pcb電路板的案例
仿真案例｜三維電磁仿真的整合封裝和PCB電路板仿真
此接口類似于電路板和封裝設(shè)計(jì)人員在經(jīng)典EDA流程中使用的接口。通過(guò)讀取*.brd、*.mcm、*.sip或ODB++，可以導(dǎo)入完整的數(shù)據(jù)庫(kù)設(shè)計(jì)。所有信息，制圖圖元drawing primitives、網(wǎng)絡(luò)、焊盤padstack、焊線bondwire和堆棧定義stack-up都在3-D布局界面中轉(zhuǎn)換。此外，維護(hù)繪圖原語(yǔ)允許定義參數(shù)，如軌跡寬度，這在簡(jiǎn)單多邊形中是不可能的。一旦導(dǎo)入之后，可以通過(guò)選擇感興趣的網(wǎng)格或使用多邊形指定區(qū)域來(lái)裁剪布局的一部分。使用*.brd文件導(dǎo)入整個(gè)PCB電路板，然后通過(guò)選擇幾個(gè)網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建一個(gè)裁剪設(shè)計(jì)。使用*.MCM文件導(dǎo)入完整的封裝，然后通過(guò)選擇感興趣的網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建一個(gè)切割設(shè)計(jì)。
圖3顯示了封裝和PCB電路板的俯視圖。請(qǐng)注意，封裝和PCB電路板并不具有相同的疊層，如果您想在一次仿真中將PCB電路板和封裝結(jié)合起來(lái)，這可能會(huì)是一個(gè)挑戰(zhàn)。HFSS3D layout支持層次結(jié)構(gòu)，這意味著您可以通過(guò)簡(jiǎn)單的復(fù)制/粘貼將具有不同堆棧的兩個(gè)設(shè)計(jì)組合起來(lái)。
此外，維護(hù)制圖圖元允許定義參數(shù)，例如軌跡寬度，這在簡(jiǎn)單多邊形中是不可能的。導(dǎo)入后，可以通過(guò)選擇感興趣的網(wǎng)絡(luò)或使用多邊形指定區(qū)域來(lái)剪切布局的一部分。使用*.brd文件導(dǎo)入整個(gè)PCB電路板，然后通過(guò)選擇幾個(gè)網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建一個(gè)被剪裁過(guò)的局部設(shè)計(jì)。使用*.mcm文件導(dǎo)入完整的包，然后通過(guò)選擇感興趣的網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建剪切設(shè)計(jì)。圖3顯示了組件和電路板的俯視圖。請(qǐng)注意，包和板沒(méi)有相同的堆棧，如果要在一個(gè)模擬中組合PCB電路板和封裝，這可能是一個(gè)挑戰(zhàn)。HFSS3D layout流支持層次結(jié)構(gòu)，這意味著您可以通過(guò)簡(jiǎn)單的復(fù)制/粘貼將具有不同堆棧的兩個(gè)設(shè)計(jì)組合起來(lái)。
圖4顯示了封裝，PCB電路板以及復(fù)制/粘貼整合了封裝和PCB電路板設(shè)計(jì)結(jié)果的三維視圖。
展開(kāi) 電子產(chǎn)品PCB電路板散熱的方法
因此，對(duì)PCB電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。
本博文將對(duì)PCB電路板散熱技巧進(jìn)行討論交流~
1
PCB自身散熱
PCB自身散熱是一種簡(jiǎn)單、實(shí)用、低成本的散熱方式。目前PCB電路板板材主要是：覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量。所以，需要設(shè)計(jì)從元件的表面向周圍空氣中散熱。
那么怎么做呢？最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。例如，加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔、加熱過(guò)孔、在IC芯片背面露銅，減小銅皮與空氣之間的熱阻等方式。
2
優(yōu)化元器件布局
在一塊PCB印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。
展開(kāi) PCB/電路板打樣
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展開(kāi) 四層PCB電路板疊層設(shè)計(jì)方案
設(shè)計(jì)四層PCB電路板時(shí)，疊層一般怎樣設(shè)計(jì)呢？
理論上來(lái)，可以有三個(gè)方案。
方案一，1個(gè)電源層，1個(gè)地層和2個(gè)信號(hào)層，分別是這樣排列：TOP（信號(hào)層）， L2(地層)，L3(電源層)，BOT（信號(hào)層）。
方案二，1個(gè)電源層，1個(gè)地層和2個(gè)信號(hào)層，分別是這樣排列：TOP（電源層）， L2(信號(hào)層)，L3(信號(hào)層)，BOT（地層）。
方案三，1個(gè)電源層，1個(gè)地層和2個(gè)信號(hào)層，分別是這樣排列：TOP（信號(hào)層）， L2(電源層)，L3(地層)，BOT（信號(hào)層）。
熱設(shè)計(jì)的重要性以及PCB電路板散熱設(shè)計(jì)技巧
