Ansys.Zemax
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
Ansys.Zemax的實例教程
使用 Zemax 的核心，用戶能方便地運行光線追跡，在原生 CAD 環境下分析機械封裝如何影響光學性能。無需再做出各類假設或等待光學工程師提供指導意見。
一鍵式光學圖紙創建
采用 Ansys Zemax Optic
sBuilder，只需一鍵點擊自動光學圖紙設計導出工具，就能共享符合 ISO 10110 標準規范的光學圖紙，并兼容定制圖紙模板。通過自動填充，可直接從 OpticStudio 提取的光學制造數據，從而節省時間，減少返工。
高效實踐模塊
Ansys Zemax 可以對您的系統光學性能開展獨到的仿真，評估最終照明效果；預測和驗證光照變化和材料變化對觀感的影響，這一切都在真實條件下仿真分析。
-ZOS-API – 使用應用編程接口創建應用，或構建您自己的分析
-Ansys Zemax 編程語言 – 在 OpticStudio 中編寫您自己的宏
-用戶定義表面和物體 – 編程任何表面形狀、相位、透過率或梯度折射率
-定制 DLL 便于創建任意表面、物體、光源和散射函數
可擴展性
-Ansys Lumerical – 光電仿真與設計軟件。針對光電元件設計和光電系統設計仿真光的相互作用。
-Ansys Speos – 光學系統設計與驗證。Ansys Speos 預測系統的照明性能和光學性能，節省原型制作時間與成本，同時提升產品效率。
-Ansys AGI – 數字任務工程解決方案。由 AGI 開創的“數字任務工程”將數字化建模、仿真、測試與分析融合，以評估系統生命周期每個階段的任務結果。
展開 2023年4月27日-28日，武漢宇熠科技將舉辦第29期【Ansys Zemax 高級實戰（HUD、ARVR 方向）】線下培訓，培訓開辦地點為湖北武漢。
本次課程為 Ansys Zemax 光學設計的高級課程，學員在課程中可以了解到 HUD 的流程化設計思路，同時可以掌握一些實用的 Ansys Zemax 技巧點，具體內容可以查看下方培訓大綱。
培訓大綱
注意
1、統一發送配套的培訓教材。
2、學員自備筆記本電腦，培訓結束后將為每位學員頒發培訓證書。
3、為提高培訓效率，本次培訓采用小班授課模式。培訓名額有限，欲報從速。
4、如報名人數未達最低開課標準，武漢宇熠將取消或延遲本門課程， 具體情況以開課前一周通知為準。
培訓信息
時間：2023年4月27日-28日（兩天；9:00-17:00）
地點：湖北武漢；
主辦方：武漢宇熠科技有限公司
費用：￥ 3600元 / 人
· 三人及以上組團報名可享受八折優惠；
· 費用含培訓、教材、發票和證書，其他費用自理；
· 發票統一開“培訓服務費”。
報名方式：掃碼報名
我們誠意邀請各位光學同行踴躍參與本次培訓，相聚武漢一起交流經驗，期待與您相見。
關于我們
武漢宇熠科技是 Ansys Zemax 中國區官方指定代理商，提供 Ansys Zemax 光學設計軟件的培訓、銷售、技術支持、二次開發、解決方案及 Ansys Zemax 軟件相關全方位定制服務。
展開 使用 Ansys Mechanical 和 LS - DYNA 對相機在地板上的一系列沖擊和彈跳過程進行顯式動力學模擬，其中 LS - DYNA 用于解決跌落物理問題，然后通過 STAR 工具將其導入Ansys Zemax OpticStudio Enterprise，進而研究對光學性能產生的影響。
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 1 部分：光學設計
Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：光機械封裝
介紹
Ansys LS-DYNA (LS-DYNA)與本系列文章前面部分的Ansys工具（Ansys Zemax OpticStudio、Speos、Mechanical 和 Workbench）一起，可以將仿真工作流擴展為顯式動力學，LS-DYNA 廣泛用于各種分析，它的核心能力之一是顯式動態。Ansys LS-DYNA適用于分析涉及接觸、大變形、非線性材料、瞬態響應和/或需要顯式解決方案的問題。
LS - DYNA Workbench 系統（WB LS - DYNA）允許用戶使用 LS - DYNA 求解器對模型進行顯式動力學分析。雖然它允許在一個環境中進行預處理、求解和后處理，但該工作流需要結合使用 WB LS - DYNA 和 LS Prep - Post 進行高級后處理。
與本系列文章的第3部分“Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 3 部分：使用 STAR 模塊和 ZOS-API 進行 STOP 分析”類似，本部分也使用 Ansys Mechanical 生成 FEA 數據集。然而，第3部分的重點是使用 STAR 工具和 ZOS API 自動導入有限元分析數據，而第4部分的重點是生成顯式動力學結果，并在 Ansys Zemax 中查看光學性能。
