先進(jìn)技術(shù)的案例
AVL先進(jìn)模擬技術(shù)官方賬號(hào)入駐技術(shù)鄰啦！
作為公司三個(gè)事業(yè)部之一 —— AVL先進(jìn)模擬技術(shù)事業(yè)部（AST）致力于動(dòng)力總成及整車CAE分析軟件的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，遵循現(xiàn)代軟件的專業(yè)開(kāi)發(fā)流程。通過(guò)研發(fā)、測(cè)試和客戶聯(lián)合研究，反復(fù)認(rèn)證所有軟件，從而使軟件無(wú)論是計(jì)算效率還是仿真精度都成為行業(yè)標(biāo)桿，是產(chǎn)品性能評(píng)估、改進(jìn)優(yōu)化以及正向設(shè)計(jì)等工程項(xiàng)目中最為重要的工具之一。
AST部門與客戶建立了密切的合作關(guān)系，眾多國(guó)內(nèi)用戶廣泛地分布在汽車、摩托車、船舶、風(fēng)機(jī)、家電、零部件企業(yè)及科研院所等各個(gè)領(lǐng)域。AST部門不斷地推介客戶所需的軟件功能及應(yīng)用解決方案。高度專業(yè)化的國(guó)內(nèi)一流技術(shù)支持工程師團(tuán)隊(duì)一直在致力于客戶工程師的培養(yǎng)，協(xié)助客戶建立產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程中的CAE平臺(tái)，并參與應(yīng)用咨詢項(xiàng)目和與國(guó)外專家的技術(shù)交流，以確保國(guó)內(nèi)用戶通過(guò)應(yīng)用AVL軟件為公司創(chuàng)造價(jià)值。
解決方案 Solutions
先進(jìn)模擬技術(shù)長(zhǎng)期以來(lái)，模擬技術(shù)已經(jīng)成為AVL的核心競(jìng)爭(zhēng)力，我們的先進(jìn)模擬技術(shù)事業(yè)部為用戶的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求提供了全面的多方位的解決方案：
虛擬的控制功能開(kāi)發(fā)
虛擬車輛開(kāi)發(fā)
虛擬燃料電池開(kāi)發(fā)
虛擬發(fā)動(dòng)機(jī)開(kāi)發(fā)
虛擬傳動(dòng)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
虛擬內(nèi)燃機(jī)開(kāi)發(fā)
虛擬電池開(kāi)發(fā)
虛擬車輛系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
虛擬系統(tǒng)集成
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AVL先進(jìn)模擬技術(shù)部一直致力于為廣大用戶提供更貼近于工程實(shí)際需求又更準(zhǔn)確的仿真工具。如您對(duì)AVL軟件有興趣，或有問(wèn)題咨詢，歡迎將郵件發(fā)送至ast.china@avl.com。
展開(kāi) 一文看懂13種“先進(jìn)封裝”技術(shù)！
一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開(kāi)著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。
蘋果說(shuō)，我的i Watch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺(tái)積電說(shuō)，除了先進(jìn)工藝，我還要搞先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝因此被業(yè)界提到了和先進(jìn)工藝同等重要的地位。
近些年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進(jìn)封裝相關(guān)的名稱至少有幾十種。
展開(kāi) 干貨 | 一文讀懂 Intel 先進(jìn)封裝技術(shù)
傳統(tǒng)晶圓廠使用封裝測(cè)試技術(shù)并創(chuàng)造出先進(jìn)封裝的全新領(lǐng)域。我認(rèn)為半導(dǎo)體制造和封裝測(cè)試會(huì)逐漸走到一起。
Suny Li ~7
在IDM 2.0戰(zhàn)略當(dāng)中，先進(jìn)封裝充當(dāng)了一個(gè)什么樣的角色？Intel 所具有的先進(jìn)封裝技術(shù)，是否會(huì)全面開(kāi)放給未來(lái)的代工業(yè)務(wù)？在IDM2.0之后，Intel 在先進(jìn)封裝上有哪些規(guī)劃？
Johanna Swan ~7
