溫度條件示意圖 4、運行仿真。不同溫度下間隔器的變形和應力云圖如圖3所示。 圖 3. 不同溫度下的應力云圖 （a）23.85℃ 時的等效應力云圖 （b）51.85℃ 時的等效應力云圖 總結 本仿真演示了如何模擬由形狀記憶合金制成的脊柱間隔器。

本主題聚焦 Icepak 新功能帶來的建模效率提升與模型復用能力，介紹如何快速輸出可用于三維精細分析的高保真模型，以及可直接嵌入系統級運行的降階代理模型，實現從局部熱點分析到整機熱行為預測的貫通。

因為光的傳輸速度比電子的速度快，這意味著，從理論上電路可以實現更快的運行速度和更高的數據傳輸速度，因此，未來PIC預計將備受青睞。 如何對衍射光學元件進行仿真和設計？ 衍射光學元件的復雜性和小尺度使其成為了3D電磁仿真軟件的理想備選方案。例如，對于超透鏡，仿真可以幫助研究人員檢查元原子的位置和大小，以對光通過不同布局的衍射進行仿真。

工程師無需為每次檢查手動定義參數，而是可以運行一系列預定義標準，以生成一致、可用于報告的結果，這對于高效滿足項目截止日期和監管期望尤其有價值。 下面的視頻演示了如何在SDC Verifier中無縫添加和配置Eurocode 3標準。只需點擊幾下鼠標，即可預定義關鍵參數，包括單元位置、終端條件（剛性或非剛性）和應力特性。

基于 Ansys Maxwell、Mechanical、Fluent、Icepak 等核心工具，講解電力設備全流程仿真解決方案，覆蓋關鍵場景：電磁仿真-開關產品 / 變壓器電磁場分析、繞組渦流損耗與磁路優化、絕緣電場分布與耐壓校核；結構仿真-設備殼體與鐵芯強度校核、振動模態與諧響應分析、長期運行疲勞壽命預測；流體與熱仿真-變壓器油流散熱優化、流場 - 溫度場耦合分析；2.

對于這些載荷，我們可以在設計流程的早期階段通過以下工具進行調查和設計： 用于機械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件 用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件 用于電機和致動器的Ansys Maxwell軟件 對于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進行仿真。

圖 3 通過實驗測得的復剪切模量定義 Prony 級數的命令流 圖4 粘彈性阻尼器頂面的 X 向位移頻響曲線 總結： 本仿真演示了如何在諧響應分析中使用粘彈性材料，以及粘彈性阻尼器如何降低高頻下的變形幅值。 如需案例實操視頻歡迎私信或留言！

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。 目標 理解靜水壓流體單元建模的工作流程 熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系 步驟 1. 打開 ANSYS Workbench，創建“靜力結構”分析。檢查單位。為鞋體創建彈性材料。 2. 導入鞋底幾何模型（圖1）。

邊界條件 7、運行仿真并查看結果。該仿真基于二維軸對稱模型進行求解，在查看結果時，通過對稱擴展功能繞Y軸旋轉擴展顯示為三維效果。O 型圈變形后的總位移云圖如圖 3 所示。 圖3. 總位移云圖 總結 本仿真展示了O型圈密封的過程原理。仿真中使用了超彈性材料和大變形設置。此示例還演示了如何應用軸對稱分析來簡化仿真過程。