工業光學顯微鏡的案例
工業奧林巴斯光學顯微鏡GX53
GX53倒置顯微鏡專為工業材料檢測而設計，憑借卓越的光學性能與高度模塊化架構，顯著提升對大尺寸、厚截面樣品的觀測效率與成像質量。該系統融合先進成像技術與智能分析軟件，廣泛適用于鋼鐵、汽車、電子等制造領域的精密檢測任務。
奧林巴斯光學顯微鏡：https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/microscope/opt/
產品鏈接：https://industrial.evidentscientific.com.cn/zh/microscope/gx53/
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在光學成像方面，GX53搭載高穩定性白光LED光源，確保長時間工作下色溫一致，避免因光源波動影響圖像再現性。系統引入波前像差控制與圖像陰影校正算法，有效抑制光學畸變，實現高對比度、細節豐富的清晰成像。針對表面形貌復雜的工件，其全聚焦圖像合成功能可自動采集多個焦平面數據，并無縫融合生成整體清晰的全景視圖。此外，系統支持高動態范圍（HDR）成像，同步保留高亮與暗部區域細節，克服傳統單次曝光中信息丟失的問題。
設備配備編碼式物鏡轉換器，結合PRECiV智能圖像分析軟件，實現從圖像采集、參數測量到報告生成的全流程自動化。用戶可快速拼接大視野全景圖像，并利用內置工具完成結構識別、幾何尺寸測量及數據歸檔。軟件界面簡潔直觀，大幅降低操作門檻，使經驗較少的技術人員也能高效執行復雜分析任務。系統還支持顯微鏡配置參數一鍵復位，保障重復檢測的一致性與可靠性。
得益于模塊化設計理念，GX53可根據不同產線或檢測需求靈活選配組件，構建定制化解決方案。無論是日常質量控制還是深度材料表征，該平臺均提供穩定、精準且可擴展的技術支撐。通過硬件與軟件的深度協同，GX53不僅優化了工業顯微檢測流程，更推動該領域向高效化、標準化方向持續演進。
展開 工業奧林巴斯光學顯微鏡BX53M
BX53M不僅繼承了傳統光學顯微技術的可靠性，更融合現代數字成像與智能控制理念，為工業質量管控、失效分析及新材料開發提供精準、高效且高度可定制的顯微解決方案。
工業奧林巴斯光學顯微鏡BX53-P
奧林巴斯BX53-P偏光顯微鏡專為高精度偏振光觀測而打造，集成UIS2無窮遠校正光學系統與低應力光學元件，在工業材料分析領域展現出卓越性能。該系統適用于晶體結構、復合材料、礦物薄片及其他各向異性樣品的觀察與定量評估。
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其核心優勢在于高度穩定的光學路徑設計。即便在引入檢偏器、補償器或波片等偏振組件時，UIS2架構仍能維持成像質量無衰減，并有效消除附加元件引起的放大倍率偏差，從而保障從基礎觀測到復雜干涉圖分析的一致性與準確性。此外，系統兼容BX3系列中間附件及各類工業相機與數字成像設備，便于無縫集成至自動化檢測流程中。
BX53-P配備可調焦Bertrand透鏡，支持明場（orthoscopic）與錐光（conoscopic）模式快速切換，清晰呈現后焦面干涉圖樣。配合視場光闌優化，可穩定獲取高對比度錐光圖像，滿足對晶體取向及雙折射特性的精細解析需求。
為提升測量靈活性，系統提供六種補償器選項，延遲量程覆蓋0至20λ（約11000 nm）。其中，Berek與Senarmont補償器支持全視場內連續調節延遲值，適用于高對比成像與精確雙折射量化；Brace-Koehler系列則針對微弱雙折射信號提供亞納米級靈敏度。搭配546 nm干涉濾光片使用，可進一步提升測量重復性與精度。
機械結構方面，BX53-P搭載高精度旋轉載物臺，內置45°定位卡位及中心調節機構，確保樣品旋轉過程平穩精準。
展開 奧林巴斯光學顯微鏡手動顯微鏡系統 BX43
奧林巴斯BX43顯微鏡系統是您進行高質量微觀世界探索的理想伙伴，它將先進的光學技術與人性化設計完美結合，為用戶提供了一個既經濟又解決方案。
共聚焦、光學顯微鏡與測量顯微鏡的區分
共聚焦顯微鏡介紹
共聚焦顯微鏡是一種光學顯微鏡。它結合了光學成像技術和計算機處理，能夠提供高分辨率的二維圖像以及三維圖像重構。