我認(rèn)為問(wèn)題的第一部分是先進(jìn)封裝在 IDM 2.0 中的作用，答案是它將起到非常重要的作用，因?yàn)樗且粋€(gè)非常重要的差異化因素。
我們會(huì)有許多不同需求的客戶，而先進(jìn)封裝將幫助我們根據(jù)這些需求進(jìn)行定制，因此先進(jìn)封裝是非常關(guān)鍵的。可以肯定的是，英特爾代工廠的客戶將可以使用我們已準(zhǔn)備好的前沿技術(shù)。
我們會(huì)提供 2D、2.5D 和 3D 等已經(jīng)開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)，將這些技術(shù)提供給我們的代工客戶，滿足他們獨(dú)特需求。對(duì)客戶來(lái)說(shuō)，獲得這些技術(shù)非常重要，滿足他們特定的產(chǎn)品需求，并且這些技術(shù)還可以進(jìn)行擴(kuò)展，滿足更高層次的需求。
Suny Li ~8
現(xiàn)今Fan-Out扇出型封裝市場(chǎng)有兩條技術(shù)路線，即FOWLP和FOPLP，我們都知道三星正在發(fā)展FOPLP，我想知道英特爾對(duì)FOPLP這條道路有什么計(jì)劃嗎？
Johanna Swan ~8
我想說(shuō)這是因?yàn)閿?shù)量推動(dòng)了需求。你的問(wèn)題是，目前有晶圓級(jí)封裝和面板級(jí)封裝，英特爾是否計(jì)劃進(jìn)行面板級(jí)封裝。Intel 多年來(lái)一直積極參與Fan-Out封裝計(jì)劃，我們將繼續(xù)評(píng)估需求數(shù)量是否會(huì)促使我們考慮FOPLP型封裝。
展開(kāi) 一文讀懂 Intel 先進(jìn)封裝技術(shù)
7）先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展需要以客戶需求為導(dǎo)向，針對(duì)客戶的需要研發(fā)特定的技術(shù)，這也是Intel先進(jìn)封裝的發(fā)展模式，可供國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠借鑒。
8）異構(gòu)集成依然是先進(jìn)封裝發(fā)展的方向和未來(lái)的趨勢(shì)。
最后，我代表個(gè)人和廣大讀者向Intel和Swan院士表示感謝！希望以后有機(jī)會(huì)再次進(jìn)行交流和學(xué)習(xí)。
先進(jìn)復(fù)合材料的CAE虛擬技術(shù)
國(guó)際先進(jìn)復(fù)合材料技術(shù)目前的發(fā)展更傾向于利用虛擬的設(shè)計(jì)-制造-驗(yàn)證一體化環(huán)境，將真實(shí)的設(shè)計(jì)、制造、材料、驗(yàn)證、應(yīng)用乃至維修和全壽命管理等諸多環(huán)節(jié)統(tǒng)一起來(lái)，從而最大限度地縮短新品研制周期，降低研制成本，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在這個(gè)過(guò)程中，CAE技術(shù)已成為國(guó)防工業(yè)創(chuàng)新設(shè)計(jì)以及數(shù)字化設(shè)計(jì)、制造技術(shù)的核心之一。
以碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料為代表的先進(jìn)復(fù)合材料技術(shù)起源于國(guó)防領(lǐng)域，同樣，計(jì)算機(jī)輔助工程（Computer Aided Engineering，CAE）技術(shù)也起源于國(guó)防領(lǐng)域。在我國(guó)，航空先進(jìn)復(fù)合材料已有近30年的發(fā)展歷史，這也恰是CAE技術(shù)在我國(guó)航空工業(yè)的應(yīng)用歷史。可見(jiàn)，先進(jìn)復(fù)合材料技術(shù)與CAE技術(shù)有著天然的內(nèi)在聯(lián)系，事實(shí)上，它們之間的本質(zhì)聯(lián)系就是材料工程數(shù)據(jù)體系。
先進(jìn)復(fù)合材料技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
復(fù)合材料技術(shù)是一項(xiàng)具有戰(zhàn)略意義的國(guó)防關(guān)鍵技術(shù)，在一定程度上，先進(jìn)復(fù)合材料的研究水平和應(yīng)用程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的代表，特別是在飛機(jī)制造業(yè)，各種先進(jìn)的飛機(jī)無(wú)不與先進(jìn)的材料技術(shù)緊密聯(lián)系在一起。以武裝直升機(jī)為例，復(fù)合材料在先進(jìn)武裝直升機(jī)上的用量已高達(dá)50%（重量比）左右，復(fù)合材料 應(yīng)用的部位已從整流罩、地板、整體壁板等次承力結(jié)構(gòu)向旋翼、框、梁等主承力結(jié)構(gòu)方向發(fā)展，其典型代表有NH-90、波音-360、V-22、RAH-66等機(jī)型。
