高端芯片的案例
航空發(fā)動(dòng)機(jī)VS高端芯片，哪個(gè)更難突破？
因此，從國家及社會各方的投入規(guī)模來看，高端芯片要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過高性能航空發(fā)動(dòng)機(jī)，這也說明高端芯片突破起來更有難度。
最后，我們從掌握核心技術(shù)的廠商進(jìn)行分析。
航空發(fā)動(dòng)機(jī)研制周期長，技術(shù)難度大，耗費(fèi)資金多，目前世界上能夠獨(dú)立研制高性能航空發(fā)動(dòng)機(jī)的國家只有美、英、法、俄四國，主要的5個(gè)航空發(fā)動(dòng)機(jī)設(shè)計(jì)生產(chǎn)商均來自這四個(gè)國家，它們分別是美國的通用電氣（GE）、普惠（PW），英國的羅羅（RR），法國的斯奈克瑪（SNECMA），以及俄羅斯的聯(lián)合發(fā)動(dòng)機(jī)制造集團(tuán)公司。也就是說至少有四個(gè)國家的五家公司具有獨(dú)立研制高性能航空發(fā)動(dòng)機(jī)的能力。
芯片產(chǎn)業(yè)具有投資風(fēng)險(xiǎn)高、技術(shù)更新快、生產(chǎn)工序多等特點(diǎn)，核心產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造和封裝，即設(shè)計(jì)公司根據(jù)客戶需求設(shè)計(jì)芯片，然后交給晶圓代工廠制造，最后交給封測廠進(jìn)行封裝測試。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移始終伴隨著芯片行業(yè)的發(fā)展，目前，技術(shù)密集型的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)仍然集中在美韓日等芯片強(qiáng)國，資本密集型的芯片制造環(huán)節(jié)已經(jīng)轉(zhuǎn)移到韓國和中國臺灣，而勞動(dòng)力密集型的芯片封測環(huán)節(jié)正逐步往中國大陸轉(zhuǎn)移。雖然具有芯片設(shè)計(jì)能力的企業(yè)有很多，但是真正的高端芯片具有較高的技術(shù)壁壘和渠道壁壘，后來者很難撼動(dòng)行業(yè)巨擘，而制造環(huán)節(jié)資金高度密集，購買一臺光刻機(jī)需要上億美元，興建一條生產(chǎn)線動(dòng)輒幾十億甚至上百億美元，其他企業(yè)很難介入，因此，很難說一個(gè)國家或一家企業(yè)同時(shí)擅長芯片產(chǎn)業(yè)鏈里的三個(gè)核心環(huán)節(jié)，只有多個(gè)國家多家企業(yè)相互合作才能將高端芯片做到極致。
因此，能夠獨(dú)立研制高性能航空發(fā)動(dòng)機(jī)的國家和廠商比能夠獨(dú)立研制高端芯片的國家和廠商多，從這個(gè)角度看，高性能航空發(fā)動(dòng)機(jī)突破起來相對容易一些。
我們從技術(shù)、市場、國家、企業(yè)等角度對比分析了高性能航空發(fā)動(dòng)機(jī)與高端芯片的突破難度，結(jié)論是高端芯片更難突破。
展開 高端光電芯片進(jìn)口依賴嚴(yán)重，中國光通信如何既大又強(qiáng)？
相信，中國光電芯片產(chǎn)業(yè)會有成功邁入高端，引領(lǐng)世界的那一天，因?yàn)檫@是對耐心等待最好的獎(jiǎng)賞。
來源：通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
俄國沒有高端芯片，為什么卻能造出一流武器？
現(xiàn)代先進(jìn)武器裝備為何越來越依賴高端芯片
