微電子器件的案例
《先進材料》中美合作實現獨立三維細微觀結構，電子器件及形狀可編輯的智能系統
此外，SMP作為一個載體，通過與其他功能材料及器件集成，能夠形成獨立三維功能器件。該研究團隊展示了通過集成電子器件，包括LED，電容器及線圈來實現通過無線通訊系統（NFC）給LED提供能量。此外，形成的獨立三維結構及器件在機械及熱力學方面都表現出極強的穩定性，上述研究都為該研究未來在生物醫學，MEMS，能源收集等領域的應用奠定了基礎。
圖3 基于SMP的三維微電子器件
清華大學航天航空學院張一慧副教授和美國西北大學約翰·羅杰斯教授為本文的共同通訊作者。美國密蘇里大學王學舉助理教授，清華大學航天航空學院博士后郭曉崗和清華大學微納米力學中心博士研究生葉際隆為本文第一作者。該研究成果得到了國家自然科學基金項目、中組部青年千人計劃、科技部973計劃等項目的資助。
參考文獻：
Wang XJ, Guo XG,Ye JL, et al. Freestanding 3D mesostructures, functional devices andshape-programmable systems based on mechanically induced assembly with shapememory polymers.[J]. Advanced Materials, 2018, 1805615. DOI:10.1002/adma.201805615.
展開 【電子元器件知識】- 常見的電子元器件有哪些
摘要：
電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路等等
電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；米思米 www.misumi.com.cn機械設備供應商，為各行各業提供高品質電子元器件標準零件，包括電器、無線電、儀表等工業的零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。
電子元器件包括：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學材料及部品等。
電子元器件的分類
一、元件：工廠在加工時沒改變原材料分子成分的產品可稱為元件，元件屬于不需
要能源的器件。它包括：電阻、電容、電感。
元件分為：
1、電路類元件：二極管，電阻器等等
2、連接類元件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB)
二、器件：工廠在生產加工時改變了原材料分子結構的產品稱為器件
器件分為：
1、主動器件，它的主要特點是：(1)自身消耗電能(2)需要外界電源。
2、分立器件，分為(1)雙極性晶體三極管(2)場效應晶體管(3)可控硅(4)半導體電阻電容
展開 SiC器件發力？士蘭微、燕東微各增1條線
據《半導體產業觀察》8月3日的報道，
燕東微
電子與深圳
基本半導體
共建了
6英寸
SiC生產線。
官網資料顯示，北京燕東微電子有限公司成立于1987年，隸屬北京電子控股有限責任公司，為北京市國資委下屬的二級國有控股企業，主營產品包含
功率半導體
、精密器件等。
2019年，燕東微電子投資建成了國內
首條
基于國產核心裝備的全自動智能化
8英寸
硅芯片生產線。據“三代半風向”了解，燕東微電子的碳化硅生產線也是基于國產核心裝備。
4月13日，北京市科委的文件顯示，“硅器件線改造成SiC器件線工藝研究項目”
驗收通過
，該項目是由燕東微電子與北方華創聯合實施。
該生產線還采用了其他國產設備。據北京華卓精科招股書，該公司的碳化硅功率激光退火設備
已完成
相關工藝測試并實現了向燕東微電子交付。
展開 電子產品中電子元器件的發熱計算。
問題描述：在電子產品中，電子元器件的散熱問題對產品的可靠性影響較大，通過數值模擬計算，可以對電子元器件的散熱進行優化，保證產品使用過程中的可靠性。
