信號(hào)完整性分析的案例
【往年優(yōu)秀論文】基于S 參數(shù)模型的信號(hào)完整性仿真驗(yàn)證
摘 要：為了驗(yàn)證頻域S 參數(shù)模型在PCB 信號(hào)完整性時(shí)域仿真方面的有效性，給出了一種基于信號(hào)線S 參數(shù)模型的信號(hào)完整性仿真驗(yàn)證的方法并通過試驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證。通過矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測試PCB 信號(hào)線單端開路S 參數(shù)對(duì)ANSYS SIwave 軟件的PCB 走線S 參數(shù)模型結(jié)果進(jìn)行修正，利用高速示波器對(duì)ANSYS Designer 軟件的時(shí)域仿真結(jié)果進(jìn)行驗(yàn)證。對(duì)某電子控制器PCB 的仿真和測試表明，該仿真驗(yàn)證方法能夠比較有效地進(jìn)行信號(hào)完整性分析。
1. 引言
傳統(tǒng)的“樣機(jī)-測試-改進(jìn)-新樣機(jī)”式PCB 設(shè)計(jì)方法不僅耗時(shí)長、效率低、成本高，而且不能滿足產(chǎn)品快速更新?lián)Q代的需求，固有的設(shè)計(jì)理念在進(jìn)行高速復(fù)雜電路設(shè)計(jì)時(shí)顯得捉襟見肘。而如果能夠采用軟件進(jìn)行信號(hào)完整性（Signal Integrity，SI）仿真分析，不僅能夠直觀地觀測各類信號(hào)的性能指標(biāo)，還能有效地縮短研發(fā)周期、提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一次成功率。
廣義的信號(hào)完整性問題是指包括反射、串?dāng)_、時(shí)延、EMI、同步開關(guān)噪聲、地彈、軌道塌陷等在內(nèi)的所有影響信號(hào)質(zhì)量的因素及其表現(xiàn)。目前，信號(hào)完整性分析的主要集中在時(shí)域仿真分析方面，主要代表軟件有Cadence[3]
，HyperLynx等，但是時(shí)域仿真不能很好的評(píng)價(jià)電源地平面諧振、電源地阻抗等電源完整性問題，這時(shí)就需要引入頻域模型。
本文是在基于時(shí)域信號(hào)完整性仿真分析流程的基礎(chǔ)上，引入了信號(hào)線頻域S 參數(shù)模型，并給出了基于S 參數(shù)模型的信號(hào)完整性仿真驗(yàn)證流程。采用了ANSYS 公司的兩款電磁仿真軟件SIwave 及Designer 進(jìn)行信號(hào)完整性仿真分析，并通過矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）和高速示波器對(duì)相關(guān)仿真參數(shù)進(jìn)行了測試驗(yàn)證。
展開 一期一會(huì) | 什么是信號(hào)完整性？
通過眼圖分析實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性的可視化
眼圖分析是探測信號(hào)完整性的最常用手段之一。眼圖也叫眼模式圖，是一種查看數(shù)字電路隨時(shí)間變化的響應(yīng)的方法。將重復(fù)信號(hào)輸入分析電路，并隨時(shí)間變化測量輸出信號(hào)。每比特的數(shù)據(jù)都疊加在另一個(gè)比特位之上，X軸是時(shí)間，Y軸是振幅。由于輸入信號(hào)是方波，因此完美的電路將生成一個(gè)圖像，顯示頂部和底部的兩條水平線以及中間的兩條垂直線，這些線由一比特?cái)?shù)據(jù)的長度水平分隔，由信號(hào)壓差垂直分隔。
但現(xiàn)實(shí)中沒有一條電路是完美的，因此圖像會(huì)變成像眼睛一樣的形狀。上述信號(hào)完整性問題表現(xiàn)為直線失真。下圖是表明電路有問題的典型值。上升時(shí)間、下降時(shí)間、抖動(dòng)和眼交叉百分比等值表明了信號(hào)失真的情況以及進(jìn)入系統(tǒng)的噪聲對(duì)信號(hào)的影響。
通過比較路由、幾何結(jié)構(gòu)或材料修改前后的眼圖，設(shè)計(jì)人員可以了解這些更改是如何提高電路的信號(hào)完整性的。
