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創建者:匿名 創建時間:2023-04-17

led仿真的視頻教程

icepak散熱仿真從入門到進階
icepak散熱仿真從入門到進階

Maxwell與icepak聯合仿真永磁同步電機 icepak仿真水冷電池模組 icepak仿真風冷電池模組 icepak仿真熱管散熱器 icepak仿真機箱自然對流 IGBT的熱仿真分析 太陽輻射室內溫度變化 LED仿真 不同海拔高度對自然冷卻影響的影響 Maxwell與icepak聯合仿真

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led仿真的實例教程

2.1 單顆燈珠的熱學仿真 圖5顯示的是單顆LED燈珠在無石墨烯時的模型仿真結果,可以得出結溫是103.321℃。圖6是在石墨烯厚度為300 μm 的仿真結果圖。通過設置不同石墨烯厚度進行仿真,結果如圖8所示,其中橫坐標為石墨烯厚度,縱坐標為溫度。 圖5 無石墨烯LED仿真結果 圖6 石墨烯500 μm 時LED仿真結果 2.2 多顆燈珠的熱學仿真 同理,可以得出陣列式LED仿真結果圖。圖8顯示的是4顆LED燈珠在無石墨烯時的模型仿真結果,可以得出結溫是109.557 ℃。圖9是在石墨烯厚度為300 μm 的仿真結果圖。通過設置石墨烯不同厚度下的仿真,結果如圖10所示,其中橫坐標為石墨烯厚度,縱坐標為溫度。
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汽車行業在最近幾年發展異常迅猛,車燈這一汽車中的重要功能件,安全件和法規件在LED廣泛使用的情況下也有了更加多樣化的發展,據預測,LED在汽車車燈上的使用在今后10年內會普遍增長,而鹵素燈使用會逐漸下降,隨之產生了提高LED效能以及降低研發成本和縮短研發周期等迫切需求。圍繞LED的自身特點,光與熱的設計以及其他圍繞核心問題而衍生的其他流動傳熱問題是整燈開發中尤為重要的部分, LED燈的設計研發,需要考慮與之相關的一系列問題: 整燈熱設計 模組熱仿真與設計 散熱器的選擇與設計 LED與PCB的熱設計與仿真 LED生命周期預測 LED光熱特性校核 風扇型號選擇與位置優化 熱界面材料的測試與仿真 太陽輻射仿真 水膜與內部通風情況預測 做為車燈研發中的計算機仿真技術在整燈的設計與研發中具有功能與優勢,對于LED來說,僅有仿真技術還很難達到精益研發的需求。研究開發階段仿真和測試結合將是新一代LED光熱一體化設計發展趨勢之一。 以下,我們將提供在整燈研發過程中熱設計關鍵部分的解決方案,用以完成如下工作:LED仿真與測試、車燈結構件的溫度預測、太陽輻射問題的研究、冷凝仿真與水膜厚度預測。
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智能LED大燈是在單車智能基礎上實現車輛與外界光交互的一種新型技術應用,但目前智能車燈的開發進程中缺乏有效、安全的測試方法和手段。 海克斯康工業軟件VTD作為智能駕駛車輛(系統)虛擬仿真測試全棧式解決方案提供商,為智能LED大燈的開發和測試提供了以虛擬場景為基礎的仿真測試,可滿足算法開發不同階段測試需求,實現SIL/HIL等在環測試系統的構建,有效地提升了智能大燈的開發效率,降低產品的測試成本。 本期直播海克斯康講堂請到了技術專家謝錦程為我們帶來場景仿真在智能LED大燈測試中的應用實踐,從智能LED大燈的測試原理、解決方案到實際應用等方面展開詳細講解,歡迎預約報名! 2月29日 14:00 ▲ 掃碼參與報名 立即預定 直播內容聚焦 ?? 智能LED大燈技術在當前智能化車輛中的應用 ?? 基于VTD的智能LED大燈仿真測試原理及解決方案 謝錦程 海克斯康工業軟件技術專家 具有豐富的智能駕駛車輛在環測試系統開發與調試工作經驗,負責基于VTD的智能駕駛仿真解決方案以及相關二次開發工作。
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14?采用FR4介質的Ⅱ型PCB面積約為Ⅰ型PCB面積的2.5倍,其元件的仿真溫度較Ⅰ型PCB下降約17~25℃,在Ⅱ型PCB的基礎上做更加密集的過孔放置得到Ⅲ型PCB,元件的仿真溫度繼續下降約0.5~5℃?采用鋁基介質時,Ⅰ型PCB的各元件仿真溫度較采用FR4介質普遍降低6~18℃,Ⅱ型和Ⅲ型PCB仿真溫度較使用FR4介質時普遍下降6~14℃?其中鋁基板Ⅰ型氛圍燈由于尺寸的限制,LED仿真溫升最低為62.4℃,不符合設計要求,而鋁基板Ⅱ型氛圍燈PCB和鋁基板Ⅲ型氛圍燈PCB已經完全滿足設計要求? 結論 本文通過熱仿真分析方法,實現了氛圍燈LED的PCB熱性能的優化?在原有的Ⅰ型氛圍燈PCB設計不符合溫度要求的基礎上,借助熱仿真分析了該設計的不足?通過增大設計尺寸和增加過孔,設計了改善的Ⅱ型和Ⅲ型氛圍燈PCB,但是仍不滿足車規級溫升要求?最后通過改變PCB的基材介質為鋁基介質,借助于熱仿真,論證了鋁基材質的Ⅱ型和Ⅲ型氛圍燈PCB的設計滿足車規級要求? 【參考文獻】 [1]劉兆洪,龐傳和.
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1、客戶需求: (1) 仿真LD、LED直接調制系統的輸出光譜,觀察系統輸出性能。 (2) 采用EDFA的光纖通信系統,實現對多路光波信號的放大,實現200km、40Gbit/s的傳輸。用仿真軟件搭建一個WDM系統,觀察系統誤碼情況。 2、系統仿真: (1)仿真LD、LED直接調制系統的輸出光譜,觀察系統輸出性能。 LD系統設計:仿真系統連接圖如圖所示,采用直接調制,調制速率為10Gbit/s。其中,Laser Rate Equations器件用于仿真LD,Pseudo-Random Bit Sequence Generator用于產生偽隨機比特序列,Optical Spectrum Analyzer用于觀測LD輸出光譜,傳輸鏈路采用單模光纖SMF。信號接收端采用PIN二極管進行光電轉換,采用Low pass Bessel filter進行濾波處理,為了觀察系統的運行狀態,用觀測儀器進行信號的分析與評價。 器件參數設置如下:波長為1552.52nm,偏置電流200mA。信號調制速率為10Gbit/s。 通過光譜儀觀測,輸出光譜在1552.52nm波長處具有較窄的線寬,與較高的輸出光信號功率。通過示波器觀測,經過單模光纖傳輸后信號具有較小的噪聲,以及良好的傳輸特性。通過眼圖可以看到,眼睛張開度大,誤碼率近似于0,信號質量好。 LED系統設計:仿真系統連接圖如圖所示,采用直接調制,其中,LED器件受調制后發出信號光,經過Linear Multimode Fiber多模光纖。 器件參數設置:波長為1300nm,帶寬為50nm。信號調制速率為100Mbit/s。多模光纖的長度為500m,損耗為2.61dB/km。
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led仿真圖2

