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晶體塑性耦合的案例

黃永剛晶體塑性模型耦合相場方法模擬多晶斷裂
通過和黃永剛晶體塑性模型進行耦合可以實現介觀尺度下,多晶材料的完整彈-塑-損傷力學行為分析,并且相比與其他損傷模型耦合方式而言,耦合相場法物理含義更加清晰,數值實現格式簡介,處理雅可比矩陣方便且易于收斂。因此逐漸受到介觀尺度分析材料損傷分析學者的青睞。 這里通過耦合常用的晶體塑性模型(黃-umat(修改取向到狀態變量))和斷裂相場方法,剛度和應力退化使用二次退化函數形式。模擬包含200個晶粒的多晶模型,使用平面應變簡化,拉伸變形30%,模擬拉伸過程中裂紋的產生和發展,其中斷裂總能量包含彈性變形能和塑性耗散功兩部分,模擬結果如下 初始多晶模型: 網格劃分(CPE4網格): 相場分布(0:材料完好,1:材料完全失效): 退化程度分布: 歐拉角(phi)分布: 可以看到耦合相場的晶體塑性模型具有潛在的預測裂紋萌生和發展的能力,其準確程度取決于斷裂能參數的選擇,與更精細的實驗對比,如原位的ebsd拉伸將成為良好的校核手段。這可能成為介觀尺度下斷裂力學的應用提供良好的參考
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晶體塑性耦合連續損傷本構框架
經典文章推薦 《Necking behavior of AA 6022-T4 based on the crystal plasticity and damage models 是最經典的耦合晶體塑性理論和連續損傷的文章之一,損傷力學有兩種主要方法。第一種是Gurson提出的基于微觀力學的損傷模型。在基于微觀力學的方法中,損傷演化通過孔隙成核、生長和聚結來描述。對空穴成核和生長進行了建模,必須使用實驗數據確定相關系數。另一種方法是連續損傷力學(CDM)。在CDM框架中,使用應力、壓力、溫度和應力三軸性確定斷裂應變。在這些研究之后,提出了許多改進的模型,以包括洛德角和各向異性損傷的影響, 作者在研究中使用的損傷模型基于連續損傷力學(CDM)。然而,通過結合CPFEM可以預測孔隙的萌生、生長和聚結行為。此外,材料因損傷而弱化用于描述頸縮后承載能力的突然下降,通過顯式時間積分方案進行了分析,這為通過CPFEM預測頸縮行為提供了可能性。然而,沒有預測頸縮形狀和載荷位移曲線。為了準確預測頸縮和載荷位移曲線,使用隱式時間積分方案進行了分析,可以獲得更合理的載荷位移曲線。此外,還進行了實驗,并與分析結果進行了比較。最后,新提出了四種不同的帶系數校準的損傷模型,并提出了一種最能描述頸縮行為的模型。 作者使用的四類連續損傷模型理論如下 (1)最大塑性應變損傷模型:該模型將損傷定義為當主塑性應變大于某一臨界值時開始和累積的損傷。此模型寫為: ε1f.ini是損傷萌生塑性應變值,ε1f.ini是最大塑性應變值,D是損傷因子,M是損傷指數(通常取值大于1.0有利于流動應力平滑過渡) (2)等效塑性應變損傷模型:該模型將損傷定義為當等效塑性應變大于某一臨界值時開始和累積的損傷。
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huang晶體塑性umat耦合Johnson-cook 損傷模型,實現晶體材料彈-塑-損傷模擬分析
參考應變率:ε0 當滿足下列條件時,損傷初始化準則得以滿足: 等效塑性應變認為與應力三軸度和應變率相關聯。 θ^是無量綱溫度,表示為: 其中,θ是當前溫度,θ-melt是熔化溫度,θ_transition是指轉變溫度,在該溫度或低于該溫度時,損傷應變εpl_D的表達式不存在溫度依賴性。材料參數必須在轉變溫度或低于轉變溫度時測量。 損傷的發展可以公式化為: 公式中分母表示單元失效對應的Johnson-cook等效塑性應變,公式為: 分子表示為等效塑性應變增量,公式為: 公式中可以看到,損傷隨著塑性應變的增大不斷累積,直至材料的失效,通過損傷變量進一步與晶體材料的屈服面或者彈性性能的退化可以實現材料彈-塑-損傷的耦合模擬,當不對其進行耦合時,可以用來判斷材料的失效狀態與相關參數的關系。 