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COMSOL二維

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創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-04-11

COMSOL二維的視頻教程

027 – COMSOL石墨烯超表面THz吸收器(含演示,80元)
027 – COMSOL石墨烯超表面THz吸收器(含演示,80元)

; ·??基于COMSOL頻域求解,使用的軟件版本為COMSOL 5.4 (5.4.0.225); ·??計(jì)算所需的內(nèi)存:8 GB; ·??涉及的內(nèi)容:全局參數(shù)、二維材料-石墨烯、過(guò)渡邊界條件、端口、周期性條件、自定義網(wǎng)格、對(duì)波長(zhǎng)的掃描、對(duì)數(shù)據(jù)集的操作(繪制三維結(jié)構(gòu)內(nèi)部切面上的場(chǎng)) 等; ·??繪制了:吸收率曲線、用二維繪圖組繪制三維結(jié)構(gòu)內(nèi)部切面上的場(chǎng); ·??建模過(guò)程錄制了時(shí)長(zhǎng)為22

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COMSOL二維圖1

COMSOL二維的實(shí)例教程

COMSOL生成二維隨機(jī)裂隙教程,包教包會(huì)。可用于模擬地?zé)衢_(kāi)采等論文(非本人所做,僅收取資料查找費(fèi)) 注1:上述所有資料源于本人辛苦收集,這里僅收取部分資料查找費(fèi),大家按需下載。 注2:上述所有資料均不答疑,購(gòu)買后不退不換。 注3:如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系本人,將立即下架。
目前Voronoi圖應(yīng)用廣泛,很多科研都需要以Voronoi圖為基本幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真分析,而COMSOL憑借其強(qiáng)大的多物理場(chǎng)耦合功能在科研,工程等多方面都有廣泛的應(yīng)用。若能把Voronoi圖應(yīng)用到COMSOL幾何體中就能將二者的優(yōu)勢(shì)結(jié)合起來(lái)。但是目前針對(duì)Voronoi圖的生成很少有介紹應(yīng)用到COMSOL里的,COMSOL不支持內(nèi)部生成,通過(guò)外界導(dǎo)入的方法網(wǎng)上也很少有介紹。 此貼基于matlab編程生成任意種子及邊界長(zhǎng)與寬的Voronoi圖 而后導(dǎo)入到COMSOL中作為幾何體供后續(xù)仿真使用。此貼關(guān)于COMSOL二維Voronoi幾何體生成手段也可以被用來(lái)借鑒構(gòu)建三維Voronoi幾何體,詳細(xì)方法可自行研究。
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本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立二維Voronoi晶粒及晶界模型。 泰森多邊形模型通過(guò)CAD Voronoi V2.1插件建立,設(shè)置模型參數(shù)后運(yùn)行插件即可在AutoCAD內(nèi)自動(dòng)完成Voronoi的建模。 為了展示兩種不同形態(tài)的晶粒結(jié)構(gòu),在CAD內(nèi)將圖紙進(jìn)行預(yù)處理,并刪除與建模無(wú)關(guān)的圖層內(nèi)容。 將CAD中的Voronoi圖紙導(dǎo)入到COMSOL內(nèi),形成晶粒模型。 在COMSOL內(nèi)通過(guò)矩形體素建立幾何,并與導(dǎo)入的晶粒結(jié)構(gòu)進(jìn)行差集布爾操作,形成晶界幾何模型。 再次導(dǎo)入CAD圖紙建立晶粒并與晶界形成聯(lián)合體。COMSOL可對(duì)Voronoi的不同部分分別設(shè)置不同種類的材料。 對(duì)Voronoi模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分后,即可根據(jù)研究的需要進(jìn)行后續(xù)的仿真模擬計(jì)算。 如通過(guò)COMSOL進(jìn)行Voronoi晶體材料的穿晶斷裂及沿晶斷裂模擬。 COMSOL晶體斷裂 https://www.yqgqt.org.cn/post/1910930
