報(bào)名時(shí)間:4月1日-6月19日
提交作品:4月1日-7月10日
作品初審:7月13日-7月24日
作品復(fù)審及網(wǎng)絡(luò)投票:7月27日-8月7日
結(jié)果出爐:8月18日
頒獎(jiǎng)典禮:在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會(huì),為獲獎(jiǎng)?wù)哳C發(fā)榮譽(yù)證書(shū)和獎(jiǎng)品。
O. S. H. I., J. U. N. I. C. H. I. Noda, and Osamu Mikami. "Traveling wave optical modulator using a directional coupler LiNbO 3 waveguide."
偏振片模型
考慮一個(gè)簡(jiǎn)單的偏振片系統(tǒng),包括隨機(jī)偏振光,接著是虛擬表面、x偏振片和探測(cè)表面。相干光源由在z方向傳播的10 ×10橢圓網(wǎng)格創(chuàng)建。光源的偏振態(tài)定義為“偏振”&“隨機(jī)性”,取決于(i)橢圓率(ii)旋轉(zhuǎn)方向(iii)橢圓偏振角。虛擬和探測(cè)器表面具有“Absorb”涂層和“Halt All”光線追跡控制的橢圓平面。分析面分配到了每個(gè)平面。
一個(gè)中等規(guī)模多物理場(chǎng)模型(50萬(wàn)網(wǎng)格)可能需要16GB內(nèi)存,1000點(diǎn)掃描在10節(jié)點(diǎn)集群上并發(fā),總內(nèi)存需求即160GB
CPU并行效率:COMSOL的FEM求解器對(duì)多核并行支持良好(PARDISO直接求解器、GMRES迭代求解器),但參數(shù)掃描的并行是"任務(wù)級(jí)"而非"線程級(jí)"——每個(gè)設(shè)計(jì)點(diǎn)內(nèi)部用多核,多個(gè)設(shè)計(jì)點(diǎn)之間再并行,形成兩層并行結(jié)構(gòu)
I/O吞吐量:每個(gè)設(shè)計(jì)點(diǎn)產(chǎn)生的結(jié)果文件(mph、txt
本主題聚焦 Icepak 新功能帶來(lái)的建模效率提升與模型復(fù)用能力,介紹如何快速輸出可用于三維精細(xì)分析的高保真模型,以及可直接嵌入系統(tǒng)級(jí)運(yùn)行的降階代理模型,實(shí)現(xiàn)從局部熱點(diǎn)分析到整機(jī)熱行為預(yù)測(cè)的貫通。同時(shí),結(jié)合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流,展示如何將熱仿真結(jié)果進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為可迭代、可聯(lián)動(dòng)、可用于多物理系統(tǒng)仿真的動(dòng)態(tài)模型,支撐更高效的設(shè)計(jì)優(yōu)化、系統(tǒng)驗(yàn)證與熱管理決策。
O 阻塞
多軟件協(xié)同
同一模型需在 Abaqus、ANSYS、Nastran 中交叉驗(yàn)證
多軟件授權(quán)環(huán)境 + 大容量系統(tǒng)盤
后處理對(duì)比
全場(chǎng)數(shù)據(jù)映射、節(jié)點(diǎn)-測(cè)點(diǎn)插值、時(shí)頻域轉(zhuǎn)換
專業(yè)顯卡大顯存加速可視化
</p><p><a href="https://v.ansys.com.cn/live/425cXt6O?
3.I/O映射與邏輯關(guān)聯(lián)
在PLC編程軟件中,將諾冠閥島的輸入/輸出地址與PLC的變量表進(jìn)行映射。
輸出映射:將PLC的Q點(diǎn)(輸出)對(duì)應(yīng)到閥島的具體閥位(如Valve1,Valve2),從而控制提升閥的開(kāi)啟與關(guān)閉。
輸入映射:將閥島的I點(diǎn)(輸入)對(duì)應(yīng)到PLC的M區(qū)或I區(qū),用于讀取閥門的反饋信號(hào)(如閥芯位置反饋、故障報(bào)警信號(hào))。
潛在的競(jìng)爭(zhēng)和瓶頸
在并行計(jì)算中,可能存在共享資源的競(jìng)爭(zhēng)和瓶頸,如內(nèi)存帶寬、I/O帶寬等,這些因素可能限制并行計(jì)算的性能。
5. 算法設(shè)計(jì)和并行化的復(fù)雜性
一些算法并不容易并行化,或者其并行化的復(fù)雜性較高,這可能導(dǎo)致并行計(jì)算的效率不高。
02 最佳并行規(guī)模分析——以“汽車碰撞分析”為例
車輛模型包括數(shù)百個(gè)部件,如車身、座椅、安全帶、氣囊等。
新思科技 HAV 產(chǎn)品組合支持全新的、業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的硬件輔助測(cè)試解決方案——測(cè)試自動(dòng)化功能,讓團(tuán)隊(duì)能夠在芯片就緒前,在仿真環(huán)境中針對(duì)處理器、內(nèi)存和 I/O 子系統(tǒng)的邊界條件下進(jìn)行壓力測(cè)試,執(zhí)行全系統(tǒng)一致性驗(yàn)證,并觀察系統(tǒng)在真實(shí)工作負(fù)載下的行為。對(duì)于混合信號(hào)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì),實(shí)數(shù)模型(RNM)仿真可在以數(shù)字驗(yàn)證為中心的流程中快速、可擴(kuò)展地抽象模擬行為,從而加速軟件啟動(dòng)。