隨著復(fù)合材料在飛機(jī)上應(yīng)用比例的加大，在復(fù)合材料制造領(lǐng)域，先進(jìn)的數(shù)字化設(shè)計(jì)制造技術(shù)和計(jì)算機(jī)輔助工程技術(shù)等得到了廣泛應(yīng)用。鋪層、下料、浸漬、成型、固化等工序的模擬技術(shù)和CAD/CAM/CAE技術(shù)的運(yùn)用，大大降低了開(kāi)發(fā)制造成本，提高了開(kāi)發(fā)和制造效率。如今復(fù)合材料的制造技術(shù)正朝著自動(dòng)化、低成本、整體化、數(shù)字化的方向發(fā)展。
在我國(guó)，復(fù)合材料技術(shù)還沒(méi)有達(dá)到數(shù)字化設(shè)計(jì)和制造的程度。
展開(kāi) 先進(jìn)集成電路技術(shù)展望
（2）推動(dòng)先進(jìn)工藝持續(xù)性研發(fā)。掌握先進(jìn)工藝不僅能提升中國(guó)晶圓代工企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，更能推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)占據(jù)技術(shù)高地和利潤(rùn)高地。因此，要調(diào)動(dòng)企業(yè)研發(fā)先進(jìn)工藝的積極性，大力推動(dòng)10 nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)集成電路的發(fā)展，給予政策、資金、人力支持，為先進(jìn)工藝的研發(fā)生產(chǎn)提供更多便利條件。要鼓勵(lì)企業(yè)與高校、科研院所進(jìn)行深度合作，研發(fā)先進(jìn)工藝，勇于嘗試、敢于試錯(cuò)，讓科研工作者有機(jī)會(huì)在先進(jìn)產(chǎn)線驗(yàn)證新的科技理論。
（3）推進(jìn)三維集成技術(shù)發(fā)展成熟。三維集成技術(shù)是先進(jìn)工藝的延伸和拓展。在器件級(jí)三維集成方面，GAAFET技術(shù)對(duì)先進(jìn)設(shè)備有極高要求，國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)開(kāi)展集成電路先進(jìn)設(shè)備的研發(fā)勢(shì)在必行。應(yīng)鼓勵(lì)相關(guān)企業(yè)進(jìn)行科研攻關(guān)，大力引進(jìn)有先進(jìn)設(shè)備設(shè)計(jì)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的國(guó)外人才、挖掘有潛力的國(guó)內(nèi)人才，使集成電路制造企業(yè)和設(shè)備制造企業(yè)緊密結(jié)合、齊頭并進(jìn)、共同發(fā)展。在電路級(jí)三維集成方面，“前道制造向后走、后道制造向前走”的趨勢(shì)非常明顯，前道工藝與后道工藝的界限趨于模糊。應(yīng)引導(dǎo)中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封測(cè)企業(yè)相互支持、協(xié)同合作，通過(guò)技術(shù)整合解決晶圓級(jí)三維堆疊技術(shù)及相關(guān)互連技術(shù)、電路的系統(tǒng)性集成設(shè)計(jì)等難題。在芯片級(jí)三維集成方面，需首先突破先進(jìn)工藝技術(shù)難題，讓企業(yè)“有米下炊”、有芯粒可用；芯粒技術(shù)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（Electronic Design Automation, EDA）等多方面技術(shù)，所以要加強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)性；此外，鼓勵(lì)企業(yè)和高校互動(dòng)交流，加強(qiáng)跨界人才的培養(yǎng)，為芯粒技術(shù)培養(yǎng)更多新生力量。
（4）鼓勵(lì)研發(fā)集成電路新概念、新原理、新設(shè)計(jì)方法。
展開(kāi) 后摩爾時(shí)代看先進(jìn)封裝技術(shù)如何突破摩爾定律的限制？
近年來(lái)該定律似乎已經(jīng)逐漸失效了，瘋狂的制程提升似乎已經(jīng)降溫下來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商已經(jīng)找到了另外一條發(fā)展之路，那就是先進(jìn)封裝。
