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藉由全新的Moldex3D模擬，實時的分析并回饋材料供貨商，對其材料配方進行優化有相當大的幫助。熱固性材料 熱固性材料與熱塑性材料最大的區別是在熱環境之下的固化現象，熱固性材料在受熱后無法再加工。也因此成型期間的融膠流動也隨之改變。材料供貨商總希望優化其設計，并在黏度及固化程度間找到適當的平衡點，這對可加工性以及產品周期有著相當大的影響。

然而熱固性復合材料的韌性不足，受低速沖擊載荷存在敏感的分層問題，限制了其在航空結構上的進一步應用。熱塑性樹脂由于本身的凝聚態結構賦予其高韌性，使其復合材料相對傳統的熱固性復合材料具有更為優異的性能，以及廣闊的應用前景。

由于熱塑性材料的彈性變形，在熱塑性復合材料中，通過葉片涂布、靜電紡絲、熱壓、拉伸等方法可以很容易地獲得填料的界面柔度和取向。然而，熱塑性塑料相對較低的力學性能和較高的熱應力不利于其長期使用。最近，熱固性樹脂具有低介電常數和優異的熱性能和力學性能，被認為是TIM的理想基材，但其不溶性和不溶性使其難以符合TIM的粗糙表面，難以回收利用。

該團隊在所提出的配方中，共晶Ga?In被用作高導熱性和高流動性的液體基質，其中懸浮著具有不同固-液相變溫度的石蠟PCM微粒作為填料。PCM-LM (C22H46@TiO2-in-EGaIn)復合材料被證明是一種新型的潛熱儲存系統，具有高導熱、高導電性和獨特的粘彈性。納米級無機氧化物(二氧化鈦)吸附在填料-基體界面上，實現了填料與基體的良好相容性。

假如沒有發生裂解，即使加了熱也不能將它再軟化或再加工。熱固性塑料的性質可以想象成煮熟的蛋，蛋黃從液體變成固體，卻無法再轉變為液體。　熱固性塑料通常以液態的單體—聚合物混合料，或部份聚合的成形復合物販 賣。從尚未固化的狀態將熱固性塑料注入模穴，于加壓或未加壓條件下，以加熱或以化學混合物催化聚合以定形。

挑戰探討熱固性塑料在充填時的壁滑移現象創建材料數據，以執行熱固性塑料模擬預測多種加熱速度下的流變和反應動力學的主曲線解決方案首先該團隊進行不同射出制程的實驗研究，發現酚醛聚合物和模具壁的交界面有嚴重的滑移，這是熱塑性材料不會出現的狀況。第二步，成功測量出熱固性射出成型復合物的流變和熱性質。

上述文獻的實驗數據表明，CFs 表面不同改性方法均可在一定程度上提升 CFRP 復合材料的熱導率，圖 2（b）匯總了化學接枝和電鍍法對 CFs表面改性后的微觀形貌組織、CFs 表面改性后制備的 CFRP 復合材料的熱導率以及比沒有改性 CFs制備的 CFRP 復合材料熱導率的提升率，總體而言，電鍍法改性 CFs 可以大幅提升 CFRP 復合材料熱導率。

設計、優化碳化硅基體與增強體界面相容性是降低邊界聲子散射效應，提高碳化硅陶瓷基復合材料熱導率的途徑。 3)深入分析碳化硅陶瓷基復合材料高溫熱處理機理。

目前，有機固液PCMs(如石蠟、脂肪酸)因其穩定的理化性質、低腐蝕性和天然成本優勢而備受關注。然而，這種傳統的PCM存在泄漏問題，不理想的機械柔軟性和韌性，不能滿足復雜環境下柔性電子產品熱管理應用中的戳、彎曲、扭曲和拉伸要求。

02成果掠影 近期，華南理工大學的張正國教授團隊針對用于電動汽車熱管理的膨脹石墨(EG)基復合相變材料(PCMs)的高導電性和較差的適應性問題取得新的進展。該團隊合成了一種具有高電阻率和柔性的新型復合相變材料(CPCM)，用于廣泛的電池熱管理。天然橡膠在膨脹石墨和OP44E PCM之間形成了柔性絕緣網絡。

聚乙二醇(PEG)作為一種節能環保的儲能材料材料引起了人們的廣泛關注，它被認為是一種相變材料是一種很有前途的儲熱材料熔點熱大，熔點均勻，無腐蝕性，熔點范圍寬。 然而，聚乙二醇是一種經典的固-液相變物質，必須包裝在其中特殊密封容器。為了解決這一典型的泄漏問題，采用熔融浸漬法制備了形狀穩定的PEG基CPCM。

