
發布
注冊
/
登錄韓國半導體廠商的案例
設備|25家韓國顯示及半導體設備廠商一季度業績一覽(附表)
公司創辦八年來,始終圍繞泛半導體產業鏈,在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務,包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面,覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點,在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域,積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。
韓國49家半導體/顯示設備廠商二季度業績一覽(附表)
顯示及半導體行業激光設備市場分析報告大綱
第一章:激光設備行業綜述
一、激光設備及產業鏈定義
二、激光設備應用場景介紹
1.顯示面板行業
2.半導體行業
3.LED行業應用
4.其他電子信息產業
三、全球及國內激光設備行業發展介紹
1.全球市場
2.國內市場
第二章:激光設備在顯示及半導體行業的未來發展趨勢
一、激光設備在顯示及半導體等行業發展驅動因素分析
1.市場
2.技術
3.政策
4.其他
二、激光設備應用于顯示面板的市場趨勢分析
1.全球面板產能趨勢分析
2.全球面板技術趨勢分析
三、激光設備應用于泛半導體的市場趨勢分析
1.晶圓市場規模及技術趨勢分析
2.第三代化合物半導體市場規模及技術趨勢分析
3.LED外延片市場規模及技術趨勢分析
四、激光設備市場容量趨勢分析
1.顯示面板用激光相關設備市場容量趨勢分析
1.1 激光切割設備
1.2 激光修復設備
2.泛半導體用激光相關設備市場容量趨勢分析
2.1半導體激光切割設備
2.2 LED行業激光設備
第三章:全球核心激光設備廠商分析
一、海外激光設備廠商分析
1.美國Coherent
2.韓國AP System
3.韓國LIS
4.韓國EO Technics
5.韓國PHILOPTICS
6.韓國CHARM
7.韓國KOSES
8.法國Amplitude
9.日本DISCO
10.日本東京精密
11.美國MKS(ESI)
二、國內激光設備廠商分析
展開 低調崛起的韓國半導體設備
三星電子設備投資年度趨勢
圖源:asiatoday
此外,據日經中文網去年9月報道,三星電子和出資對象企業提交給韓國證券交易所的業務報告書顯示,2020年7月至2021年9月,三星電子至少已對8家韓國上市企業和1家上市企業的子公司出資,共計達到9家,其中設備廠商包括半導體測試設備廠商YIK Corporation、晶圓研磨設備廠商KC Tech、真空泵設備廠商LOT Vacuum、晶圓清洗相關設備廠商New Power Plasma。
與此同時,SK海力士也保持著保守的投資立場,2018年在半導體設施上投資17.38萬億韓元,2019年減少至12.747萬億韓元,2020年減少至9.89萬億韓元,2021年增加至13.4萬億韓元。據 Kiwoom Securities 稱,SK 海力士今年的設施投資預計將比上年增加 47%,達到 17 萬億韓元。
據韓國經濟新聞網報道,SK集團決定在半導體、電動汽車電池、綠色能源、生物技術等4大領域向美國投資290億美元。其中,150億美元將用于半導體領域,SK集團的半導體子公司SK海力士計劃在美國建設存儲器半導體尖端封裝制造設備和研發(R&D)中心。
嶄露頭角的韓國半導體設備廠商