對(duì)于PCB電路板的散熱是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來(lái)討論下。
對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。
二、印制電路板溫升因素分析
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。
印制板中溫升的 2 種現(xiàn)象：
（1） 局部溫升或大面積溫升；
（2） 短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。在分析 PCB 熱功耗時(shí)，一般從以下幾個(gè)方面來(lái)分析。
2.1 電氣功耗
（1）分析單位面積上的功耗；
（2）分析 PCB 板上功耗的分布。
2.2 印制板的結(jié)構(gòu)
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
2.3 印制板的安裝方式
（1）安裝方式（如垂直安裝，水平安裝）；
（2）密封情況和離機(jī)殼的距離。
2.4 熱輻射
（1）印制板表面的輻射系數(shù)；
（2）印制板與相鄰表面之間的溫差和他們的絕對(duì)溫度
2.5 熱傳導(dǎo)
（1）安裝散熱器；
（2）其他安裝結(jié)構(gòu)件的傳導(dǎo)。
2.6 熱對(duì)流
（1）自然對(duì)流；
（2）強(qiáng)迫冷卻對(duì)流。
從 PCB上述各因素的分析是解決印制板的溫升的有效途徑，往往在一個(gè)產(chǎn)品和系統(tǒng)中這些因素是互相關(guān)聯(lián)和依賴的，大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況來(lái)分析，只有針對(duì)某一具體實(shí)際情況才能比較正確地計(jì)算或估算出溫升和功耗等參數(shù)。
三、PCB熱設(shè)計(jì)的一些方法
1 通過(guò)PCB板本身散熱
目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅／環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。
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展開(kāi) 從原理圖到實(shí)實(shí)在在PCB電路板，這一過(guò)程其實(shí)也不容易！
大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板，請(qǐng)別小看這一過(guò)程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了，因此說(shuō)做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。
微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設(shè)計(jì)，同樣的元器件，不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結(jié)果，那么如何才能做出一塊好的PCB板呢？
根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶ǎ?一要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)
接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù)，首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo),是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號(hào)處理PCB板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的PCB板，如果是普通的PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無(wú)誤即可，如有中負(fù)載線和長(zhǎng)線，就要采用一定的手段進(jìn)行處理，減輕負(fù)載,長(zhǎng)線要加強(qiáng)驅(qū)動(dòng),重點(diǎn)是防止長(zhǎng)線反射。
當(dāng)板上有超過(guò)40MHz的信號(hào)線時(shí)，就要對(duì)這些信號(hào)線進(jìn)行特殊的考慮，比如線間串?dāng)_等問(wèn)題。如果頻率更高一些，對(duì)布線的長(zhǎng)度就有更嚴(yán)格的限制，根據(jù)分布參數(shù)的網(wǎng)絡(luò)理論，高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素，在系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)不能忽略。隨著門傳輸速度的提高，在信號(hào)線上的反對(duì)將會(huì)相應(yīng)增加，相鄰信號(hào)線間的串?dāng)_將成正比地增加，通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大，在做高速PCB時(shí)應(yīng)引起足夠的重視。