什么是高端芯片？這在國際上并無嚴(yán)格定義和統(tǒng)一說法。現(xiàn)在人們一般所說芯片是指在硅塊上集成的電路。那么高端芯片就是泛指在普通芯片基礎(chǔ)上又有質(zhì)的飛躍，就是集成度更高，速度更快，功能更強(qiáng)，甚至可以現(xiàn)場編程的數(shù)字邏輯電路或?qū)Ｓ秒娐贰，F(xiàn)代武器裝備早在上世紀(jì)90年代就廣泛采用各種芯片。但新世紀(jì)以來進(jìn)入信息化戰(zhàn)爭和網(wǎng)絡(luò)化戰(zhàn)爭時(shí)代，武器系統(tǒng)中電子設(shè)備的比重迅速增加，對高端芯片的需求也迅速增加。以美國第五代戰(zhàn)機(jī)F-35為例，它被稱為世界上第一款完全按照信息化作戰(zhàn)的要求設(shè)計(jì)的戰(zhàn)斗機(jī)，因?yàn)樗梢耘c目前美軍的作戰(zhàn)體系實(shí)現(xiàn)“無縫兼容”。作戰(zhàn)時(shí)F-35是作為一個(gè)信息作戰(zhàn)的一個(gè)節(jié)點(diǎn)而存在。機(jī)上裝備的綜合電子戰(zhàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)目的就是最大限度地增強(qiáng)飛行員對整個(gè)戰(zhàn)場態(tài)勢的感知能力；其單機(jī)的電子戰(zhàn)能力甚至能達(dá)到專業(yè)電子戰(zhàn)機(jī)的性能。一旦發(fā)生戰(zhàn)爭，F(xiàn)-35在美軍的作戰(zhàn)體系中，能夠與空中、海上所有美國武器裝備共享信息。它如何做到這些呢？國外權(quán)威的《簡氏防務(wù)年鑒》上說它“渾身上下都裝了芯片”！
在導(dǎo)彈、雷達(dá)和空天防御武器領(lǐng)域，用得最多的高端芯片，除了常用的高速高精度ADC/DAC芯片外，大致還有三方面，一是武器計(jì)算機(jī)本身芯片。尤其是彈上、機(jī)上計(jì)算機(jī)，對芯片的要求極其嚴(yán)苛。二是通訊芯片；是很多武器通信控制中心的支柱。如美國薩德中的C2BMC，靠它實(shí)現(xiàn)全球聯(lián)網(wǎng)。第三要算美國雷達(dá)中大量采用的，美商務(wù)部屢屢點(diǎn)名的DSP（數(shù)字信號處理）和FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片了。
現(xiàn)代武器系統(tǒng)中的電子設(shè)備，其主要任務(wù)簡言之就是接受信息，經(jīng)處理和快速運(yùn)算后輸出指令，去控制執(zhí)行部件。以現(xiàn)代雷達(dá)為例，其數(shù)據(jù)率高達(dá)每秒數(shù)十次，也就是零點(diǎn)幾秒就要運(yùn)算完一次。因此要求信息處理芯片具有實(shí)時(shí)，快速，大容量計(jì)算功能。目前最常用的算法是卷積運(yùn)算和傅立葉變換。
展開 沒有高端芯片的俄羅斯卻做出了尖端裝備，中國可以從中學(xué)到什么？
什么是高端芯片？這在國際上并無嚴(yán)格定義和統(tǒng)一說法。現(xiàn)在人們一般所說芯片是指在硅塊上集成的電路。那么高端芯片就是泛指在普通芯片基礎(chǔ)上又有質(zhì)的飛躍，就是集成度更高，速度更快，功能更強(qiáng)，甚至可以現(xiàn)場編程的數(shù)字邏輯電路或?qū)Ｓ秒娐贰，F(xiàn)代武器裝備早在上世紀(jì)90年代就廣泛采用各種芯片。但新世紀(jì)以來進(jìn)入信息化戰(zhàn)爭和網(wǎng)絡(luò)化戰(zhàn)爭時(shí)代，武器系統(tǒng)中電子設(shè)備的比重迅速增加，對高端芯片的需求也迅速增加。以美國第五代戰(zhàn)機(jī)F-35為例，它被稱為世界上第一款完全按照信息化作戰(zhàn)的要求設(shè)計(jì)的戰(zhàn)斗機(jī)，因?yàn)樗梢耘c目前美軍的作戰(zhàn)體系實(shí)現(xiàn)“無縫兼容”。作戰(zhàn)時(shí)F-35是作為一個(gè)信息作戰(zhàn)的一個(gè)節(jié)點(diǎn)而存在。機(jī)上裝備的綜合電子戰(zhàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)目的就是最大限度地增強(qiáng)飛行員對整個(gè)戰(zhàn)場態(tài)勢的感知能力；其單機(jī)的電子戰(zhàn)能力甚至能達(dá)到專業(yè)電子戰(zhàn)機(jī)的性能。一旦發(fā)生戰(zhàn)爭，F(xiàn)-35在美軍的作戰(zhàn)體系中，能夠與空中、海上所有美國武器裝備共享信息。它如何做到這些呢？國外權(quán)威的《簡氏防務(wù)年鑒》上說它“渾身上下都裝了芯片”!