經過3年的研發和投入,今年第一季度韓國設備銷售額以 51.5 億美元(約合 64.452 億韓元)排名全球第二。
從半導體設備工藝發展來說,目前在前道設備方面,韓國設備廠商的技術處于生產核心的蝕刻、清洗和沉積工藝的60-80%水平,用于沉積工藝的熱處理設備在全球市場上具有競爭力,但曝光設備、離子注入設備和測量分析設備技術基礎薄弱。而在后道設備領域,韓國設備廠商總體處于競爭水平。
展開 半導體 | 日本半導體材料廠商東應、大金、信越擴大亞洲產能布局
CINNO Research 產業資訊,日本材料廠商正在韓國和中國臺灣增產半導體材料。東京應化將韓國分公司的感光材料(Photo Resist,用于形成線路)產能擴大一倍,大金將在韓國建設新工廠,生產用于半導體制造工序使用的氣體。雖然迄今為止一直從日本進口,但現在希望通過提高尖端半導體匯集地的產能,來擴大供應鏈。
東京應化在韓國仁川的現有工廠投資數十億日元,以擴充設備,將產能提高至2018年的兩倍。感光材料用于硅晶圓上電路繪制。東京應化的感光材料占全球市場份額的25%,居首位。
東京應化將首先從日本進口生產感光材料(可用于尖端半導體生產技術—EUV極紫外光刻)的原料樹脂,然后在韓國本地采購溶劑,最后進行組合生產。
(圖片來源:日本經濟新聞)
大金決定與韓國的半導體生產設備廠商設立合資公司,投資40億日元(約2.36億元)在韓國當地成立新工廠。新工廠自2022年開始生產蝕刻工序中使用的氣體。此前大金一直供應由日本和中國大陸生產的產品,今后將通過本土化生產提高競爭力。
東京應化和大金將分別為韓國三星電子和SK海力士等半導體巨頭企業提供半導體材料。
信越化學在臺灣地區的感光材料新工廠已開始運營。
展開 
三星電子、SK海力士已向ASML下單可用于2nm工藝的High NA EUV曝光設備
CINNO Research產業資訊,韓國半導體廠商三星電子和SK海力士已向荷蘭阿斯麥公司(ASML)訂購了新一代半導體設備“High NA”極紫外線(EUV)曝光設備。繼臺積電(TSMC)和英特爾(Intel)之后,韓國半導體制造商也即將導入可以實現2nm工藝生產的設備,預計最尖端的半導體工藝領域的競爭將越來越激烈。
根據韓媒ETNews報道,ASML在19日的業績公告中表示:“對于EUV High NA業務,隨著獲取新的Twin Scan EXE:5200設備訂單,目前所有的EUV客戶都已下單了High NA的設備產品。”High NA EUV設備是將表示光的集光能力的鏡頭開口數(NA)從0.33提高到0.55的設備。與現有EUV設備相比,High NA EUV設備可以繪制出更細微的半導體電路。因此業內普遍認為,要實現2nm工藝,High NA設備是必須的。
英特爾和臺積電已經正式表明導入High NA EUV設備。英特爾去年以重新進入Foundry市場為契機,發布綜合半導體企業(IDM 2.0)戰略時曾稱,公司最先采購了High NA EUV設備。這是為了先發制人地導入新一代設備,追趕臺積電和三星電子的系統半導體生產能力。此后,臺積電也宣布已簽訂High NA EUV設備采購合同,但三星電子和SK海力士方面對于設備采購合同的簽訂卻閉口不言。此次ASML的發布,實際上正式公開了韓國半導體廠商導入了High NA設備。但是三星電子和SK海力士方面表示,導入High NA EUV設備是“無法公開聲明的問題”。ASML現有的EUV設備客戶主要包括三星電子和SK海力士、英特爾、臺積電和Micro等。
展開 美日荷對華半導體設備全面限制,半導體設備廠商的發展機遇與挑戰在哪?