這種分析方法的初衷是使用示波器快速為電路的信號(hào)完整性實(shí)現(xiàn)可視化。如今，工程師使用眼圖來根據(jù)仿真預(yù)期檢查電路性能。這可以使設(shè)計(jì)人員在遠(yuǎn)遠(yuǎn)早于原型設(shè)計(jì)PCB之前，就快速探索修改并查看影響。
信號(hào)完整性和集成電路（IC）
本文重點(diǎn)介紹PCB中的信號(hào)完整性，但I(xiàn)C芯片中的信號(hào)完整性也很重要。由于IC的尺寸較小而且數(shù)據(jù)速率更高，因此在布置集成電路以及定義互連時(shí)，信號(hào)完整性是一個(gè)更為重要的考慮因素。開關(guān)其它信號(hào)的耦合效應(yīng)是芯片中出現(xiàn)SI問題的最大推手。此外，在芯片外部，用作與封裝互連的電線間距非常小，因此會(huì)產(chǎn)生大量串?dāng)_。
IC芯片的原型設(shè)計(jì)難度極大，因此可在設(shè)計(jì)流程中盡早使用仿真對(duì)信號(hào)完整性和電源完整性進(jìn)行建模，以識(shí)別并糾正潛在問題。在啟動(dòng)制造流程之前，使用這些工具驗(yàn)證芯片，可了解其性能是否符合預(yù)期。
展開 Ansys信號(hào)完整性仿真方案
信號(hào)完整性概念
信號(hào)設(shè)計(jì)核心問題
損耗
阻抗
串?dāng)_
均衡器
設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)
Ansys信號(hào)完整性方案
信號(hào)完整性分析的基本流程
層疊設(shè)計(jì)
導(dǎo)體蝕刻&粗糙度
材料設(shè)計(jì)
傳輸線設(shè)計(jì)
阻抗
W model
過孔建模與優(yōu)化
信號(hào)線整個(gè)通道參數(shù)提取
無源鏈路規(guī)范要求及分析（10G-BASE-KR為例）
規(guī)范IEEE 802.3 2015 Section5中Annex 69B Interconnect characteristics定義了背板架構(gòu)的無源鏈路設(shè)計(jì)要求：
? IL (Insertion Loss)
? RL (Return Loss)
? ILD (Insertion Loss Deviation)
? ICR (Insertion Loss to Crosstalk Ratio)
無源鏈路的相應(yīng)的曲線，必須滿足在設(shè)計(jì)指標(biāo)之內(nèi)。
展開 干貨｜如何確保PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性？
過大的過沖電壓經(jīng)常長期性地沖擊會(huì)造成器件的損壞，下沖會(huì)降低噪聲容限，振鈴增加了信號(hào)穩(wěn)定所需要的時(shí)間，從而影響到系統(tǒng)時(shí)序。
2、 串?dāng)_：在PCB中，串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí)，因電磁能量通過互容和互感耦合對(duì)相鄰的傳輸線產(chǎn)生的不期望的噪聲干擾。
它是由不同結(jié)構(gòu)引起的電磁場在同一區(qū)域里的相互作用而產(chǎn)生的。互容引發(fā)耦合電流，稱為容性串?dāng)_；
而互感引發(fā)耦合電壓，稱為感性串?dāng)_。在PCB上，串?dāng)_與走線長度、信號(hào)線間距，以及參考地平面的狀況等有關(guān)。
3、信號(hào)延遲和時(shí)序錯(cuò)誤：信號(hào)在PCB的導(dǎo)線上以有限的速度傳輸，信號(hào)從驅(qū)動(dòng)端發(fā)出到達(dá)接收端，其間存在一個(gè)傳輸延遲。
過多的信號(hào)延遲或者信號(hào)延遲不匹配可能導(dǎo)致時(shí)序錯(cuò)誤和邏輯器件功能混亂。
基于信號(hào)完整性分析的高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析不僅能夠有效地提高產(chǎn)品的性能，而且可以縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低開發(fā)成本。
在數(shù)字系統(tǒng)向高速、高密度方向發(fā)展的情況下，掌握這一設(shè)計(jì)利器己十分迫切和必要。
