流動(dòng)應(yīng)力分析
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2025-12-17
流動(dòng)應(yīng)力分析的視頻教程
Workbench熱分析及溫度應(yīng)力（熱應(yīng)力）仿真分析
本教程從幾何建模、網(wǎng)格劃分（mesh）到物理參數(shù)設(shè)置、求解到后處理進(jìn)行詳細(xì)講解，耦合了穩(wěn)態(tài)熱分析，瞬態(tài)熱分析以及瞬態(tài)結(jié)構(gòu)分析的多物理場(chǎng)仿真模型，使學(xué)習(xí)者掌握多物理環(huán)境的熱應(yīng)力分析的整個(gè)流程； 本教程結(jié)合相關(guān)CAE工程師在工程實(shí)踐中案例講解，結(jié)合了熱應(yīng)力的產(chǎn)生的原因以及介紹了溫度應(yīng)力的產(chǎn)生條件；貼合實(shí)際應(yīng)用，可作為初學(xué)者掌握熱應(yīng)力仿真分析的基礎(chǔ)和入門教程； 本教程基于ansys workbench19.0
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流動(dòng)應(yīng)力分析的實(shí)例教程
灌封過(guò)程中的挑戰(zhàn)
然而，在灌封過(guò)程中必須解決因化學(xué)收縮產(chǎn)生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應(yīng)和殘留應(yīng)力(圖三)。這些因素會(huì)影響到產(chǎn)品的生命周期和可靠度。
圖一 電子馬達(dá)中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡
圖三 殘留應(yīng)力
Moldex3D電子灌封
Moldex3D灌封模擬技術(shù)可以模擬灌封過(guò)程中的流動(dòng)應(yīng)力，有效預(yù)測(cè)氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、后熟化和收縮。
確認(rèn)制程并調(diào)整加工條件設(shè)定
? 提供流體、溫度、相場(chǎng)和熟化程度的模擬
? 考慮表面張力、毛細(xì)力和重力的影響
? 優(yōu)化點(diǎn)膠頭及灌膠路徑設(shè)計(jì)
? 預(yù)測(cè)潛在缺陷,例如氣泡包封
后熟化翹曲模擬
? 藉由數(shù)值模擬觀察相變化
? 考慮應(yīng)力釋放和化學(xué)收縮帶來(lái)的影響
? 透過(guò)溫度、熟化率和壓力分布預(yù)測(cè)后熟化過(guò)程中的變形
利用Moldex3D數(shù)值模擬提升產(chǎn)業(yè)精密性
數(shù)值模擬可以在成型過(guò)程中的每個(gè)階段提供完整的信息，從流動(dòng)過(guò)程中的流動(dòng)狀態(tài)到相變和溫度引起的收縮和翹曲變形。這些完善的數(shù)據(jù)都能協(xié)助廠商提升產(chǎn)能、精準(zhǔn)地控制產(chǎn)品質(zhì)量并有效地加速產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程。
展開 應(yīng)力分析簡(jiǎn)介
應(yīng)力分析是CAE應(yīng)用中最重要的模擬分析之一。材料與結(jié)構(gòu)中的應(yīng)力與應(yīng)變是在一些邊界條件（Boundary Condition, B.C.）下計(jì)算，例如：力、負(fù)載及位移。使用應(yīng)力分析，可了解在一定的外力如溫度或位移等情況下，產(chǎn)品機(jī)械行為如變形或強(qiáng)度等，將如何變化。塑料產(chǎn)品的機(jī)械行為不僅取決于材料的機(jī)械性質(zhì)，也大幅受到制造過(guò)程的影響。在射出成型塑件中，因射出過(guò)程而產(chǎn)生的一些現(xiàn)象或缺陷，應(yīng)在后續(xù)的應(yīng)力分析中加以考慮與估算。這些現(xiàn)象或缺陷包含所謂的流動(dòng)殘留應(yīng)力（例如：纖維配向效果、分子配向效果等）、熱殘留應(yīng)力、縫合線、翹曲等等。塑料產(chǎn)品的應(yīng)力分析若不考慮制程引發(fā)的因素，將無(wú)法產(chǎn)生正確的分析結(jié)果。