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模型1:基于COMSOL的注漿-兩相流水平集模型 模型2:基于COMSOL的注漿-兩相達(dá)西定律-多孔介質(zhì)相傳遞-達(dá)西定律 模型3:基于comsol的注漿-賓漢姆流體流固耦合 模型4:COMSOL二維注漿模擬-層流-水平集 模型5:COMSOL二維注漿模擬-層流-水平集 模型6:?jiǎn)渭冏{試?yán)?PDE建模 模型7:注漿擴(kuò)散模型-兩相達(dá)西定律-多孔介質(zhì)相傳遞-達(dá)西定律 模型8:達(dá)西定律-注漿 模型9:三維管道注漿 模型10:二維管道注漿 模型11:技術(shù)鄰大佬琳泓-基于comsol的注漿-賓漢姆流體流固耦合 模型12:COMSOL基于漿液黏度時(shí)空變化的水平裂隙巖體注漿擴(kuò)散數(shù)值模擬 速凝類漿液的雙液混合注漿方式及其黏度時(shí)變特性導(dǎo)致漿液擴(kuò)散區(qū)內(nèi)黏度空間分布不均勻。基于此,認(rèn)為速凝類漿液流型為具有黏度時(shí)變性的賓漢流體,研究其在靜水條件下水平裂隙中的注漿擴(kuò)散過(guò)程,建立恒定注漿速率條件下考慮漿液黏度時(shí)空變化的水平裂隙注漿擴(kuò)散理論模型,推導(dǎo)漿液擴(kuò)散區(qū)內(nèi)的黏度及壓力時(shí)空分布方程,進(jìn)而得到注漿壓力與注漿時(shí)間及漿液擴(kuò)散半徑的關(guān)系。 模型13:COMSOL裂隙動(dòng)水注漿擴(kuò)散數(shù)值模擬 針對(duì)動(dòng)水注漿中常用的2種速凝漿液,水泥–水玻璃漿液與高聚物改性水泥漿液,考慮漿液黏度時(shí)變特性,應(yīng)用有限元計(jì)算軟件COMSOL Multiphysics建立動(dòng)水條件下裂隙注漿擴(kuò)散的數(shù)值模型,研究動(dòng)水條件下裂隙注漿擴(kuò)散規(guī)律并分析不同黏度時(shí)變特性、初始動(dòng)水流速與注漿速率對(duì)注漿擴(kuò)散過(guò)程的影響。
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COMSOL中梯度Voronoi晶粒結(jié)構(gòu)建模,可精準(zhǔn)研究非均勻晶粒對(duì)力學(xué)、熱傳導(dǎo)及失效的多物理場(chǎng)影響,為高性能梯度材料設(shè)計(jì)提供理論依據(jù),助力航空航天與電子領(lǐng)域應(yīng)用,推動(dòng)微觀-宏觀性能關(guān)聯(lián)研究。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立大小尺寸梯度分布的晶粒結(jié)構(gòu)模型。 首先通過(guò)AutoCAD軟件繪制矩形模型外邊框線,模型外邊框應(yīng)當(dāng)在“0”圖層上繪制,并且應(yīng)采用一條多段線分段繪制,分段的原則為每段尺寸對(duì)應(yīng)相應(yīng)位置的晶粒尺寸數(shù)據(jù)。 采用CAD二維圖形Voronoi劃分插件進(jìn)行梯度晶粒的生成,晶粒直徑參數(shù)設(shè)置為模型中最大的晶粒尺寸,晶界厚度根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置,晶粒類型選取梯度適應(yīng),邊界模式開(kāi)啟自動(dòng)尺寸。 將建立好的梯度Voronoi模型導(dǎo)入到COMSOL內(nèi),需注意晶粒及晶界應(yīng)分兩次導(dǎo)入,導(dǎo)入后建立聯(lián)合體。 分別設(shè)置晶粒及晶界的材料屬性,并完成網(wǎng)格劃分,后續(xù)可根據(jù)研究的需要完成仿真模擬分析。 ?
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COMSOL二維圖2