在信號(hào)完整性分析的模型及計(jì)算分析算法的不斷完善和提高上，利用信號(hào)完整性進(jìn)行計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)與分析的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法將會(huì)得到很廣泛、很全面的應(yīng)用。
PCB信號(hào)完整性的步驟
1、設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作
在設(shè)計(jì)開始之前，必須先行思考并確定設(shè)計(jì)策略，這樣才能指導(dǎo)諸如元器件的選擇、工藝選擇和電路板生產(chǎn)成本控制等工作。
就SI而言，要預(yù)先進(jìn)行調(diào)研以形成規(guī)劃或者設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，從而確保設(shè)計(jì)結(jié)果不出現(xiàn)明顯的SI問題、串?dāng)_或者時(shí)序問題。
展開 
電源完整性仿真與EMC分析
降低信號(hào)的反射和串?dāng)_；改進(jìn)信號(hào)的回流路徑，降低電源分配系統(tǒng)阻抗，同步開關(guān)噪聲，消除PCB上關(guān)鍵點(diǎn)和關(guān)鍵頻率的諧振，合理放置去耦電容改善電源地的阻抗與諧振，使用屏蔽過孔等措施減小PCB的邊緣輻射。
隨著信號(hào)的Tr變快，產(chǎn)品的EMC問題成為EDA設(shè)計(jì)的最大難點(diǎn)。EMC問題由來已久，涉及面較廣，隨著信號(hào)速率的提高和芯片尺寸的減少，傳統(tǒng)的EMI設(shè)計(jì)方法顯得力不從心。解決EMC問題和解決其它SI問題顯著的不同點(diǎn)在于EMC更依賴于測試，或者是仿真與測試過程兩者的融合，不同類型的EMI包括來自于信號(hào)互連的連接器，電纜，PCB的連線以及邊緣輻射等。
電源和信號(hào)完整性對(duì)EMI的性能有著直接的影響，從PCB設(shè)計(jì)階段控制EMI，能起到事半功倍的作用。我們通常采用下列幾種方法來分析并改進(jìn)信號(hào)和電源完整性，從而減小EMI輻射。
1． 減少電源地平面間噪聲－電源完整性分析
2． 優(yōu)化電源地系統(tǒng)阻抗－電源完整性分析
3． 降低串?dāng)_和反射－信號(hào)完整性分析
4． 改善同步開關(guān)噪聲－信號(hào)完整性分析
5．
展開 光收發(fā)器信號(hào)完整性分析（包含封裝效應(yīng)）-AEDT-INTERCONNECT互操作性
在此示例中，Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對(duì)2.5D集成光收發(fā)器進(jìn)行電光信號(hào)完整性仿真。該收發(fā)器由通過interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。
Ansys Circuit用于對(duì)信號(hào)路徑的電學(xué)部分進(jìn)行建模，INTERCONNECT用于對(duì)光學(xué)部分進(jìn)行建模。單向信號(hào)傳輸用于連接信號(hào)路徑的電學(xué)部分和光學(xué)部分。Interposer層上的信號(hào)路徑使用Ansys HFSS 3D電磁仿真計(jì)算出的S參數(shù)進(jìn)行建模。
概述
了解仿真工作流和關(guān)鍵結(jié)果。
收發(fā)器信號(hào)路徑始于EIC上的driver，該driver通過interposer將10Gb/sNRZ信號(hào)發(fā)送到PIC上的耗盡型環(huán)形調(diào)制器。調(diào)制后的光信號(hào)經(jīng)過一個(gè)代表信道損耗的衰減器，到達(dá)接收器上的光電探測器。光電流驅(qū)動(dòng)接收信號(hào)通過interposer層返回到EIC上的電阻。
步驟1：發(fā)射器電路
該電路用于仿真EIC上的driver和PIC上的環(huán)形調(diào)制器之間發(fā)射器信號(hào)路徑的電學(xué)部分。
