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熱固性與熱塑性材料模流仿真的案例

Moldex3D模流分析之材料塑性材料的區別
熱固性材料 熱固性材料熱塑性材料最大的區別是在環境之下的固化現象,熱固性材料在受熱后無法再加工。也因此成型期間的融膠流動也隨之改變。材料供貨商總希望優化其設計,并在黏度及固化程度間找到適當的平衡點,這對可加工以及產品周期有著相當大的影響。針對熱固材料,Moldex3D透過分析塑料流動的行為(包含黏度變化及固化時間),提供材料供貨商更高效率的解決方案來優化其配方并節約成本。此外,透過材料的特征來量化如固化所引發的體積收縮,并且此技術可以應用在改變化學制劑、仿真、產品設計以及各種成型條件上。
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基于粘彈性本構模型的樹脂基復合材料固化變形數值仿真模型
背景介紹 熱固性樹脂基復合材料在制件成型過程中會產生殘余應力,引起固化變形,從而增加裝配和制造的難度,因此,合理預測預制件固化過程中的殘余應力的發展具有重要意義。 早期的研究主要集中于彈性理論來研究復材的固化成型,現今,越來越多的文獻考慮了樹脂的固化放以及材料的各向異性等因素的影響,發展了基于粘彈性模型的數值仿真計算方法,證明了粘彈性的結果固化變形量小于線彈性的結果,且樹脂含量越高的復材,其粘彈性效果越明顯。 RTM成型工藝示意圖 二。粘彈性模型在Abaqus中的實現 本文作者在參考文獻【1】的基礎上,使用廣義Maxwell粘彈性本構模型,聯合編寫了HETVAL、USDFLD、DISP、UMAT及UEXPAN子程序,在abaqus軟件平臺中實現了復材固化成型的仿真模擬,其基本編程思路如下圖所示: 其中,最關鍵的粘彈性本構公式為: 參考上述公式和子程序的編寫流程,可以完成上述模型。最后得到仿真Mises應力云圖和S33云圖如下: 得到的S33關于時間的曲線趨勢如下所示: 該曲線結果和文獻有出入,但是榮的文獻中關于底數的取值有錯誤,亦即下列公式的底數應以e為底數,而不是10 【1】 基于黏彈性本構模型的熱固性樹脂基復合材料固化變形數值仿真模型.pdf 最后,歡迎大家關注“320科技工作室”微信公眾號,有相關需求可以添加管理員聯系方式~
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