共聚焦顯微鏡的工作原理基于“共聚焦”概念，即只有處于物鏡焦平面上的點才能清晰成像，而焦平面以外點的成像則被排除掉。這是通過使用特殊的光學系統，如共聚焦孔徑（pinhole）實現的。在共聚焦顯微鏡中，光源（通常是激光）照射在樣品上，然后收集從樣品反射或發出的光。只有來自焦平面的光能夠通過共聚焦孔徑，而其他位置的光則被阻擋，從而生成非常清晰的焦平面圖像。
此外，共聚焦顯微鏡能夠通過逐層掃描樣品并收集每一層的圖像數據，然后利用這些數據重建成樣品的三維形貌。這種逐層掃描的方式提供了比傳統光學顯微鏡更高的分辨率，尤其是在樣品的垂直方向上。
共聚焦顯微鏡也可以被稱為測量顯微鏡。在它用于精確測量樣品的尺寸、形狀、表面粗糙度或其他物理特性時，能夠提供非常精確的三維形貌圖像，這使得它成為測量樣品表面特征的強大工具。在材料科學和半導體工業等多個領域中都有廣泛的應用，特別是在需要高分辨率和三維成像能力的情況下。測量特點如下：
1、高精度測量：共聚焦顯微鏡能夠提供納米級別的分辨率，使其能夠測量非常微小的樣品特征。
2、三維形貌：通過在不同深度層面上掃描樣品，共聚焦顯微鏡能夠生成樣品的三維圖像，這對于分析樣品的立體結構非常有用。
3、表面粗糙度分析：共聚焦顯微鏡可以精確測量和分析樣品表面的粗糙度。它具有很強的縱向深度的分辨能力，能夠清晰地展示微小物體的圖像形態細節，顯示出精細的細節圖像，對大坡度的產品有更好的成像效果。這對于材料科學和工程應用非常重要。
展開 奧林巴斯光學顯微鏡體視顯微鏡
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奧林巴斯體視顯微鏡系列結合了高質量的光學系統與人性化的設計，為用戶提供了從宏觀到微觀的平滑觀察體驗。無論是進行基礎教育還是高級研究，奧林巴斯都提供了一系列型號以滿足不同的需求和預算。
</div><p><span style="color: rgb(25, 27, 31);">奧林巴斯光學顯微鏡:</span><a href="https://lifescience.evidentscientific.com.cn/zh/products/" rel="noopener noreferrer" target="_blank">https://lifescience.evidentscientific.com.cn/zh/products/</a></p><div contenteditable="false" width="100%">
高質量成像與人體工學設計
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奧林巴斯體視顯微鏡以其寬變倍比和高數值孔徑（NA）而著稱，能夠在低放大倍率和高放大倍率條件下實現舒適的觀察和不錯的圖像質量。其先進的光學器件、改進的功能以及各種人體工學配件確保了在生命科學和生物學領域的樣品選擇、解剖和操作更加輕松、舒適。
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多樣化的應用支持
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奧林巴斯體視顯微鏡適用于多種觀察方法，包括明場、傾斜和高級熒光觀察。
展開 BX3奧林巴斯光學顯微鏡
<p>奧林巴斯BX3系列正置顯微鏡融合先進光學技術與精密機械設計，為高精度微觀觀測任務構建了穩定可靠的平臺。該系列產品憑借卓越的成像質量、靈活的配置組合以及優化的人機工程結構，在工業檢測與材料分析領域展現出突出性能。</p><p><br></p><p>BX3系列搭載高精度光學組件，確保圖像具備出色的分辨率與對比度表現。標配真彩色LED照明系統不僅實現精準色彩還原，同時顯著降低熱輻射對樣品的干擾，保障長時間連續觀測下的系統穩定性。在操作層面，部分型號如BX46配備多向可調觀察筒，支持傾斜、伸縮及升降調節，有效緩解長時間作業帶來的疲勞感，并適配不同用戶的操作習慣。
展開 SZ系列奧林巴斯光學顯微鏡
<p>奧林巴斯SZ系列光學顯微鏡融合先進光學系統與人性化結構設計，專為工業檢測、精密制造及材料分析等場景打造高效視覺平臺。該系列以寬變倍比、高數值孔徑（NA）和卓越成像質量為核心優勢，支持從宏觀輪廓到微觀細節的無縫連續觀察，顯著提升圖像精度與操作效率。