當(dāng)板上有毫伏級(jí)甚至微伏級(jí)的微弱信號(hào)時(shí)，對(duì)這些信號(hào)線就需要特別的關(guān)照，小信號(hào)由于太微弱，非常容易受到其它強(qiáng)信號(hào)的干擾，屏蔽措施常常是必要的，否則將大大降低信噪比。以致于有用信號(hào)被噪聲淹沒(méi)，不能有效地提取出來(lái)。
展開(kāi) PCB貼層設(shè)計(jì)要遵循的原則
在設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí)，須要注意這樣一種基本情況，也就是達(dá)到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面，而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的建立，與電路基本功能、信號(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關(guān)系。
相對(duì)于絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)，PCB電路板的性能需求、成本費(fèi)用、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜度等關(guān)鍵因素存有不少相互間沖突的要求，PCB電路板的疊層設(shè)計(jì)一般來(lái)說(shuō)是在考量各個(gè)方面的關(guān)鍵因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻電路一般來(lái)說(shuō)都是采取多層板設(shè)計(jì)。
分層
在多層PCB電路板中，通常情況下含有有的信號(hào)、電源平面和接地平面。電源平面和接地平面一般而言是沒(méi)有分割的實(shí)體平面。它們之間將為相互鄰近的信號(hào)走線的電流提供了一個(gè)好的低阻抗的電流返回路徑。
信號(hào)層絕大部分處在這類電源或地參考平面層之間，形成對(duì)稱帶狀線或非對(duì)稱帶狀線。多層PCB電路板的頂層和底層一般來(lái)說(shuō)應(yīng)用于防止元器件和少量的走線，這類的信號(hào)的走線要求不可過(guò)長(zhǎng)，以減低走線帶來(lái)的直接輻射。
確定單電源參考平面
安全使用去耦電容是處理電源完整性的一種至關(guān)重要的措施。去偶電容只能夠存放在PCB的頂層和底層。
去耦電容的走線、焊盤，還有過(guò)孔將嚴(yán)重的影響到去耦電容的效果。因此在設(shè)計(jì)時(shí)必須充分考慮連接去耦電容的走線，應(yīng)盡可能的短而寬，連接到過(guò)孔的導(dǎo)線也應(yīng)盡可能的短。
確定多電源參考平面
多電源參考平面將被拆分成好幾個(gè)電壓不相同的實(shí)體區(qū)域。倘若緊鄰多電源層的是信號(hào)層，那其附近的信號(hào)層上的信號(hào)電流，有可能會(huì)遭到不滿意的返回路徑，使返回路徑上產(chǎn)生縫隙。
展開(kāi) 干貨|PCB貼層設(shè)計(jì)要遵循的原則
在設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí)，須要注意這樣一種基本情況，也就是達(dá)到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面，而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的建立，與電路基本功能、信號(hào)完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關(guān)系。
相對(duì)于絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)，PCB電路板的性能需求、成本費(fèi)用、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜度等關(guān)鍵因素存有不少相互間沖突的要求，PCB電路板的疊層設(shè)計(jì)一般來(lái)說(shuō)是在考量各個(gè)方面的關(guān)鍵因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻電路一般來(lái)說(shuō)都是采取多層板設(shè)計(jì)。
分層
在多層PCB電路板中，通常情況下含有有的信號(hào)、電源平面和接地平面。電源平面和接地平面一般而言是沒(méi)有分割的實(shí)體平面。它們之間將為相互鄰近的信號(hào)走線的電流提供了一個(gè)好的低阻抗的電流返回路徑。
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去耦電容的走線、焊盤，還有過(guò)孔將嚴(yán)重的影響到去耦電容的效果。
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展開(kāi) 青越鋒 PCB 電路板設(shè)計(jì)軟件說(shuō)明
