電子封裝可靠性的案例
快速實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品可靠性分析的方法，看這里
芯片封裝設(shè)計(jì)是電子行業(yè)的重點(diǎn)之一，相關(guān)研究院所和企業(yè)面臨著日趨復(fù)雜的封裝產(chǎn)品可靠性問題。針對電子封裝中焊點(diǎn)、引線等結(jié)構(gòu)受振動、沖擊、溫度變化、濕度變化等條件容易發(fā)生翹曲、開裂、疲勞失效，最終導(dǎo)致整器件失效的問題，開發(fā)電子封裝可靠性分析軟件。該軟件可以實(shí)現(xiàn)電子封裝模型快速參數(shù)化建模、溫度和隨機(jī)振動環(huán)境仿真、可靠性分析，能夠降低電子封裝仿真分析門檻，提高工程師仿真分析效率，縮短研發(fā)周期。
一、功能特色
1.總體功能
? 提供電子產(chǎn)品可靠性分析仿真流程；
? 實(shí)現(xiàn)仿真全過程的向?qū)Щ?? 封裝可靠性分析全流程，使用向?qū)浇缑妫瑹o仿真經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員，也可快速完成參數(shù)設(shè)置；
? 基于ANSYS APDL封裝Darveaux疲勞壽命模型和Manson高周疲勞經(jīng)驗(yàn)公式，通過自動抽取分析結(jié)果數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)熱溫循和隨機(jī)振動疲勞壽命預(yù)測；
? 封裝電子產(chǎn)品遵循的Weibull失效分布模型，給出電子產(chǎn)品循環(huán)次數(shù)與失效率分布曲線，快速評估不同循環(huán)次數(shù)下產(chǎn)品的可靠性。
2.設(shè)計(jì)參數(shù)、仿真數(shù)據(jù)文件管理
? 對模型庫文件和產(chǎn)生的過程數(shù)據(jù)文件進(jìn)行統(tǒng)一管理；
? 對可靠性分析過程中定義的參數(shù)進(jìn)行有效管理，并能夠基于參數(shù)對仿真過程進(jìn)行驅(qū)動。
3.插件式擴(kuò)展接口
針對于高級用戶，可對模型庫中模型進(jìn)行擴(kuò)展，同時(shí)，前處理模塊、仿真分析模塊及后處理模塊均支持插件式擴(kuò)展。
二、應(yīng)用案例
案例1：封裝結(jié)構(gòu)溫度沖擊疲勞壽命分析
某BGA封裝設(shè)計(jì)，需要快速評估各設(shè)計(jì)參數(shù)對封裝結(jié)構(gòu)溫度沖擊疲勞壽命的影響。
展開 無鉛電子封裝材料及其焊點(diǎn)可靠性研究進(jìn)展
無鉛電子封裝材料及其焊點(diǎn)可靠性研究進(jìn)展
摘要：隨著2006年7月1日ROHS法令實(shí)施的最后期限的來臨，無鉛焊料的研究與應(yīng)用又掀起了新一輪的熱潮。由于封裝材料與封裝工藝的改變，給焊點(diǎn)可靠性帶來了一系列相關(guān)問題。就近年來國內(nèi)外開發(fā)的無鉛焊料，焊點(diǎn)的失效模式，焊點(diǎn)可靠性評價(jià)方法和焊點(diǎn)的主要缺陷進(jìn)行了綜述。對今后該領(lǐng)域的研究前景及方向進(jìn)行了展望。
隨著社會的進(jìn)步，保護(hù)環(huán)境，減少污染，已越來越受到人們的關(guān)注。由于鉛對環(huán)境和人體的負(fù)作用，世界各國如歐盟、美國和日本等紛紛立法禁止或限制鉛的工作應(yīng)用。隨著2006年7月1日歐盟將正式對電子產(chǎn)品實(shí)施RoHS（Restriction of Hazardous Substances）法令，無鉛計(jì)術(shù)的研究與應(yīng)用對電子封裝業(yè)的原時(shí)設(shè)備制造商和電子代工生產(chǎn)商已成為當(dāng)務(wù)之急。另外，電子封裝向著高集成、高密度方向發(fā)展，焊點(diǎn)越來越小而所承載的力學(xué)、熱學(xué)和電學(xué)負(fù)荷越來越高，傳統(tǒng)的Sn37Pb已不能滿足工藝要求。在向無鉛化過渡的進(jìn)程中，封裝材料與封裝工藝的改變所帶來的最突出的部題之一就是無鉛焊點(diǎn)可靠性問題。
1． 無鉛焊料的研究現(xiàn)狀