(a) PDMS復合材料的平面導熱系數，(b)有限元模擬了連接和離散BN-TA/PDMS復合材料的傳熱行為，(c) PDMS復合材料的導熱性，(d)冰模板法制備BN/聚合物復合材料的導熱系數比較，(e)純PDMS和PDMS復合材料的熱膨脹系數，(f) PDMS、Random BN-TA/PDMS、3D Random BN-TA/PDMS、3D BN-TA/PDMS熱傳導通道示意圖。

實驗結果表明通過高導熱碳纖維束 (CF) 和聚合物相變材料的組合制備了具有超高熱導率（高達168.4 W/(mK)）和優異柔性的熱界面材料（PCMs）。CF的有序排列結構大大降低了CF與基體之間沿傳熱方向的熱阻，有效的優化了材料的熱導率。材料中的PA通過POE網絡中PA分子鏈的運動賦予PCC高潛熱和熱誘導的柔韌性。POE網絡和CF陣列有利于PA的封裝，保持良好的防泄漏能力和形狀穩定性。

熱固材料黏度模型(化學流變模型) (Viscosity Model for Thermosets - (Chemorheology Model)) 以下數據僅可使用于Moldex3D-RIM。不使用此模塊的用戶可以跳過此部份。 當鏈結作用發生時，熱固性材料的分子量會越來越大。因此，黏度也會相對的增加。當我們加熱一個熱固性材料時可以觀察到一個典型的U型曲線。

一些研究者為了增強了聚合物基體與填料之間的界面傳熱，改善了聚合物復合材料的填料分散性，降低了界面聲子損失。然而，這些對BN的表面修飾需要大量的化學物質，這促使研究人員通過改變BN的結構的方法來提高導熱性。近年來，靜電植絨技術被應用于制備熱界面材料，在此基礎上，提出了一種新的策略，通過靜電植絨方法使BN納米片在柔性環氧基中有序排列，搭建傳熱通道。

該文提出結合三維多孔石墨烯薄膜和MXene納米片的優點，通過真空輔助過濾的方法，將MXene納米片與三維多孔石墨烯薄膜襯底集成，制備出具有獨特結構特征、優異柔韌性和優異電磁干擾屏蔽能力的柔性石墨烯/MXene (G/M)復合薄膜。本研究中提出的石墨烯/石墨烯復合薄膜直接使用3D互連多孔石墨烯薄膜和MXene水性分散體作為起始材料進行組裝，無需進一步的熱處理。

改善材料通平面導熱性的方法是構建沿通平面方向排列填料。例如，通過等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)制備的垂直石墨烯陣列已被證明具有優異的通平面導熱性，而通過靜電植束方法將碳纖維填料垂直排列可提高所得復合材料的通平面導熱性。此外，還深入研究了力場、磁場和定向凍結來排列填料，從而大大提高了復合材料的熱性能。

傳統的復合材料是將導熱填料如氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氧化鋅或銅分散在聚合物基體中制備的，這些復合材料的導熱系數達到7 W/mK。然而，油脂類材料和低導熱系數的問題嚴重限制了它們在高功率電子設備中的熱管理。液態金屬導熱系數達到30 W/mK，并且通過表面改性方法與聚合物具有良好的可加工性，液態金屬基聚合物復合材料在可穿戴類電子的熱管理的應用中顯示出巨大的潛力。

此外，大多數復合材料具有高強度，但缺乏拉伸性和彈性，將本質上堅韌的珠層和高粘彈性結合在一種材料中似乎是矛盾的，這在自然界中并不存在。然而，這也為新型的類似珍珠的復合材料設計提供了一個機會，以繞過通常的“硬/軟”權衡，使其成為此類應用的有吸引力的選擇。先進的散熱材料除了具有高導熱性、重量輕、可變形等傳統特性外，還具有自愈能力、熱響應性和溫度傳感能力等多種功能。

這會大大降低了電子元件的可靠性，如果不及時消散，甚至可能引發故障或火災。在這種情況下，采用具有優異的電磁屏蔽性能和熱管理性能的材料來解決上述問題是非常理想的方式之一。含碳導熱填料由于其熱導率高，且填充在聚合物中的復合材料其重量輕、柔韌性好、可加工性好等優點，成為當前電磁干擾屏蔽和熱管理材料領域的研究熱點之一。