系統(tǒng)、控制器、伺服電機、伺服驅(qū)動器、變頻器、減速機、馬達、過程儀表及分析儀器、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)、現(xiàn)場總線、氣動元件、傳動設(shè)備、安全設(shè)備和非標自動化設(shè)備等。 展會亮點 地域優(yōu)勢。

除算例搭建與仿真運行外，課程還對求解器源碼進行解析，幫助理解燃燒求解器的內(nèi)部實現(xiàn)邏輯，深入分析reactingFoam、XiFoam等常用反應(yīng)流及預(yù)混燃燒求解器的結(jié)構(gòu)與算法，明晰燃燒模型的實現(xiàn)方式及其對仿真結(jié)果的影響。 課程同時講解OpenFOAM并行計算高效運行方法，包括計算域分解方法，實現(xiàn)多處理器并行運算，提升大規(guī)模反應(yīng)流仿真效率。

承襲 AUTO TECH China 2025的超高人氣，本屆展會匯聚全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源，展品覆蓋智能座艙域控制器、座艙芯片、車載顯示、人機交互、創(chuàng)新內(nèi)飾等全品類，從LCD、OLED到Micro-LED、Mini-LED等前沿顯示技術(shù)，從3D玻璃蓋板到光學(xué)貼合設(shè)備，全方位展現(xiàn)行業(yè)最新成果，精準匹配整車廠商、集成商的采購與研發(fā)需求。

在算法、算力、數(shù)據(jù)三大要素的持續(xù)突破下，AI技術(shù)正深度滲透到各行各業(yè)的核心業(yè)務(wù)流程中。從智能制造的質(zhì)量檢測與預(yù)測性維護，到智慧醫(yī)療的輔助診斷與藥物研發(fā)；從金融科技的風險控制與智能投顧，到智能網(wǎng)聯(lián)汽車的自動駕駛與座艙交互，AI應(yīng)用場景呈現(xiàn)出規(guī)模化、深度化、融合化的發(fā)展特征。這不僅是技術(shù)能力的體現(xiàn)，更是產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型進程中降本增效、創(chuàng)新商業(yè)模式的核心驅(qū)動力。

總結(jié)： 電機試驗平臺是集高精度測量、自動化控制、仿真模擬、綠色節(jié)能于一體的復(fù)雜系統(tǒng)，既是電機性能驗證的核心設(shè)備，也是保障產(chǎn)品可靠性、推動技術(shù)迭代、支撐產(chǎn)業(yè)鏈升級的關(guān)鍵裝備。