發(fā)射器電路由代表調(diào)制器driver的電壓源、Interposer層的狀態(tài)空間模型單元以及環(huán)形調(diào)制器的等效電路組成。Interposer層狀態(tài)空間模型基于Ansys HFSS進(jìn)行3D電磁仿真計(jì)算出的電S參數(shù)生成。
環(huán)形調(diào)制器等效電路由兩個(gè)電阻和一個(gè)電容組成，分別代表調(diào)制器PN結(jié)的電阻和電容。等效電路中結(jié)電容兩端的電壓保存在一個(gè)文本文件中，并在下一步中用作環(huán)形調(diào)制器光學(xué)模型的輸入。
步驟2：光信道
Lumerical INTERCONNECT用于模擬由激光源、發(fā)射器和接收器組成的光信道。
上一步中記錄在文本文件中的電壓由“Signal Voltage”元件讀取，并用于驅(qū)動(dòng)發(fā)射器中的環(huán)形調(diào)制器模型。
展開 官方免費(fèi) | 3DIC HBM的信號(hào)與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用
但是HBM設(shè)計(jì)實(shí)施卻很困難，除了滿足嚴(yán)苛的interposer設(shè)計(jì)規(guī)則及信號(hào)完整性規(guī)則外，還必須考慮高位寬（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步開關(guān)噪聲問題。本次研討會(huì)將聚焦HBM設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)，并以一個(gè)全新的視角刨析針對(duì)3DIC HBM信號(hào)和電源完整性問題和相應(yīng)的解決方案。
講師簡介：
張書強(qiáng)，Ansys中國半導(dǎo)體事業(yè)部技術(shù)支持經(jīng)理，自2010年加入Ansys以來，一直從事芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)和協(xié)同仿真領(lǐng)域的技術(shù)支持工作。主要研究領(lǐng)域：芯片-封裝-系統(tǒng)電源/信號(hào)/熱完整性協(xié)同仿真分析，芯片功耗噪聲簽核分析。
時(shí)間：
2020/05/07 16:00~17:00
報(bào)名方式：
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或點(diǎn)擊鏈接報(bào)名：http://event.31huiyi.com/1854380264/index?c=jishulink
展開 【Ansys線上直播回看】3DIC HBM的信號(hào)與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用
但是HBM設(shè)計(jì)實(shí)施卻很困難，除了滿足嚴(yán)苛的interposer設(shè)計(jì)規(guī)則及信號(hào)完整性規(guī)則外，還必須考慮高位寬（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步開關(guān)噪聲問題。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會(huì)后我們也陸續(xù)收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網(wǎng)絡(luò)直播錄播內(nèi)容，供大家回看學(xué)習(xí)。
隆重向大家推出Ansys行業(yè)應(yīng)用大講堂“仿真體系建設(shè)驅(qū)動(dòng)數(shù)字創(chuàng)新”系列在線研討會(huì)；5月，我們還將迎來Ansys 2020 R1針對(duì)SI/PI和EMC技術(shù)亮點(diǎn)及案例系列專題網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。非常有幸邀請(qǐng)到多位高級(jí)工程師為系列專題助陣，歡迎積極報(bào)名參加并關(guān)注后續(xù)精彩內(nèi)容！
▼▼▼2020 Ansys網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)有獎(jiǎng)反饋 - 可免費(fèi)獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓(xùn)券及技術(shù)鄰金幣獎(jiǎng)勵(lì)！
