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PCB載流

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創建者:匿名 創建時間:2021-11-15
PCB載流圖1

PCB載流的實例教程

新能源汽車電控模塊PCB載流能力分析
工程上通常會用:銅厚/溫升/線徑,這三個指標來衡量PCB板的載流能力。 以下兩個表可以參考: 從表中可以大約知道1OZ銅厚的電路板,在10℃溫升時,100mil (2.5mm) 寬度的導線能夠通過4.5A的電流。 并且,隨著寬度的增加,PCB載流能力并不是嚴格按照線性增加,而是增加幅度慢慢減小,這也是和實際工程里的情況一致。 如果提高溫升,導線的載流能力也能夠得到提高。 通過這兩個表,能得到的PCB布線經驗是:增加銅厚、加寬線徑、提高PCB散熱能夠增強PCB載流能力。 那么如果要走100A的電流,可以選擇4OZ的銅厚,走線寬度設置為15mm,雙面走線,并且增加散熱裝置,降低PCB的溫升,提高穩定性。 方法二:接線柱 除了在PCB上走線之外,還可以采用接線柱的方式走線。 在PCB上或產品外殼上固定幾個能夠耐受100A的接線柱如:表貼螺母、PCB接線端子、銅柱等。 然后采用銅鼻子等接線端子將能承受100A的導線接到接線柱上。
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那么可以很輕易地得出結論:在PCB上要通過大電流時,布線就要又短又粗,同時PCB的銅厚越厚越好。 實際在工程上,對于布線的長度沒有一個嚴格的標準。工程上通常會用:銅厚/溫升/線徑,這三個指標來衡量PCB板的載流能力。 以下兩個表可以參考: 從表中可以大約知道1OZ銅厚的電路板,在10℃溫升時,100mil (2.5mm) 寬度的導線能夠通過4.5A的電流。 并且,隨著寬度的增加,PCB載流能力并不是嚴格按照線性增加,而是增加幅度慢慢減小,這也是和實際工程里的情況一致。 如果提高溫升,導線的載流能力也能夠得到提高。 通過這兩個表,能得到的PCB布線經驗是:增加銅厚、加寬線徑、提高PCB散熱能夠增強PCB載流能力。
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通常的PCB設計電流都不會超過10 A,甚至5 A。尤其是在家用、消費級電子中,通常PCB上持續的工作電流不會超過2 A。但是最近要給公司的產品設計動力走線,持續電流能達到80 A左右,考慮瞬時電流以及為整個系統留下余量,動力走線的持續電流應該能夠承受100 A以上。 那么問題就來了,怎么樣的PCB才能承受住100 A的電流? 方法一:PCB上走線 要弄清楚PCB的過能力,我們首先從PCB結構下手。以雙層PCB為例,這種電路板通常是三層式結構:銅皮、板材、銅皮。銅皮也就是PCB中電流、信號要通過的路徑。根據中學物理知識可以知道一個物體的電阻與材料、橫截面積、長度有關。由于我們的電流是在銅皮上走,所以電阻率是固定的。橫截面積可以看作銅皮的厚度,也就是PCB加工選項中的銅厚。通常銅厚以OZ來表示,1 OZ的銅厚換算過來就是35 um,2 OZ是70 um,依此類推。那么可以很輕易地得出結論:在PCB上要通過大電流時,布線就要又短又粗,同時PCB的銅厚越厚越好。 實際在工程上,對于布線的長度沒有一個嚴格的標準。工程上通常會用:銅厚/溫升/線徑,這三個指標來衡量PCB板的載流能力。 以下兩個表可以參考: 從表中可以大約知道1 OZ銅厚的電路板,在10°溫升時,100 mil (2.5 mm) 寬度的導線能夠通過4.5 A的電流。并且隨著寬度的增加,PCB載流能力并不是嚴格按照線性增加,而是增加幅度慢慢減小,這也是和實際工程里的情況一致。如果提高溫升,導線的載流能力也能夠得到提高。
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關于pcb線寬和電流的經驗公式,關系表和軟件網上都很多,本文把網上的整理了一下,旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。 以下總結了八種電流與線寬的關系公式,表和計算公式,雖然各不相同(大體相近),但大家可以在實際的PCB板設計中,綜合考慮PCB板的大小,通過電流,選擇一個合適的線寬。 // 一、PCB電流與線寬 // PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式,經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手,不可謂遇上一道難題。 PCB載流能力取決與以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許溫升。大家都知道,PCB走線越寬,載流能力越大。 假設在同等條件下,10MIL的走線能承受1A,那么50MIL的走線能承受多大電流,是5A嗎?答案自然是否定的。
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PCB載流圖2

PCB載流的最新內容

在本文中,我們將討論: PCB走線寬度 PCB走線載流能力 大電流PCB 大電流 PCB 布局指南 高電流 PCB 的設計技巧 PCB走線寬度計算器 什么是PCB走線寬度? PCB走線或PCB走線是PCB上的銅導體,在PCB表面傳導信號。它是蝕刻后留下的銅箔平坦、狹窄的部分。流經銅跡線的電流會產生大量熱量。
// 一、PCB電流與線寬 // PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式,經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手,不可謂遇上一道難題。 PCB載流能力取決與以下因素:線寬、線厚(銅箔厚度)、容許溫升。
表2 17.5μm外層/35μm內層銅箔的PCB上不同孔徑載流能力數據表
并且,隨著寬度的增加,PCB載流能力并不是嚴格按照線性增加,而是增加幅度慢慢減小,這也是和實際工程里的情況一致。 如果提高溫升,導線的載流能力也能夠得到提高。 通過這兩個表,能得到的PCB布線經驗是:增加銅厚、加寬線徑、提高PCB散熱能夠增強PCB載流能力。
新能源汽車電控模塊PCB載流能力分析
并且,隨著寬度的增加,PCB載流能力并不是嚴格按照線性增加,而是增加幅度慢慢減小,這也是和實際工程里的情況一致。 如果提高溫升,導線的載流能力也能夠得到提高。 通過這兩個表,能得到的PCB布線經驗是:增加銅厚、加寬線徑、提高PCB散熱能夠增強PCB載流能力。
經驗五 PCB載流能力 眾所周知PCB的過電流能力是有限的,但是PCB上的電流究竟能過多少呢? 上面這個表格可以給你一個詳細的參考。
通過這兩個表,能得到的PCB布線經驗是:增加銅厚、加寬線徑、提高PCB散熱能夠增強PCB載流能力。
經驗五 PCB載流能力 眾所周知PCB的過電流能力是有限的,但是PCB上的電流究竟能過多少呢? 上面這個表格可以給你一個詳細的參考。