參考文獻:《Crystal plasticity finite element modeling and simulation of diamond cutting of polycrystalline copper》編寫對應的材料子程序。在huang晶體塑性程序的基礎上,調用johnson-cookd損傷函數,編寫過程中,需要自定義響應的狀態變量,如等效塑性應變,等效塑性應變率,損傷變量,以及是否進行損傷單元的刪除分析。其中等效塑性應變增量的計算,通過滑移系統的分切應力與對應滑移系統剪切應變的乘積絕對值之后與等效應力的比值獲得。并最終實現損傷的表征,采用umat子程序進行編寫。
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DAMASK解決損傷與晶體塑性耦合問題 ¥100
基于DAMASK譜求解器算法的FFT解決金屬材料的損傷演化及裂紋起源及擴展問題
晶體塑性耦合圖1
耦合溫度損傷位錯密度的顯式晶體塑性模型
溫度場通過初始溫度以及塑性產熱計算,同時忽視局部的熱傳導,準靜態加載速率下的泰勒-昆尼系數η為0.0,1000 s加載速率下為0.95?1及以上(塑性功轉化為熱的比例) 通過經典的熱激活模型,將溫度效應引入流動方程,并考慮溫度對剛度的退化 位錯密度模型演化遵循經典的KM模型,同時考慮位錯之間的相互作用,即考慮了位錯的產生和湮滅,以及湮滅半徑與溫度的關系。因此有利于由實驗進行對照分析。 損傷基于經典的JC損傷,并等效的對應力進行退化 拉伸模型 網格劃分(每個單元表示一個單獨取向的晶粒,即初始的取向不同) 局部斷裂時溫度場分布(初始293K,假設taylor-Q系數為0.95) 局部斷裂時局部位錯密度分布(僅考慮統計儲存位錯密度) 局部斷裂時損傷分布 局部斷裂時等效塑性應變分布 局部斷裂時mises等效應力分布
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晶體塑性模型的建模問題
我在研究晶體塑性滑移與孿生耦合的模型,采用的是FE模型,一個單元代表一個晶粒,遇到了一些問題請大俠指導。 我這里有個師兄的216個晶粒的inp文件,嵌入我編寫的umat可以計算。然后我自己建立了一個125個晶粒(單元、網格)的inp,嵌入我的UMAT不能計算,并且提示我inp有問題,由此我斷定是inp不正確,但是我在此inp文件中將材料的參數改為相應的普通的彈性和塑性輸入而不需要嵌入UMAT,卻可以計算,這由此又可以說明我這個inp沒什么問題,我不知道這是什么原因導致的,普通的inp建模和晶體塑性inp的建模之前有什么區別?請高手解答,有做晶體塑性的朋友也可以進行交流,我的QQ:422544890
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晶體塑性耦合元胞自動機模擬熱壓縮過程中的再結晶行為
本構理論分成晶體塑性和再結晶兩部分,其中晶體塑性部分公式如下: 流動方程(經典的唯象流動): 硬化方程使用的taylor位錯模型 位錯密度的演化使用經典的KM方程: 再結晶部分公式包含形核和晶界遷移兩部分,其中形核的理論公式是 晶界遷移速度為: 整體數值實現框架示意圖如下: 作者以OFHC銅為研究對象,對775K和875K的熱壓縮進行了研究,分析了溫度對再結晶的影響,以及定向形核和生長選擇兩類機制的差異,同時模擬了順序耦合的 DRX→SRX(退火)過程及異常晶粒長大(AGG),模擬效果如下: 根據作者提供的思路(相對簡單清晰),可以編寫對應的子程序,完整晶體塑性和元胞自動機的完全耦合,同樣使用隱式umat實現。數值案例如下: 建立一個包含20個晶粒8000個單元的RVE模型,如下所示 給定對應的初始形核臨界位錯密度和初始的形核率計算公式以及晶界遷移率公式,通過施加周期性邊界PBC沿著X方向壓縮45%(使用鎳基高溫合金的材料參數)。 根據FCC的取向差計算公式,得到初始的晶界分布: 初始的IPF圖如下: 初始的晶粒尺寸分布(mm): 變形45%后的IPF圖如下: 變形45%后的晶界分布情況: 變形45%后的應力分布情況: 變形45%后的位錯密度分布情況: 變形45%后的晶粒尺寸分布情況: 感興趣的歡迎加入知識星球交流討論,當前效果是初步的建模分析結果:
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晶體塑性每日文章推薦(九)
文章名稱:《Development of microstructure-sensitive damage models for zirconium polycrystals 》 doi:10.1016/j.ijplas.2021.103156 推薦理由:前面的推文中介紹了幾種典型耦合晶體塑性與損傷的數值策略,如連續損傷cdm,非耦合的jc損傷,內聚區方法以及相場法,這里推薦的文章使用了另一類損傷方案,即xfem擴展有限元方案,基于該方法探討了四種常見的裂紋形核與擴展準則: (1)局部主應力和對應主平面的法線準則(MAXPS) (2)局部主塑性應變和對應主平面的法線準則((MAXPPE) (3)局部最大滑移并且垂直于主滑移系統準則(MAXSLP) (4) 位錯儲能并垂直于主滑移系統能量準則(MAXDIS) 再研究裂紋形核與擴展方面模擬能力的對比,以鋯合金為研究對象,基于ebsd圖像進行建模,并將模擬結果與ebsd得到的是研究過進行了詳細的對比,對于使用xfem預測裂紋擴展方面的研究很有啟發性。
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一種新穎的多尺度晶體塑性實現方案-------Direct FE2
Direct FE2 的特點 強耦合性: 微觀模型直接嵌套于宏觀積分點,顯式耦合微觀和宏觀響應。 細觀精度: 可以捕獲復雜的微觀行為(如晶粒滑移、孿晶、位錯等),并傳遞到宏觀層面。 高計算成本: 由于每個宏觀積分點都需要運行一個獨立的微觀模型,計算代價顯著增加。 并行化潛力: 微觀模型計算可以通過并行計算加速。 具體實現過程可以參考作者的原始文章和下圖的流程框圖 使用作者的文章思路,分別測試了二維和三維的FE2多尺度晶體塑性模型。通過耦合積分點和多晶RVE模型實現尺度的模擬效果,宏觀模型的積分點提供變形梯度用于微觀RVE模型的邊界條件,微觀模型通過邊界條件計算應力,狀態變量,并返回一致性雅可比矩陣,模擬效果如下: Direct FE2 對應的二維模型和三維模型如下圖所示 施加X方向的單軸拉伸,二維和三維的變形結果如下圖所示: 二維模擬效果: 三維模擬效果:
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晶體塑性有限元仿真入門(5)—歐拉角與晶體取向
晶體塑性有限元仿真入門(5)—歐拉角與晶體取向.pdf 晶體塑性有限元仿真入門(5)—歐拉角與晶體取向 備注:網頁排版有亂碼,建議下載附件pdf查看 晶體取向是材料學科中的重要分支,當晶粒發生擇優取向時,則導致材料性能(力學,物理和化學性能)的各向異性。各向異性會造成材料實際應用中的各種問題,如鋁合金典型的制耳現象,再如取向硅鋼中存在Goss織構時,有利于其磁學性能。在基礎研究領域,織構的形成與演變是基本的科學問題。在工業應用領域,通過織構的設計和控制可以提高材料的性能。隨著近年來EBSD和XRD等表征技術的發展,各種SCI期刊的發文都已離不開對材料晶體學取向的分析。這篇文章介紹晶體塑性有限元仿真過程中的歐拉角與晶體取向。 圖1 塑性變形過程導致的材料各向異性 全文包括以下幾個部分: 1) 材料晶體結構 2) EBSD工作原理 3) 晶體取向分析 4) 晶體塑性材料模型 5) 織構演變結果 6) 參考資料 7) 附錄 材料晶體結構 在晶體學中,晶體結構是對晶體材料中原子、離子或分子有序排列的描述。