COMSOL二維的最新內(nèi)容

COMSOL中梯度Voronoi晶粒結(jié)構(gòu)建模,可精準(zhǔn)研究非均勻晶粒對(duì)力學(xué)、熱傳導(dǎo)及失效的多物理場(chǎng)影響,為高性能梯度材料設(shè)計(jì)提供理論依據(jù),助力航空航天與電子領(lǐng)域應(yīng)用,推動(dòng)微觀-宏觀性能關(guān)聯(lián)研究。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立大小尺寸梯度分布的晶粒結(jié)構(gòu)模型。 首先通過(guò)AutoCAD軟件繪制矩形模型外邊框線,模型外邊框應(yīng)當(dāng)在“0”圖層上繪制,
本案例通過(guò)COMSOL建立二維混凝土細(xì)觀微裂紋模型,模型可進(jìn)行吸水及離子擴(kuò)散等方面的研究。幾何模型包括水泥砂漿、粗骨料、砂漿骨料界面過(guò)渡區(qū)(ITZ)及隨機(jī)分布于水泥砂漿內(nèi)的微裂紋毛細(xì)管網(wǎng)四部分,旨在探究通過(guò)多插件聯(lián)合創(chuàng)建復(fù)雜模型的可行性。
混凝土細(xì)觀模型在有限元分析中突破傳統(tǒng)均質(zhì)假設(shè),通過(guò)精確模擬骨料、水泥漿體及界面過(guò)渡區(qū)的多相結(jié)構(gòu),精準(zhǔn)預(yù)測(cè)微裂縫萌生、擴(kuò)展與貫通過(guò)程。它顯著提升數(shù)值模擬精度,揭示損傷演化機(jī)制,為混凝土性能預(yù)測(cè)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)提供科學(xué)依據(jù),實(shí)現(xiàn)微觀結(jié)構(gòu)到宏觀性能的精準(zhǔn)關(guān)聯(lián),有效支撐混凝土工程的可靠評(píng)估與創(chuàng)新設(shè)計(jì)。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立包含骨料、砂漿、ITZ在內(nèi)的多組分混凝土細(xì)觀有限元二維模型。
本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立二維Voronoi晶粒及晶界模型。 泰森多邊形模型通過(guò)CAD Voronoi V2.1插件建立,設(shè)置模型參數(shù)后運(yùn)行插件即可在AutoCAD內(nèi)自動(dòng)完成Voronoi的建模。
關(guān)鍵詞:微結(jié)構(gòu)器件;禁帶效應(yīng);等離子體缺陷;開(kāi)關(guān)調(diào)控;電磁波調(diào)制 光子晶體是一種介電常數(shù)呈周期變化的材料,通常通過(guò)調(diào)節(jié)介質(zhì)材料與空氣或其他具有折射率差異材料間的周期排列結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)電磁波透射率在特定頻段下出現(xiàn)諧振現(xiàn)象,在當(dāng)前的電磁調(diào)制器件開(kāi)發(fā)中有著極為廣闊的應(yīng)用前景。但受限于光子晶體器件調(diào)制功能較為單一、調(diào)制靈活性較低這一問(wèn)題,本文通過(guò)在現(xiàn)有光子晶體中設(shè)置等離子體二維點(diǎn)缺陷,利用禁帶缺陷態(tài)效應(yīng),
2 圓柱電池組溫度場(chǎng)建模與仿真條件 2.1 電池組二維模型建立與網(wǎng)格劃分 對(duì)模型進(jìn)行了部分簡(jiǎn)化的處理后,使用COMSOL進(jìn)行了二維建模,建模如圖1所示,選擇了25個(gè)18650電池為一組進(jìn)行建模,并只考慮了平行、X形以及梯形的布置形式,模型左邊藍(lán)色線條為進(jìn)風(fēng)口,右邊為出風(fēng)口,如圖1所示。
通過(guò)COMSOL軟件建立了二維仿真模型,用高斯分布熱源模型,對(duì)TIG熔覆過(guò)程的溫度場(chǎng)、流場(chǎng)、電勢(shì)分布及粉體顆粒運(yùn)動(dòng)軌跡進(jìn)行數(shù)值模擬,接著進(jìn)行熔覆試驗(yàn),結(jié)果表明,焊縫平直無(wú)凹坑,實(shí)際拍攝的電弧形態(tài)和模擬的電弧形態(tài)高度一致,呈典型的鐘罩狀,通過(guò)金相顯微鏡對(duì)熔覆層進(jìn)行觀察,發(fā)現(xiàn)基體與熔覆層連接處質(zhì)量較好,無(wú)明顯缺陷。
作為二維幾何模型(以軸對(duì)稱接觸模型為例),以及SolidWorks如何導(dǎo)入COMSOL作為三維幾何模型(以官方支架靜力分析模型和作者自編的橢球?qū)嶓w網(wǎng)格劃分實(shí)例為例)。
2.Comsol設(shè)置 啟動(dòng)Comsol軟件選擇二維軸對(duì)稱 選擇自由和多孔介質(zhì)流動(dòng)、濃物質(zhì)傳遞、二次電流分布和多孔介質(zhì)傳熱模塊 選擇穩(wěn)態(tài)求解器 2.1幾何與網(wǎng)格設(shè)置 進(jìn)入幾何面板,更改單位為um。 右鍵幾何,選擇矩形,設(shè)置幾何圖形的長(zhǎng)度與寬度。