國際上對無鉛焊料的定義為：以Sn為基，添加Ag、Cu、Zn、Bi等元素構(gòu)成的二元、三元甚至四元的共晶合金代替Sn37Pb焊料，其中w(Pb)應(yīng)小于0.01%。目前，國際上一致公認(rèn)的首選代鉛錫焊料主要集中在Sn-Ab-Cu系。
無鉛焊接工藝
按焊點(diǎn)連接方式來分，電子焊接工藝主要有二種：波峰焊（Wave Soldering）和回流焊（Reflow Soldering）。波峰焊是基于傳統(tǒng)的焊錫-通孔（THT，Pin Through Hole）工藝發(fā)展起來的，而回流焊是基于新型的表面貼裝技術(shù)（SMT，Surface Mount Technology）發(fā)展起來的。
展開 基于Hypermesh的Flip-Chip封裝工藝對電子器件的可靠性研究
可見，回流焊后Solder未清洗干凈大大影響器件的可靠性。
圖4 清洗干凈條件下模型的位移場示意圖
圖5 未清洗干凈條件下模型的位移場示意圖
圖6 清洗干凈條件下Soleder的等效塑性應(yīng)變
圖7 為清洗干凈條件下Soleder的等效塑性應(yīng)變
五、結(jié)論
本文對在Flip-Chip封裝工藝中，對真空回流焊后Solder清洗干凈條件下與未清洗干凈條件下的器件建立了兩種有限元分析模型，載荷為電子可靠性試驗(yàn)中的溫度循環(huán)載荷。有限元分析結(jié)果表明，相對于清洗干凈條件下，未清洗干凈中Solder的最大塑性應(yīng)變較大，同時(shí)壽命大大降低，電子器件的可靠性也大大降低。因此，F(xiàn)lip-Chip回流焊后的清洗工藝對器件的可靠性有很大的影響。在Flip-Chip封裝工藝中，需要完善清洗工藝，確保Solder表面處無雜質(zhì)，使underlfill充滿Solder的周圍。
展開 基于Hypermesh的Flip-Chip封裝工藝對電子器件的可靠性研究
可見，回流焊后Solder未清洗干凈大大影響器件的可靠性。
圖4 清洗干凈條件下模型的位移場示意圖
圖5 未清洗干凈條件下模型的位移場示意圖
圖6 清洗干凈條件下Soleder的等效塑性應(yīng)變
圖7 為清洗干凈條件下Soleder的等效塑性應(yīng)變
五、結(jié)論
本文對在Flip-Chip封裝工藝中，對真空回流焊后Solder清洗干凈條件下與未清洗干凈條件下的器件建立了兩種有限元分析模型，載荷為電子可靠性試驗(yàn)中的溫度循環(huán)載荷。有限元分析結(jié)果表明，相對于清洗干凈條件下，未清洗干凈中Solder的最大塑性應(yīng)變較大，同時(shí)壽命大大降低，電子器件的可靠性也大大降低。因此，F(xiàn)lip-Chip回流焊后的清洗工藝對器件的可靠性有很大的影響。在Flip-Chip封裝工藝中，需要完善清洗工藝，確保Solder表面處無雜質(zhì)，使underlfill充滿Solder的周圍。
展開 
PCB/封裝建模：增強(qiáng)單元進(jìn)一步提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度
在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。
Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。
而Ansys 增強(qiáng)單元則進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。
電子可靠性 | 利用故障物理建模加速實(shí)現(xiàn)汽車電子可靠性
確保汽車電子可靠性的最佳方法是故障物理(PoF)方法，該方法通過科學(xué)（物理、化學(xué)等）解釋故障機(jī)制，并評估實(shí)際工作條件下的使用壽命。該方法的四個(gè)關(guān)鍵流程分別是設(shè)計(jì)捕獲、生命周期特征化、載荷變換和耐久性仿真可靠性分析與風(fēng)險(xiǎn)評估。
Ansys Sherlock自動設(shè)計(jì)分析軟件是一款可靠性保障工具套件，在虛擬仿真環(huán)境下運(yùn)行該工具，可以確保電子設(shè)計(jì)的實(shí)際使用壽命達(dá)到產(chǎn)品的預(yù)期使用壽命。
