印刷電路板組件的案例
案例20-基于模態(tài)分析法的印刷電路板組件動態(tài)仿真
簡介
便攜式電子設(shè)備（如數(shù)碼相機(jī)、移動電話和PDA）使用印刷電路板（PCB）。由于對便利性和多功能性的需求增加，這些器件的設(shè)計(jì)重點(diǎn)是小型化，以適應(yīng)更高密度和更小尺寸的集成電路（IC）封裝。這些設(shè)計(jì)限制要求更小的焊點(diǎn)和更細(xì)的間距，這導(dǎo)致了板級互連的脆弱性。在運(yùn)輸和客戶使用過程中暴露于惡劣的動態(tài)載荷環(huán)境是PCB的一個(gè)關(guān)鍵問題。PSD分析模擬了在這些惡劣條件下遇到未知載荷的隨機(jī)激勵(lì)。
模態(tài)疊加法通過將一個(gè)大的線性動態(tài)系統(tǒng)轉(zhuǎn)化為一組使用法向模態(tài)系統(tǒng)的非耦合方程，從而有效地解決了該問題。疊加法的第一步是通過模態(tài)分析獲得系統(tǒng)的特征頻率和特征模態(tài)。然后進(jìn)行下游的模態(tài)瞬態(tài)分析、模態(tài)諧波分析和頻譜分析。
在模態(tài)分析中，通常只提取低頻的一個(gè)子集，截?cái)喔哳l模態(tài)。因此，基于模態(tài)子空間的解的精度無法保證，盡管使用殘差向量可以提高精度。計(jì)算殘差向量并將其歸一化為提取的模態(tài)，然后可用于所有下游分析（模態(tài)瞬態(tài)、模態(tài)諧波和頻譜分析）。
使用應(yīng)力/應(yīng)變模式的直接組合方法，提高了模態(tài)疊加擴(kuò)展通道的效率。可以通過應(yīng)用單元結(jié)果展開選項(xiàng)來激活模態(tài)分析中的展開。
問題描述
下面的模型是由三塊PCB堆疊在一起的PCB組件。利用加速度響應(yīng)譜對該模型進(jìn)行了基礎(chǔ)激勵(lì)下的PSD分析。目的是確定1-位移解，并比較有殘差向量和無殘差向量的結(jié)果的準(zhǔn)確性。通過模態(tài)疊加展開（MXPAND）驗(yàn)證了計(jì)算效率的提高。
建模
本節(jié)描述PCB組件的詳細(xì)建模。包括以下建模主題：
建模PCB結(jié)構(gòu)
該組件由三塊堆疊在一起的PCB組成。每個(gè)PCB由一塊電路板組成，電路板頂部有IC封裝。該板為0.20m×0.28m矩形表面體，厚度為1mm。IC封裝為三維結(jié)構(gòu)，每個(gè)厚度為5 mm。電路板采用SHELL181建模，適合分析薄到中等厚度的外殼結(jié)構(gòu)。
展開 案例59-印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析
該示例問題演示了如何使用獨(dú)立于網(wǎng)格的增強(qiáng)單元來執(zhí)行印刷電路板（PCB）的熱結(jié)構(gòu)分析。
重點(diǎn)介紹了以下特性和功能：
• 使用離散和涂抹的加固單元進(jìn)行建模。
• 熱分析后進(jìn)行下游結(jié)構(gòu)分析。
介紹
印刷電路板（PCB）在電子設(shè)備和其他相關(guān)應(yīng)用中無處不在。一般來說，PCB是由多層層壓材料和多層樹脂粘合而成的。這些層嵌入有導(dǎo)電金屬部件和垂直穿過這些層的金屬通孔。
在有限元分析（FEA）中，將PCB中的主體和跡線建模為單元通常使用具有耦合或接觸的實(shí)體、殼和梁單元。然而，由于PCB的每個(gè)樹脂層中所涉及的嵌入體數(shù)量巨大，該方法通常是困難和耗時(shí)的
網(wǎng)格獨(dú)立增強(qiáng)單元技術(shù)通過使用MESH200單元定義嵌入?yún)^(qū)域的拓?fù)洳o縫創(chuàng)建嵌入增強(qiáng)單元，為PCB建模和網(wǎng)格化提供了更好的選擇。不涉及復(fù)雜的接觸建模、耦合或困難的網(wǎng)格劃分技術(shù)。
問題描述：
分析分為兩部分：
步驟1. 求解熱邊界條件引起的熱分析。
步驟2. 解決熱載荷引起的下游結(jié)構(gòu)分析。
由于運(yùn)行載荷而在一些嵌入式金屬跡線上產(chǎn)生的熱量會導(dǎo)致整個(gè)PCB的溫度梯度。梯度會導(dǎo)致PCB在操作期間變形，并引起熱應(yīng)力和應(yīng)變。
建模
用于穩(wěn)態(tài)熱分析的模型使用ANSYS Mechanical創(chuàng)建，生成初始網(wǎng)格的單元：
• 表示小銅通孔的線體用LINK33劃分網(wǎng)格。