我國成功研制高端超分辨光學顯微鏡
據新華社報道，由中國科學院蘇州生物醫學工程技術研究所承擔的國家重大科研裝備研制項目“超分辨顯微光學核心部件及系統研制”26日在蘇州高新區通過驗收，標志著我國已經成功研制出高端超分辨光學顯微鏡。
驗收專家組組長、中科院高能物理所柴之芳院士認為，該項目的成功實施，改善了我國高端光學顯微鏡基本依賴進口的狀況，對滿足我國前沿基礎研究的定制化需求、提升創新能力，以及推動我國光學顯微鏡行業轉型升級具有重要意義。
在科學研究中,高/超分辨光學顯微鏡發揮著至關重要的作用,10納米至100納米尺度的超分辨顯微光學成像更是取得原創性研究成果的重要手段。超分辨光學成像(Super-resolution Optical Microscopy)是本世紀光學顯微成像領域最重大的突破，打破了光學顯微鏡的分辨率極限（換言之，超越了光學顯微鏡的分辨率極限，故被稱為超分辨光學成像）
歷時5年攻關,中科院蘇州醫工所科研人員突破大數值孔徑物鏡、特種光源、新型納米熒光增強試劑、系統集成與檢測等關鍵技術；研制出激光掃描共聚焦顯微鏡、雙光子顯微鏡、受激發射損耗(STED)超分辨顯微鏡、雙光子-STED顯微鏡等高端光學顯微鏡整機；建成了高端顯微光學加工、裝調、檢測以及顯微鏡整機技術集成工程化平臺。
據了解，項目組發表相關論文61篇，授權發明專利35項，已授權實用新型專利56項，培養了一支集光學、機械、電子、計算機、軟件、材料等領域的超分辨顯微光學技術研發與工程化開發團隊，為我國高端光學顯微鏡的發展提供了系統解決方案。中科院蘇州醫工所所長唐玉國介紹,該所研制的超分辨顯微鏡或核心部件已在美國、德國、以色列及國內多家研究機構投入使用并取得部分成果。
展開 浙大：一種全新三維光學超分辨顯微鏡
近日，浙江大學光電科學與工程學院劉旭教授和匡翠方教授課題組提出了一種新穎的光學成像技術——多角度干涉顯微鏡（MAIM），實現了對生物體內活細胞的多色、長時程、高速和三維超分辨成像，為微管、內質網、線粒體和細胞膜等亞細胞器的生物動力學分析提供了有力的研究工具。這項研究發表在知名期刊《自然·通訊》上。
研究從諾貝爾獎開始
沈復在《浮生六記》中曾寫道，余憶童稚時，能張目對日，明察秋毫，見藐小之物必細察其紋理，故時有物外之趣。
到了現代社會，要看清楚微觀世界，人們研究出了顯微鏡。
2014年的諾貝爾化學獎頒發給了超分辨熒光顯微技術的發明者，這一技術利用特定的熒光染料實現光學的超分辨，突破衍射極限，到達200納米以下的尺度。科學家們可以通過光學顯微鏡，看到細胞的精細結構。然而，這項技術也有自己的弊端，比如對熒光染料有特殊的擦除或者開關效應要求，或需要獲取成百上千張原始圖像以重構超分辨圖像，因此成像時間較長。短則十幾秒，長則幾十分鐘才能獲得一張超分辨圖像，對于捕捉活細胞的運動瞬間仍舊困難重重。
與此同時，現有超分辨顯微還有一個較大的瓶頸是，在大多數情況下，成像需要很強的激發光，這對細胞，尤其是活細胞來說很不友好，常常會將細胞殺死。而且強光照射也會導致熒光分子被快速漂白，無法對活細胞進行長時程成像。
展開 共聚焦顯微鏡在光學膜片表面微結構測量中的應用
如圖所示，在實現表面微結構3D圖像的高精度重建與測量的同時，共聚焦顯微鏡以其明顯優于金相顯微鏡的橫向分辨率，也能夠提供表面微結構的清晰影像圖片，幫助更細致的觀察微結構的表面特征，從圖像可知，在高倍率鏡頭下，棱鏡峰側壁的刀具磨損紋路痕跡明顯，金字塔頂和底部界限分明，微透鏡表面粒子邊緣清晰。
隨著液晶顯示屏在朝著輕薄化、高清化的方向發展，其核心材料光學膜片也在往薄型化、高亮度化、高色域化的方向發展，屆時其表面微結構的特征尺寸也將更加多樣化和小型化，這勢必將對測量儀器提出更高的要求。
激光共聚焦顯微鏡測量技術在汽車工業上的應用
以共聚焦技術為原理的共聚焦顯微鏡，是用于對各種精密器件及材料表面進行微納米級測量的檢測儀器。在汽車工業中，非接觸式共聚焦測量技術精確地確定了氣缸運行缸孔表面、凸輪軸、連桿、涂層或金屬板在實驗室或生產過程中的表面結構質量。
1、激光焊接焊縫
利用三維線傳感器檢測激光焊接焊縫的質量，包括氣孔和砂眼等。此外，焊縫的完整性和一致性可以完全自動化檢測。如果軟件判定測量結果為不良，則需要重新焊接和檢測。通過這種方式，可以降低廢品率。
2、車身涂層表面(外觀)