在導(dǎo)彈、雷達(dá)和空天防御武器領(lǐng)域，用得最多的高端芯片，除了常用的高速高精度ADC/DAC芯片外，大致還有三方面，一是武器計(jì)算機(jī)本身芯片。尤其是彈上、機(jī)上計(jì)算機(jī)，對芯片的要求極其嚴(yán)苛。二是通訊芯片；是很多武器通信控制中心的支柱。如美國薩德中的C2BMC，靠它實(shí)現(xiàn)全球聯(lián)網(wǎng)。第三要算美國雷達(dá)中大量采用的,美商務(wù)部屢屢點(diǎn)名的DSP(數(shù)字信號處理)和FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)芯片了。
現(xiàn)代武器系統(tǒng)中的電子設(shè)備，其主要任務(wù)簡言之就是接受信息，經(jīng)處理和快速運(yùn)算后輸出指令，去控制執(zhí)行部件。以現(xiàn)代雷達(dá)為例,其數(shù)據(jù)率高達(dá)每秒數(shù)十次,也就是零點(diǎn)幾秒就要運(yùn)算完一次。因此要求信息處理芯片具有實(shí)時(shí)，快速，大容量計(jì)算功能。目前最常用的算法是卷積運(yùn)算和富利哀變換。這二種運(yùn)算都是大量的相乘和累加的迭代過程，用現(xiàn)代信號處理芯片最簡便。
展開 
魏少軍：發(fā)展高端芯片不能自娛自樂
做芯片最忌諱的就是浮躁，我們應(yīng)該認(rèn)真反思，出現(xiàn)這些問題，固然是有些標(biāo)題黨在做文章，但同時(shí)是不是也折射出我們產(chǎn)業(yè)本身的浮躁?duì)顩r呢？
五、結(jié)束語
1．今年發(fā)生的中興事件讓國人痛徹心扉，深刻體會到受制于人的滋味。從反面提醒我們必須重視供應(yīng)鏈的安全。在痛定思痛的同時(shí)，整機(jī)企業(yè)對自主可控的理解有了質(zhì)的改變，開始思考如何建立安全可控的供應(yīng)鏈。原來被排斥的國產(chǎn)芯片和元器件開始得到整機(jī)系統(tǒng)的重視，國產(chǎn)芯片迎來了一個(gè)重要的發(fā)展機(jī)遇。
2．自主可控成為當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)界的核心話題，但也出現(xiàn)了高端芯片的發(fā)展過渡聚焦于容量小于5％的自主可控特定市場的傾向。盡管自主可控的特定市場可以為國產(chǎn)高端芯片提供試錯(cuò)的機(jī)會，也可以加速國產(chǎn)高端芯片的成熟，但是這個(gè)特定市場的容量有限。期望以特定市場支撐高端芯片產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展的想法不免過于樂觀。
3．即便解決了特定市場，我們?nèi)匀粺o法面對95％的公開市場的競爭。況且，如果不走出5％的市場，那么自主產(chǎn)業(yè)的成長就只能是良好的愿望。因此，發(fā)展高端芯片不能圄于特定市場、自娛自樂，而要大膽走向公開場。
來源：內(nèi)容來自魏少軍教授在IC WORLD現(xiàn)場演講，公眾號 半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）整理。
展開 一臺10億的ASML高端光刻機(jī)，一年能造多少顆芯片？夠華為用嗎？
來源：半導(dǎo)體工藝與設(shè)備
導(dǎo)讀：一臺10億的ASML高端光刻機(jī)，一年能造多少顆芯片？夠華為用嗎？
眾所周知，隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為了整個(gè)科技領(lǐng)域發(fā)展的核心，缺少了芯片，不光是我們的手機(jī)無法運(yùn)行，就連電腦、電視以及航空航天等眾多領(lǐng)域的發(fā)展都將受到一定的影響；但半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的發(fā)展一直以來都是國產(chǎn)科技企業(yè)發(fā)展的短板，我們生產(chǎn)所需的芯片大多都是依賴于從美國進(jìn)口而來，這就造成國產(chǎn)科技企業(yè)的發(fā)展很容易被人卡脖子！