分析類型：穩態熱分析
分析平臺：ANSYS Workbench 19.0
分析人：技術鄰 庫哥CAE
業務咨詢網址：http://www.yqgqt.org.cn/b/218
一、傳熱基本知識在貼子《基于 ansys workbench多層復合壁的導熱（體現接觸熱阻）》中有提到，這里不再闡述。貼子鏈接：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/301774。
二、模型建立
三、邊界條件
電路板上，某電子元器件每小時發熱量5e6 W/m3，電路板在空氣中進行散熱，選取電路板上與各部件與空氣的對流換熱系數為5w/m2。
四、最終電路板的溫度分布如下圖所示：
從圖中我們可以看出，發熱電子元件是該電路板溫度最高的地方，且離該發熱部件越遠，電路板的溫度越低。
展開 
南亞電子展：2026年印度國際電子元器件及生產設備展覽會
展會名稱：2026年印度國際電子元器件及設備博覽會 —— 德國慕尼黑電子展分支展
英文簡稱：ep India (electronica / productronica India 2026)
展覽日期：2026年9月16日—18日
展覽地點：印度班加羅爾國際展覽中心
展品范圍：傳感器、繼電器、電機、線纜、開關、半導體、連接器、被動元件、電機、線纜、系統集成及子系統、ED/EDA測試測量技術、顯示設備、電源、材料處理、原件生產、PCB及相關電路板生產設備、焊接技術、封裝工藝等
主辦單位：德國慕尼黑博覽會公司
支持單位：印度政府通訊信息技術部、印度電子工業協會（ELCINA）、印度電子設備制造及銷售商協會、印度印制電路板協會、印度半導體協會
展覽周期：每年一屆
展出面積：55000平方米
中國地區代理：廣州勵智穎展覽服務有限公司
“印度電子元器件展 electronica India”系“德國慕尼黑國際電子展electronica 以及productronica”在印度的分支展會，已經在印度成功舉辦了十八屆。得益于慕尼黑電子展5800多家參展商和200000多名參觀觀眾的強大數據庫，以及深厚的行業背景，“ep India”自首次舉辦以來，得到了迅速的發展，規模不斷壯大，已成為整個南亞地區專業的電子元件及生產設備展。
為了給參展企業帶來更多商機，自2011年起,ep India展以巡回展的形式，交替在班加羅爾和新德里舉行。無論首都新德里，還是軟件電子業重鎮班加羅爾，都將為電子企業提供巨大的市場機遇。新德里享有眾多優勢，很多電子行業的巨頭，如LG, Samsung, Philips, Panasonic及Haier都在新德里設有公司。
展開 聚焦電子元器件產業鏈，共謀高質量發展：2026深圳電子信息展
本屆展會以“新技術 新產品 新場景”為主題，特別設立電子元器件展區，展區全面覆蓋半導體設備與核心部件、半導體分立器件、傳感器、被動元件、線纜連接、設備儀器、電子材料、集成電路等關鍵領域，致力于打造集展示、交流、合作于一體的全產業鏈高端平臺。
CITE2026將匯聚全球超過1000家頂尖技術廠商與生態伙伴，覆蓋集成電路、新能源汽車、航空航天、工業控制與自動化等熱點應用行業，深度貫通電子元器件產業鏈上下游，精準把握產業發展趨勢，為參與者提供高效的技術洞察與商業合作機遇。
CITE2026將持續鏈接全球電子元器件產業核心力量，打造新產品發布、前沿技術交流與高效商務對接的一站式平臺，助力產業創新與協同發展。
展開 MEMS 器件的仿真優化---降低微鏡的阻尼損耗
微鏡有兩個主要的優點：低功耗和低制造成本。因此，許多行業將微鏡廣泛用于 MEMS 應用。為了在設計微鏡時節省時間和成本，工程師可以通過 COMSOL 軟件準確計算熱阻尼和粘滯阻尼，并分析器件的性能。
微鏡的廣泛應用
將微鏡想象成吉他上的一根弦，弦很輕很細，當你撥動它時，周圍空氣會抑制弦的運動，使它回到靜止狀態。