要想在拇指大小的芯片上放入更多的晶體管，提高密度，這件事情變得越來(lái)越困難。一方面是成本問(wèn)題，目前全球有能力建造7nm以下的晶圓制造廠只有臺(tái)積電、三星、英特爾，而且一座先進(jìn)晶圓廠的造價(jià)需要百億美元以上。另一方面是技術(shù)難題，隨著芯片尺寸的微縮，短道溝效應(yīng)導(dǎo)致的漏電、發(fā)熱和功耗嚴(yán)重問(wèn)題一直困擾著芯片制程的繼續(xù)微縮。
摩爾定律仍然在持續(xù)，可是在制程接近1nm的情況下，晶體管的增長(zhǎng)量是有限的，而且單位制程的提升的成本也越來(lái)越高，業(yè)界對(duì)于制程提升的追求熱情也降低，歸根到底還是背后成本的投入和利潤(rùn)的獲得差距逐漸增大，不符合經(jīng)濟(jì)規(guī)律。
因此在這一背景下，在摩爾定律之外，半導(dǎo)體則是嘗試更多途徑來(lái)繼續(xù)推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展，當(dāng)中先進(jìn)封裝技術(shù)則成為重要手段之一。
封裝（Package），是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它主要要三個(gè)作用：通過(guò)特殊材料保護(hù)脆弱的芯片、將芯片電子功能部分與外界互連以及物理尺度兼容。
隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不斷提高，封測(cè)行業(yè)也迎來(lái)較好的表現(xiàn)。2020年全球主要半導(dǎo)體OSAT的封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，至2023年，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)中大陸TOP4 OSAT的先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)緩增至27%，國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)替代不斷加速。
展開(kāi) 智芯文庫(kù) | 一文讀懂 Intel 先進(jìn)封裝技術(shù)
傳統(tǒng)晶圓廠使用封裝測(cè)試技術(shù)并創(chuàng)造出先進(jìn)封裝的全新領(lǐng)域。我認(rèn)為半導(dǎo)體制造和封裝測(cè)試會(huì)逐漸走到一起。
Suny Li
在IDM 2.0戰(zhàn)略當(dāng)中，先進(jìn)封裝充當(dāng)了一個(gè)什么樣的角色？ Intel 所具有的先進(jìn)封裝技術(shù)，是否會(huì)全面開(kāi)放給未來(lái)的代工業(yè)務(wù)？在IDM2.0之后，Intel 在先進(jìn)封裝上有哪些規(guī)劃？
Johanna Swan
我認(rèn)為問(wèn)題的第一部分是先進(jìn)封裝在 IDM 2.0 中的作用，答案是它將起到非常重要的作用，因?yàn)樗且粋€(gè)非常重要的差異化因素。
我們會(huì)有許多不同需求的客戶，而先進(jìn)封裝將幫助我們根據(jù)這些需求進(jìn)行定制，因此先進(jìn)封裝是非常關(guān)鍵的。可以肯定的是，英特爾代工廠的客戶將可以使用我們已準(zhǔn)備好的前沿技術(shù)。
我們會(huì)提供 2D、2.5D 和 3D 等已經(jīng)開(kāi)發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)，將這些技術(shù)提供給我們的代工客戶，滿足他們獨(dú)特需求。
展開(kāi) 2018第十五屆先進(jìn)成型與材料加工技術(shù)國(guó)際研討會(huì)
香港科技大學(xué)霍英東研究院誠(chéng)邀您參與2018第十五屆先進(jìn)成型與材料加工技術(shù)國(guó)際研討會(huì)
【SAMT第十五屆國(guó)際研討會(huì)】
第十五屆先進(jìn)成型與材料加工技術(shù)國(guó)際研討會(huì)將于8月17-19日在銀川市召開(kāi)，由銀川市人民政府、先進(jìn)成型技術(shù)學(xué)會(huì)主辦，會(huì)議主題圍繞”工業(yè)4.0先進(jìn)技術(shù)、智能制造技術(shù)、汽車輕量化的新技術(shù)及新應(yīng)用、模具制造新技術(shù)、材料成型及模擬技術(shù)、先進(jìn)成型工藝相關(guān)機(jī)械設(shè)備及節(jié)能新工藝“等領(lǐng)域。