我國在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域發(fā)展起步較晚，基礎(chǔ)較為薄弱，再加上歐美國家對半導(dǎo)體芯片技術(shù)的封鎖，所以我們也很難生產(chǎn)出自己的芯片來；經(jīng)過這么多年時(shí)間的發(fā)展，雖然說國產(chǎn)科技企業(yè)都意識到了自主研發(fā)和生產(chǎn)芯片的重要性，但是國內(nèi)卻很少有企業(yè)能生產(chǎn)出高端的芯片來，而國產(chǎn)科技企業(yè)生產(chǎn)不出高端芯片的原因歸根結(jié)底還是缺乏高端的光刻機(jī)！
目前，全球最先進(jìn)的光刻機(jī)都被荷蘭ASML公司所掌控，這家公司生產(chǎn)的光刻機(jī)就算是高達(dá)10億一臺，但也依然供不應(yīng)求，每年ASML公司生產(chǎn)的光刻機(jī)幾乎都被臺積電和三星公司所搶購一空；國內(nèi)科技企業(yè)雖然很想要從荷蘭ASML公司購買一臺先進(jìn)的光刻機(jī)，但由于種種原因的限制，我們卻始終沒有購買到先進(jìn)的EUV光刻機(jī)！
展開 王陽元院士：高端芯片、材料、設(shè)備自給率低依然是中國集成電路產(chǎn)業(yè)短板
產(chǎn)業(yè)短板
1）高端芯片對外依存度高。
進(jìn)口微處理器/控制器（占世界半導(dǎo)體產(chǎn)品市場11%）的金額從2014年的1052.2億美元增長到2019年的1437.7億美元，增加了385.5億美元，增長比例為36.6%。
進(jìn)口半導(dǎo)體存儲器（占世界半導(dǎo)體產(chǎn)品市場26%）的金額從2014年的542.8億美元增長到2019年的947.0億美元，增加了404.2億美元，增長比例為74.5%。
2）高端材料與設(shè)備自給率較低，
在40~45 nm節(jié)點(diǎn)接近50%，在28 nm節(jié)點(diǎn)為30%，在7~14 nm節(jié)點(diǎn)僅為5%。
電子氣體及金屬有機(jī)物源（MO）對外依存度超過80%，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）的拋光液國產(chǎn)化率小于10%，濺射靶材大部分需要進(jìn)口，用于大生產(chǎn)的300mm的硅片至今主要依靠進(jìn)口。
3）EDA軟件
尚難以與“三巨頭”抗衡，成系統(tǒng)的國產(chǎn)EDA軟件市場份額不足5%。
4）缺少能夠在世界市場中獨(dú)樹一幟的IDM型大企業(yè)。
展開 “制裁”之下，中芯國際卻依然賺翻了
另外，臺積電的營收中，超過一半是手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，超過30%則通過為AMD、英偉達(dá)等全球著名CPU或GPU巨頭制造電腦、服務(wù)器芯片帶來。
因此，臺積電的業(yè)務(wù)越做越高端，甚至可以說做高端芯片的大公司，都會找臺積電。比如蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片大廠，無一例外都是由臺積電代工制造5G芯片。而華為在被斷供前，所有海思高端芯片也都只能由臺積電制造。
所以，中芯國際和臺積電本就存在代差的技術(shù)差距，在斷供的陰影下越拉越大。
那為什么中芯國際依然賺翻了呢？
這是因?yàn)椋?020年至今，全球芯片都缺瘋了（可閱讀芯片為啥缺成這個(gè)鬼樣子）。簡單來說，就是各行各業(yè)的芯片需求集中爆發(fā)了。在芯片產(chǎn)業(yè)高度分工化的今天，除了少數(shù)幾家有自己的芯片制造產(chǎn)線的芯片大廠，比如英特爾、三星外，無論是蘋果、高通還是英偉達(dá)，都不具備任何芯片制造能力，再牛B的芯片公司，也只是在做芯片的設(shè)計(jì)，最后都要由全球?yàn)閿?shù)不多的幾家芯片代工企業(yè)來將芯片制造出來。