• 代表樹脂中嵌入銅和較大通孔的其他表面體用SHELL131劃分。
• 使用SOLID70對層壓板和樹脂實(shí)體進(jìn)行網(wǎng)格化。SOLID70單元進(jìn)行了修改（EMODIF），以創(chuàng)建SOLID278單元，以支持增強(qiáng)單元的生成。
每個(gè)固體層壓板和樹脂體在內(nèi)表面處彼此默認(rèn)接合接觸，從而形成六個(gè)接合接觸對。
展開 新品上市 | 印刷電路板 (PCB) 測試套件
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刷電路板 (PCB) 測試套
件
通常，復(fù)雜電子產(chǎn)品在移動或惡劣環(huán)境下的可靠性來自于開發(fā)和密集測試中獲得的經(jīng)驗(yàn)。在HBK，我們的解決方案是通過對PCB板進(jìn)行應(yīng)變測量，簡單和快速地進(jìn)行產(chǎn)品的機(jī)械耐久性和可靠性測試。
印刷電路板測試套件包含IPC/JEDEC 9704 PCB應(yīng)變測量標(biāo)準(zhǔn)所需的所有工具和輔助材料，從應(yīng)變片到橋路放大器，以及可現(xiàn)場顯示結(jié)果的數(shù)據(jù)采集軟件。
除了預(yù)制引線應(yīng)變片及安裝輔助工具外，該套件還包含 QuantumX 橋路放大器和 catman 軟件，以及一個(gè)可立即使用的測試項(xiàng)目，可自動生成測試報(bào)告或證書（Microsoft Word 格式）。
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所有產(chǎn)品都可以重新訂購
可升級為HBM標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品
PCB套裝包括：
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除了符合IPC/JEDEC 9704標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)變片和安裝工具外，便攜式、易于使用的PCB測試套件還包含一個(gè)QuantumX橋路放大器和catman DAQ軟件，并集成了可立即使用的測量項(xiàng)目，可自動生成測試報(bào)告或證書。從傳感器到結(jié)果，簡單地“即插即測”。
展開 印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析
前言
印刷電路板通常由 多層層壓材料和 起加強(qiáng)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的樹脂材料粘合而成，類似于層合板結(jié)構(gòu)， 層間鋪設(shè)金屬線路，以及有垂直穿過這些層的 金屬通孔，作為電路板外接口。
這樣一個(gè)印刷電路板熱結(jié)構(gòu)分析問題，傳統(tǒng)的方法是對這些層合板（實(shí)體單元）、導(dǎo)電線路（殼單元）、外接金屬通孔（殼單元）進(jìn)行 一 一建模，這其中涉及到復(fù)雜的耦合和接觸問題，而且電路板中包含大量 導(dǎo)電線路、
外接
金
屬
通
孔，如下圖示，這樣的建模分析方法費(fèi)力耗時(shí)。
本文基于 獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)( Mesh-independent reinforcing element technology)，并通過使用mesh200單元無縫的創(chuàng)建了印刷電路板中的鋪設(shè)線路&導(dǎo)電通孔，這其中不涉及復(fù)雜的接觸和耦合的復(fù)雜性。因此 ，獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)為含這種內(nèi)嵌入的結(jié)構(gòu)的模型建立和網(wǎng)格劃分提供了一個(gè)很好的選擇。
在芷行說公眾號中的《汽車充氣輪胎的路面滾動模擬》一文中也利用了增強(qiáng)單元技術(shù)來建立輪胎內(nèi)部的起結(jié)構(gòu)加強(qiáng)的鋼絲。
為了讀者更容易理解獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)，芷行會在下期文章中進(jìn)行詳細(xì)的講解和案例分析，敬請期待。
