本課程針對一種新型復(fù)合材料的、具有自鎖功能的彈性接頭機(jī)構(gòu)，使用workbench軟件LS-DYNA模塊對其自鎖過程展開動態(tài)仿真，確定其自鎖過程中應(yīng)力最大位置，并配有仿真結(jié)果與試驗(yàn)觀察的對比。

以航空航天領(lǐng)域?yàn)槔谌嚮勰└邷睾辖?FGH97 因在 650℃—750℃ 高溫下仍保持優(yōu)異的持久強(qiáng)度和蠕變性能，成為渦輪發(fā)動機(jī)葉片、燃燒室等核心部件的首選材料；而微電子封裝領(lǐng)域中，氮化鋁（AlN）高溫共燒陶瓷（HTCC）基板憑借 170—230 W/(m·K) 的高導(dǎo)熱率和優(yōu)異熱穩(wěn)定性，成為高密度封裝的關(guān)鍵載體，其內(nèi)部嵌入的微流道結(jié)構(gòu)可使散熱能力提升 40% 以上并減小封裝厚度。