尺寸、材料、運輸和存儲成本降低 使產品能夠承受從各種高度自由跌落的一個簡單方法，就是增加包裝和產品本身的材料。然而，這會增加材料、運輸和存儲成本，從而增加產品的整體成本。跌落測試可幫助工程師驗證，其包裝和產品設計是否能在滿足跌落要求的同時，最大限度地降低成本。 5. 更換、維修和保修成本降低 如果產品在運輸或使用過程中受損，更換成本可能會迅速增加。

在下圖中，我們使用了所有可用核心，但通過增加容量并相應減少每次模擬的核心數來實現性能提升。示例腳本FDTD_bench_capacity.lsf包含在內。 我們看到，單個仿真的性能變差了，但并發效應更強，從而帶來了更好的整體性能。 此外，您可能還想嘗試不同的硬件配置或MPI類型。在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。

Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設計的幾何結構和材料屬性進行建模，仿真傳熱過程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設計符合熱性能規范。 Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設計階段就發現并解決電遷移問題，避免反復流片試錯。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關鍵領域，讓復雜的專業知識觸手可及。

Ansys SimAI軟件是一款先進的多物理場仿真軟件，可利用這些技術進行電磁場訓練和預測。與Ansys Maxwell軟件和Ansys HFSS軟件結合使用時，它能夠將場預測速度加快數十倍到數百倍，從而推動電磁組件設計和分析的轉型。

通過引入具有更多模式信道的PLC模式（解）復用器，可以按比例增加模式信道數量。因此，所提出的具有模式（解）復用/耦合的光子芯片為MDM系統所期望的芯片-FMF連接提供了有希望的選擇。預計它還將擴展到基于其他材料（如鈮酸鋰、氮化硅和硫屬化物）的光子芯片。 Ansys Lumerical軟件試用申請，歡迎聯系摩爾芯創。

重建CAD幾何并確保其適合進一步處理（例如布爾運算）是具有挑戰性的：鑲嵌體可能有 10-100k 個面或更多，超出了大多數幾何核的容量。Ansys Lumerical 的互操作工具會自動識別子域表面并簡化提取的結構，以便它可以在 3D CAD 環境中使用，同時保留網格所代表的底層結構形狀。

Ansys Icepak?軟件是專為電子產品散熱設計的CFD解決方案的絕佳示例，主要用于組件、封裝、電路板和外殼層面。工程師能夠直接導入設計，并快速對熱管理解決方案進行建模。在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。

如需了解更多信息，請下載《適用于Ansys Mechanical和Fluent工作負載的Intel處理器選擇》 白皮書。 選擇合適的記憶方式 對于大多數 Ansys 應用來說，選擇足夠的內存 (RAM) 至關重要，這樣才能實現“核內”求解，避免將數據分頁到硬盤（“核外”），后者通常速度較慢。

擴展性強： 充足的PCIe插槽和盤位為后續根據特定需求升級（如增加GPU、存儲）提供了極大便利。 專業可靠： 供應商提供的三年質保和ISO認證，以及服務器本身的冗余電源、ECC內存等設計，保證了企業級應用的穩定性和可靠性。 適用場景: CAE/仿真計算： 如Fluent, Abaqus, ANSYS等，能極大縮短求解時間。