可靠性是衡量產(chǎn)品在預(yù)期使用壽命內(nèi)的客戶環(huán)境下執(zhí)行特定功能的能力。可靠性必須通過設(shè)計(jì)進(jìn)行保障。汽車行業(yè)傳統(tǒng)的可靠性設(shè)計(jì)方法，例如MIL-HDBK-2.17F等經(jīng)驗(yàn)預(yù)測、行業(yè)規(guī)范和“測試”可靠性，都存在嚴(yán)重的局限性。更出色的可靠性設(shè)計(jì)方法離不開基于故障物理(PoF)算法的可靠性保障軟件。
汽車電子面臨的挑戰(zhàn)在于，需要確保在惡劣環(huán)境下超過15萬英里的行駛里程和長達(dá)10年的使用壽命，且不能發(fā)生過高故障率。惡劣環(huán)境條件包括不同區(qū)域氣候下熱循環(huán)引起的季節(jié)性變化、電磁噪聲、振動、沖擊、溫度和濕度。
此外，電子產(chǎn)品現(xiàn)已集成到現(xiàn)代汽車的各個(gè)方面如圖1所示，多處有它們的身影。
圖1：現(xiàn)代汽車中的電子產(chǎn)品
傳統(tǒng)的汽車或產(chǎn)品開發(fā)流程方法使用了一系列“設(shè)計(jì)-構(gòu)建-測試-整改(DBTF)”可靠性增長方法，這是一種發(fā)現(xiàn)和解決問題的試錯方法，然而如今，這種方法已經(jīng)不夠用了。本白皮書通過汽車設(shè)計(jì)與計(jì)算機(jī)輔助工程、故障物理方法流程等方面詳細(xì)介紹如何利用故障物理建模加速實(shí)現(xiàn)汽車電子可靠性。本文為白皮書節(jié)選，完整內(nèi)容可在文末下載。
汽車設(shè)計(jì)與計(jì)算機(jī)輔助工程
汽車行業(yè)已從虛擬計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)工具中收獲了顯著效益。這是將車輛評估從道路轉(zhuǎn)移到實(shí)驗(yàn)室，再到利用計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)車輛、子系統(tǒng)和組件級評估的直接結(jié)果。
展開 可靠性電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)知識 附電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)指南徐維新下載
下載地址：電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)指南徐維新
環(huán)境試驗(yàn)與可靠性試驗(yàn)的七大區(qū)別，附汽車電子環(huán)境與可靠性試驗(yàn)條件清單！
環(huán)境試驗(yàn)與可靠性試驗(yàn)雖然關(guān)系緊密，但它們在試驗(yàn)?zāi)康摹⑺铆h(huán)境應(yīng)力數(shù)量、環(huán)境力量值選用準(zhǔn)則、試驗(yàn)類型、試驗(yàn)時(shí)間、試驗(yàn)終止判據(jù)方面存在截然的不同之處。
01
試驗(yàn)?zāi)康?環(huán)境適應(yīng)性測試旨在評估產(chǎn)品能否適應(yīng)特定的環(huán)境條件，確保其設(shè)計(jì)滿足合同規(guī)定的要求，并為產(chǎn)品的接受或拒絕提供依據(jù)。
另一方面，可靠性測試的目的是量化產(chǎn)品的可靠性水平，即產(chǎn)品在既定的環(huán)境條件下，于一定時(shí)間內(nèi)成功執(zhí)行其功能的可能性。
02
所用環(huán)境應(yīng)力數(shù)量
在環(huán)境適應(yīng)性測試中，根據(jù)GJB 150標(biāo)準(zhǔn)，共有19項(xiàng)測試項(xiàng)目；MIL-STD-810 D標(biāo)準(zhǔn)包含20項(xiàng)環(huán)境測試項(xiàng)目；而810F標(biāo)準(zhǔn)則擴(kuò)展至24項(xiàng)測試項(xiàng)目。這些測試項(xiàng)目涵蓋了對產(chǎn)品影響較大的環(huán)境因素，如溫度、濕度、鹽霧、振動、沖擊、壓力、太陽輻射、沙塵、雨水等。被測試的產(chǎn)品應(yīng)根據(jù)其預(yù)期的使用環(huán)境和可能受到的影響，選擇相應(yīng)的測試項(xiàng)目，通常需要考慮10個(gè)以上不同的環(huán)境因素。
