3D測量的案例
汽車制造領(lǐng)域中3D測量儀的應(yīng)用及其重要性
在汽車制造領(lǐng)域中，3D測量儀可以滿足各種不同的測量需求，被廣泛應(yīng)用于各種零部件和整車的測量、檢測及質(zhì)量控制，為汽車制造的質(zhì)量控制和精度提高提供了重要的保障。
在汽車設(shè)計(jì)階段，3D測量儀可以精確測量車身、引擎蓋、車門等零部件的尺寸和形狀。這可以減少設(shè)計(jì)和制造過程中的誤差，提高汽車的外觀質(zhì)量和性能；在汽車零部件的加工過程中，傳統(tǒng)加工往往是依靠人工進(jìn)行尺寸測量和零件調(diào)整，而3D測量儀可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測量和高效調(diào)整，提高加工的準(zhǔn)確性和效率，同時(shí)檢測加工過程中的質(zhì)量控制，確保零部件質(zhì)量達(dá)標(biāo)。
汽車制造領(lǐng)域中有哪些需要用到的3D測量儀？首先，三坐標(biāo)測量機(jī)作為汽車制造領(lǐng)域中最常用的測量設(shè)備之一，它可以在三維空間對(duì)汽車零部件的尺寸、形狀、位置和輪廓等進(jìn)行高精度的測量。不管是簡單的零部件尺寸檢測，還是復(fù)雜的整車裝配精度檢測，三坐標(biāo)測量機(jī)都能以精細(xì)的工作方式，嚴(yán)格控制產(chǎn)品質(zhì)量。
發(fā)動(dòng)機(jī)檢測
激光跟蹤儀是一種高精度的測量設(shè)備，它可以對(duì)汽車車身和零部件進(jìn)行快速、準(zhǔn)確的測量，常用于汽車車身和底盤的裝配精度檢測。它是通過跟蹤激光束的反射和傳播來測量物體的位置和姿態(tài)。其精確性和靈活性使得它在車身和底盤的裝配精度檢測中發(fā)揮著重要的作用，為車輛的穩(wěn)定性和性能提供可靠的保障。
汽車車身、底盤測量
除了在設(shè)計(jì)和加工過程中的應(yīng)用，3D測量儀還可以在汽車質(zhì)量檢測和故障診斷中發(fā)揮重要的作用。在質(zhì)量檢測中，3D測量儀可以對(duì)整車或零部件進(jìn)行全面的測量和分析，檢測出存在的問題以及潛在的質(zhì)量隱患。而在故障診斷中，3D測量儀可以對(duì)車輛各個(gè)部件進(jìn)行非接觸式測量，快速定位故障點(diǎn)，提高故障診斷的準(zhǔn)確性和效率。
展開 白光3D輪廓測量儀滿足時(shí)下半導(dǎo)體封裝測量需求
尤其在近幾年，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)走向10nm、7nm、5nm......白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產(chǎn)線，致力于滿足時(shí)下半導(dǎo)體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
W1白光3D輪廓測量儀X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為140*100mm，滿足晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動(dòng)化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺(tái)階高、彈坑等微納米級(jí)別精度的測量。
臺(tái)階高精確度：0.3%
臺(tái)階高重復(fù)性：0.08 % 1σ
縱向分辨率：0.1nm
RMS重復(fù)性：0.005nm
橫向分辨率（0.5λ/NA）：0.5um~3.7um
特點(diǎn)：粗糙度測量、彈坑測量、測量尺寸6英寸以下。
W3白光3D輪廓測量儀X/Y方向標(biāo)準(zhǔn)行程為300*300mm，超大規(guī)格平面、兼容型12英寸真空吸附盤能檢測12寸及以下尺寸的Wafer；氣浮隔振設(shè)計(jì)&吸音材質(zhì)隔離設(shè)計(jì)，確保儀器在千級(jí)車間能有效濾除地面和聲波的振動(dòng)干擾，穩(wěn)定工作；自動(dòng)化測量半導(dǎo)體晶圓。