全球TOP5半導體設備商,AMAT(美國)、ASML(荷蘭)、LAM(美國)、TEL(日本)、KLA(美國),2021年的區域營收中,除ASML外,其余四家設備商的中國大陸區域營收均排名首位,且占比超過25%。
圖示:2017-2021年全球TOP5半導體設備商營收中國大陸區域占比
在中國大陸半導體市場,光刻、沉積、刻蝕、離子注入、拋光和量測/缺陷檢測領域的設備有一半以上仍由美國/荷蘭設備商供應,特別是在先進工藝制程幾乎全部依賴境外設備,而這六種設備繼BIS新政后,再搭配美日荷的更為嚴格出口管制協議,必定影響中國大陸半導體先進與成熟制程晶圓廠的發展。
中美科技競爭的博弈螺旋不斷升高,面對接踵而來的制裁與限制,對中國大陸半導體產業來說,既是困難挑戰,也是發展機遇。業內人士均期盼本土設備商在動蕩的大潮中能夠找準定位,夯實技術基礎,積極拓展適合自己的發展之路。
在2月8日,CINNO Research新興科技產業新春策略研討會上,我們當中以“美國BIS新政下國產半導體設備廠商的發展機遇與挑戰”為主題發表相關演講,以嚴謹的數據呈現目前世界與中國半導體市場的狀況,為本土設備廠商提供相關發展戰略的參考。
本次研討會仍采用線上直播形式,CINNO Research產業資深分析師團隊將為與會聽眾帶來一場信息量豐富的多維度趨勢分析盛會。
本次全天研討會分為上午與下午場次,共設置9個主題,三場問答互動環節。上午場以宏觀市場與消費電子發展趨勢為主要內容,分別帶來新興科技產業市場總結與展望、XR硬件供應鏈在元宇宙的機遇挑戰、折疊屏產業的市場發展機遇的洞察;下午場以供應鏈技術發展與市場趨勢為題,呈現芯片設計、先進封測、光電顯示、新能源汽車供應鏈、半導體設備、泛半導體材料的相關分析。
展開 Model Inspector (MI)原廠商是韓國 Suresoft,是 KOLAS 公認測評機構
Model Inspector (MI)原廠商是韓國 Suresoft,是 KOLAS 公認測評機構,旨在提升安全關鍵領域軟件可信度。
MI 用于開發過程中模型的靜態檢查,包括規范檢查、復雜度度量,提供 MAAB、HIS、CG、MISRA_AC_SLSF、MISRA_AC_TL、dSPACE 標準規范及檢查,檢查 Targetlink 等模型是否符合建模標準、評估模型設計的合理性。
MI 具備 ISO-26262/IEC61508 等認證資質,支撐基于模型的高可靠、高安全的嵌入式電子產品驗證及確認平臺,在現代、起亞等企業得到應用。
產品介紹
MI 是標準化的靜態檢查工具,可以對模型進行自動化、批量化建模規范檢查、復雜度度量,提升用戶的模型質量,其工作流程如圖:
產品認證資質
工具具備 ISO-26262(汽車)/ IEC61508(通用)等認證資質。
展開 攝像頭 | 韓國攝像頭模組廠商Coasia計劃應用 OIS 光學防抖技術
公司創辦九年來,始終圍繞泛半導體產業鏈,在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務,包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面,覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點,在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域,積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。
攝像頭 | 綁在三星電子馬車上的韓國攝像頭廠商陷入衰亡危機
CINNO Research產業資訊,韓國智能手機鏡頭企業面臨“衰亡危機”。在三星電子智能手機鏡頭市場上,中華圈企業占據了一半以上,韓國鏡頭企業不得不為生存而苦惱。有人指出,如果不想重蹈中國企業影響力增大的LCD覆轍,三星電子就應該關注韓國鏡片業界的生態。
根據韓媒 thelec 報道,在三星電子的韓國智能手機鏡頭供應企業中,上半年實現盈利的只有 SEKONIX(99 億韓元)。更換公司主人的 Coasia Optics(前 Diostech)和 G9PHARMA(前 Kolen)出現了虧損。而 Haesung Optics 在本月退出了鏡頭模組事業。
SEKONIX 雖在上半年實現了盈利,但主要原因是整車行業的狀況恢復,而不是智能手機鏡頭。SEKONIX 在公司整體營收中,Headlamp 等汽車配件的比重已經超過了一半。