而可靠性試驗(yàn)由于要進(jìn)行綜合模擬，只將綜合環(huán)境應(yīng)力（溫度，濕度，振動）與電應(yīng)力結(jié)合進(jìn)行試驗(yàn)。可見，可靠性試驗(yàn)所選用的環(huán)境應(yīng)力數(shù)量比環(huán)境試驗(yàn)少得多。
展開 Ansys在芯片/封裝結(jié)構(gòu)熱力可靠性方案
封裝結(jié)構(gòu)的熱力可靠性方案
Influence of flip-chip attachment process on IC
Moisture Diffusion\Moisture Stress
Thermal Cycling\Thermal Stresses
Solder Joint Reliability
Shock Analysis
Drop Test
Crack Initiation and Crack Growth
Multi-physics Reliability
Warpage Analysis
Model import
Thermal
Stress
Stress and Strain Analysis of Solderball
Additional Solution for the fatigue performance of solderball
3DIC熱力設(shè)計(jì)解決方案
深圳市優(yōu)飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產(chǎn)品開發(fā)平臺解決方案與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。
展開 系統(tǒng)級封裝可靠性的研究現(xiàn)狀及存在問題
隨著市場需求的增加以及技術(shù)的發(fā)展，微電子封裝逐漸走向小型化、集成化和低成本，封裝形式不斷從二維封裝向 3D 的堆疊封裝推進(jìn)。同時(shí)，傳統(tǒng)摩爾定律( Moore's Law) 的特征尺寸不斷接近集成電路技術(shù)工藝的物理極限，單純縮小芯片特征尺寸已不能滿足半導(dǎo)體技術(shù)和電子產(chǎn)品發(fā)展的需求，系統(tǒng)級封裝( System in Package，SiP) 技術(shù)從封裝工藝角度成為另一種延續(xù)摩爾定律的技術(shù)路線，越來越受到關(guān)注并得到應(yīng)用。
從互連技術(shù)角度，SiP 可分為兩大類: ① 通過傳統(tǒng)的芯片組裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)多芯片或器件的封裝，如引線鍵合、載帶自動焊( TAB) 、倒裝焊等; ② 通過直接互連實(shí)現(xiàn)芯片堆疊，如通過硅通孔( TSV) 技術(shù)實(shí)現(xiàn)將一個(gè)芯片直接連接到另一個(gè)芯片上。圖 1 為國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖( ITＲS) 總結(jié)的當(dāng)前 SiP 的主要封裝結(jié)構(gòu)。可以看出，系統(tǒng)級封裝已經(jīng)不再是一種單一的封裝技術(shù)，這種 技 術(shù) 包 括 引 線 鍵 合、倒 裝 焊、TAB、封 裝 堆 疊( PoP) 、封裝嵌入( PiP) 、芯片堆疊( CoC) 、圓片級封裝( WLP) 、硅通孔( TSV) 、埋入式基板等封裝工藝的混合開發(fā)和集成。SiP 綜合了多種封裝工藝，內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，使用材料多樣，這導(dǎo)致了其面臨著更加復(fù)雜的可靠性問題。
經(jīng)過多年努力，人們已對 SiP 的可靠性開展了大量的研究工作，并已取得了一定的成果。筆者將介紹SiP 產(chǎn)品在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和電磁干擾下的可靠性研究現(xiàn)狀和主要失效機(jī)理，并針對航天領(lǐng)域使用的SiP 產(chǎn)品，分析可靠性方面依然存在的問題，并提出相關(guān)建議。
展開 玻璃覆晶封裝(COG)中的可靠性問題