關(guān)于Simulation World
Simulation World是一場面向全球觀眾且為免費(fèi)的在線虛擬盛會(huì)，將于2020年6月10日-11日舉行，屆時(shí)，來自Ansys，客戶和合作伙伴多名演講者將在此發(fā)表主題演講。內(nèi)容涵蓋自動(dòng)駕駛、電氣化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及后疫情時(shí)代的數(shù)字化轉(zhuǎn)型等前沿趨勢探討，Ansys合作伙伴也將在其冠名的虛擬展廳中展示相關(guān)解決方案。立即掃碼報(bào)名！
『或點(diǎn)擊此處進(jìn)入報(bào)名通道』
展開 【干貨分享】詳解PCB走線與信號(hào)完整性問題
高速信號(hào)的PCB走線
現(xiàn)在但凡打開SoC原廠的PCB Layout Guide，都會(huì)提及到高速信號(hào)的走線的拐角角度問題，都會(huì)說高速信號(hào)不要以直角走線，要以45度角走線，并且會(huì)說走圓弧會(huì)比45度拐角更好。
事實(shí)是不是這樣？PCB走線角度該怎樣設(shè)置，是走45度好還是走圓弧好？90度直角走線到底行不行？
大家開始糾結(jié)于PCB走線的拐角角度，也就是近十幾二十年的事情。上世紀(jì)九十年代初，PC界的霸主Intel主導(dǎo)定制了PCI總線技術(shù)。
似乎從PCI接口開始，我們開始進(jìn)入了一個(gè)“高速”系統(tǒng)設(shè)計(jì)的時(shí)代。
電子設(shè)計(jì)和芯片制造技術(shù)按照摩爾定律往前發(fā)展，由于IC制程的工藝不斷提高，IC的晶體管開關(guān)速度也越來越快，各種總線的時(shí)鐘頻率也越來越快，信號(hào)完整性問題也在不斷的引起大家的研究和重視。
早期PCB拉線菌應(yīng)該還是比較單純，把線路拉通、擼順，整潔、美觀即可，不用去關(guān)注各種信號(hào)完整性問題。比如下圖所示的HP經(jīng)典的HP3456A萬用表的電路板，大量的90°角走線，幾乎是故意走的直角，絕大多數(shù)地方?jīng)]有鋪銅。
上面PCB板的右上角，不僅走直角不止，拐彎后，線寬還變小了，會(huì)造成信號(hào)反射問題，影響信號(hào)完整性。
展開 信號(hào)完整性 | Ansys助力Autodesk Fusion 360改進(jìn)PCB設(shè)計(jì)
仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)有助于更好地管理創(chuàng)新，并應(yīng)對(duì)日益增加的產(chǎn)品復(fù)雜性、更短的產(chǎn)品生命周期和不斷增長的消費(fèi)者期望。在Fusion 360中嵌入Ansys仿真技術(shù)，有助于擴(kuò)展PCB設(shè)計(jì)人員研發(fā)智能消費(fèi)類電子產(chǎn)品的能力，以便在設(shè)計(jì)流程中獲得電磁學(xué)領(lǐng)域的洞察。由Ansys技術(shù)支持的Fusion 360信號(hào)完整性擴(kuò)展對(duì)PCB設(shè)計(jì)人員的價(jià)值主要體現(xiàn)在以下四個(gè)方面：
配置簡單：快速、輕松地輸入?yún)?shù)，然后選擇目標(biāo)信號(hào)進(jìn)行快速和按需分析
阻抗匹配：管理和控制整個(gè)電路板上每個(gè)關(guān)鍵信號(hào)的阻抗，以獲得最佳的高速設(shè)計(jì)性能
信號(hào)洞察：分析您的設(shè)計(jì)信號(hào)，以檢查用于表征高速設(shè)計(jì)的參數(shù)，如信號(hào)延遲、走線長度、阻抗和耦合
視覺違規(guī)標(biāo)記：利用2D PCB設(shè)計(jì)上疊加的顏色編碼圖，直觀地識(shí)別任何潛在的阻抗或耦合問題
查看由Ansys技術(shù)支持的Autodesk Fusion 360信號(hào)完整性擴(kuò)展實(shí)際應(yīng)用的簡單示例。點(diǎn)擊此處了解更多信息
如何設(shè)計(jì)PCB中的信號(hào)完整性