微鏡具有廣泛的潛在應用。比如，微鏡可用于控制光學元件，由于具有這種功能，它們在顯微鏡和光纖領域非常有用。微鏡常用于掃描儀、平視顯示器和醫學成像等領域。此外，MEMS 系統有時還將集成掃描微鏡系統用于消費者和通信應用。
HDTV 微鏡芯片近觀圖。
在開發微鏡致動器系統時，工程師需要分析其動態振動現象和阻尼，這兩方面都會極大地影響器件的運行。仿真提供了分析這些因素的有效方法，能夠以具有成本效益的方式及時、準確地預測系統的性能。
你可以結合使用結構力學模塊和聲學模塊的各種特征來實現 MEMS 的高級分析，這兩個模塊是 COMSOL Multiphysics 仿真平臺的附加產品。下面我們來看看振動微鏡的頻域（時諧）和瞬態分析。
對振動微鏡執行頻域分析
我們建立一個理想化系統模型，它由一個被空氣包圍的振動硅微鏡組成，硅微鏡的尺寸為 0.5 x 0.5 mm，厚度為 1 μm。此模型中的一個關鍵參數是穿透深度；即粘性邊界層和熱邊界層的厚度。在這些層中，能量通過粘性阻力和熱傳導消散。粘性邊界層和熱邊界層的厚度通過以下穿透深度比例表征：
其中， 是頻率， 是流體密度， 是動態粘度， 是熱傳導系數， 是恒壓熱容，是無量綱普朗特數。
對于空氣，當系統在 10 kHz 頻率（此模型的典型頻率）下被激勵時，粘性邊界層和熱邊界層的厚度分別為 22 μm 和 18 μm。
展開 2024年德國電子元器件展會
electronica 2024德國慕尼黑電子展覽會
electronica 2024德國慕尼黑電子展覽會
二、展出內容
電子元器件及組件，電子材料，高、低壓電源及開關設備，控制元件，電路保護器件，電源，電池，低壓線纜，連接線，線束，機電元件及連接技術，天線技術，無源元件，硅晶體器件，電子原材料，稀土，磁粉，磁芯，變壓器，線圈，微電機，焊接技術，半導體器件，絕緣材料，磁性材料及產品，接插器件，電聲配件，集線器，喇叭，蜂鳴器，光電子，光伏產品，光熱產品、光纖組件及連接器技術，顯示器件，TFT-LCD，液晶器件，LCD/LED器件及技術，LED照明，清潔能源產品，電子測試儀器及儀表，PCB設計與制版，電子生產工藝，封裝，電子生產設備等。
【組展單位】廣州勵智穎展覽服務有限公司
Guangzhou Lizhiying Exhibition Service Co., Ltd
【聯系人】 郭 靜/Lily Guo
【手 機】 183-1969-8199（微信同號） 137-6258-1007
【Q Q】 448755889
【地 址】 廣州市天河區車陂東岸祠堂大街2號
【郵 箱】 expo_lily@163.com
德國慕尼黑國際電子元器件、材料及生產設備展覽會 (ELECTRONICA)
Electronica 是世界的電子產品貿易展覽會和會議，這使其成為該行業重要的國際會議場所。整個電子產品范圍， 從組件到系統、應用和服務， 都將在我們位于慕尼黑的展會大廳中展示。但還有更多內容：廣泛的 會議和支持計劃 將重點關注汽車、嵌入式、無線、工業物聯網、連接器/測量和印刷電子等領域。
展開 3d光學輪廓儀應用于測量超光滑透明微光學器件
4、三維測量：3d光學輪廓儀能夠實現器件表面的三維測量，即獲取表面的形貌、幾何形狀和曲率等信息。這對于微光學器件的設計和制造具有重要的意義，可以幫助分析器件的性能和效果，為后續加工工藝提供指導。
5、廣泛應用：3d光學輪廓儀在微電子、光學加工、半導體制造等領域有廣泛的應用。它可以用于精確測量光學鏡片、光導纖維端面、光纖激光頭、光學涂層等器件，為質量控制和過程優化提供了重要的工具和手段。
3d光學輪廓儀：超光滑透明微光學器件測量的利器
3d光學輪廓儀用于測量微光學器件應用案例
為獲得更好的光學處理效果，需對玻璃或樹脂等光學材料結構進行微納工藝加工，如時下流行的投影儀中勻光用的激光擴散片，還有各類組成特殊圖案的衍射元件，工業用光柵、特殊目的的光學器件。
展開 電子元器件基礎知識
電子元器件基礎知識
3. 1 電抗元件