Moldex3D提供Moldex3D應(yīng)力分析模塊，能考慮與計(jì)算上述由制程引發(fā)之因素，也提供型芯偏移與模座變形分析，能模擬塑件嵌件（或模具嵌件）與模座組件在充填時(shí)因壓力不平衡所造成的偏移。由于同時(shí)考慮型芯偏移、模穴與模座網(wǎng)格的變形結(jié)果，因此能準(zhǔn)確預(yù)測(cè)在成型制程中嵌件的偏移問(wèn)題，更全面評(píng)估具塑件嵌件的模型充填條件設(shè)定。這些分析結(jié)果能決定最佳澆口位置與射壓，以減少模仁的移動(dòng)并強(qiáng)化型芯偏移的控制。當(dāng)應(yīng)力與變形的分析結(jié)果是在不同的成型條件下，模座組件將會(huì)列入考慮之中，進(jìn)而能改善模具結(jié)構(gòu)以減少變形程度。
Moldex3D應(yīng)力分析模塊功能導(dǎo)覽
Moldex3D應(yīng)力分析模塊能讓用戶在射出成型分析之前或之后立即執(zhí)行線性應(yīng)力分析。應(yīng)力分析不需要其他分析結(jié)果即可執(zhí)行。然而，如果有其他分析結(jié)果，一些數(shù)據(jù)如流動(dòng)殘留應(yīng)力等能在應(yīng)力分析中被考慮為初始內(nèi)應(yīng)力。Moldex3D應(yīng)力分析模塊提供三種穩(wěn)態(tài)邊界條件的類型：力、壓力及位移。
針對(duì)型芯偏移，Moldex3D能讓使用者快速且準(zhǔn)確分析不同組件的交互行為，進(jìn)而優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
展開 ■ 全鏈管理 / 蔡穎玫 博士
前言
殘留應(yīng)力為「溫度」、「壓力」及「充填時(shí)流場(chǎng)的速度變化」等成型條件對(duì)塑膠高分子鏈形態(tài)的綜合影響結(jié)果，本篇文章我們就來(lái)討論在產(chǎn)品與模具設(shè)計(jì)都沒(méi)有變動(dòng)下，成型條件──「流動(dòng)」對(duì)殘留應(yīng)力的作用。
首先，我們先理解射出程序包含充填及保壓動(dòng)作，兩階段目的不同，對(duì)分子鏈的影響也不同：
充填：極短時(shí)間內(nèi)對(duì)塑料高速擠壓，高剪切率作用下分子鏈排向程度高；
保壓：塑料幾乎充滿模穴的條件下持續(xù)填料，剪切率極低但高壓作用于分子鏈而提升排向程度與被壓縮程度。
流動(dòng)對(duì)殘留應(yīng)力的影響
為了更具體地觀察高分子鏈在充填流場(chǎng)中的變化，讓我們對(duì)模穴內(nèi)的厚度方向做一剖面，可以看到熔膠在厚度中心有最快的流動(dòng)速度，其波前就像噴泉般地流動(dòng)，越靠近模壁流動(dòng)速度越慢，并在塑件表面也就是模壁處形成不流動(dòng)的固化層。
探究厚度方向塑料流動(dòng)速度差異的原因，是因?yàn)樗苣z導(dǎo)熱效果極差（約為金屬的1/1000），當(dāng)模具金屬及冷卻水管的熱傳作用已把壁面處熔膠的熱量帶走，但模穴內(nèi)仍保有相當(dāng)高的溫度，由剖面的溫度分布可看到，模壁處塑料處于固化溫度，越往內(nèi)部溫度逐漸爬升，到達(dá)固化層厚度時(shí)溫度最高，再往中心的塑料溫度會(huì)稍降，但仍維持高溫以持續(xù)完成充填保壓程序。
在固化層厚度部位出現(xiàn)最高溫的原因，是因?yàn)榇藶樗芰瞎虘B(tài)與流動(dòng)態(tài)的界面，界面一端為靜止?fàn)顟B(tài)，但另一端仍保有移動(dòng)性，兩者速度差極大，兩相接觸時(shí)摩擦生熱貢獻(xiàn)出高溫分布于此，充填速度越快此摩擦升溫的程度越高。正因?yàn)榻缑鎯啥说乃俣炔町悩O大，此處也正是厚度方向上最大剪切率發(fā)生的部位，此處升溫現(xiàn)象因而稱作shear heating。
圖1：射出成型塑膠高分子鏈定向現(xiàn)象分析