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展會現場,FLOW-3D 中國通過LED大屏分享鑄造仿真應用案例,展現 FLOW-3D CAST 全鑄造工藝過程建模、直觀的模具溫度顯示、準確細膩的流態、可靠的應力及變形分析等技術優勢,為鑄造行業用戶提供完整和全方位的解決方案,有效輔助優化工藝和減少缺陷。
設置了一個傳熱模型,10*10的MicroLED被PI 包裹,整個貼在皮膚上,看皮膚的溫度情況。明明給四個LED設置了熱源,Q0=5.142857e9 W/m3, 但計算出來的結果看起來LED是隨機變熱變冷。為什么會這樣呢
直下式LED背光模擬仿真的三維追跡圖 直下式LED背光模擬仿真的探測器結果圖 總結 OAS軟件可快速實現多單元光學結構的批量創建,能夠精準模擬實際光學系統的物理特性,并且提供提供直觀的光學性能分析圖表,便于工程師快速優化設計方案,為直下式 LED 背光技術的高效研發提供有力支撐。
發光二極管,或者LED,近幾年已經超越了白熾燈光源,應用也越來越廣泛。LED具有尺寸小、發光效率高、使用壽命長[1]等優點。LED也有光學工程師必須處理的不良特性,比如混色和準直的需要。在這個例子中,我們看一個混合準直透鏡的示例。 FRED模型 LED在整個半球上發光,但是大多數照明應用中要求對輸出的光的方向進行控制。一個簡單的正透鏡不足以將大角度光折射成準直光束。為了重新定向所有發射光,
LED近場模式與仿真相關的條件下,一個完全精確的模型必須包含況下的一些主要內部結構的近似模型是足以產生一個適當的近場表示。因此,一個聰明,成功的一個高保真的LED的幾何體的內部構造,包括為所有的光學元件設定適當的光學性質。構建這樣一個詳盡的模型非常昂貴,且費時費力,既無必要,在大多數情況下也是不現實的。建模的關鍵是了解模型類型和所需細節程度。
展會現場,FLOW-3D 中國通過LED大屏分享鑄造仿真應用案例。直觀展現全鑄造工藝過程建模,以直觀模具溫度顯示、準確細膩的流態、可靠的應力及變形分析,為鑄造行業用戶提供完整和全方位的解決方案。
?VirtualLab中不僅可以模擬基本光源(如球面場、平面場以及高斯光場)也可模擬部分相干光源(仿真LED,受激準分子激光器和多模激光器)。
在半導體領域,回流焊是一種常見的電子組裝技術,本案例基于comsol multiphysics 軟件,通過對回流焊工藝的抽象和簡化,建立了mini LED回流焊模型,詳細介紹了建模的過程,通過層流多相流、流體傳熱、水平集方法以及它們之間的多場耦合分析等,仿真了焊接過程錫膏中存在的氣孔缺陷演化過程、錫膏形貌演化過程。其最終動態結果如下圖所示: 圖1. 0-200us內回流焊錫膏氣泡演化動態圖
本期直播海克斯康講堂請到了技術專家謝錦程為我們帶來場景仿真在智能LED大燈測試中的應用實踐,從智能LED大燈的測試原理、解決方案到實際應用等方面展開詳細講解,歡迎預約報名!
由此,有幾方面的精細設計在研發中起到關鍵作用:1,LED結溫的仿真預測與光熱一體化設計;2,PCB的設計與優化;3、散熱器的設計與優化。 一、LED結溫的仿真預測與光熱一體化設計 LED輸入功率并不總是轉換成光能,但70%會轉換成熱能,并且需要通過有效散熱途徑進行散熱,散熱效果會直接影響LED光強,壽命和效果。