半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)功能
1.同步支持6、8、12英寸三種規(guī)格的晶圓片測量，一鍵即可實(shí)現(xiàn)三種規(guī)格的真空吸盤的自動(dòng)切換以配適不同尺寸晶圓；
2.具備研磨供以后減薄片的粗糙度自動(dòng)測量功能，一鍵可測量數(shù)十個(gè)小區(qū)域的粗糙度求取均值；
3.具備劃片工藝中激光鐳射開槽后的槽道深寬輪廓數(shù)據(jù)測量功能，可以一鍵實(shí)現(xiàn)槽道深寬相關(guān)的面和多條剖面線的數(shù)據(jù)測量與分析；
4.具備晶圓制造工藝中鍍膜臺(tái)階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實(shí)現(xiàn)高精度測量。
W3白光干涉儀測量12英寸硅晶圓的應(yīng)用.mp4
展開 影像儀激光掃描功能，無縫連接2D/3D混合測量
影像儀的重要性及其面臨的挑戰(zhàn)
在工業(yè)生產(chǎn)方面，影像儀通過使用高清晰度的相機(jī)和精密的圖像處理軟件，可以準(zhǔn)確地測量材料的尺寸和形狀，甚至可以檢測微小的缺陷和變形，把控產(chǎn)品質(zhì)量，幫助企業(yè)及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決潛在的問題，從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
在自動(dòng)化檢測方面，影像儀可以快速地捕捉圖像，并利用圖像處理算法進(jìn)行自動(dòng)分析和識(shí)別。解決了傳統(tǒng)的人工檢測需要耗費(fèi)大量的時(shí)間和人力，而且容易出現(xiàn)人為錯(cuò)誤的測量難題，使得檢測過程更加高效、準(zhǔn)確，并大大降低了人工誤差的風(fēng)險(xiǎn)。
此外，在現(xiàn)代化工業(yè)生產(chǎn)中，影像儀是無損檢測的重要工具。它通過紅外、激光或其他光學(xué)方法實(shí)現(xiàn)無損檢測，不僅操作簡便，而且對(duì)被測物體的要求較低。這使得無損檢測更加普及和可行，可以廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中。
然而影像儀高分辨率和高精度的成像需要先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計(jì)和高性能的硬件設(shè)備，還需要具備強(qiáng)大的計(jì)算和存儲(chǔ)能力。這對(duì)硬件和軟件的要求都很高，給研發(fā)和生產(chǎn)帶來了一定的困難。并且各個(gè)行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域的測量需求都有不同，影像儀要滿足不同的特定要求，這對(duì)制造商來說也是一個(gè)挑戰(zhàn)。
從精確測量到質(zhì)量控制，從自動(dòng)化檢測到無損檢測，影像儀在各個(gè)領(lǐng)域都起著重要作用。隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用的拓展，全自主研發(fā)Novator影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)無縫連接2D/3D混合測量。
影像儀的功能
Novator影像測量儀具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密測量。
其線激光3D掃描功能，可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測量；點(diǎn)激光線掃描功能，可輸出斷面高度、距離等二維尺寸做分析。