有序結構由組成粒子的內在性質產生,形成沿物質三維空間的主要方向重復的對稱模式,如圖2所示。 圖2 高分辨率透射電子顯微鏡圖片的鐵晶體,完美單晶的二維示意圖 構成這種重復圖案的材料中最小的一組粒子是結構的晶胞。晶胞完全反映了整個晶體的對稱性和結構,這是通過晶胞沿其主軸重復平移而建立的。平移向量定義布拉維點陣的節點,不同的晶體內部原子排列稱為具有不同的晶格結構。各種晶格結構可以歸納為七大晶系,各種晶系分別與十四種空間格(稱為Bravais晶格)相對應,如圖3所示。
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熱-彈-黏塑性晶體塑性模型文章推薦
傳統室溫本構模型通常需要依賴大量不同溫度、不同加載路徑下的實驗數據進行擬合,很難真正解釋“溫度如何影響晶體滑移和多晶塑性響應”。 Cyr 等人針對這一問題提出了一個三維熱-彈-黏塑性晶體塑性模型,即 TEV 模型,用于描述 FCC 多晶材料,特別是 AA5754 鋁合金在升溫條件下的力學行為。該模型的核心思想是:材料變形不僅包含彈性變形和晶體塑性滑移,還需要顯式考慮熱膨脹變形。因此,總變形梯度被分解為彈性/剛體轉動部分、熱變形部分和塑性變形部分。 在本構層面,作者保留了 FCC 晶體的 12 個 {111}<110> 滑移系,并采用冪律型滑移率方程描述率相關塑性流動。與常規晶體塑性模型不同的是,該模型把溫度效應系統地引入到多個關鍵物理量中:首先,單晶彈性常數 C11、C12、C44 隨溫度變化;其次,滑移阻力引入熱軟化函數,用來描述溫度升高后滑移更容易發生的現象;再次,單滑移硬化參數也被寫成溫度函數,包括參考臨界分切應力、初始硬化率和硬化指數。 這個模型的優勢在于,它不是簡單地給宏觀應力-應變曲線加一個溫度修正系數,而是從晶體滑移層面描述溫度對材料響應的影響。換句話說,它可以同時分析宏觀應力變化、微觀滑移活動、織構演化、局部應變集中和熱軟化機制。因此,它比普通經驗型熱塑性模型更適合用于多晶材料溫成形模擬。 作者首先利用 AA5754 鋁合金在 25 ℃、148 ℃、204 ℃ 和 232 ℃ 下的單軸拉伸實驗數據標定溫度相關硬化參數。隨后,又預測了 177 ℃ 和 260 ℃ 下的拉伸響應。
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晶體塑性耦合圖2
初識彈塑性晶體塑性——面向新手 ¥4.9
文檔以ppt形式展示,從簡單走向深入,講解了彈塑性晶體塑性在實現時的基本邏輯,內容展示:
JMPS:多主元合金塑性和應變硬化的分層多尺度晶體塑性框架
在細觀尺度上,晶體塑性有限元(CPFE)方法可以考慮相變、位錯滑移和變形孿生等多種細觀變形機制,在描述基于微觀結構演化的材料塑性行為方面具有明顯的優勢。而晶體塑性本構模型的參數通常是通過擬合宏觀實驗結果得到的,但是其缺乏亞微米變形機理,所以擬合參數可能不是唯一的,從而降低了CPFE模擬的預測精度。由于MPEAs的微觀結構是多尺度的,如原子空位和晶格畸變、微尺度位錯和中尺度晶粒等,所以需要考慮微尺度的變形機理來獲得精確的晶體塑性本構模型參數,然后開發一種從納米-微-中尺度微觀結構集成的新的模擬方法。湖南大學的Qihong Fang等人將原子模擬、離散位錯動力學和晶體塑性有限元方法結合起來,建立了一個新的框架,研究MPEAs的應變硬化行為,實現了包括納米尺度晶格畸變和微尺度位錯硬化在內的復雜跨尺度因素對塑性變形的影響,作者結合MD、DDD、CPFE模擬方法和隨機場理論(圖1),提出了一種可捕捉MPEAs中嚴重晶格畸變的分層多尺度方法來建模MPEAs,該方法連接了三個長度尺度(納米尺度、微觀尺度和中尺度),為深入理解納米-微米-中尺度結構相關的微尺度變形機制提供了新的思路,并為研究先進MPEAs的多尺度微結構調控相關的優越力學性能提供了可能和途徑。 