為突破上述瓶頸，學術界與產業界近年來發展出三類創新技術路徑：擠壓 - 切削復合工藝通過力熱耦合作用實現梯度結構的可控制備，階梯型前角刀具利用動態應變調控機制優化材料成形行為，OME技術則通過界面潤滑改性將切削力降低 40% 以上。這些技術分別針對梯度結構制備、應變可控成形、低切削力加工三大方向形成突破，為解決傳統工藝缺陷提供了系統性解決方案。

要想在突破創新極限的同時保持競爭力，仿真必須為從早期概念設計階段到最終生產的整個設計過程提供驅動力。盡早并多加使用 solidThinking 強大的解決方案集進行基于模型的開發、概念設計和制造仿真已成為創新的關鍵驅動因素，助力眾多業內領先的公司實現質量、成本和及時上市的目標。

午芯高科MEMS芯片的研發開始于2010年，一直孜孜不倦地堅持研發并保持了面向未來的核心競爭力；始終堅持“創新+國際化”，不斷突破創新，促進MEMS芯片領域科學技術向前發展。 午芯高科憑借多項核心自主知識產權的芯片為中國及全球市場提供先進的應用產品。