就連口罩、防護(hù)手套等防疫用品在疫情期間也出現(xiàn)產(chǎn)能嚴(yán)重不足，更何況是芯片這種生產(chǎn)流程復(fù)雜、高度專業(yè)化、生產(chǎn)設(shè)備全球供應(yīng)有限、工程師稀缺的“皇冠上的明珠”級別的高端制造業(yè)，在需求增加時(shí)，產(chǎn)線卻擴(kuò)充緩慢、無法短期內(nèi)提升產(chǎn)量。
對于廣大中小芯片公司來說，更不可能重金打造自己的芯片生產(chǎn)線，于是，不論是什么制程、什么級別的芯片訂單，都要搶奪有限的芯片制造產(chǎn)能。
需求大于供給，自然導(dǎo)致漲價(jià)。
更關(guān)鍵的是，雖然中芯國際業(yè)務(wù)構(gòu)成中沒有什么先進(jìn)制程（5nm、7nm、10nm這種高端芯片制程）收入，但實(shí)際上目前全球芯片市場份額中幾十nm以上的成熟制程依舊占了絕大多數(shù)。
展開 華力微12寸產(chǎn)線正式投產(chǎn)：下一步進(jìn)攻14nm
華虹集團(tuán)董事長張素心表示，公司目前28nm工藝產(chǎn)品良率達(dá)到93-98%，2020年華虹將具備14nm FinFET產(chǎn)品生產(chǎn)能力，基本上滿足國內(nèi)中高端芯片需求。
沒有退路就是勝利之路，Wi-Fi7 FEM最高報(bào)價(jià)0.2美金
當(dāng)然，一腔激情和熱血之外，也要客觀認(rèn)識到，芯片創(chuàng)業(yè)是很難的，芯片技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)難，供應(yīng)鏈運(yùn)營和管理難，市場推廣和銷售難，更重要是以后芯片融資會變得很難。但我相信，未來的芯片創(chuàng)業(yè)者和創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，是中國芯片走向高端的希望。
芯片創(chuàng)業(yè)，永遠(yuǎn)向前。三伍微也在大力研發(fā)非線性Wi-Fi FEM，很快將推向市場。競爭永遠(yuǎn)在，機(jī)會永遠(yuǎn)在。
中穎電子AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)在即，助力國產(chǎn)芯片替代
“其實(shí)，多數(shù)集成電路基金可以做更多更有利于行業(yè)的事情，比如，在高端芯片領(lǐng)域加強(qiáng)投資，多孵化一些高端芯片國產(chǎn)代替進(jìn)口的企業(yè)，實(shí)現(xiàn)資源的優(yōu)化配置，而不是一窩蜂地涌入到快速盈利看得見成果的市場。”宋永皓如是說。
據(jù)了解，中穎電子正在計(jì)劃逐步展開汽車電子芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入，培育長期的業(yè)績增長點(diǎn)。宋永皓表示：“這是芯片領(lǐng)域的高端市場，需要長時(shí)間大規(guī)模資金投入和資源整合，我們也希望有志同道合的資本來一起參與。”
低端芯片到底是產(chǎn)能過剩還是短缺？
自2020年以來，由于受到疫情影響，全球170個(gè)行業(yè)受芯片短缺的影響，比如汽車、消費(fèi)電子、家電、數(shù)據(jù)中心等直接對國計(jì)民生有重大影響的行業(yè)。進(jìn)入2022年，芯片短缺的問題很大程度上得到緩解，甚至出現(xiàn)了部分芯片產(chǎn)能過剩、企業(yè)砍單現(xiàn)象。
一直以來，行業(yè)都已經(jīng)有一個(gè)共同的認(rèn)知：芯片短缺是客觀存在的，但短缺并不包含中低端芯片，缺的都是類似7nm以下的高端芯片。不過，臺積電CEO魏哲家在本周二的警告卻“顛覆”行業(yè)的固有認(rèn)知。他表示，成本在50美分至10美元之間的芯片普遍短缺，正在拖累規(guī)模6000億美元的半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。那么，低端芯片到底是產(chǎn)能過剩還是短缺呢?