涂漆和未涂漆的噴涂和未噴涂金屬片的表面外觀在微觀上是由微觀結構和波紋決定的。使用激光共聚焦顯微鏡可以用于測量事先定義的不同部位和不同生產工藝流程的車身表面并記錄單個波長范圍內的幅值。通過這些數據可以評估材料和制造條件的影響。一某個區域剖面的測量結果可以與汽車模型的設定值進行比較。
3、墊圈
激光共聚焦顯微鏡的測量速度比接觸式測量快數百倍。此外，共聚焦顯微系統以更高的精度對亞微米范圍的結構進行非接觸式測量。在短短幾分鐘內，不僅可以測量整個面板表面密封件的性能，還可以測量其與表面組成相關的各種數據點。
4、金屬板
通過軋制形成的油穴不僅可以用于儲油而且能夠改善金屬板成型性能。經過實踐檢驗的相關分析工具同樣適用于評估這些重要的功能性三維結構。除粗糙度評價標準外，還可以計算和評估表面封閉區域的微體積。應用拼接功能可以將測量范圍擴大到幾個毫米。
VT6000激光共聚焦顯微鏡基于共聚焦顯微技術，結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可以對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，實現器件表面形貌3D測量。
展開 微觀特征輪廓尺寸測量：光學3D輪廓儀、共焦顯微鏡與臺階儀的應用
隨著科技進步，顯微測量儀器以滿足日益增長的微觀尺寸測量需求而不斷發展進步。多種高精度測量儀器被用于微觀尺寸的測量，其中包括光學3D表面輪廓儀（白光干涉儀）、共聚焦顯微鏡和臺階儀。有效評估材料表面的微觀結構和形貌，從而指導生產過程、優化產品性能。
光學3D表面輪廓儀（白光干涉儀）
光學3D表面輪廓儀是一種利用白光干涉原理進行非接觸式測量的高精度儀器。它通過分析反射光的干涉模式來重建表面的三維形貌。
非接觸無損測量，超高縱向分辨率，測量從光滑到粗糙等各種精細器件表面。測量分析樣品表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等等）；
幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和體積，特征圖形的位置和數量等等）。
光學3D表面輪廓儀廣泛應用于對器件表面質量要求超高的光學加工、半導體制造與封裝、超精密加工、3C產業鏈等，同時在航空航天、國防工業以及科學研究等領域也存在普遍使用。它能以優于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數。
共聚焦顯微鏡
共聚焦顯微鏡以共軛共焦技術為基礎研制而成的用于樣品表面3D微觀形貌檢測的精密光學儀器。
非接觸式無損檢測方式，復雜結構的大角度形貌測量能力，優異的橫向分辨率，低反射率表面的適應性強。
展開 光學3D表面輪廓儀&共聚焦顯微鏡：引領半導體行業走向新質生產力時代
而顯微測量儀的高精度、高分辨率的測量能力，為半導體行業提供了強大的支持。
SuperViewW光學3D表面輪廓儀結合機械制造、計算機技術、圖像出處理技術，以非接觸的掃描方式，實現針對樣品表面的高重復精度的3D測量，獲取樣品表面質量的2D、3D數據。
儀器集合PSI高精度&VSI大范圍雙重優點的EPSI掃描算法，從0.1nm級別的超光滑表面到數十微米級別的粗糙表面，都能實現高精度測量。此外具有的同步分析與預編程分析功能，實現了分析過程的所見即所得，測量到分析的一鍵式操作，有效縮減操作步驟。
VT6000共聚焦顯微鏡以針孔共聚焦技術為原理，結合高穩定性結構設計和優異的3D重建算法，可對各種精密器件及材料表面進行微納米級粗糙度、微觀幾何輪廓等的測量。在半導體制造及封裝工藝檢測中，對大傾角產品有更好的成像效果。
在芯片制造的各個環節，顯微測量儀用于檢測半導體芯片和晶圓的尺寸和形狀，提供準確的尺寸測量，滿足半導體制造過程中對尺寸、形狀和表面質量更嚴格的要求，幫助制造商及時發現和糾正任何偏差；在表面質量的評估和缺陷檢測方面，顯微測量儀可以檢測微小的表面缺陷和污染，確保產品的表面質量達到標準要求，提高產品的可靠性和穩定性。
我們有理由相信，在新技術和新思維的推動下，顯微測量儀將使半導體行業邁向更加智能化、高效化和可持續化的未來。
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