這樣的一個(gè)印刷電路板的熱結(jié)構(gòu)分析包含：1.由電子器件產(chǎn)熱流在結(jié)構(gòu)中傳遞；2.由于熱不均勻性導(dǎo)致的電路板結(jié)構(gòu)變形。因此主要分析有：
求解由熱邊界條件引起的熱分析
解決溫度負(fù)載引起的結(jié)構(gòu)分析
關(guān)鍵仿真模擬技術(shù)特征：
獨(dú)立網(wǎng)格增強(qiáng)單元技術(shù)
含嵌入式增強(qiáng)單元模型的建立（如電路板中的銅線結(jié)構(gòu)、輪胎中的鋼絲結(jié)構(gòu)）
計(jì)算結(jié)果
計(jì)算結(jié)果最重要的是溫度分布結(jié)果，如下。
展開 
一期一會 | 什么是印刷電路板（PCB）？
</p><p><br></p><p>印刷電路板（PCB）是一種用于固定和連接電路組件的機(jī)械基板。幾乎所有現(xiàn)代消費(fèi)電子設(shè)備和配件，包括手機(jī)、平板電腦、智能手表、無線充電器和電源等，都要用到PCB。這些多材料、多層板構(gòu)成了印刷電路板組裝（<span style="color: var(--weui-LINK);">PCBA</span>）的穩(wěn)定基礎(chǔ)，負(fù)責(zé)引導(dǎo)有源組件和無源組件之間的電流。</p><figure style="text-align: center;"><figure class="figure-image" contenteditable="false" data-img="https://img.jishulink.com/202512/attachment/f9448d9d253241808ab86a478d86037f.png" style="display: inline-block;"><img src="https://img.jishulink.com/202512/attachment/f9448d9d253241808ab86a478d86037f.png"></figure></figure><p> </p><p>PCB的底層通常由堅(jiān)固的非導(dǎo)電材料組合而成，這些材料具有絕緣性、防水性和溫度穩(wěn)定性。常見的PCB材料包括FR4、金屬和聚酰亞胺（PI）。在選擇PCB材料時(shí)，成本節(jié)省、功能性（如熱膨脹）和環(huán)保性等都是需要考慮的因素。</p><p><br></p><p>在PCB的底層上蝕刻著將信號從一點(diǎn)傳輸?shù)搅硪稽c(diǎn)的路徑。這些薄體被稱為“跡線”，通常由銅制成，銅是一種高導(dǎo)電性材料，其中電子在組件間移動時(shí)電阻很小。
展開 印刷電路板減震緩沖—JGX-0240D-3.6A型鋼絲繩隔振器
印刷電路板減震緩沖—JGX-0240D-3.6A型鋼絲繩隔振器
鋼絲繩隔振器是由鋼絲繩繞成螺旋狀并固定在沿螺母布置的兩塊金屬板之間制作而成的。它是一種具有非線性特性和干摩擦阻尼的新型隔振器，采用多股鋼絲按一定方向纏繞而成的鋼絲繩作為彈性元件，具有明顯的遲滯特性，其能量耗散來源于鋼絲間的摩擦、擠壓、滑移。
JGX-0240D-3.6A鋼絲繩隔振器是JGX-0240系列鋼絲繩隔振器中的一種型號，該型號由直徑2.4mm的鋼絲繩沿著上下兩個(gè)夾板繞制10圈而成，能夠承受的最大靜載荷為3.6kg，具有耐腐蝕、耐沖擊、耐高低溫等性能，適用于機(jī)載、車載、艦載等電子、機(jī)械設(shè)備、計(jì)算機(jī)與儀器儀表的隔振緩沖，導(dǎo)彈衛(wèi)星的運(yùn)載、導(dǎo)航與發(fā)射系統(tǒng)的安全防護(hù)以及高低溫、化學(xué)污染等惡劣環(huán)境下機(jī)械、電子設(shè)備與設(shè)施的隔振緩沖等方面。
命名方式
尺寸表
型號
單重（kg）
安裝方式
通孔（mm）
螺紋（mm）
沉孔（°）
JGX-0240D-3.6A
0.152
A,B,C,D,E,S
Φ5.6±0.13
M5×0.8
90
結(jié)構(gòu)圖
安裝方式
展開 PCB | 日本松和產(chǎn)業(yè)研發(fā)出耐高溫可彎曲的透明印刷電路板
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，印刷電路板制造商松和產(chǎn)業(yè)（三重縣松阪市）近日開發(fā)出一種薄膜狀的透明印刷電路板。這種透明印刷電路板可用于電器設(shè)備和汽車零部件電路。除了具有優(yōu)異的耐熱性能外，柔軟且能夠自由彎曲，也適用于可穿戴設(shè)備使用。據(jù)悉，這種透明印刷電路板將在2022 年 1 月于東京舉行的商品展示會上展出，并將由此開拓新的商業(yè)合作伙伴。