3. 1 2 電阻器
*二、 電阻器的分類
四、電阻器的標準及命名方法
五、敏感電阻器
1. 熱敏電阻
2. 光敏電阻 MG
3. 壓敏電阻 MY
4. 磁敏電阻 MC
5. 力敏電阻 ML 6. 氣敏電阻 MQ
7. 濕敏電阻器 MS
六、 常用電阻器介紹
七、使用常識
3. 1. 3 電位器 一、電位器與可變電阻器構造
二、電位器型號命名與分類
二、 電位器的主要技術指標
四、幾種常用電位器（略），見課本表3.8。
五、 電位器的選用
六、電位器使用常識
3. 1. 4 電容器
一、 電容器的基本概念
二、 電容器的分類及型號
三、 電容器的主要技術參數
四、 幾種常用電容器
五、 電容器選用
六、 使用常識
七、 用萬用表判斷電容器質量
*3. 1. 5 電感器
二、 電感器的分類、型號命名
三、 電感器主要參數
四、線圈的結構與常用磁芯
五、 幾種常用的電感器
3. 1. 6 變壓器
二、 變壓器主要特征參數
三、 常用變壓器簡介
3. 2 機電元件
一、 開關
二、 開關的主要參數
三、 常用開關 （見課本P88表3. 14）。
*3. 2. 2 連接器
一、 連接器的分類
三、 常用連接器
3. 23 繼電器
二、 幾種常用的繼電器
3. 3 半導體分立器件
3. 3. 1 半導體與分立器件的分類與命名
二、 半導體分立器件命名 1.中國半導體分立器件命名表3. 15。
展開 基于PERA SIM的電子器件振動分析
1概述
電子器件在工作過程中常常會受到各種振動載荷的作用，由此可能會導致其部件或連接位置的破壞。對電子器件進行振動分析可以更好的了解電子器件系統的變形及頻率響應。本案例基于PERA SIM對振動臺上某電子器件進行振動分析，計算其在水平正弦激勵作用下的變形及頻率響應。
2有限元模型建立
? 模型簡化
將電子器件模型中的小倒角、孔洞等對計算結果影響較小的局部特征去除，以此提升整體網格質量，減小網格規模。簡化后的幾何模型如下圖所示：
外殼
PCB器件
圖 1 電子器件幾何模型
? 劃分網格
通過PERA SIM網格劃分模塊的全局以及局部網格控制，劃分該模型共產生約19.7萬單元，40萬節點，電子器件及振動臺的網格模型如下圖所示：
圖 2 電子器件網格模型
? 定義屬性
點擊“屬性”模塊，輸入電子器件的材料屬性，定義為各項同性的線彈性材料，其中彈性模量：210 GPa，泊松比：0.3，密度：7800kg/m3。定義電子器件的截面屬性，并將材料屬性與截面屬性一同賦予給模型。
圖 3 屬性定義界面
? 連接關系
PERA SIM支持自動探測接觸功能，可實現基于容差控制的接觸自動創建，對于多零部件裝配體的分析，極大地提高了建模效率。默認情況下，基于自動創建的接觸均設置為綁定接觸，可基于綁定接觸的容差設置，控制接觸生效區域。此外，可直接將綁定接觸轉換為一般接觸，如摩擦接觸、無摩擦接觸等，以滿足不同的分析需求。
展開 
下一代電力電子用氮化鎵器件
GaN可用于設計更小、更輕的電力電子系統，與硅基系統相比，具有相當的能量損耗。零反向恢復，減少了電池充電器和牽引逆變器的開關損耗，以及更高的頻率和更快的開關速率，這些都是好處之一。此外，降低開關的開通和關斷損耗有助于減少電動汽車充電器和逆變器等應用中電容器、電感器和變壓器的重量和體積。
支持者們斷言，WBG技術為功率轉換設計師提供了提高效率和功率密度的新方法。
與硅器件一樣，單
GaN
器件的電流處理能力仍有其上限。
實現
GaN
器件并聯是一種常見的方法。
GaN
的功率可以進行縮放，
Honea
說：
“通過將氮化鎵晶體管并聯，我們可以擴大功率。
然而，如果將它們并聯，諧振的可能性會成倍增加，必須確保不會激發和放大它們。
”
來源：星辰工業電子簡訊
展開 帶屏電子煙顯示解決方案/永嘉微電VINKA電子煙顯示解決方案/電子煙LED屏顯方案