目前已邀專家包括：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局局長(zhǎng)申長(zhǎng)雨院士、大連理工大學(xué)蹇錫高院士、美國(guó)俄亥俄州立大學(xué)李利教授、多倫多大學(xué)/加拿大/韓國(guó)兩地院士Chul Park教授、美國(guó)威斯康星大學(xué)童立生教授、臺(tái)灣中原大學(xué)陳夏宗副校長(zhǎng)/教授、香港科技大學(xué)高福榮教授，以及國(guó)內(nèi)各大頂尖學(xué)校的專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)界重量級(jí)人士。
詳情請(qǐng)查看附件！如有興趣可隨時(shí)撥020-34685689咨詢
展開(kāi) 2018第十五屆先進(jìn)成型與材料加工技術(shù)國(guó)際研討會(huì)
港科技大學(xué)霍英東研究院誠(chéng)邀您參與2018第十五屆先進(jìn)成型與材料加工技術(shù)國(guó)際研討會(huì)
【SAMT第十五屆國(guó)際研討會(huì)】
第十五屆先進(jìn)成型與材料加工技術(shù)國(guó)際研討會(huì)將于8月17-19日在銀川市召開(kāi)，由銀川市人民政府、先進(jìn)成型技術(shù)學(xué)會(huì)主辦，會(huì)議主題圍繞”工業(yè)4.0先進(jìn)技術(shù)、智能制造技術(shù)、汽車輕量化的新技術(shù)及新應(yīng)用、模具制造新技術(shù)、材料成型及模擬技術(shù)、先進(jìn)成型工藝相關(guān)機(jī)械設(shè)備及節(jié)能新工藝“等領(lǐng)域。
目前已邀專家包括：國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局局長(zhǎng)申長(zhǎng)雨院士、大連理工大學(xué)蹇錫高院士、美國(guó)俄亥俄州立大學(xué)李利教授、多倫多大學(xué)/加拿大/韓國(guó)兩地院士Chul Park教授、美國(guó)威斯康星大學(xué)童立生教授、臺(tái)灣中原大學(xué)陳夏宗副校長(zhǎng)/教授、香港科技大學(xué)高福榮教授，以及國(guó)內(nèi)各大頂尖學(xué)校的專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)界重量級(jí)人士。
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展開(kāi) 六代機(jī)先進(jìn)動(dòng)力技術(shù)進(jìn)展研究
來(lái)源： 國(guó)際航空
作者：毛吉烜 湯麗
六代機(jī)作為目前全球各航空強(qiáng)國(guó)爭(zhēng)相競(jìng)逐的焦點(diǎn)，是最前沿、最先進(jìn)的航空武器裝備系統(tǒng)的代表。自適應(yīng)循環(huán)發(fā)動(dòng)機(jī)是六代機(jī)的關(guān)鍵，是當(dāng)前公認(rèn)的與之相配套的未來(lái)動(dòng)力系統(tǒng)，具有三涵道、自適應(yīng)風(fēng)扇、先進(jìn)的CMC材料等技術(shù)特征。
當(dāng)前，以美國(guó)為代表的航空強(qiáng)國(guó)正在極力地發(fā)展第六代噴氣式戰(zhàn)斗機(jī)及其配套的動(dòng)力技術(shù)，持續(xù)推動(dòng)下一代航空武器裝備發(fā)展。按照戰(zhàn)斗機(jī)的劃代標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)動(dòng)機(jī)技術(shù)是六代機(jī)最核心的典型特征。
戰(zhàn)斗機(jī)劃代概念最早見(jiàn)于美國(guó)《空軍》雜志2008年版的劃代方法（見(jiàn)表1）。美國(guó)、俄羅斯、英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)和日本等國(guó)家都已啟動(dòng)六代機(jī)的研發(fā)工作。
英國(guó)“暴風(fēng)”戰(zhàn)斗機(jī)全尺寸模型。
法德西的FCAS全尺寸模型。
日本“次世代戰(zhàn)斗機(jī)”F-X概念圖。
六代機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)先進(jìn)技術(shù)淺析
動(dòng)力是航空武器裝備發(fā)展的關(guān)鍵。可以預(yù)見(jiàn)的是六代機(jī)將擁有比五代機(jī)更加強(qiáng)勁的動(dòng)力，發(fā)動(dòng)機(jī)技術(shù)或?qū)⒂懈锩酝黄疲渲凶钣袧摿Φ氖遣捎米赃m應(yīng)循環(huán)發(fā)動(dòng)機(jī)（ACE）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)性能與油耗的完美結(jié)合。