影像儀的優(yōu)勢
1、測量更準(zhǔn)確，效率更高，操作更便捷。
展開 閃測影像|影像儀激光掃描功能，無縫連接2D/3D混合測量
其線激光3D掃描功能，可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測量；點(diǎn)激光線掃描功能，可輸出斷面高度、距離等二維尺寸做分析。
影像儀的優(yōu)勢
1、測量更準(zhǔn)確，效率更高，操作更便捷。
Novator影像測量儀支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測量，測量效率提升5~10倍。
如在半導(dǎo)體領(lǐng)域，針對(duì)含有小特征多尺寸且無序排列的樣品測量，Novator影像儀的飛拍測量模式，在平臺(tái)快速移動(dòng)過程中就完成特征提取，使測量流程更流暢，測量時(shí)間更短。
測量外形尺寸320mm×160mm，含有25920個(gè)圓的模具，僅需耗時(shí)5分鐘，針對(duì)此類特征密集排布型工件，飛拍測量充分發(fā)揮其優(yōu)勢，對(duì)比傳統(tǒng)影像測量儀，測量時(shí)長由 1小時(shí)縮短至 5 分鐘，測量效率提升 10 余倍，且測量精度無損失。
2、測量軟件自主可控，功能豐富。
VisionX測量軟件支持多種輪廓測量和3D空間測量，無縫連接2D/3D混合測量。還有特殊化應(yīng)用功能以及SPC分析功能，以及單視野閃測功能等。
3、多樣化需求服務(wù)定制。
由于不同行業(yè)和領(lǐng)域的測量需求各不相同，中圖影像儀功能的研發(fā)和應(yīng)用也可以根據(jù)具體情況進(jìn)行定制和改進(jìn)。
4、響應(yīng)速度快。
國產(chǎn)品牌多點(diǎn)多地的本地化服務(wù)，響應(yīng)速度快。
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精確測量聚合物加工技術(shù)將用于改善SLA3D打印技術(shù)
有許多類型的3D打印機(jī)，從廣受歡迎的FDM（融合沉積建模）桌面級(jí)3D打印機(jī)到花費(fèi)數(shù)萬美元超高精度的SLA（立體光刻）機(jī)器，而那些的SLA機(jī)器只是通過NIST（美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所）技術(shù)進(jìn)行升級(jí)，下述技術(shù)可精確測量3D打印機(jī)中光敏樹脂光固化過程中聚合反應(yīng)的發(fā)生方式。
SLA 3D打印機(jī)可以非?？焖俚貙⒐饷魳渲袒晒腆w，從人的角度來看，出來的部件幾乎是完美的。但在分子水平上，固化過程中微小的不一致會(huì)影響打印出來的成品的物理特性，使其更脆弱、更不致密。體素是體積類似于2D顯示器上的像素的3D單位，來自NIST的這種方法可以觀察并分析單個(gè)體素樹脂在經(jīng)歷固化過程時(shí)的細(xì)微變化。
該技術(shù)被稱為樣品耦合共振光學(xué)流變學(xué)（SCRPR），它是一種基于光的原子力顯微鏡（AFM），報(bào)告指出，它“衡量材料的特性如何以及實(shí)時(shí)的變化”。該尺度為亞微米空間分辨率和亞毫秒時(shí)間分辨率，其幅度小于傳統(tǒng)的體積測量方法。通過觀察各種基材聚合而收集的數(shù)據(jù)將為優(yōu)化樹脂的物理和化學(xué)性質(zhì)以及改善固化時(shí)間提供相應(yīng)數(shù)據(jù)，固化時(shí)間已經(jīng)短至12毫秒（從液體到固體完全轉(zhuǎn)變）。
修改商業(yè)AFM探針以使用紫外激光在探針與樣品接觸的位置固化聚合物（光敏樹脂），跟蹤兩個(gè)值：共振頻率和能量耗散?？梢詫?shù)學(xué)模型應(yīng)用于值變化以確定剛度和其他機(jī)械性質(zhì)。聚合可以通過共振頻率的增加來表示，并且創(chuàng)建單個(gè)體素聚合的形貌圖實(shí)現(xiàn)之變化的可視化。