松和產(chǎn)業(yè)開發(fā)的透明并且柔軟可彎曲的印刷電路板
根據(jù)日媒日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，該線路板是由用作電子電路的絕緣基材聚酰亞胺樹脂上涂覆銅的材料制成。利用能夠使銅熔化的專用設(shè)備，可加工出微米級的精密布線。除了能夠附著在玻璃和曲面上的特點(diǎn)，利用該材料的透明度還可安裝發(fā)光二極管（LED），用來制造整體發(fā)光的電子元件。
到目前為止，透明印刷電路板都是采用聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）樹脂制成的，這種樹脂通常用于塑料瓶。然而，PET樹脂不耐高溫，而且很硬，所以其使用范圍受到限制。聚酰亞胺樹脂則能夠承受高達(dá)300攝氏度的高溫，也適用于產(chǎn)生熱量的汽車部件。
松和產(chǎn)業(yè)擅長于生產(chǎn)各種小批量的基材，交貨時(shí)間短。并且可以通過網(wǎng)絡(luò)接收電路板布線的訂單數(shù)據(jù)，能夠在最短8小時(shí)內(nèi)制作出產(chǎn)品并向客戶發(fā)貨。松和產(chǎn)業(yè)可以接收最小訂貨量為1張電路板的訂單。
展開 如何使用Sherlock的ICT測試模塊對電路板進(jìn)行過應(yīng)力仿真？
作者：李桂花 上海安世亞太結(jié)構(gòu)應(yīng)用工程師
文章發(fā)布：上海安世亞太官方訂閱號（搜索：PeraShanghai）
聯(lián)系我們：021-58403100
本文共計(jì)1199字，閱讀時(shí)間預(yù)計(jì)4分鐘
編者按
ICT技術(shù)已經(jīng)是現(xiàn)代電子企業(yè)常用的測試技術(shù)，本文中作者使用ANSYS Sherlock軟件進(jìn)行ICT測試，評估由于過應(yīng)力導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)組件，并根據(jù)結(jié)果提出改進(jìn)措施。
隨著微電子技術(shù)和電子組裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）布局和組裝呈現(xiàn)出復(fù)雜化的趨勢。PCB中的器件尺寸微型化、引腳間距緊湊化都使得 PCBA在極大程度上增大了產(chǎn)品失效的可能性。
ICT技術(shù)
ICT( In-Circuit Test)，即在線測試技術(shù)，作為電子產(chǎn)品印制板組裝加工中的重要測試手段，已為大多數(shù)現(xiàn)代化電子企業(yè)所采用。
它使用一系列測試探針和測試夾具，在一個(gè)電路板的一面或兩面來測試制造過程中的電氣連接。每個(gè)測試探針施加一個(gè)力在一個(gè)特定的電路板位置，稱為測試點(diǎn)，由設(shè)計(jì)確定。在測試過程中，所有這些測試點(diǎn)力的聯(lián)合作用使電路板產(chǎn)生彎曲，如果應(yīng)力值足夠高，焊點(diǎn)可能會失效，PCB板上的元件也將產(chǎn)生超過允許范圍的應(yīng)力。
▲圖1 ICT測試儀
▲圖2 電路板常見的失效模式：陶瓷電容器的彎曲開裂、墊坑
為了提前避免失誤和發(fā)現(xiàn)問題，在生產(chǎn)過程中需要對ICT步驟進(jìn)行應(yīng)力應(yīng)變測量并監(jiān)控，以確定產(chǎn)品應(yīng)力應(yīng)變處于允許范圍內(nèi)。如果測量值超過了電路板允許的應(yīng)力應(yīng)變水平的最大值，將對電路板進(jìn)行重新布局設(shè)計(jì)或者調(diào)整夾具設(shè)計(jì)，或者按要求改變流程，使得應(yīng)力應(yīng)變數(shù)值回到允許范圍之內(nèi)。
展開 某車型門窗控制器PCBA的簡化建模方法
印刷電路板組件（PCBA：Printed Circuit Broad Assembly）是汽車電子產(chǎn)品的核心，其可靠性也是汽車電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。