雖然智能手機市場從 2019 年開始增加了背面多攝像頭模組的應用,但韓國鏡頭企業卻沒有受惠。雖然最近營業利潤率呈減少趨勢,但 Partron、MCnex、Powerlogis 等韓國三星智能手機攝像頭模組供應商在 2019 年迎來了年銷售額 1 萬億韓元的時代。而同年,韓國鏡頭供應商的增長幅度并不大,去年皆為虧損。
韓國鏡片業界面臨危機的原因是中國臺灣的大立光電和中國大陸的舜宇光學等中國企業掌握了市場。據悉,兩家企業去年已經占據了三星智能手機鏡頭市場的一半以上。大立光電和舜宇光學的產能比韓國企業的鏡片生產能力之和還要多。可實現規模經濟經濟效應。而大立光電的專利也是其優勢。業內人士評價說,僅在數年前,舜宇光學的技術力還很落后,但最近積累了經驗,技術力超過了韓國企業。
面臨衰亡危機的韓國企業都在試圖生還。
展開 韓國OSAT廠商稼動率不足50%!下半年預計也難以恢復
CINNO Research產業資訊,隨著全球IT設備整體需求持續疲軟,韓國國內外包半導體封裝及測試(OSAT)企業面臨的困難周期不斷拉長。據悉,尤其是韓國的OSAT行業集成半導體公司(IDM)的常規封裝物量縮減,造成了產能利用率下降的局面,預計行業低迷將持續較長時間。
根據韓媒thelec報道,7月25日業界消息,截至今年上半年,韓國國內OSAT行業的IDM外包物量同比大幅縮水。值得注意的是,韓國的OSAT產業依賴于韓國芯片大廠三星電子和SK海力士等公司的IDM物量。其邏輯是,若韓國的IDM外包物量縮減,則工廠的產能利用率將下降。
據業界統計,目前韓國OSAT行業的產能利用率在50%以下。消息人士指出,韓國OSAT廠稼功率下滑至如此低迷的水位,前所未見,即使在過去經濟不景氣時期,稼功率仍可維持一定水準。據業界分析,韓國代工產能利用率和存儲器半導體減產是OSAT產能利用率下降的主要因素。
與此相關,今年7月基準,除DB Hitek外,韓國8吋代工廠的產能利用率下降至40%-50%的水位。而12吋的傳統工藝與去年對比,也僅有70%左右的產能利用率。三星電子和SK海力士的存儲半導體減產也帶來了直接影響。今年4月,三星電子首次宣布了存儲器減產的計劃。
展開 韓國宣布“K半導體戰略”,將打造全球最大的半導體制造基地!
此外,為了培養半導體產業人才,將擴大半導體相關大學的人員名額,目標未來10年內能培育約3萬6000名人才。為了防止優秀的人才外流,對于擁有卓越的半導體制造技術者,政府將給予“名人”的稱號。
雖然韓國在存儲領域擁有全球領先地位,但在邏輯芯片方面相對較弱。根據韓國工業聯合會(FKI)5月11日發布的報告顯示,韓國芯片制造商去年銷售額超過1萬億韓元,僅為中國臺灣的三分之一,中國大陸的一半左右。
FKI對韓國、中國臺灣、中國大陸和美國的143家半導體公司(包括設備制造商)進行調查,結果顯示,32家美國公司去年的營收超過1萬億韓元,其次是中國臺灣(21家)、中國大陸(17家)和韓國(7家)。該調查還顯示,韓國企業2020年的毛利潤較上年增長12.9%,但遠低于大陸的44.9%和臺灣的36.8%的增長率,僅高于美國的4.5%的增長率。
研究結果表明,韓國芯片制造商的業務組合結構疲弱,在占整個半導體市場最大份額的非內存領域落后。同時,韓國的半導體產業有很多材料、零件、設備是依賴于國外企業,尤其是仰賴日本企業。此外,在代工高性能半導體方面,不論是市占率還是生產能力,韓國的廠商都落后于臺積電,韓國業者擔憂韓國經濟將因此受影響。韓國政府此次提出的這項半導體戰略就是要解決這些問題,同時將韓國打造為半導體原料、零組件、裝置等企業群聚的全球最大的半導體生產基地。
數據顯示,韓國2020年半導體出口總額992億美元。韓國政府期待透過這些對策,到了2030年能倍增至2000億美元,如此一來,約可創造27萬個就業機會。
報導還表示, 韓國政府之所以致力于半導體產業的培育,主要是受到美國與中國對立,有關半導體的競爭已從企業間的競爭轉變成國家間的競爭,因此認為有必要官民合作應對。
展開 
關注 | 全球廠商爭霸第三代半導體
第3代半導體是目前高科技領域最熱門的話題,不只中國大陸想要這個技術,從歐洲、美國到中國臺灣,所有人都在快速結盟,想在這個機會里分一杯羹。
過去30年,臺積電、聯電擅長制造的邏輯IC,基本上都是以硅做為材料。「硅基本上是一種相當全能的材料。」工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨觀察。
但硅也有一些弱點,如果用門做比喻,用硅做的半導體,就像是用木頭做的木門,輕輕一拉就能打開(從絕緣變成導電)。
市場剛起步誰能成為下個勝利者?