展開(kāi) 
中國(guó)網(wǎng)對(duì)話神工坊創(chuàng)始人任虎： 先進(jìn)計(jì)算技術(shù)賦能，領(lǐng)跑自主CAE新時(shí)代
近年來(lái)，以高性能計(jì)算、人工智能、云計(jì)算等為代表的先進(jìn)計(jì)算技術(shù)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。 面向未來(lái)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的需求，擁抱先進(jìn)計(jì)算技術(shù)，是加速自主CAE軟件發(fā)展的必然趨勢(shì)。
神工坊創(chuàng)始人&CEO任虎先生接受中國(guó)網(wǎng)記者采訪
計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）是一種先進(jìn)的工業(yè)研發(fā)設(shè)計(jì)技術(shù)軟件。它基于三維實(shí)體建模，通過(guò)模擬產(chǎn)品在力學(xué)、熱力學(xué)、電磁學(xué)等物理領(lǐng)域的性能，為產(chǎn)品功能和可靠性提供科學(xué)依據(jù)。CAE集成了計(jì)算算法、數(shù)值方法和物理模型，能夠精確優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提高研發(fā)效率，縮短產(chǎn)品上市周期，降低成本。CAE技術(shù)在汽車、航空航天、電子信息、國(guó)防科技等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，是推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)的關(guān)鍵工具。
任虎在采訪中強(qiáng)調(diào)，推動(dòng)計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）軟件的自主研發(fā)，對(duì)加速制造業(yè)的技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，以及增強(qiáng)全球競(jìng)爭(zhēng)力具有重大戰(zhàn)略意義。當(dāng)前市場(chǎng)主流CAE解決方案多由國(guó)際供應(yīng)商提供，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品在功能、性能、交互設(shè)計(jì)和穩(wěn)定性等關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上與國(guó)際領(lǐng)先水平存在差距。
“歷史的車輪滾滾向前，推動(dòng)自主CAE軟件跨越式發(fā)展，還是需要擁抱時(shí)代的大潮”，任虎表示，首要任務(wù)是滿足未來(lái)最緊迫的需求，包括系統(tǒng)級(jí)高保真的尖端需求和垂直領(lǐng)域定制應(yīng)用的長(zhǎng)尾需求。同時(shí)，要積極擁抱人工智能、高性能計(jì)算等先進(jìn)計(jì)算技術(shù)，積極推動(dòng)CAE軟件在架構(gòu)設(shè)計(jì)、研發(fā)創(chuàng)新和協(xié)同生態(tài)上的變革。
神工坊八年匠心研發(fā) 爭(zhēng)做國(guó)產(chǎn)CAE領(lǐng)跑者
近年來(lái)，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)支持工業(yè)軟件發(fā)展的重大政策，為中國(guó)自主工業(yè)軟件發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境，與此同時(shí)，大量新型裝備的研制以及工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型為工業(yè)軟件的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)，自主CAE迎來(lái)了前所未有的機(jī)遇。
展開(kāi) 2026深圳國(guó)際先進(jìn)表面貼裝技術(shù)展覽會(huì)
2026深圳國(guó)際先進(jìn)表面貼裝技術(shù)展覽會(huì)
2026 Shenzhen International Advanced Surface Mount Technology Exhibition
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心
時(shí)間：2026年10月27-29日
展會(huì)介紹：