準(zhǔn)確的有限元分析結(jié)果能提前預(yù)知PCBA在后期試驗(yàn)中可能出現(xiàn)的問題。PCBA由PCB、電阻、繼電器、天線、芯片等零件組成。芯片、電容、繼電器等器件的PIN和焊點(diǎn)十分微小，數(shù)量多，體積小，在有限元仿真分析前處理階段建模費(fèi)時(shí)，計(jì)算過程中消耗過多計(jì)算資源。如何準(zhǔn)確、高效地建立PCBA的有限元模型，是得到準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果的關(guān)鍵。
本文基于某車型門窗控制器（DCM：Door Control Module）的PCBA提出一種有限元分析中PCBA的簡化建模方法，并進(jìn)行有限元仿真模態(tài)分析。通過仿真模態(tài)分析結(jié)果與試驗(yàn)?zāi)B(tài)分析結(jié)果對比，驗(yàn)證所提出的簡化建模方法計(jì)算結(jié)果的準(zhǔn)確性。
1 有限元分析
1.1 模型概況
DCM的PCBA包括：PCB、接插件、大天線、小天線、繼電器、電容、芯片、電阻等，器件總體數(shù)量約180個(gè)，如圖1所示。其中電阻數(shù)量大于100個(gè)且體積小、質(zhì)量小。
1.2 模型簡化
1.2.1 邊界條件簡化
PCB和器件之間通過表面貼裝技術(shù)(SMT：Surface Mounted Technology)與PCB焊接，焊點(diǎn)的焊錫、PCB上的器件都對PCBA的剛度產(chǎn)生了一定影響。器件單個(gè)管腳（PIN）和焊錫的體積和質(zhì)量相對于PCBA很小。在有限元仿真分析中，若建立PIN和焊錫的有限元模型，焊錫的體積難確定且PIN需要?jiǎng)澐址浅＜?xì)小的網(wǎng)格，這種建模過程復(fù)雜且運(yùn)算過程中將消耗大量計(jì)算資源。因此PCBA有限元建模時(shí)對器件的PIN和焊錫進(jìn)行簡化，采用面-面粘貼的方式將器件和PCB的接觸面進(jìn)行剛性連接。
展開 4步教會你使用Sherlock的ICT測試模塊對電路板進(jìn)行過應(yīng)力仿真
ICT技術(shù)已經(jīng)是現(xiàn)代電子企業(yè)常用的測試技術(shù)，使用ANSYS Sherlock軟件進(jìn)行ICT測試，評估由于過應(yīng)力導(dǎo)致的風(fēng)險(xiǎn)組件，并根據(jù)結(jié)果提出改進(jìn)措施。
隨著微電子技術(shù)和電子組裝技術(shù)的發(fā)展，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）布局和組裝呈現(xiàn)出復(fù)雜化的趨勢。
一期一會 | 什么是失效分析？
對電子產(chǎn)品進(jìn)行失效分析，要先將失效定位到印刷電路板組件（PCBA）上的某個(gè)區(qū)域，然后更深入地研究組件或電路板位置，以找到確切的失效點(diǎn)。
當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生失效時(shí)
對于任何產(chǎn)品失效，都需要調(diào)查導(dǎo)致產(chǎn)品失效的根源。雖然定位失效位置十分重要，但是失效分析的一個(gè)主要目的是防止失效再次發(fā)生。通過了解基本失效機(jī)制和根本原因，制造商可以采取糾正措施，以防止將來再次發(fā)生相同的問題。對企業(yè)來說，現(xiàn)場故障或質(zhì)保召回的成本非常高昂，因?yàn)樗鼈兛赡軐?dǎo)致巨大的財(cái)務(wù)和聲譽(yù)損失。此外，產(chǎn)品流程后期階段發(fā)生的失效也是一個(gè)值得關(guān)注的問題。
許多行業(yè)在其制造或產(chǎn)品支持流程中，都使用失效分析作為一項(xiàng)質(zhì)量控制（QC）措施，以識別任何潛在失效，確定客戶報(bào)告的失效的根本原因，并確保消費(fèi)者獲得優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。最常應(yīng)用失效分析的行業(yè)包括汽車、航空航天、國防、制造、生物醫(yī)學(xué)和消費(fèi)品行業(yè)，但失效分析流程其實(shí)可用于任何行業(yè)，以幫助了解制造或現(xiàn)場中出現(xiàn)問題的原因和位置。
電子產(chǎn)品為何會出現(xiàn)失效？