展開 本文主要描述了基于 FlexLM 的全新 Ansys Zemax 授權系統，并且提供了額外關于授權配置和信息的參考文章。 這些內容將應用至 2022 年 7 月后發布的 Ansys Zemax 授權產品。
重要提示
如果您先前持有授權序列號為 L 或 T 開頭（例如L100000）的 Zemax 舊版軟/硬件授權，或者序列號為 22000 - 40999 USB 授權，那么本文章中的內容將對您不適用。
文章作者：Don Dickinson
概述全新 Ansys 授權將使用 FlexLM 網絡共享授權，并且將使用標準 Ansys 授權管理器應用程序進行授權服務器設置。這些嶄新授權形式需要結合全新獨立的 Zemax 產品版本來使用。對于 OpticStudio 及其他旗下產品，如果您將訪問這些新的 Ansys 授權，請確保您安裝了 “Ansys Zemax OpticStudio” 和 “Ansys OpticsBuilder”。
光研科技南京有限公司是國內可靠的 Ansys Zemax光學設計軟件代理商！公司已經為廣大企業，研究所以及高校提供了很多優秀的相關產品和服務，在行業內建立了值得信任的口碑。
Ansys Zemax光學軟件咨詢與訂購方式聯系人：光研科技南京有限公司 徐保平
手機號：15051861513
微信號：13627124798
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Ansys.Zemax的最新內容
Ansys Lumerical套件、Ansys Speos軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件都可以對衍射光學元件進行仿真。在Lumerical套件中，可以使用FDTD和RCWA求解器對單個組件進行設計，而在OpticStudio軟件中，可以對DOE的性能進行分析。這些軟件包使您能夠同時對單個透鏡或多個透鏡進行仿真。
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</div><p><strong>主題：基于Ansys Zemax的微透鏡陣列與光纖陣列設計</strong></p><p class="ql-align-center"><strong>演講嘉賓：</strong></p><p class="ql-align-center"><img
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11/5 | Ansys高校系列專題：Zemax在《光學系統設計》課程中的應用
講師簡介：
呂瑋閣 | 浙江大學光電科學與工程學院 高級實驗師
主題簡介：Ansys特邀浙江大學光電科學與工程學院呂瑋閣老師，圍繞國家級一流本科課程《光學系統設計》，分享Zemax軟件在課程教學、光學仿真與工程實踐中的融合應用，助力高校光電類專業打造理論結合仿真
許多前照燈專家都使用Ansys Zemax OpticStudio軟件來優化每個組件和光學裝配體。該工具的參數化特性、直觀的用戶界面和快速求解時間，使用戶可以輕松查看自適應系統可能遇到的各種光學情況。
Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。
今日16:00，Ansys官方『Ansys Zemax公差分析功能解析』研討會將介紹Ansys Zemax 公差分析新工具 NEST，并完整解析 Zemax 公差分析的核心流程。感興趣的下滑預約學習??
時間：5月14日（星期四），16:00-17:00
內容簡介：
1. Zemax公差分析新工具NEST介紹
2.
在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數據附加到光學表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據表面形狀和方向將干涉測量數據導入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。
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表面的干涉儀數據包含不規則度的相關信息，包括旋轉對稱不規則性 (RSI)、用于確定中空間頻率的斜率誤差以及其他表面形狀制造誤差。這些制造誤差取決于在球面或非球面上進行的拋光類型，可以是傳統的瀝青拋光、高速拋光以及磁流變拋光 (MRF)。由于很難使用 Zernike 項來模擬所有這些類型的表面形狀變化，因此確定表面誤差如何影響整體系統級性能的最佳方法是在 OpticStudio
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5/14 | Ansys Zemax公差分析功能解析
主題簡介：本次直播將從兩個方面詳細介紹Ansys Zemax公差分析功能：1. Zemax公差分析新工具NEST；2. Zemax公差分析流程。
面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協同仿真。這些工具協同工作，支持高帶寬數據中心互連所需的共封裝光學解決方案設計。