2026深圳國(guó)際先進(jìn)表面貼裝技術(shù)展覽會(huì)（簡(jiǎn)稱SMT Shenzhen 2026）定于2026年10月27-29日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦是亞洲電子制造領(lǐng)域極具權(quán)威性的專業(yè)盛會(huì)，以“智聯(lián)未來(lái)·貼裝賦能”為核心主題，聚焦表面貼裝技術(shù)（SMT）全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展，打造集技術(shù)展示、商貿(mào)對(duì)接、趨勢(shì)研判于一體的高端產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)。依托深圳作為全球電子信息產(chǎn)業(yè)核心樞紐的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，展會(huì)深度鏈接華南乃至全球電子制造資源，助力企業(yè)把握5G通信、新能源汽車、醫(yī)療電子等領(lǐng)域帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，推動(dòng)行業(yè)向智能化、精密化、綠色化轉(zhuǎn)型。
作為SMT行業(yè)的年度盛會(huì)，2026深圳國(guó)際先進(jìn)表面貼裝技術(shù)展覽會(huì)將持續(xù)秉持“國(guó)際化、專業(yè)化、市場(chǎng)化”的辦展理念，預(yù)計(jì)展出面積突破50,000平方米，匯聚全球600余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)參展，吸引來(lái)自消費(fèi)電子、汽車電子、通信設(shè)備、醫(yī)療器械、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的60,000+人次專業(yè)采購(gòu)商與技術(shù)決策者，構(gòu)建高效精準(zhǔn)的供需對(duì)接生態(tài)。誠(chéng)邀全球SMT設(shè)備、材料、檢測(cè)技術(shù)及相關(guān)領(lǐng)域企業(yè)齊聚深圳，共赴行業(yè)盛會(huì)，共享發(fā)展機(jī)遇，共繪電子制造高質(zhì)量發(fā)展新藍(lán)圖！
官方組展機(jī)構(gòu)（LU陸經(jīng)理 I38<I82I>9I72）獲取2026年資料。
展開(kāi) 【精彩回顧】基于國(guó)產(chǎn)水利模型的數(shù)字孿生技術(shù)賦能智慧水利——遠(yuǎn)算參加首屆長(zhǎng)三角水論壇暨水利先進(jìn)技術(shù)（產(chǎn)品）推介會(huì)
2023年3月29日-31日，遠(yuǎn)算作為協(xié)辦單位，參加了由浙江省水利廳等單位指導(dǎo)舉辦的首屆長(zhǎng)三角水論壇暨水利先進(jìn)技術(shù)（產(chǎn)品）推介會(huì)。遠(yuǎn)算在主論壇發(fā)表了“
基于國(guó)產(chǎn)水利模型的數(shù)字孿生技術(shù)賦能智慧水利”的主題演講，并在主論壇設(shè)置展位展示水利數(shù)字孿生系列產(chǎn)品，與參會(huì)專家進(jìn)行了深入交流。
在大會(huì)上，遠(yuǎn)算介紹了結(jié)合數(shù)值仿真技術(shù)和數(shù)據(jù)分析技術(shù)，驅(qū)動(dòng)自有國(guó)產(chǎn)可控水利專業(yè)模型的數(shù)字孿生解決方案，通過(guò)構(gòu)建數(shù)字孿生工程、數(shù)字孿生流域、智慧城市防澇等水利數(shù)字孿生應(yīng)用場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)水庫(kù)泄洪、洪峰推演、流域洪澇與城市內(nèi)澇的全流域數(shù)字孿生耦合聯(lián)動(dòng)。
接著，遠(yuǎn)算詳細(xì)介紹了大壩健康管理數(shù)字孿生平臺(tái)、流域洪澇風(fēng)險(xiǎn)管理數(shù)字孿生平臺(tái)等水利數(shù)字孿生產(chǎn)品及已落地應(yīng)用案例。
華光潭拱壩健康管理數(shù)字孿生平臺(tái)
大壩監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)缺失多、監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)分析門檻高、突發(fā)風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)急管理難等問(wèn)題給華光潭拱壩管理工作帶來(lái)較大壓力。
