2026 R1 亮點一眼看懂： ? 電子散熱更真實：CHT + 焦耳熱，電-熱耦合一步到位； ? 流體精度再提升：銳邊/薄結構捕捉網格增強，少調參也更準； ? 優化更省事：內置靈敏度分析 + 一鍵優化，快速便捷做設計權衡； ? 建模更輕量：流體虛擬壁面，薄擋板/隔斷無需建實體； ? 驗證更順暢：更好地直連 AEDT Icepak & Mechanical，從概念到高保真無縫銜接。

SAMP-1模型允許用戶直接輸入單軸拉伸、單軸壓縮、雙軸拉伸及純剪切四條不同應力狀態下的屈服曲線，并根據加載路徑自動插值構建動態的三維屈服面。

該仿真基于二維軸對稱模型進行求解，在查看結果時，通過對稱擴展功能繞Y軸旋轉擴展顯示為三維效果。O 型圈變形后的總位移云圖如圖 3 所示。 圖3. 總位移云圖 總結 本仿真展示了O型圈密封的過程原理。仿真中使用了超彈性材料和大變形設置。此示例還演示了如何應用軸對稱分析來簡化仿真過程。

在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數據附加到光學表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據表面形狀和方向將干涉測量數據導入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。

反射面：附加 OpticStudio 生成的 YYY.DAT 文件拖動到曲面上，并將其繞 Z 軸旋轉 180 度。 折射元件的前（左）表面：附加 OpticStudio 生成的 YYY.DAT 文件拖動到曲面上，并將其繞 Z 軸旋轉 180 度。 折射元件的后（右）表面：反轉 YYY.DAT 文件并繞 X 軸翻轉，然后再連接到曲面，然后繞 Z 軸旋轉 180 度。

這些探測器實體位于對象樹的分析面文件夾中，如下圖所示。 讓我們來看看對于“光源平面”探測器實體詳細的控制。對于該探測器實體，平面X和Y尺寸范圍明確的限制為+-3，網格沿著A和B軸(X和Y)的分辨率設置為201，沿著整個寬度。正在做的計算是輻照度，用于分析的數據正在“追跡中”被收集。

對于該探測器實體，平面X和Y尺寸范圍明確的限制為+-3，網格沿著A和B軸(X和Y)的分辨率設置為201，沿著整個寬度。正在做的計算是輻照度，用于分析的數據正在“追跡中”被收集。盡管對于我們的例子來說這并不重要，探測器實體可以收集橫跨表面任何一個方向的光線數據。最后，探測器實體不吸收光線。

四、如何多樣化配置傳輸算法 逐點電磁場傳輸是指不必先計算整張輸出面，而是直接求取目標點、曲線或局部區域上的電磁場值。這類方法特別適合焦點場值提取、軸上掃描和局部場增強分析。相比整面傳播，逐點傳輸更有針對性，也更節省計算資源。

選擇彈簧的底部端面，點擊 Apply。 給定位移（代替未知力）： 點擊 Static Structural -> Supports -> Displacement。 選擇彈簧的頂部端面。 在 Details 中設置 Define By 為 Components。 假設 Z 軸為軸向，在 Z Component 輸入 20 mm（即 2cm）。

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結果與現有的FDTD性能基準測試進行比較。 推薦參閱 有關高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。