電子產(chǎn)品產(chǎn)生失效的原因有很多。失效通常不是電氣設(shè)計(jì)問題導(dǎo)致的，而是由材料選擇、熱管理、污染或機(jī)械設(shè)計(jì)等問題引起的。問題可能來自未預(yù)料到的熱或機(jī)械載荷，也可能來自工程師已經(jīng)考慮到、但實(shí)際影響比預(yù)期要嚴(yán)重的載荷。另一些情況下，問題原因可能是電路板污染，沒有充分了解材料屬性或行為，或者某種程度的腐蝕。
有許多不同的失效模式和機(jī)制，會導(dǎo)致PCBA和單個(gè)組件級別的失效。
展開 
一期一會 | 什么是失效分析？
對電子產(chǎn)品進(jìn)行失效分析，要先將失效定位到印刷電路板組件（PCBA）上的某個(gè)區(qū)域，然后更深入地研究組件或電路板位置，以找到確切的失效點(diǎn)。
當(dāng)產(chǎn)品發(fā)生失效時(shí)
對于任何產(chǎn)品失效，都需要調(diào)查導(dǎo)致產(chǎn)品失效的根源。雖然定位失效位置十分重要，但是失效分析的一個(gè)主要目的是防止失效再次發(fā)生。通過了解基本失效機(jī)制和根本原因，制造商可以采取糾正措施，以防止將來再次發(fā)生相同的問題。對企業(yè)來說，現(xiàn)場故障或質(zhì)保召回的成本非常高昂，因?yàn)樗鼈兛赡軐?dǎo)致巨大的財(cái)務(wù)和聲譽(yù)損失。此外，產(chǎn)品流程后期階段發(fā)生的失效也是一個(gè)值得關(guān)注的問題。
許多行業(yè)在其制造或產(chǎn)品支持流程中，都使用失效分析作為一項(xiàng)質(zhì)量控制（QC）措施，以識別任何潛在失效，確定客戶報(bào)告的失效的根本原因，并確保消費(fèi)者獲得優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。最常應(yīng)用失效分析的行業(yè)包括汽車、航空航天、國防、制造、生物醫(yī)學(xué)和消費(fèi)品行業(yè)，但失效分析流程其實(shí)可用于任何行業(yè)，以幫助了解制造或現(xiàn)場中出現(xiàn)問題的原因和位置。
電子產(chǎn)品為何會出現(xiàn)失效？
電子產(chǎn)品產(chǎn)生失效的原因有很多。失效通常不是電氣設(shè)計(jì)問題導(dǎo)致的，而是由材料選擇、熱管理、污染或機(jī)械設(shè)計(jì)等問題引起的。問題可能來自未預(yù)料到的熱或機(jī)械載荷，也可能來自工程師已經(jīng)考慮到、但實(shí)際影響比預(yù)期要嚴(yán)重的載荷。另一些情況下，問題原因可能是電路板污染，沒有充分了解材料屬性或行為，或者某種程度的腐蝕。
有許多不同的失效模式和機(jī)制，會導(dǎo)致PCBA和單個(gè)組件級別的失效。
展開 直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案
Ansys Icepak提供強(qiáng)大的電子冷卻解決方案，利用業(yè)界領(lǐng)先的Ansys Fluent計(jì)算流體力學(xué)（CFD）求解器，用于集成電路、封裝、印刷電路板和電子組件的熱流和流體流動分析，集成在Ansys電子桌面（AEDT）中，現(xiàn)為復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)提供了顯著提升的設(shè)計(jì)性能和顯著提升的網(wǎng)格精度。
Ansys Icepak 2025 R2版本帶來了變革性的進(jìn)展，旨在簡化用戶工作流程，加快產(chǎn)品開發(fā)速度，并提升網(wǎng)格的精度和能力。12月2日，Ansys系列網(wǎng)絡(luò)研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強(qiáng)大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關(guān)鍵技術(shù)，幫助工程師解決復(fù)雜場景下的熱管理與可靠性挑戰(zhàn)。歡迎感興趣的用戶免費(fèi)報(bào)名參會！
時(shí)間：12月2日（星期二），16:00-17:00
地點(diǎn)：線上直播
講師：
張理想 | Ansys主任應(yīng)用工程師
2016年加入Ansys，西北工業(yè)大學(xué)流體力學(xué)碩士學(xué)位，目前主要負(fù)責(zé)Ansys旗下Icepak產(chǎn)品的技術(shù)推廣、行業(yè)解決方案推廣和工程咨詢項(xiàng)目等工作。
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