說(shuō)明完了速度與溫度的分布，接下來(lái)更能理解充填流場(chǎng)對(duì)高分子鏈排向的影響。
展開 最后，基于模擬結(jié)果，建立了簡(jiǎn)單的斷裂力學(xué)模型，成功地預(yù)測(cè)了硅納米柱的臨界斷裂尺寸，并對(duì)各種硅納米柱的斷裂抗力進(jìn)行了定量分析，這些發(fā)現(xiàn)可以指導(dǎo)下一代鋰離子電池新型硅基負(fù)極的設(shè)計(jì)。
教程內(nèi)容實(shí)現(xiàn)以下模塊：
（1）圖像分割，構(gòu)建三維數(shù)字巖心
（2）孔隙吼道分析，構(gòu)建孔隙網(wǎng)絡(luò)模型
（3）單向流動(dòng)模擬和fluent多相流動(dòng)模擬
（4）力學(xué)加載變形模擬分析
附帶安裝包（2019）
流動(dòng)應(yīng)力分析的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
流動(dòng)應(yīng)力分析的最新內(nèi)容
概述
PCB 組件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)直接影響其電性能與長(zhǎng)期可靠性。過(guò)高的溫度或頻繁的溫度波動(dòng)會(huì)引發(fā)材料老化、信號(hào)失真，并因材料間熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂、器件失效等故障。因此，評(píng)估 PCB 可靠性必須進(jìn)行瞬態(tài)熱力耦合分析，即先分析動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng)，再計(jì)算由此產(chǎn)生的熱應(yīng)力。
目標(biāo)
通過(guò)高保真建模仿真，系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學(xué)響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)
OpenFOAM 中 RANS 湍流建模介紹
發(fā)布于2025年12月
MP4 |視頻：h264,1920x1080
語(yǔ)言：英語(yǔ) |時(shí)長(zhǎng)：1小時(shí)30分鐘
容量：1.32 GB
你將學(xué)
到的內(nèi)容 描述雷諾-平均納維-斯托克斯方程、雷諾應(yīng)力的概念以及湍流建模的必要性。
解釋布辛內(nèi)斯克假說(shuō)以及基于渦粘度的模型如何閉合
使用電子灌封的益處
使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹脂進(jìn)行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢(shì)：
? 絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護(hù)電子組件不受潮濕、灰塵和其他環(huán)境因素影響，提高設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。
? 保護(hù)組件：電動(dòng)車和行動(dòng)裝置，尤其是高功率組件，通常會(huì)受到機(jī)械震動(dòng)或沖擊的影響。因此會(huì)針對(duì)這些材料提供額外的防護(hù)，降低損壞風(fēng)險(xiǎn)。
? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性
零基礎(chǔ)也能高效掌握Ansys熱應(yīng)力分析，技術(shù)鄰?fù)ㄟ^(guò)“低門檻準(zhǔn)入+拆解式教學(xué)+全流程保障”，讓新手1-2周上手實(shí)戰(zhàn)，已幫助500+企業(yè)零基礎(chǔ)工程師實(shí)現(xiàn)技能突破，學(xué)員獨(dú)立完成仿真項(xiàng)目的平均周期從1.5個(gè)月縮短至2周。