這些信息不僅對(duì)3D打印行業(yè)有價(jià)值，因?yàn)楣鈱W(xué)和涂料公司已經(jīng)聯(lián)系NIST進(jìn)行合作和研究材料特性。一些3D打印公司花費(fèi)大量資金進(jìn)行研發(fā)，以使他們的機(jī)器固化過程更快更精確，SLA技術(shù)是目前最快的3D打印類型之一，通過該技術(shù)未來的應(yīng)用3D打印行業(yè)可能會(huì)讓3D打印進(jìn)入下一個(gè)高速發(fā)展的時(shí)代。
來源：中國3D打印網(wǎng)
展開 3d光學(xué)輪廓儀應(yīng)用于測量超光滑透明微光學(xué)器件
微光學(xué)器件同時(shí)具備納米尺度的輪廓起伏變化和超光滑且透明的特點(diǎn)，該特點(diǎn)導(dǎo)致的測量需求，3d光學(xué)輪廓儀(白光干涉儀)能滿足。
3d光學(xué)輪廓儀通過利用白光的干涉和衍射現(xiàn)象，能夠?qū)ξ⑿〉谋砻娓叨炔町愡M(jìn)行精確測量，并得出精準(zhǔn)的尺寸和形態(tài)數(shù)據(jù)。
對(duì)于超光滑透明微光學(xué)器件的測量來說，3d光學(xué)輪廓儀不僅具備高精度和高分辨率的特點(diǎn)，還能夠快速、無損地獲得物體的三維形貌信息，所以白光干涉儀有以下幾個(gè)重要的特點(diǎn)和優(yōu)勢：
1、高精度：3d光學(xué)輪廓儀能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的測量精度，可以準(zhǔn)確檢測器件表面的微小高度差異。這對(duì)于一些要求非常高的器件尺寸和形貌測量非常重要。
2、高分辨率：3d光學(xué)輪廓儀具有很高的空間分辨率，可以捕捉到微小的表面變化。它可以清晰地顯示出微光學(xué)器件表面的各種細(xì)微紋理和形貌特征，為后續(xù)的分析和優(yōu)化提供了有力的支持。
3、快速非接觸：與傳統(tǒng)的測量方法相比，3d光學(xué)輪廓儀無需直接接觸被測對(duì)象，避免了對(duì)器件的破壞和變形。同時(shí)，它的測量速度很快，可以在短時(shí)間內(nèi)完成大量數(shù)據(jù)的采集和分析。
4、三維測量：3d光學(xué)輪廓儀能夠?qū)崿F(xiàn)器件表面的三維測量，即獲取表面的形貌、幾何形狀和曲率等信息。這對(duì)于微光學(xué)器件的設(shè)計(jì)和制造具有重要的意義，可以幫助分析器件的性能和效果，為后續(xù)加工工藝提供指導(dǎo)。
5、廣泛應(yīng)用：3d光學(xué)輪廓儀在微電子、光學(xué)加工、半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。它可以用于精確測量光學(xué)鏡片、光導(dǎo)纖維端面、光纖激光頭、光學(xué)涂層等器件，為質(zhì)量控制和過程優(yōu)化提供了重要的工具和手段。
展開 光學(xué)3D表面輪廓儀：滿足多元超精密微觀尺寸測量需求
光學(xué) 3D 表面輪廓儀采用先進(jìn)的光學(xué)原理和精密的測量技術(shù)，能夠?qū)ξ矬w表面進(jìn)行非接觸式的三維測量。與傳統(tǒng)的測量方法相比，它具有諸多優(yōu)勢。首先，非接觸式測量避免了對(duì)被測物體的損傷，尤其對(duì)于一些精密的、易損的材料和工件，能夠在不影響其性能的前提下進(jìn)行準(zhǔn)確測量。其次，高分辨率的測量能力可以捕捉到物體表面微小的細(xì)節(jié)，無論是納米級(jí)的微觀結(jié)構(gòu)還是宏觀物體的復(fù)雜形貌，都能清晰呈現(xiàn)。再者，快速的測量速度使得它能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量數(shù)據(jù)的采集，提高了工作效率。
SuperViewW 系列光學(xué) 3D 表面輪廓儀，涵蓋了多種不同類型的產(chǎn)品，滿足了不同客戶的多樣化需求。無論是追求高精度測量的科研機(jī)構(gòu)，還是需要測量大尺寸工件的工業(yè)企業(yè)，都能在這個(gè)系列中找到最適合自己的解決方案。