COG技術(shù)在工藝和材料上的特殊性給它帶來了一些有別于其他封裝技術(shù)的可靠性問題，下面將結(jié)合COG技術(shù)的工藝和材料特點(diǎn)從工業(yè)應(yīng)用的角度針對幾個(gè)主要的可靠性問題進(jìn)行簡要的介紹。
圖1：COG封裝結(jié)構(gòu)：(左)互連示意圖，(右)凸點(diǎn)互連截面圖
2 導(dǎo)電膠互連的幾個(gè)可靠性問題與對策
COG技術(shù)作為一種互連技術(shù)，凸點(diǎn)與ITO之間的導(dǎo)通電阻是否足夠小，凸點(diǎn)與凸點(diǎn)之間的絕緣電阻是否足夠大，是衡量其性能好壞的兩個(gè)主要指標(biāo)。目前COG技術(shù)中的主要可靠性問題都是圍繞著這“一小一大”產(chǎn)生的。
2.1界面松弛分層問題
凸點(diǎn)和ITO是通過與導(dǎo)電顆粒的機(jī)械接觸實(shí)現(xiàn)電氣互連的。這種機(jī)械連接相對于通過焊料凸點(diǎn)與焊盤焊接實(shí)現(xiàn)的冶金互連而言，電阻較高而穩(wěn)定性差，從0.1Ohm到幾百Ohm不等，而冶金連接的電阻通常小于0.01Ohm。由于機(jī)械連接是依靠兩個(gè)連接表面相互壓緊來保持的，隨著溫度、壓力的變化，由于熱膨脹系數(shù)的差異，很容易使得界面松弛，出現(xiàn)裂紋和分層，導(dǎo)致電阻的不穩(wěn)定以及失效。實(shí)際上，在顆粒與凸點(diǎn)或者ITO互連的界面處，顆粒的表面由于受壓已經(jīng)有很多裂紋了，如圖2所示。而且，互連過程中，也會在界面引入一些氣泡，這些氣泡成為裂紋擴(kuò)張的通道，使得結(jié)合強(qiáng)度降低，而容易發(fā)生分層，如圖3所示。另外，樹脂極易吸收水分膨脹，也極易導(dǎo)致界面松弛、連接失效。在水分的作用下，接觸表面的金屬如果發(fā)生氧化反應(yīng)，接觸電阻也會隨之曾加。由此可見，機(jī)械接觸的可靠性是很差的。針對這些問題，人們想出了很多對策加以改進(jìn)和克服。
為了克服界面松弛的問題，降低連接對溫度變化的敏感度，導(dǎo)電顆粒多采用在彈性樹脂球核外裹附金屬導(dǎo)電層的結(jié)構(gòu)，樹脂球核可以起到象彈簧一樣的作用，使顆粒表面與凸點(diǎn)以及ITO始終保持壓緊的狀態(tài)。
展開 
PPT | 車規(guī)級功率器件封裝及可靠性
PPT | 車規(guī)級功率器件封裝及可靠性
工業(yè)APP大賽獲獎案例，芯片封裝可靠性評估專業(yè)系統(tǒng)
芯片封裝可靠性評估系統(tǒng)是安世亞太在2020中國工業(yè)APP創(chuàng)新應(yīng)用大賽最佳行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用獎獲獎案例。系統(tǒng)通過對芯片封裝可能發(fā)生的失效模式進(jìn)行分析、計(jì)算和預(yù)測，對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性評估，從而縮短研發(fā)時(shí)間、提高研發(fā)效率，降低研發(fā)成本。
開發(fā)背景
芯片的封裝過程非常復(fù)雜，封裝技術(shù)是制約芯片發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。芯片等電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、封裝等過程均可能產(chǎn)生缺陷，并最終導(dǎo)致產(chǎn)品在工作狀態(tài)中發(fā)生失效。其中，與封裝相關(guān)的失效模式主要有翹曲、分層、塑性形變、開裂、焊球疲勞等。
為了確保芯片封裝的可靠性，需要在產(chǎn)品研發(fā)階段就對可能發(fā)生的失效模式進(jìn)行分析、計(jì)算和預(yù)測，對其進(jìn)行可靠性評估，進(jìn)而避免產(chǎn)品帶缺陷“上崗”。
由于芯片封裝的形式多樣、工藝復(fù)雜，不同失效模式的分析計(jì)算流程、方法不盡相同，評價(jià)指標(biāo)各異，且涉及到結(jié)構(gòu)、熱以及注塑等多個(gè)學(xué)科方向，為了規(guī)范分析計(jì)算的流程，提高分析計(jì)算的效率，保證分析計(jì)算的精度，經(jīng)過多個(gè)項(xiàng)目的實(shí)踐和驗(yàn)證，最終開發(fā)完成了芯片封裝可靠性評估系統(tǒng)。