“沒(méi)接觸過(guò)有限元理論，怕聽不懂公式推導(dǎo)”“只會(huì)打開Ansys軟件畫簡(jiǎn)單模型，不知道怎么開展熱應(yīng)力分析”“擔(dān)心課程太復(fù)雜，學(xué)完還是不會(huì)做自己的項(xiàng)目”——這是絕大多數(shù)零基礎(chǔ)學(xué)習(xí)者面對(duì)
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)錐形透鏡的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)線瞬態(tài)熱結(jié)構(gòu)耦合分析步的建立
3、學(xué)習(xí)錐形透鏡熱結(jié)構(gòu)耦合分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)錐形透鏡熱結(jié)構(gòu)耦合載荷的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 錐形透鏡瞬態(tài)熱應(yīng)力分析
Moldex3D模流分析之充填過(guò)程中的流動(dòng)行為10個(gè)月前
在射出成型的過(guò)程中，將塑料填入模穴中是首要的關(guān)鍵步驟。基本上，這是一個(gè)與流動(dòng)波前有關(guān)的三維瞬時(shí)問(wèn)題，非牛頓流體流動(dòng)及許多參數(shù)如熱傳導(dǎo)的問(wèn)題都牽涉于其中。一般來(lái)說(shuō)，若是設(shè)計(jì)未臻完美或是用了不適當(dāng)?shù)牟牧匣蛑瞥虠l件，都造成產(chǎn)品經(jīng)充填的過(guò)程中出現(xiàn)許多缺陷。
充填程序之示意圖
正常來(lái)說(shuō)，充填過(guò)程中的熔膠都傾向往有最小阻力的區(qū)域前進(jìn)。若熔融的高分子在模穴中某個(gè)區(qū)域行進(jìn)的特別快，就表示此處對(duì)熔膠有著較低的阻力
針對(duì)某袋除塵器整體進(jìn)行ABAQUS有限元分析，考慮九項(xiàng)載荷工況，分析設(shè)備靜應(yīng)力、熱應(yīng)力、變形及熱膨脹數(shù)值11個(gè)月前
某袋除塵殼體結(jié)構(gòu)選型如下：
箱體板厚5mm
箱體角柱：角鋼L90*56*8
箱體加強(qiáng)筋：角鋼L90*56*6
花板厚6mm
花板下加強(qiáng)筋：橫向?yàn)楸怃?0*6，縱向?yàn)楸怃?00*6
箱體中間支撐管：鋼管Φ60*5
圖1 袋除塵殼體結(jié)構(gòu)示意圖
2、 建立模型
按照殼體結(jié)構(gòu)示意圖建立幾何模型如圖2所示。
卷筒輻條的靜應(yīng)力分析11個(gè)月前
卷筒輻條纏繞312米線纜，按照總重90KG計(jì)算。在繞滿狀態(tài)下的輻條最大靜應(yīng)力在屈服力之內(nèi)，最大的靜位移為3.772e-01mm。
無(wú)人機(jī)機(jī)臂的靜應(yīng)力分析11個(gè)月前
為了利于電調(diào)散熱，采取電調(diào)外置方式安裝于電機(jī)座的部位，根據(jù)電機(jī)電調(diào)尺寸規(guī)劃合理布局繪制電機(jī)座三維模型如圖：
圖1 多電機(jī)電機(jī)座安裝示意圖
機(jī)臂分總成由機(jī)臂固定件（包含于無(wú)人機(jī)殼體及其內(nèi)部體）、碳管及電機(jī)座組成，機(jī)臂可視為懸臂梁。根部固定不可折疊，中間折疊為快速啟用型無(wú)人機(jī)。電機(jī)座為懸臂梁以外受力較大的部位對(duì)系統(tǒng)影響較大，故需對(duì)電機(jī)座進(jìn)行力學(xué)分析 ，已知飛機(jī)帶載起飛重量為
<p>MP4 |視頻：h264、1280×720 |音頻：AAC，44.1 KHz，2</p><p>通道 類型：在線學(xué)習(xí) |語(yǔ)言：英語(yǔ) + srt |持續(xù)時(shí)間： 35 講座 （4h 40m） |大小： 2.72 GB</p><p>了解您需要了解的有關(guān)使用 CAESAR II 軟件進(jìn)行管道應(yīng)力分析的所有信息，從初學(xué)者到專家 – 2022</p><p><strong>您將學(xué)</strong></p><p
