枝晶生長的相場模擬的案例
comsol枝晶生長模擬
comsol枝晶生長模擬考慮溶質場元素偏析
matlab模擬枝晶生長，可視化界面 ￥39
<div contenteditable="false" width="100%">
<figure class="figure-image" data-img="https://img.jishulink.com/202405/attachment/60aa176379914aa4b657461361c9958c.png" style="text-align: center">
<img src="https://img.jishulink.com/202405/attachment/60aa176379914aa4b657461361c9958c.png" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/202405/attachment/60aa176379914aa4b657461361c9958c.png?image_process=/format,webp/resize,w_400" data-pc-src="https://img.jishulink.com/202405/attachment/60aa176379914aa4b657461361c9958c.png?image_process=/format,webp/resize,w_760" data-initial-src="https://img.jishulink.com/202405/attachment/60aa176379914aa4b657461361c9958c.png">
</figure>
</div><div contenteditable="false" width="100%">
<figure class="figure-image" data-img="https://img.jishulink.com/202405
展開 基于comsol PDE的冰花晶枝生長模擬 ￥650
控制方程
其中變量方程如下：
采用comsol的廣義型偏微分方程模塊進行方程建模，調節好參數和網格，完成冰花晶枝生長的仿真。
源文件在附件中，有興趣的可以下載并擴展研究。
退火銅晶粒生長模型（熱力耦合），用于TSV、TGV填充晶粒演化（相場模擬） ￥99
結合電子背散射衍射（EBSD）實驗與耦合熱–力的多晶相場模擬，揭示電鍍 TXV-Cu 在退火過程中的晶粒演化行為及其對可靠性的影響;基于相場方法的退火晶粒演化模型，將溫度依賴的界面遷移率、界面能及熱膨脹效應納入描述框架，從而在數值模擬中再現 TXV-Cu 的微觀組織演變過程。該模型不僅能夠為實驗觀察提供理論支撐，還可進一步用于預測不同工藝參數下 TXV-Cu 的組織演化規律，為優化工藝與提升器件可靠性提供指導。