用第2代或第3代化合物半導體就像是鐵門,甚至金庫的大門,需要很大的力氣,要施加大的電壓,才能讓半導體材料打開大門,讓電子通過。因此,要處理高電壓、高頻訊號,或是在訊號的轉換速度上,第3代半導體都優于傳統的硅。
目前,坊間所稱的第2代半導體,指的是砷化鎵、磷化銦這兩種半導體材料,「這是1980年代發展出來的技術。」拓墣產業研究院分析師王尊民說,現在所稱的第3代半導體,指的是氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)這兩種材料,「這是2000年之后才開始投入市場的新技術」。
第3代半導體的市場還在起步階段,「第2加第3代半導體占全球半導體市場的比率,不到1成,如果只看第3代半導體,也約只有1/100。」王尊民說。
展開 GaN功率半導體廠商梳理
2018年10月,杭州士蘭微電子股份有限公司廈門12英寸芯片生產線暨先進化合物半導體生產線正式開工。2017年12月,士蘭微電子與廈門市海滄區人民政府簽署了《戰略合作框架協議》。士蘭微電子公司與廈門半導體投資集團有限公司共同投資220億元人民幣,在廈門規劃建設兩條12英寸90~65nm的特色工藝芯片(功率半導體芯片及MEMS傳感器)生產線和一條4/6英寸兼容先進化合物半導體器件(第三代功率半導體、光通訊器件、高端LED芯片)生產線。
(19)重慶聚力成
2018年11月,聚力成半導體(重慶)有限公司奠基儀式在大足高新區舉行,項目總投資50億元,以研發、生產全球半導體領域前沿的氮化鎵外延片、芯片為主,將打造集氮化鎵外延片制造、晶圓制造、芯片設計、封裝、測試、產品應用設計于一體的全產業鏈基地。
總體來說,GaN關鍵技術主要掌握在美、歐、日主要企業手中,國內企業也紛紛進入GaN領域,主要有蘇州能訊、蘇州晶湛、珠海英諾賽科、江蘇華功、重慶華潤微、杭州士蘭微等企業。國內企業還需加快步伐,掌握核心技術,一旦GaN功率市場打開,不至于落后于國外企業較大差距。
來源:SIMIT戰略研究室
作者:葉樹梅
展開 半導體廠商如何做芯片的出廠測試?
socckt也就是放芯片的底座,長這樣:
不同大小,不同封裝類型的芯片,socket也不同,有專門的做這個的廠商。
先把芯片放到socckt里,再把socket放到load board上,load board再放在機臺上。有的load board很重,對很多女同志來說搬起來是有些辛苦啊!
一個load board上面支持放多個socket,我們稱其為site。示意圖如下,共6個site,可以對6個芯片同時進行測試:
2、那么多的功能,真的要寫軟件一樣一樣測嗎?
在這里先說明一下,芯片的邏輯功能是有IC驗證工程師來完成的,是在流片之前,并不依賴于測試。
而芯片測試里的function test/structure test是跑pattern, 測試的是在制造過程中芯片是否有缺陷,從而影響功能/性能。
所以測試工程師所需要的關心的就是把pattern都跑通,如果跑不通可能會和DFT工程師一起進行diagnosis。
展開 智芯研報 | 成立“GaN半導體集成電路”國家級課題組,韓國第三代半導體破局之路!
就在幾天前(5月3日),韓國宣布啟動“X-band GaN半導體集成電路”國產化課題。韓國無線通信設備半導體企業RFHIC(艾爾福)被選定為課題牽頭企業,SK Siltron將參與SiC基板/GaN樹脂的制作,LIG nex1負責系統的驗證,韓國電子通信研究院(ETRI)的半導體工廠將被用來進行GaN MMIC的制作。
而在早前4月1日,韓國政府曾召開會議,發表了“下一代功率半導體技術開發及產能擴充方案”,宣布將正式培育下一代功率半導體技術,到2025年開發5種以上的商業化產品,并在國內建設6~8英寸代工廠。
邏輯存儲領域的半導體巨頭韓國,近年來在第三代半導體方面動作頻頻。
展開