什么是電子煙，公開資料顯示，電子煙主要由煙油、加熱系統、電源和過濾嘴四部分組成，通過加熱霧化產生具有特定氣味的氣溶膠供煙民使用。從廣義來說，電子煙是指電子尼古丁遞送系統，包括電子煙、水煙筒、水煙筆等多種形式。從狹義來說，電子煙單指外形與卷煙相似的便攜式電子煙。L26+327
隨著消費市場的不斷演變，用戶開始追求更加智能的電子煙產品，因此現在的電子煙產品通常帶有電池電量顯示功能、觸摸功能等。
電子煙PCBA通常包括以下幾個主要組成部分:
控制芯片:負責控制電子煙的工作模式、功率輸出等功能。
電源管理:負責電子煙電源供應和管理，包括電池充放電保護、電壓穩定等功能。
傳感器:用于檢測用戶的吸氣動作，觸發電子煙的工作。
LCD/LED顯示屏:用于顯示電子煙的工作狀態、電量等信息。
總成充電接口:用于連接充電器，給電子煙充電。
除了以上主要組成部分，電子煙PCBA還可能包括其他輔助元件，如LED指示燈、溫度傳感器等，以及與其他外部組件(如噴嘴、霧化器等)的連接接口。
產品選型推薦：
對于顯示功能方面，主要用LCD驅動及LED驅動來實現顯示。實時的設備信息顯示可以滿足客戶對產品的需求，如剩余電量顯示、剩余油量顯示及各種定制化LOGO的顯示等等。
推薦LCD液晶顯示驅動如下：
推薦LED數碼管顯示驅動如下：
推薦型號如下：
展開 電子元器件圖片、名稱、符號圖形對照
起產生頻率的作用，具有穩定，抗干擾性能良好的特點，廣泛應用于各種電子產品中。
十四、橋式整流二極管
橋式整流即橋式整流器（Bridge Rectifiers），也叫做整流橋堆，是利用二極管的單向導通性進行整流的最常用的電路，常用來將交流電轉變為直流電。
十五、光電器件
光電器件是指根據光電效應制作的器件稱為光電器件，也稱光敏器件。光電器件的種類很多，但其工作原理都是建立在光電效應這一物理基礎上的。光電器件的種類主要有: 光電管、光電倍增管、光敏電阻、光敏二極管、光敏三極管、光電池、光電耦合器件。
濕度/熱釋紅外線/霍爾傳感器
熱敏電阻
十六、電子元器件符號圖形
文章來源：面包板社區
精華，去糟粕，重基礎，促創新
免責聲明：本文系網絡搜集資料編輯的原創，版權歸原作者所有。如需轉載請注明出處與標明轉載來源。如涉及作品請與我們聯絡。
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展開 Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
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前言
電子器件運作產生的故障、效能優劣與其工作溫度有著密不可分的關系，特別是今日電子產品功率更高，且精致及微小化，造成設計思路的難度與日俱增。通過莎益博統計的客戶經驗，溫度產生的議題如下:
大量使用的半導體器件和微電路,故障率隨溫度的增加而指數地上升
許多電子器件的性能表現與溫升速度直接相關，溫度升高，效能直接下降
通過計算機來解流動、傳熱等方程可獲得流場與溫度數據等信息，實現了成本低、速度周期快，且模擬結果與實驗設計可以非常地吻合；今許多產品皆已導入仿真工具做為開發的手段之一。
莎益博利用Ansys Icepak協助工業客戶處理了各式各樣的散熱設計問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機系統、服務器機房/機柜等，都是Ansys Icepak可以計算的范圍。
2
常規所遇的熱仿真設計重點
幾何模型處理及導入(Ansys Spaceclaim)
熱及流理論計算
－導熱 (傳導熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)
－對流 (自然對流/強制對流，包含風扇處理)
－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應)
散熱常用模塊
－熱管
－風扇
－散熱器
Ansys Icepak方案可將上述因素全部納入仿真的范圍中。
展開 