高精度：精準(zhǔn)捕捉每一個(gè)細(xì)節(jié)
在高精度測量要求的應(yīng)用場景中，高精度光學(xué) 3D 表面輪廓儀采用先進(jìn)的白光干涉技術(shù)，能夠精確地捕捉物體表面的微小細(xì)節(jié)，為科研人員和工程師們提供了可靠的數(shù)據(jù)支持。如在材料科學(xué)領(lǐng)域，通過高精度光學(xué) 3D 表面輪廓儀對(duì)新型納米材料進(jìn)行表面形貌研究，可以精準(zhǔn)測量出納米材料表面的高度信息、粗糙度等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，為進(jìn)一步優(yōu)化材料性能提供了重要依據(jù)。其精度之高，可達(dá)到納米級(jí)別。
大尺寸測量：輕松應(yīng)對(duì)大型工件
在需要測量大尺寸工件時(shí)，SuperViewW 系列同樣有相應(yīng)的產(chǎn)品可供選擇。這些大尺寸測量儀器具備廣闊的測量范圍和穩(wěn)定的性能，能夠輕松應(yīng)對(duì)各種大型工件的測量任務(wù)。
WX-S1000，升級(jí)版超大行程光學(xué)3D表面輪廓儀（龍門結(jié)構(gòu)，超大行程，氣浮隔振，穩(wěn)如泰山），2D表面測量/3D立體重建一鍵全自動(dòng)測量，高精度微納尺寸形貌檢測利器。
展開 人體3D掃描一體化解決方案助力康復(fù)輔具數(shù)字化升級(jí)
2021年5月底，先臨三維與TechMed 3D達(dá)成合作，雙方將基于彼此研發(fā)上的優(yōu)勢，共同推出人體3D掃描一體化解決方案。
人體3D掃描一體化解決方案囊括先臨三維旗下革新產(chǎn)品EinScan H雙光源彩色手持3D掃描儀和TechMed 3D的MSoft 3D 測量軟件，通過雙方產(chǎn)品的優(yōu)勢組合，旨在更好地服務(wù)更多希望轉(zhuǎn)向三維數(shù)字化的矯形器具和假肢市場的客戶。
人體3D掃描一體化解決方案
硬件：EinScan H
EinScan H 雙光源彩色手持3D掃描儀是先臨三維基于多年三維視覺技術(shù)積累，而打造的一款快速獲取物體高品質(zhì)彩色數(shù)據(jù)的高性價(jià)比產(chǎn)品。設(shè)備采用紅外VCSEL和白光LED兩種光源，著重解決黑色和頭發(fā)獲取難題，適應(yīng)各種掃描物體要求；同時(shí)EinScan H支持人像掃描模式，可智能補(bǔ)光，提升掃描舒適感，對(duì)人體和眼部無傷害。
快速流暢的掃描體驗(yàn)，優(yōu)良的數(shù)據(jù)品質(zhì)，簡便快捷的使用模式，真實(shí)還原的彩色信息，讓EinScan H成為臨床醫(yī)生獲取人體3D模型的強(qiáng)有力工具之一，初次使用者也可以快速上手。
軟件：MSoft 3D
MSoft 3D測量軟件是TechMed 3D專為人體的三維掃描而設(shè)計(jì)的，讓臨床醫(yī)生能夠輕松而快速地獲得人體的各項(xiàng)數(shù)據(jù)文件，以用于修改、設(shè)計(jì)、三維打印和裝配矯形器和假肢輔助工具。
當(dāng)EinScan H 雙光源彩色手持3D掃描儀與MSoft 3D測量軟件相結(jié)合時(shí)，EinScan H能夠在幾分鐘內(nèi)為用戶提供完整的人體掃描數(shù)據(jù)模型，而在掃描過程的同時(shí)，用戶也可以直接通過MSoft 3D測量軟件界面中看到正在掃描的人體數(shù)據(jù)，以密切跟蹤和監(jiān)控掃描過程。
展開 白光干涉儀測量的那些3D形貌
有著“納米眼”之稱的白光干涉儀，是一款在縱向分辨率上可實(shí)現(xiàn)0.1nm的分辨率和測量可靠性的光學(xué)測量儀器。下面就讓我們一起來領(lǐng)略下國產(chǎn)白光干涉儀鏡頭下的3D顯微之美。
SuperViewW1白光干涉儀
