2.1 DPC技術 DPC技術是先其制作首先將陶瓷基片進行前處理清洗，利用真空濺射方式在基片表面沉積 Ti/Cu 層作為種子層，接著以光刻、顯影、刻蝕工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學鍍方式增加線路厚度，待光刻膠去除后完成基板制作。

善于利用ANSYS進行二次開發解決特定領域科研/工程問題。

6.2 嘯叫 一般溫度特性為X5R/B，X7R/R的高介電常數陶瓷電容器中，電介質材料使用強介電性的鈦酸鋇系的陶瓷，具有壓電效應。 在施加交流電壓時，獨石陶瓷電容器貼片會發生疊層方向伸縮。因此電路板也會平行方向伸縮，而因電路板的振動而產生了噪聲。貼片及電路板的振幅僅為1pm～1nm左右，但發出的聲響卻十分大。

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ANSYS Mechanical的耦合場分析功能具有聲學分析、壓電分析、熱/結構耦合分析和熱/電耦合分析能力。 ANSYS Mechanical也可與ANSYS CFX專業流體分析模塊進行實時雙向的流固耦合分析。

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