系統(tǒng)功能及特點(diǎn)
芯片封裝可靠性評估系統(tǒng)以設(shè)計(jì)人員為主要用戶對象，具體功能包括：基于參數(shù)庫的芯片不同封裝形式結(jié)構(gòu)參數(shù)匹配及快速建模、芯片封裝翹曲計(jì)算與評估、芯片封裝應(yīng)力計(jì)算與評估、板級可靠性評估、焊球疲勞分析與評估、PCB布線數(shù)據(jù)導(dǎo)入、多方案對比及DOE、基于封裝結(jié)構(gòu)的材料參數(shù)匹配等。
展開 強(qiáng)沖擊條件下MEMS封裝可靠性有限元分析
在強(qiáng)沖擊載荷(104g或更高，g為重力加速度)作用下，彈載微電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro electro-mechanical system，MEMS)(如陀螺儀或加速度計(jì))及電子器件的封裝和互連結(jié)構(gòu)失效是影響整彈可靠性及其任務(wù)成功性的重要因素。利用有限元建模和動態(tài)響應(yīng)仿真分析方法對強(qiáng)沖擊條件下板級微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的可靠性問題及其影響因素進(jìn)行研究。有限元動態(tài)響應(yīng)分析方法針對MEMS陀螺儀的典型封裝結(jié)構(gòu)——無引腳芯片載體進(jìn)行。分析過程中焊點(diǎn)材料選取更接近工程實(shí)際的雙線性隨動硬化材料模型，詳細(xì)分析相關(guān)敏感因素對焊點(diǎn)互連結(jié)構(gòu)可靠性的影響，并給出提高封裝結(jié)構(gòu)可靠性的工程設(shè)計(jì)建議。
強(qiáng)沖擊條件下MEMS封裝可靠性有限元分析.pdf
展開 Sherlock掀電子設(shè)計(jì)與可靠性革命，為電子系統(tǒng)保駕護(hù)航
作為消費(fèi)者，我們想要電子產(chǎn)品更加小巧、耐用，并能承受各種通常會對電氣組件造成嚴(yán)重破壞的狀況，如墜落、熱/冷、潮濕等。但是電子可靠性分析往往被忽略或放在產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程的末端執(zhí)行，而DfR Solutions的研發(fā)人員開發(fā)了Sherlock Automated Design Analysis?軟件，發(fā)揚(yáng)了他們行業(yè)領(lǐng)先的電子可靠性與物理故障物理的專業(yè)技能。
Sherlock通過將電子可靠性分析授與設(shè)計(jì)人員，使得電子可靠性分析在設(shè)計(jì)流程的早期就開始執(zhí)行，Sherlock可以提供完全經(jīng)驗(yàn)證且獨(dú)特的交鑰匙解決方案，用于分析各種電子系統(tǒng)和組件的物理故障，運(yùn)用獨(dú)立驗(yàn)證的算法，工程師能讓自己的產(chǎn)品經(jīng)受虛擬恒溫、熱循環(huán)、功率-溫度循環(huán)、熱沖擊、隨機(jī)振動、諧波振動、機(jī)械沖擊和彎曲等測試，幫助確保可制造性并最大限度延長產(chǎn)品使用壽命，同時(shí)節(jié)省研發(fā)時(shí)間與成本。
DfR技術(shù)將如何賦能ANSYS現(xiàn)有產(chǎn)品組合
Sherlock完整的可靠性與自動化工作流解決方案由三階段構(gòu)成。
第一階段，從電子設(shè)計(jì)軟件包（ECAD/EDA）輸入快速完整的數(shù)據(jù)。這個(gè)階段包括解析EDA文件并利用逾30萬個(gè)組件（部件、封裝、材料、焊點(diǎn)、層壓材料）構(gòu)成的大型內(nèi)部嵌入式部件庫快速生成FEA模型。
Sherlock覆蓋的器件庫
第二階段，Sherlock設(shè)置并開展各種分析，包括熱循環(huán)、機(jī)械沖擊、隨機(jī)振動和熱降額。Sherlock已經(jīng)與ANSYS軟件以及其它CAE工具緊密集成，便于開展這些分析。
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