低端芯片短缺影響供應(yīng)鏈
消費(fèi)電子市場遇冷的隱憂，早在今年年初就已浮現(xiàn)。此輪“砍單潮”緣起眾多，通貨膨脹、俄烏戰(zhàn)爭、供應(yīng)鏈?zhǔn)茏璧纫蛩毓餐饔孟拢琍C、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量明顯下降。
Gartner報(bào)告顯示，二季度全球PC出貨量同比下降12.6%，創(chuàng)九年來最大降幅。另據(jù)Canalys統(tǒng)計(jì)，二季度全球智能手機(jī)出貨量同比減少9%，電視、平板等產(chǎn)品在下半年復(fù)蘇態(tài)勢亦不明朗。
不過，以上終端產(chǎn)品均為中高端芯片芯片應(yīng)用，而低端芯片短缺似乎難以位列其中。但魏哲家卻發(fā)表了不同的觀點(diǎn)。
魏哲家表示，“這種低端芯片的持續(xù)短缺阻礙了供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的生產(chǎn)。”據(jù)悉，阿斯麥公司(ASML.US)正努力獲得用于其極紫外光刻系統(tǒng)(euv)的10美元芯片。臺積電擁有數(shù)十臺這樣的機(jī)器，它們對于在更小的硅薄片上封裝更多功率至關(guān)重要。在其他地方，一個(gè)50美分的無線電芯片已經(jīng)阻礙了5萬美元汽車的生產(chǎn)。
實(shí)際上，中低端芯片有成熟的芯片工藝支撐，不僅參與者眾多，而且技術(shù)難度小。不過，物流混亂和零部件長期短缺仍困擾著一些行業(yè)企業(yè)。
展開 英偉達(dá)、AMD：確認(rèn)對華斷供高端GPU芯片
同樣，在面向數(shù)據(jù)中心的高端獨(dú)立GPU市場，也幾乎是由英偉達(dá)和AMD兩家壟斷。
北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長朱晶對經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)表示，根據(jù)消息，被封鎖的產(chǎn)品是有足夠雙精度計(jì)算能力的高端GPU，就NVIDIA來說，是以A100算力為基準(zhǔn)，比它先進(jìn)的所有顯卡產(chǎn)品都會受限。
朱晶表示，根據(jù)消息，被封鎖的產(chǎn)品是有足夠雙精度計(jì)算能力的高端GPU，對于低端GPU不受影響。具備較高雙精度計(jì)算能力的高端GPU主要用于高性能計(jì)算領(lǐng)域，包括科學(xué)計(jì)算，CAE（計(jì)算機(jī)輔助工程），醫(yī)療等方面。
超算中心即國家超級計(jì)算中心，由數(shù)千甚至更多處理器組成，具備超高算力，被譽(yù)為“計(jì)算機(jī)中的珠穆朗瑪峰”，主要滿足國家高科技領(lǐng)域和尖端技術(shù)研究的需求。
相比之下，普通的數(shù)據(jù)中心面向所有需要信息技術(shù)支撐的場景，包括大量互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。中國的電信運(yùn)營商、互聯(lián)網(wǎng)公司都自建數(shù)據(jù)中心。朱晶表示，企業(yè)級數(shù)據(jù)中心經(jīng)常采購NVIDIA消息中的A100、H100產(chǎn)品，這些產(chǎn)品都是有足夠雙精度計(jì)算能力的高端GPU，上述斷供行為如果落實(shí)，造成的波及范圍會比較大。
展開 華為究竟做了多少芯片？
同樣的，我們在做高端芯片的時(shí)候，我并沒有反對你們買美國的高端芯片。我認(rèn)為你們要盡可能的用他們的高端芯片，好好的理解它。只有他們不賣給我們的時(shí)候，我們的東西稍微差一點(diǎn)，也要湊合能用上去。我們不能有狹隘的自豪感，這種自豪感會害死我們。我們的目的就是要賺錢，是要拿下上甘嶺。拿不下上甘嶺，拿下華爾街也行。我們不要狹隘，我們做操作系統(tǒng)，和做高端芯片是一樣的道理。 主要是讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧食。斷了我們糧食的時(shí)候，備份系統(tǒng)要能用得上 。