遠(yuǎn)算搭建的華光潭拱壩健康管理數(shù)字孿生平臺(tái)，融合監(jiān)測(cè)感知網(wǎng)、數(shù)據(jù)建模分析和仿真建模分析技術(shù)，獲取大量虛擬測(cè)點(diǎn)，能夠有效擴(kuò)大監(jiān)測(cè)范圍；同時(shí)固化行業(yè)專家經(jīng)驗(yàn)，幫助賦能運(yùn)維人員，提供智能專家系統(tǒng)，降低運(yùn)維成本；并且提供提前告警功能，事先預(yù)測(cè)風(fēng)險(xiǎn)極值，實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)性維護(hù)，幫助大壩實(shí)時(shí)健康“體檢”。
除了拱壩之外，重力壩、土石壩和面板堆石壩等不同類型的水庫(kù)大壩也可以通過(guò)構(gòu)建考慮水利&電力行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、虛擬實(shí)體交互映射的數(shù)字孿生系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)工程安全前瞻預(yù)演的智能化運(yùn)維。
千島湖小流域洪澇風(fēng)險(xiǎn)管理數(shù)字孿生平臺(tái)
淳安縣山丘區(qū)域面積廣，極端天氣頻繁，洪澇發(fā)生點(diǎn)多面廣，成災(zāi)快突發(fā)性強(qiáng)，災(zāi)害防御滯后被動(dòng)。
展開(kāi) 起底大飛機(jī)制造，哪些先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)被運(yùn)用？
飛機(jī)數(shù)字化裝配技術(shù)體系涉及了裝配工藝規(guī)劃、數(shù)字化柔性定位、裝配制孔連接、自動(dòng)控制、先進(jìn)測(cè)量與檢測(cè)以及系統(tǒng)集成控制等眾多先進(jìn)技術(shù)和裝備，是機(jī)械、電子、控制、計(jì)算機(jī)等多學(xué)科交叉融合的高新技術(shù)集成。
隨著計(jì)算機(jī)信息和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的飛速發(fā)展，以美國(guó)波音、洛克希德·馬丁公司和歐洲空客公司為代表的大型飛機(jī)公司均開(kāi)始并采用飛機(jī)數(shù)字化裝配技術(shù)。波音777、A380、JSF等新型軍、民機(jī)的生產(chǎn)研制過(guò)程，充分體現(xiàn)了國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家飛機(jī)制造過(guò)程中數(shù)字化裝配技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)。
國(guó)內(nèi)的飛機(jī)裝配，雖然在局部上也采用了較為先進(jìn)的技術(shù)，如采用CAD技術(shù)進(jìn)行了包括建立型架標(biāo)準(zhǔn)件庫(kù)和優(yōu)化型架及參數(shù)設(shè)計(jì)，對(duì)工裝、工具和產(chǎn)品的裝配過(guò)程進(jìn)行了三維仿真等，開(kāi)始采用激光測(cè)量+數(shù)控驅(qū)動(dòng)的定位方式，部分機(jī)型還采用了自動(dòng)鉆鉚技術(shù)等，但總體上與發(fā)達(dá)國(guó)家相比還存在較大差距。
數(shù)字化裝配技術(shù)代表了當(dāng)今飛機(jī)制造的發(fā)展方向，涉及多學(xué)科如新材料、通信、機(jī)械、計(jì)算機(jī)、控制、電子等領(lǐng)域的綜合研究與應(yīng)用，其研究必須與工藝技術(shù)、實(shí)驗(yàn)技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)和現(xiàn)代管理等技術(shù)的研究相結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)模式和方法的轉(zhuǎn)變。
冷噴涂技術(shù)
熱噴涂是國(guó)內(nèi)外航空發(fā)動(dòng)機(jī)公司使用最廣泛的一種涂層制備技術(shù)，主要被用于耐磨、抗氧化、抗腐蝕、可磨耗封嚴(yán)、熱障、防粘接、抗微振磨損、阻燃以及零件尺寸修復(fù)涂層的生產(chǎn)。物理氣相沉積技術(shù)則用于發(fā)動(dòng)機(jī)熱端渦輪工作葉片和導(dǎo)向葉片部件的優(yōu)質(zhì)高溫防護(hù)涂層制備。在國(guó)內(nèi)，空心陰極電弧離子鍍技術(shù)被用于MCrAlY和AlSiY抗氧化涂層的制造，電子束物理氣相沉積技術(shù)用于熱障涂層的生產(chǎn)。
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