產(chǎn)品用途：主要用于從事電子電器設(shè)備儀器儀表等電子行業(yè)電路原理圖的繪制查看和電路板PCB 設(shè)計(jì)工作以及兼容查看編輯其他工程文件等
產(chǎn)品模塊：SchLib， SchDoc ，PcbLib， PcbDoc
功能描述：基本原理圖PCB設(shè)計(jì)可支持中英文及繁體界面的自動(dòng)切換，PADS與Altium（98，99，及Dxp，2004，AD.*）等軟件的相應(yīng)設(shè)計(jì)文件的相互兼用(Open,Save as實(shí)現(xiàn)導(dǎo)入導(dǎo)出)編輯，熟悉的快捷鍵操作，以及原理圖庫(kù)和封裝庫(kù)的兼用復(fù)制編輯擴(kuò)展等；獨(dú)立文檔及項(xiàng)目文檔等對(duì)模塊的編輯復(fù)制剪切Undo等無(wú)限操作；元器件選擇性（可多選）的編輯修改屬性等及自身和指定點(diǎn)旋轉(zhuǎn)鏡像，自定義元器件添加屬性添加并自動(dòng)添加到對(duì)應(yīng)到BOM，BOM報(bào)表可設(shè)置模板及分類輸出查看及在線轉(zhuǎn)發(fā)等，允許打開(kāi)相同名稱的項(xiàng)目文件，便捷化的自定義模板設(shè)置，原理圖PCB文件的無(wú)紙化PDF文檔自動(dòng)生成及WORD 文檔的任意模塊的粘貼查看；PCB模塊的嚴(yán)謹(jǐn)性設(shè)計(jì)支持48層的信號(hào)層設(shè)計(jì)，兩種布線層，多電源設(shè)計(jì)管理的內(nèi)電層分割，網(wǎng)絡(luò)管理嵌套，層類型的直接切換；手工布局布線，自動(dòng)推擠有序打散排列，OnLine DRC規(guī)則檢測(cè)，手工覆銅，可對(duì)孤島銅皮的做任意的修改編輯，淚滴焊盤的實(shí)時(shí)編輯修改檢測(cè)，元器件OLE以及元器件屬性的反向ECO更新等，布線Stretch的優(yōu)化操作，多種類型鉆孔焊盤及過(guò)孔的編輯修改，放置孤立Pad焊盤覆銅以過(guò)孔Via覆銅連接形式處理，采用通用的RS274X格式的電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件輸出等支持原理圖PCB 設(shè)計(jì)自建庫(kù)的功能以及分別支持生成不同類型網(wǎng)絡(luò)表（Qinyuefeng ,Protel ,PADS的網(wǎng)絡(luò)表正在開(kāi)發(fā)）；支持導(dǎo)出DXF格的設(shè)計(jì)文件之間的相互兼容編輯查看等；PCB中任意模塊的布局布線的智能復(fù)用；PCB文件實(shí)時(shí)更新來(lái)自原理圖的編輯修改，多種類似的熱鍵及45度,90度，任意角度
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新品上市 | 印刷電路板 (PCB) 測(cè)試套件
印
刷電路板 (PCB) 測(cè)試套
件
通常，復(fù)雜電子產(chǎn)品在移動(dòng)或惡劣環(huán)境下的可靠性來(lái)自于開(kāi)發(fā)和密集測(cè)試中獲得的經(jīng)驗(yàn)。在HBK，我們的解決方案是通過(guò)對(duì)PCB板進(jìn)行應(yīng)變測(cè)量，簡(jiǎn)單和快速地進(jìn)行產(chǎn)品的機(jī)械耐久性和可靠性測(cè)試。
印刷電路板測(cè)試套件包含IPC/JEDEC 9704 PCB應(yīng)變測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)所需的所有工具和輔助材料，從應(yīng)變片到橋路放大器，以及可現(xiàn)場(chǎng)顯示結(jié)果的數(shù)據(jù)采集軟件。
除了預(yù)制引線應(yīng)變片及安裝輔助工具外，該套件還包含 QuantumX 橋路放大器和 catman 軟件，以及一個(gè)可立即使用的測(cè)試項(xiàng)目，可自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告或證書（Microsoft Word 格式）。
小型工具箱
包括用于印刷電路板應(yīng)變測(cè)量的所有材料和工具
便攜
可在不同位置的靈活安裝
安裝快速，簡(jiǎn)單 - 可用于多種不同應(yīng)用場(chǎng)合
可擴(kuò)展
QuantumX 模塊和 catman 軟件包完全兼容
所有產(chǎn)品都可以重新訂購(gòu)
可升級(jí)為HBM標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
PCB套裝包括：
簡(jiǎn)單可靠的測(cè)量鏈
除了符合IPC/JEDEC 9704標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)變片和安裝工具外，便攜式、易于使用的PCB測(cè)試套件還包含一個(gè)QuantumX橋路放大器和catman DAQ軟件，并集成了可立即使用的測(cè)量項(xiàng)目，可自動(dòng)生成測(cè)試報(bào)告或證書。從傳感器到結(jié)果，簡(jiǎn)單地“即插即測(cè)”。
展開(kāi) 實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)：PCB板的ESD保護(hù)電路設(shè)計(jì)