白光干涉儀采用的光學(xué)輪廓測量法可以非接觸式測量非平坦樣品，輕松測量出彎曲和其他非平面表面，還可以測出曲面的表面光潔度、紋理和粗糙度等，同時(shí)不會(huì)像探針是輪廓儀那樣損壞薄膜。
白光干涉儀3D形貌圖片：
圖1.超光滑_納米級(jí)表面
圖2.分成了32階的納米級(jí)微納光學(xué)元件
圖3.半導(dǎo)體芯片表面外觀
圖4.微納凹凸圓表面
圖5.拼接_摩擦磨損工藝零部件
圖6.拼接_大區(qū)域超光滑凹球面
圖7.光學(xué)衍射元器件
除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應(yīng)變測量以及表面形貌測量。非接觸高精密光學(xué)測量方式，不會(huì)劃傷甚至破壞工件，不僅能進(jìn)行更高精度測量，在整個(gè)測量過程還不會(huì)觸碰到表面影響光潔度，能保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。
硅晶圓粗糙度測量
晶圓IC減薄后的粗糙度檢測
白光干涉儀所具有技術(shù)競爭力在于接觸式和光學(xué)三維輪廓儀的結(jié)合。通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測。
展開 Moldex3D模流分析之材料測量及數(shù)據(jù)庫
填寫Moldex3D在線展示服務(wù)窗體，即可了解模流分析軟件能為您帶來的效益。
體驗(yàn)Moldex3D Material Hub材料云，取得8千多筆材料數(shù)據(jù)庫。
VIC-3D非接觸全場應(yīng)變測量在復(fù)合材料測試應(yīng)用
VIC-3D非接觸全場應(yīng)變測量在復(fù)合材料測試應(yīng)用
一、飛機(jī)復(fù)合材料測試
目的
–測量機(jī)翼組件的應(yīng)變與變形
–將DIC數(shù)據(jù)與應(yīng)變片數(shù)據(jù)相對(duì)比
–數(shù)據(jù)用于驗(yàn)證有限元仿真
挑戰(zhàn)
–應(yīng)變片位置選擇
–應(yīng)變片線纜遮擋表面散斑
–提取的DIC測量數(shù)據(jù)應(yīng)盡量靠近應(yīng)變片所在位置
DIC測量系統(tǒng)優(yōu)勢
– 全場測量
– 也可測得局部應(yīng)變與位移
關(guān)鍵點(diǎn)
?可識(shí)別不同形式的屈曲
?可用應(yīng)變片數(shù)據(jù)與DIC數(shù)據(jù)相對(duì)比
?可驗(yàn)證有限元模型
二、復(fù)合材料立體顯微測試
目的
–測量0.7mm x 0.7mm視野范圍內(nèi)的應(yīng)變與變形
挑戰(zhàn)
–立體顯微鏡下的圖像具有顯著的扭曲
–傳統(tǒng)的校正技術(shù)無法奏效
結(jié)果中將會(huì)包含嚴(yán)重的形貌和應(yīng)變誤差
–利用現(xiàn)有的分束鏡很難實(shí)現(xiàn)圖像的重疊和精確對(duì)準(zhǔn)
DIC測量系統(tǒng)優(yōu)勢
–具有專利的畸變校正方法提供精確的測量結(jié)果
光學(xué)立體顯微鏡
用于2D研究的SEM
?對(duì)碳纖維進(jìn)行加載，對(duì)所選區(qū)域進(jìn)行圖像采集。
?變形相對(duì)較小的材料，需要用CSI精確的圖像分析方法和完整的扭曲校正來獲取可靠數(shù)據(jù)
關(guān)鍵點(diǎn)
–CSI立體顯微鏡可測量視野范圍：0.7mm-7.0 mm
–具有專利的Vic-3D立體顯微模塊是使用顯微鏡圖像系統(tǒng)的前提
–定制設(shè)計(jì)的分光鏡使得圖像精確重疊
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中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，精準(zhǔn)測量表面形貌
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝，能夠?qū)哂袕?fù)雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進(jìn)行非接觸式掃描并重建三維形貌。
VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優(yōu)異的光學(xué)分辨率，通過清晰的成像系統(tǒng)能夠細(xì)致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現(xiàn)崩邊、刮痕等缺陷。電動(dòng)塔臺(tái)可以自動(dòng)切換不同的物鏡倍率，軟件自動(dòng)捕捉特征邊緣進(jìn)行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對(duì)晶圓表面進(jìn)行檢測和質(zhì)量控制。
在對(duì)晶圓進(jìn)行激光切割的過程中，需要進(jìn)行精準(zhǔn)定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質(zhì)量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術(shù)為原理，配合高速掃描模塊，專業(yè)的分析軟件具有多區(qū)域、自動(dòng)測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進(jìn)行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。
VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠?qū)す鉁喜鄣妮喞M(jìn)行精準(zhǔn)測量，專業(yè)化的軟件設(shè)計(jì)能夠讓用戶輕松使用的同時(shí)獲得精準(zhǔn)的測量數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體晶圓檢測行業(yè)助力！
展開 VIC-3D?非接觸全場應(yīng)變測量系統(tǒng)原理
DIC系 統(tǒng)原理
VIC-3D?系統(tǒng)采用的數(shù)字圖像相關(guān)算法(Digital Image Correlation，以下簡稱DIC)，是一種通過圖像相關(guān)網(wǎng)格信息(圖示紅色標(biāo)示)進(jìn)行比對(duì)的算法，通過該方法可計(jì)算出物體表面位移及應(yīng)變分布。整個(gè)測量過程，只需以一臺(tái)(2D)或兩臺(tái)(3D)至多臺(tái)(陣列)圖像采集器，拍攝變形前后待測對(duì)象圖像，經(jīng)圖像比對(duì)運(yùn)算后3D全場應(yīng)變數(shù)據(jù)分布即可一目了然。不像應(yīng)變片需花費(fèi)大量時(shí)間做表面的磨平及黏貼，同時(shí)也只能測量到一個(gè)點(diǎn)某個(gè)方向的應(yīng)變數(shù)據(jù)。也不像條紋干涉法對(duì)環(huán)境要求嚴(yán)格，而且DIC方法獲得的數(shù)據(jù)為測量范圍內(nèi)的3D全場數(shù)據(jù)信息。DIC技術(shù)在室內(nèi)室外的普通環(huán)境均可使用，應(yīng)變測量范圍從0.005%到2000%，配合不同的圖像采集硬件，測量對(duì)象尺度可以從納米級(jí)到衛(wèi)星圖像的千米級(jí)，理論上只要能夠獲取高質(zhì)量的圖像，即可進(jìn)行精確的應(yīng)變與變形測量。
DIC 系統(tǒng)優(yōu)勢
? 直接測量全場應(yīng)變、位移、變形、形貌
? 直接測量全場振幅、ODS等振動(dòng)信息
? 非接觸測量
? 試驗(yàn)過程可追溯、可評(píng)估
? 相關(guān)圖像數(shù)據(jù)可反復(fù)分析處理，以實(shí)現(xiàn)不同研究目的，而無須重復(fù)試驗(yàn)，節(jié)約經(jīng)濟(jì)和時(shí)間成本?????? ??????