在這樣的思想支持下，華為除了做出上面的芯片外，還計(jì)劃在明年正式推出全球首個(gè)智能管理芯片“Hi1711”。據(jù)介紹，這顆芯片內(nèi)置AI管理引擎與智能管理算法，還包含運(yùn)算模塊、I/O模塊安全模塊，能從服務(wù)器全局進(jìn)行針對故障的預(yù)警、隔離與定位等管理。據(jù)介紹，該芯片采用臺積電16nm制程工藝，PCI-E NVMe與SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長20%。
另外，公司從2005年開始研發(fā)的SSD控制芯片也將在明年迭代到第七代。華為方面表示，這個(gè)代號為Hi 1812E的全新SSD控制器采用臺積電16納米制程工藝制造，將PCle NVMe與SAS融合，支持PCIe 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長20％。至于華為在今年十月份舉辦的全連接大會上發(fā)布的Ascend 910和Ascend 310就不用我再強(qiáng)調(diào)了。
據(jù)筆者不完全統(tǒng)計(jì)，華為現(xiàn)在在安防、手機(jī)處理器、arm架構(gòu)的服務(wù)器處理器、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)、人工智能、車載導(dǎo)航、多媒體、接口IP、無線終端、家庭設(shè)備、SSD控制和電源管理等多個(gè)領(lǐng)域有了布局。
展開 談自主可控？先來了解電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈現(xiàn)狀吧
一句話，我國在關(guān)鍵電子元器件尤其是高端芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、制造領(lǐng)域長期無法自主可控。
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國產(chǎn)電子元器件的發(fā)展現(xiàn)狀
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2017年中國集成電路進(jìn)口量高達(dá)3770億塊，同比增長10.1%；進(jìn)口金額2601億美元，同比增長14.6%。今年1到6月份，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)口額，集成電路約為1467億美元，同比增長32%。作為全球最大的消費(fèi)市場，我國在電子元器件上進(jìn)口依賴嚴(yán)重。其中集成電路的進(jìn)口額最大，尤其是高端芯片，國產(chǎn)芯片的市場占有率幾乎可以忽略不計(jì)。
圖1 核心集成電路中國產(chǎn)芯片的占有率情況 （圖片來源：清華大學(xué)魏少軍教授在2017 IC China的演講）
從細(xì)分市場看，2013年和2014年我國集成電路芯片進(jìn)口額最高的前兩位均為微處理器/控制器及存儲器，特別是微處理器/控制器約占集成電路進(jìn)口額的一半。而計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的核心芯片MPU、通用電子系統(tǒng)中的FPGA、DSP、通信設(shè)備中的嵌入式MPU和DSP，以及DRAM和NAND Flash等存儲芯片，在這些核心芯片領(lǐng)域，均是我們最薄弱的環(huán)節(jié)。時(shí)間已經(jīng)過去幾年，雖然我們沒有看到最新的分類統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，相信總體情況不會有太大改變。
圖2 微處理器/控制器及存儲器高居芯片進(jìn)口額的前兩位 （圖片來源：清華大學(xué)魏少軍教授在2017 IC China的演講）
在IC Insight公布的2017年全球前十大無晶圓IC設(shè)計(jì)公司中，中國的海思和紫光集團(tuán)（包含紫光展銳）躋身其中，標(biāo)志著我國在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域已經(jīng)取得突破。
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