微電子器件的視頻
電子元器件散熱分析基于ANSYS Workbench和FLuent
電子元器件散熱分析基于ANSYS Workbench和FLuent 注：無聲
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航空航天與微電子領域關鍵材料加工技術新突破
以航空航天領域為例，第三代鎳基粉末高溫合金 FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優異的持久強度和蠕變性能，成為渦輪發動機葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導熱率和優異熱穩定性，成為高密度封裝的關鍵載體，其內部嵌入的微流道結構可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。
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基于icepack的電子元器件散熱仿真分析與優化，視頻免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。
基于icepack的電子元器件散熱仿真分析與優化，視頻免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。19..2以上版本。
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汽車電子——32位車規微控制器 AUTOSAR MCAL軟件講解
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