當(dāng)我們談?wù)?em>信號(hào)完整性時(shí)，我們主要關(guān)注的是電信號(hào)是否沿著連接組件的走線移動(dòng)，同時(shí)避免信號(hào)失真。在這個(gè)過程中，最重要的變量之一是走線的阻抗，阻抗是電路或組件對(duì)交流電的有效電阻。走線彎曲、不連續(xù)、反射和阻抗不匹配都會(huì)導(dǎo)致信號(hào)失真。
展開 論壇電磁，信號(hào)完整性課程太少了！
相比某秀，平臺(tái)電磁，信號(hào)完整性，光學(xué)等課程太少了！ 建議參考某秀平臺(tái)，拉專業(yè)老師入駐，繼續(xù)出高質(zhì)量系統(tǒng)課程！ 希望平臺(tái)越來越好，課程質(zhì)量數(shù)量越來越高！
免費(fèi)網(wǎng)絡(luò)課程| ANSYS SIwave信號(hào)完整性仿真基礎(chǔ)
ANSYS SIwave是一款特別針對(duì)PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具，他與EDA設(shè)計(jì)工具無縫集成，涵蓋PCB從直流設(shè)計(jì)到去耦電容設(shè)計(jì)，從高速設(shè)計(jì)到EMC設(shè)計(jì)各個(gè)方面，幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場器件的相互作用，并能自動(dòng)考慮PCB板上所有互連結(jié)構(gòu)，如走線，過孔和焊盤等，對(duì)高速信號(hào)完整性及電源完整性進(jìn)行評(píng)估分析。
課程大綱：
1.SI/PI仿真必要性
2.SIwave功能介紹
3.SIwave信號(hào)完整性軟件操作演示
課程對(duì)象
主要面向汽車電子、通信、高科技等行業(yè)的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師或仿真工程師
培訓(xùn)時(shí)長
2小時(shí)
培訓(xùn)時(shí)間
3月24日（周二）19:30-21:30AM
主講講師簡介
劉捷,碩士學(xué)位,畢業(yè)于華中科技大學(xué)電信學(xué)院。現(xiàn)任IDAJ中國ANSYS高頻電磁產(chǎn)品技術(shù)經(jīng)理。曾就職于業(yè)界知名通信公司從事射頻及光電硬件研發(fā)工作11年。
展開 關(guān)于信號(hào)完整性，你該了解的 | 招聘技術(shù)支持工程師
ANSYS芯片-封裝-系統(tǒng) (CPS) 設(shè)計(jì)流程實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的仿真功能，加快實(shí)現(xiàn)高速電子設(shè)備的電源完整性、信號(hào)完整性和 EMI 分析的速度。自動(dòng)化熱力分析和集成式結(jié)構(gòu)分析功能在芯片-封裝-主板上補(bǔ)足了業(yè)內(nèi)最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。
ANSYS 信號(hào)完整性 (SI) 分析產(chǎn)品對(duì)于現(xiàn)代高速電子設(shè)備中的高速串行通道、并行總線和完整的供電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)十分重要。這些集成電磁學(xué) (EM) 和電路仿真工具可預(yù)測 EMI/EMC、電源完整性和 SI 問題, 從而在構(gòu)建和測試前優(yōu)化系統(tǒng)性能。
許多影響印刷電路板 (PCB) 的電氣和熱力問題會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的整體信號(hào)完整性造成不利影響，如電磁干擾 (EMI)、串?dāng)_、電源完整性、過熱等。這些很難預(yù)測，測量起來也很昂貴。ANSYS 解決方案能夠減少高速數(shù)字系統(tǒng)的信號(hào)完整性問題，提高其可靠性和性能，從而一次性成功完成設(shè)計(jì)。
設(shè)計(jì)自動(dòng)化功能使用戶可以：
從常用的布局工具導(dǎo)入設(shè)計(jì)
執(zhí)行嚴(yán)格的電磁提取
耦合到全電路仿真