圖1:用分層多尺度建模方法估計晶體塑性本構模型中的硬化參數。用MD、DDD和CPFE耦合模型預測了多晶材料在不同長度尺度下的力學響應。 圖2是通過MD模擬得到的Al0.1FeCoCrNi MPEA中邊緣位錯速度隨不同剪切應力/溫度比的變化規律。在作者測試的外加應力范圍內,位錯速度幾乎隨σ/T線性增加,這符合聲子阻尼理論。采用DDD模擬研究了邊緣和螺桿段遷移率對Al0.1FeCoCrNi單晶[001]取向應力應變曲線的影響。從圖3中可以看出,不同位錯遷移率下的應力應變曲線與相同遷移率下的應力應變曲線變化不大。
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塑性工程學報:Custom450鋼拉伸的晶體塑性有限元分析
而研究微細觀尺度的變形不均勻性是新材料開發及優選的重要準則,晶體塑性有限元方法將晶體塑性理論和有限元軟件進行了恰當的融合,成為研究細觀層次塑性變形行為的強有力工具。來自華東理工大學機械與動力工程學院的艾鑫團隊,基于Voronoi方法建立了Custom450 鋼拉伸的二維晶體塑性模型,分析了初始硬化模量、參考剪切應變率、應變率敏感系數、初始屈服應力以及飽和流動應力對材料應力——應變曲線的影響,并對晶體塑性參數進行了標定。 在文獻中,作者所建立的單晶本構模型參考了HUANGY的單晶體模型的子程序UMAT,此率相關硬化晶體塑性模型需要確定的參數包括初始硬化模量h0、初始屈服應力τ0、參考剪切應變率γ,應變率敏感系數n和飽和流動應力τs,其他參數通過計算和查找文獻獲得。基于Voronoi方法,作者在有限元軟件Abaqus中建立了Custom450材料的多晶體二維幾何模型并將本構關系嵌入軟件中,進行拉伸過程的模擬。 圖1所示是微結構模型及其網格劃分,幾何模型尺寸長度為0. 2 mm,寬度為0. 5mm,共包含100個晶粒,大小和形狀隨機,且晶粒取向隨機分布。 圖1包含100個晶粒的微結構模型及其網格劃分 圖2是邊界條件的約束情況,模型的上端面和下端面的所有節點在y方向上具有均勻的位移,左側所有節點在x方向上設置約束,使其不能橫向移動,y方向自由,在右邊界施加載荷,右側的所有節點x方向上經受同等應變載荷,而在y方向上是自由的。 圖2邊界條件示意圖 對于體心立方晶體來說,3個滑移系包括1個主滑移系和2個次滑移系。分別對包含1、2、3組滑移系開動的情形進行模擬,結果如圖3所示,只有主滑移系 { 110} < 111 >啟動時,應力——應變曲線在彈塑性區間過渡的位置存在明顯拐點,并與試驗曲線吻合良好。
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晶體塑性VUMAT結合VUSDFLD實現晶體變形過程中的臨界狀態單元的刪除------案例二十八
并將返回值給予對應的變量,如下: 常用于獲取的變量如: S:所有的應力分量 MISES:mises等效應力 TRIAX:應力三軸度 LODE:洛德角參數 PEEQ:等效塑性應變 SDEG:折減剛度系數 TEMP:積分點溫度 需要注意的是: (1)該子函數不能應用于獲取用戶定義的狀態變量。同時注意2D與3D獲取的分量順序: (2)需要在材料界面打開用戶自定義場 (3)做單元刪除時也要指明利用哪個狀態變量表示材料狀態,哪個狀態變量用于判斷是否符合應力刪除的特征。從而實現單元的刪除。 本案例介紹如下: 1,模型幾何尺寸20*20mm包含中心區域直徑為2.5mm的缺口 2,使用包含1514個CPE4R單元,每個單元包含代表一個單獨的晶粒 3,分別固定X0和Y0在x,y方向的自由度,并施加X1方向10%的工程應變 4,設置單元的最大Mises等效應力為100Mpa,超過100Mpa后單元失效刪除。 結果如下: 初始時刻的應力狀態 單元刪除效果展示
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