會(huì)議簡介：隨著5G時(shí)代的來臨，在大數(shù)據(jù)、云端計(jì)算以及物聯(lián)網(wǎng)等新一代通訊需求的推動(dòng)下，人類對於高速傳輸及通訊的需求與日俱增。光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實(shí)現(xiàn)高速光電轉(zhuǎn)換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。