ANSYS中國技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)正在招兵買馬，現(xiàn)開放一個(gè)針對(duì)信號(hào)完整性的售后工程師崗位，此次招聘職位將面向ANSYS四地辦公室：北京、上海、成都及深圳，歡迎各位有志者踴躍申請(qǐng)！
展開 資料包精選：PCB仿真設(shè)計(jì)、HyperLynx、Xpedition、電路設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性...你要的都有！
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研討會(huì)內(nèi)容
? PDN 噪聲分析方法
-時(shí)域的瞬態(tài)仿真模擬紋波
-頻域的阻抗曲線魯棒性設(shè)計(jì)方法
? Die 到穩(wěn)壓模塊的完整建模
-穩(wěn)壓模塊的建模和模型數(shù)值確定
-板級(jí)PDN 的通道的建模
-去耦電容的電感和偏置效應(yīng)
-Chip Power Model模型的結(jié)構(gòu)
? PDN 設(shè)計(jì)與優(yōu)化的實(shí)用方法
報(bào)名福利
報(bào)名領(lǐng)取官方案例：《PADS Professional 入門》、《隔離電源完整性對(duì)信號(hào)完整性的影響類型的案例研究及緩解方法》
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Ansys多物理場解決方案通過臺(tái)積電新一代高速3D-IC封裝技術(shù)認(rèn)證
臺(tái)積電采用Ansys多物理場平臺(tái)分析其CoWoS?和InFO技術(shù)的電源、熱和信號(hào)完整性
主要亮點(diǎn)
Ansys憑借其先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案成功通過臺(tái)積電高速CoWoS?（晶圓基底芯片）和InFO（集成扇出型）2.5D與3D高級(jí)封裝技術(shù)認(rèn)證。
Ansys綜合全面的電源、熱和信號(hào)完整性分析引擎套件可仿真、計(jì)算和緩解可靠性問題，從而實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能。
Ansys憑借其先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)解決方案成功通過臺(tái)積電的高速CoWoS?與硅interposer（CoWoS?-S）以及RDL互聯(lián)InFO（InFO-R）的高級(jí)封裝技術(shù)認(rèn)證。賦能客戶對(duì)電源、信號(hào)完整性，分析熱效應(yīng)產(chǎn)生的影響進(jìn)行簽核，確保完整一體的2.5D和3D硅系統(tǒng)的可靠性。
TSMC認(rèn)證了Ansys? RedHawk?和Ansys? RaptorH?多物理場解決方案系列，這包括用于新一代CoWoS?-S和InFO-R高級(jí)封裝技術(shù)的Ansys? Redhawk-SC Electrothermal?。該認(rèn)證包括晶圓裸片和封裝協(xié)同仿真與協(xié)同分析，支持提取、電源和信號(hào)完整性分析、電源和信號(hào)電遷移（EM）分析以及熱分析等。這套綜合全面的電源、熱、信號(hào)完整性和EM分析工具解決方案將幫助仿真、計(jì)算和緩解可靠性問題，以獲得最佳電氣性能。
臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)Suk Lee表示：“我們雙方開展協(xié)作將Ansys多物理場解決方案與臺(tái)積電的CoWoS?和InFO高級(jí)封裝技術(shù)結(jié)合成果顯著，這有助于我們雙方客戶應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)難題和技術(shù)挑戰(zhàn)。通過我們目前與Ansys的合作，客戶能改進(jìn)并驗(yàn)證他們的前沿設(shè)計(jì)，滿足嚴(yán)苛的性能和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。”
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