超細粉體分散的案例
高硬度高純度粉體超細研磨與分散技術迭代，威海圓環(huán)氮化硅磨介行業(yè)領先
高硬度高純度粉體超細研磨與分散技術迭代，威海圓環(huán)氮化硅磨介行業(yè)領先
一、超細粉體材料是大國科技競爭重要的基礎材料
超細粉體業(yè)內(nèi)通常是指從微米級、亞微米級到100納米以上的一系列超細材料。材料被粉粹成超細粉體后，由于粉粒體積小、粒度分布窄、質量均勻, 從而具有表面活性高、比表面積大、燒結體強度大、溶解速度快、化學反應速度快，以及獨特的電磁性、光學性能、力學和化學等宏觀特性，因而超細粉體廣泛應用于電子信息、醫(yī)藥、化工、模具、高鐵、航天、新能源、新材料等領域。
當前，超細粉體在鋰電池材料、磁性材料、隱形隱身材料、電子陶瓷材料、超塑材料、新型冶金材料、建筑材料、高耐磨材料及半導體等材料領域的應用和研究突飛猛進，可以這么講超細粉體材料是大國科技競爭重要的基礎材料。
二、傳統(tǒng)高純度粉體超細研磨與分散磨介技術現(xiàn)狀及其優(yōu)劣勢
研磨與分散超細粉體的通常要求磨介損耗污染少、粉體高細度、顆粒度窄分布等，這些對超細粉體每個理化指標的要求在研磨與分散工藝中都是一個大難題。業(yè)內(nèi)高純度粉體超細研磨與分散磨介根據(jù)不同物料和工況及要求通常使用氧化鋯微珠、氧化鋯球、氧化鋯柱、氧化鋯珠等氧化鋯陶瓷材料。
▲氧化鋯微珠、氧化鋯陶瓷柱、氧化鋯球、氧化鋯陶瓷珠各種類型氧化鋯磨介
1、氧化鋯磨介在高純度粉體超細研磨與分散中技術優(yōu)勢
高純度粉體超細研磨與分散中常用的是氧化鋯磨介球，氧化鋯磨介球別名釔穩(wěn)定氧化鋯珠，氧化鋯球，95氧化鋯陶瓷球，鋯珠等都是常用名稱。氧化鋯研磨球表面光滑，圓整度好，流動性高，具有高抗彎強度、高韌性、強大的抗壓力和較高的耐磨性等性能優(yōu)點。
氧化鋯磨介球近年來開始在磷酸鐵鋰、碳纖維、鋰電池用材料、油墨、涂料、精細陶瓷等材料的粉碎工程領域內(nèi)得到廣泛使用。
展開 納米陶瓷粉體的分散研究
納米陶瓷具有優(yōu)良性能的前提是納米顆粒堆積均勻，燒結收縮一致，晶粒均勻長大，但是由于納米粉體顆粒細小、顆粒間存在著較強的結合力，如靜電力、范德華力、毛細管力、機械咬合力等，使納米粉體存在團聚度高、流動性差等特點，嚴重影響了粉體的成型性能，進而導致陶瓷材料的性能下降。因此，納米陶瓷粉體的分散研究就變得尤為重要。
物理分散法
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機械分散法
機械分散屬于物理分散方法，是借助外界剪切力或撞擊力等機械能使納米粒子在介質中充分分散的一種方法。機械分散法一般采用普通球磨、攪拌磨、行星磨和 剪切式高速攪拌器等方式進行。
其中，普通球磨、研磨效率較低，常用于已分散的料漿經(jīng)擱置后的二次分散。攪拌磨、行星磨研磨效率高，簡單易行，是最常用的一種分散超細粉體的方法。但球磨最大的缺點是在研磨過程中，由于球與球、球與筒、球與料以及料與筒之間的撞擊、研磨，使球磨筒和球本身被磨損，磨損的物質進人料漿中成為雜質，這些雜質會對漿料的純度及其后成品的性能產(chǎn)生影響。另外，球磨可能會改變粉體的物理化學性質。因此，球磨分散方法會給料漿帶來一定的影響，分散時要控制好分散的時間。
展開 高效率低能耗干法超細研磨與分散技術升級，威海圓環(huán)隆重推出氮化硅磨介圈
5、高效率低能耗干法超細研磨與分散技術升級 威海圓環(huán)氮化硅磨介圈脫穎而出
為了應對日益嚴峻的節(jié)能減排監(jiān)管要求，降低干法超細研磨與分散超細粉體制備成本，解決粉體制備行業(yè)濕法研磨與分散后期進行脫水、干燥、解聚等等復雜的工藝流程，以及傳統(tǒng)使用氧化鋯球干法超細研磨與分散技術因為磨介磨耗雜質對高純度粉體帶來的污染問題，威海圓環(huán)先進陶瓷股份有限公司經(jīng)過多年的研發(fā)探索，在磨介行業(yè)內(nèi)率先推出了高效率低能耗干法超細研磨與分散利器——氮化硅磨介環(huán)，亦稱氮化硅研磨圈，為中高硬度礦物原料的研磨及分散提供了新的解決方案。
▲氮化硅磨介圈：高效率低能耗干法超細研磨與分散利器
6、氮化硅磨介圈高效率干法超細研磨與分散技術原理
威海圓環(huán)生產(chǎn)的氮化硅磨介圈是國內(nèi)高純度粉體干法研磨、整形、分散和混料利器。氮化硅磨介圈相對氮化硅陶瓷磨介球，氮化硅陶瓷磨介球研磨粉體是點切割，氮化硅磨介圈研磨粉體是線切割，線切割比點切割研磨效率高，氮化硅磨介圈線切割比點切割研磨粉體粒徑分布窄, 粉體粒度形體更整齊,研磨效率也更高。
氮化硅磨介圈相對氮化硅陶瓷磨介柱，它們研磨的適用對象不同，氮化硅磨介圈在濃度較高或者干法研磨有優(yōu)勢，氮化硅陶瓷磨介柱濕法研磨有優(yōu)勢，因為干法研磨環(huán)境中，與研磨柱等不同，研磨環(huán)由于研磨環(huán)存在內(nèi)外氣壓差，就可以在密閉的真空或者很濃密的場景中快速的上下運動，研磨和混料效率更高，讓高純粉體或超細粉體少團聚、分得散、混得更勻、效率更高、粉體形體更整齊。
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