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Ansys Mechanical-單元、SMART裂紋擴(kuò)展分析、NLAD網(wǎng)格非線(xiàn)性自適應(yīng)重劃分、接觸
Ansys Mechanical一直致力于結(jié)構(gòu)仿真精度和效率提升，在本次更新中，會(huì)介紹新單元使用，SMART裂紋技術(shù)增強(qiáng)，NLAD非線(xiàn)性網(wǎng)格自適應(yīng)重劃分，接觸及耦合單元技術(shù)應(yīng)用。這些技術(shù)都會(huì)讓您的結(jié)構(gòu)仿真精度和效率持續(xù)提升！了解這些新功能，就在Ansys Mechanical 2021 R1新功能介紹Part II.
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HBK智能傳感器和儀表系列介紹
Smart Sensor智能傳感器戰(zhàn)略是HBK近年來(lái)提出的重要概念和發(fā)展方向，在這一框架下HBK陸續(xù)推出了多款基于IO-Link的數(shù)字稱(chēng)重傳感器，以及集成多種工業(yè)以太網(wǎng)接口的儀表。本次研討會(huì)將全面介紹HBK最新推出的稱(chēng)重產(chǎn)品，包括digiBox, SP4Mi, HLCi, 還有即將上市的SPLEi, FIT5X-IE等新款產(chǎn)品。
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Ansys結(jié)構(gòu)分析2020 R1新功能介紹
Ansys??2020 R1的更新內(nèi)容除了包括Ansys?Mechanical中的前后處理、拓?fù)鋬?yōu)化、SMART斷裂分析、耦合場(chǎng)分析，還包括在MAPDL求解器、顯示動(dòng)力學(xué)以及Ansys?Sherlock等結(jié)構(gòu)分析相關(guān)產(chǎn)品。
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