■復(fù)位線、中斷信號(hào)線或者邊沿觸發(fā)信號(hào)線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。
■將安裝孔同電路公地連接在一起,或者將它們隔離開(kāi)來(lái)。
(1)金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機(jī)箱一起使用時(shí),要采用一個(gè)零歐姆電阻實(shí)現(xiàn)連接。
(2)確定安裝孔大小來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬或者塑料支架的可靠安裝,在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤,底層焊盤上不能采用阻焊劑,并確保底層焊盤不采用波峰焊工藝進(jìn)行焊接。
■不能將受保護(hù)的信號(hào)線和不受保護(hù)的信號(hào)線并行排列。
■要特別注意復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線。
(1)要采用高頻濾波。
(2)遠(yuǎn)離輸入和輸出電路。
(3)遠(yuǎn)離電路板邊緣。
■PCB要插入機(jī)箱內(nèi),不要安裝在開(kāi)口位置或者內(nèi)部接縫處。
■要注意磁珠下、焊盤之間和可能接觸到磁珠的信號(hào)線的布線。有些磁珠導(dǎo)電性能相當(dāng)好,可能會(huì)產(chǎn)生意想不到的導(dǎo)電路徑。
■如果一個(gè)機(jī)箱或者主板要內(nèi)裝幾個(gè)電路板,應(yīng)該將對(duì)靜電最敏感的電路板放在最中間。
END
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展開(kāi) 一期一會(huì) | 什么是印刷電路板（PCB）？
</p><p><br></p><p>印刷電路板（PCB）是一種用于固定和連接電路組件的機(jī)械基板。幾乎所有現(xiàn)代消費(fèi)電子設(shè)備和配件，包括手機(jī)、平板電腦、智能手表、無(wú)線充電器和電源等，都要用到PCB。這些多材料、多層板構(gòu)成了印刷電路板組裝（<span style="color: var(--weui-LINK);">PCBA</span>）的穩(wěn)定基礎(chǔ)，負(fù)責(zé)引導(dǎo)有源組件和無(wú)源組件之間的電流。</p><figure style="text-align: center;"><figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202512/attachment/f9448d9d253241808ab86a478d86037f.png" style="display: inline-block;"><img src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/f9448d9d253241808ab86a478d86037f.png"></figure></figure><p> </p><p>PCB的底層通常由堅(jiān)固的非導(dǎo)電材料組合而成，這些材料具有絕緣性、防水性和溫度穩(wěn)定性。常見(jiàn)的PCB材料包括FR4、金屬和聚酰亞胺（PI）。在選擇PCB材料時(shí)，成本節(jié)省、功能性（如熱膨脹）和環(huán)保性等都是需要考慮的因素。</p><p><br></p><p>在PCB的底層上蝕刻著將信號(hào)從一點(diǎn)傳輸?shù)搅硪稽c(diǎn)的路徑。這些薄體被稱為“跡線”，通常由銅制成，銅是一種高導(dǎo)電性材料，其中電子在組件間移動(dòng)時(shí)電阻很小。
展開(kāi) PCB電路板制作過(guò)程！（動(dòng)態(tài)圖解）
PCB制作工藝過(guò)程
PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過(guò)程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。
01
PCB布局
PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局（Layout）。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件，由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式，所以PCB工廠會(huì)轉(zhuǎn)化為一個(gè)統(tǒng)一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工廠的工程師會(huì)檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒(méi)有什么缺陷等問(wèn)題。
02
芯板的制作
清洗覆銅板，如果有灰塵的話可能導(dǎo)致最后的電路短路或者斷路。
下圖是一張8層PCB的圖例，實(shí)際上是由3張覆銅板（芯板）加2張銅膜，然后用半固化片粘連起來(lái)的。
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