展開 3D掃描透明物體！Fraunhofer IOF紅外波長新技術(shù)
透明3D掃描
Fraunhofer IOF研究人員創(chuàng)建了一種稱為“ MWIR-3D傳感器”的新設(shè)備，據(jù)說能夠掃描任何物體，甚至透明物體。與標(biāo)準(zhǔn)的3D激光掃描非常相似，只是這種方法使用紅外波長代替光學(xué)波長。由于測量場的尺寸以及分辨率和速度，這種方法還適用于生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制或自動(dòng)化應(yīng)用。
△系統(tǒng)與熱輻射一起用于透明物體的3D檢測
系統(tǒng)使用紅外輻射，利用高能CO2激光照射物體。這會(huì)稍微加熱物體的表面，因?yàn)橐氲臒崮芊浅５停圆粫?huì)損壞對(duì)象。研究人員使用高功率密度的特殊透鏡，激光束垂直照射整個(gè)物體，激光的能量被被測物體吸收并部分重新發(fā)射。因此，物體表面的每個(gè)點(diǎn)對(duì)紅外探測器都是可見的。兩個(gè)熱像儀從兩個(gè)不同的角度分析對(duì)象上狹窄而強(qiáng)烈的紅外線所留下的熱特征。然后，利用兩個(gè)視角的信息計(jì)算空間像素，并合并為被測物體的精確尺寸。受熱和未受熱表面之間的溫差通常小于3°C。因此，這種方法也適用于敏感材料。
△MWIR3D測量原理
為了減少熱輻射滲入相鄰區(qū)域，并且不會(huì)混淆檢測器，研究人員使用專用的透鏡將激光照明精確地聚焦在較小的點(diǎn)上，不僅可以快速進(jìn)行掃描，而且可以提高分辨率。研究人員說，精度可能小于0.01mm，這與目前最好的3D掃描儀相當(dāng)。
△“Glass360Dgree”：首個(gè)用于檢查光學(xué)制造中的Glasele的MWIR3D系統(tǒng)
在Fraunhofer IOF，研究人員目前正在開發(fā)基于MWIR3D測量方法的各種系統(tǒng)。
展開 微觀特征輪廓尺寸測量：光學(xué)3D輪廓儀、共焦顯微鏡與臺(tái)階儀的應(yīng)用
隨著科技進(jìn)步，顯微測量儀器以滿足日益增長的微觀尺寸測量需求而不斷發(fā)展進(jìn)步。多種高精度測量儀器被用于微觀尺寸的測量，其中包括光學(xué)3D表面輪廓儀（白光干涉儀）、共聚焦顯微鏡和臺(tái)階儀。有效評(píng)估材料表面的微觀結(jié)構(gòu)和形貌，從而指導(dǎo)生產(chǎn)過程、優(yōu)化產(chǎn)品性能。
光學(xué)3D表面輪廓儀（白光干涉儀）
光學(xué)3D表面輪廓儀是一種利用白光干涉原理進(jìn)行非接觸式測量的高精度儀器。它通過分析反射光的干涉模式來重建表面的三維形貌。
非接觸無損測量，超高縱向分辨率，測量從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面。測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸，典型結(jié)果包括：
表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺(tái)階高度，錐角等等）；
幾何特征（關(guān)鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區(qū)域的面積和體積，特征圖形的位置和數(shù)量等等）。
光學(xué)3D表面輪廓儀廣泛應(yīng)用于對(duì)器件表面質(zhì)量要求超高的光學(xué)加工、半導(dǎo)體制造與封裝、超精密加工、3C產(chǎn)業(yè)鏈等，同時(shí)在航空航天、國防工業(yè)以及科學(xué)研究等領(lǐng)域也存在普遍使用。它能以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測試各類表面并自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)。
共聚焦顯微鏡
共聚焦顯微鏡以共軛共焦技術(shù)為基礎(chǔ)研制而成的用于樣品表面3D微觀形貌檢測的精密光學(xué)儀器。
非接觸式無損檢測方式，復(fù)雜結(jié)構(gòu)的大角度形貌測量能力，優(yōu)異的橫向分辨率，低反射率表面的適應(yīng)性強(qiáng)。
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