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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-08
ansys應(yīng)力導(dǎo)出的視頻教程
基于ANSYSworkbench的圓筒焊接殘余應(yīng)力分析
基于ANSYSworkbench的圓筒焊接殘余應(yīng)力分析,主要教會(huì)熱固耦合設(shè)置方法以及ACT移動(dòng)熱源設(shè)置方法,殘余應(yīng)力計(jì)算方法。
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【13】基于ANSYS的巖體初始地應(yīng)力反演
巖體初始地應(yīng)力場(chǎng)是影響隧道等地下工程圍巖穩(wěn)定的重要荷載,是其設(shè)計(jì)、施工時(shí)的首要考慮因素,而實(shí)測(cè)原位地應(yīng)力由于樣本稀少導(dǎo)致較難反映巖體初始地應(yīng)力場(chǎng)的宏觀分布規(guī)律,因此, 反演巖體的初始地應(yīng)力場(chǎng)是地下工程進(jìn)行穩(wěn)定性分析及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的前提條件。 本課程帶你從零開(kāi)始到完全掌握基于ANSYS的地應(yīng)力反演分析。視頻主要是教你怎么使用命令流以及多元線(xiàn)性回歸的python程序。還有相應(yīng)的參考文獻(xiàn)。
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ansys應(yīng)力導(dǎo)出的實(shí)例教程
具體方法是通過(guò)將SPH粒子顯示成Smooth狀態(tài),調(diào)整顆粒大小合適(因模型而定),之后后處理中顯示應(yīng)力云圖,將云圖播放至加工完成狀態(tài),通過(guò)第三方軟件或者LSdyna自帶功能導(dǎo)出云圖,最后可以根據(jù)需要標(biāo)上比例尺。
圖中可以直觀粒子的分布狀態(tài)與應(yīng)力分布釋放,同時(shí)粒子飛濺大小也可顯示出來(lái),可以根據(jù)磨屑尺度也對(duì)標(biāo)加工切深,這樣就可以建立加工參數(shù)與加工質(zhì)量的關(guān)系了。
圖1金剛石工具加工藍(lán)寶石磨屑狀態(tài)云圖
本帖附件是一個(gè)簡(jiǎn)化的應(yīng)力-時(shí)間-位移三維云圖(x軸位移,y軸時(shí)間,z軸應(yīng)力)
做shpb模擬時(shí)候,可能需要將不同時(shí)間和位置所對(duì)應(yīng)的應(yīng)力 云圖 顯示出來(lái),lsprepost很難實(shí)現(xiàn)這一過(guò)程,本例通過(guò)將lsprepost數(shù)據(jù)導(dǎo)出并利用origin畫(huà)出三維云圖
origin做三維云圖步驟說(shuō)明.doc
ansys中實(shí)現(xiàn)支座僅受壓行為的方式有很多,最常用的有兩種:通過(guò)接觸,通過(guò)僅受壓彈簧。
彈簧單元是ANSYS中使用頻率較高的單元。正常非線(xiàn)性彈簧單元combin39單元可以實(shí)現(xiàn)僅受壓或者僅受拉功能,其單元功能較多,單元選項(xiàng)設(shè)置復(fù)雜,在很多方面都有其獨(dú)特的運(yùn)用。下面分享某段工程案例中的實(shí)際用到的僅受壓彈簧整套批量建模命令流。
建模采用combine39,實(shí)際單元行為靠單元option決定,如下圖所示,看不懂沒(méi)關(guān)系可以直接通過(guò)代碼進(jìn)行學(xué)習(xí)。
在本文將展示如何將導(dǎo)出CAD文件 (Export CAD File) 工具用于單透鏡示例,并解釋一些導(dǎo)出設(shè)置和該工具的限制性。(聯(lián)系我們獲取文章附件)
簡(jiǎn)介
導(dǎo)出CAD文件 (Export CAD Files) 工具可用于將序列或非序列元件輸出為常見(jiàn)的CAD文件格式,如IGES、STEP、SAT等。這對(duì)于從OpticStudio中將光學(xué)設(shè)計(jì)遷移到機(jī)械設(shè)計(jì)軟件(SOLIDWORKS或CREO等,可用于建模必要的機(jī)械部件并創(chuàng)建完整光機(jī)設(shè)計(jì)的虛擬原型樣機(jī))中是非常方便的。導(dǎo)出CAD文件工具也可以用來(lái)導(dǎo)出整個(gè)系統(tǒng)的光路,為機(jī)械工程師提供實(shí)用的指南以避免光束遮擋。
導(dǎo)出單透鏡
本文附件中包含序列 (Sequential) 模式下搭建的單透鏡。打開(kāi)該文件之后,你可以通過(guò)點(diǎn)擊:文件 (File )> CAD文件 (CAD Files) ,打開(kāi)導(dǎo)出CAD文件工具,此操作將打開(kāi)一個(gè)獨(dú)立窗口,該窗口包含控制導(dǎo)出選項(xiàng)的若干不同設(shè)置。以下將簡(jiǎn)要描述最常用的設(shè)置,可以通過(guò)點(diǎn)擊“文件 ( File )選項(xiàng)卡 >輸出文件 ( Export ) 組>CAD文件 (CAD Files)”,在OpticStudio的幫助文件中查看更多細(xì)節(jié)信息。
假設(shè)您只想導(dǎo)出構(gòu)成單透鏡的兩個(gè)表面,即前表面和后表面,可以通過(guò)以下選擇完成:
1.通過(guò)輸入起始面 (First Surface) 和終止面 (Last Surface) 確定要導(dǎo)出的表面范圍;
2.通過(guò)選擇文件類(lèi)型 (File Type) 選擇要導(dǎo)出表面的格式 (OpticStudio支持導(dǎo)出為:STEP、IGES、SAT和STL格式);
3.點(diǎn)擊“OK”。
展開(kāi) 圖12 打開(kāi)Beta Options
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后處理中節(jié)點(diǎn)結(jié)果的導(dǎo)出
在上一節(jié)的內(nèi)容中,完成了本實(shí)例的主要內(nèi)容,即對(duì)稱(chēng)模型的應(yīng)用。在本節(jié)內(nèi)容中,借用本實(shí)例模型,補(bǔ)充一個(gè)我們平時(shí)可能需要使用的功能,也就是如何將我們計(jì)算得到的模型節(jié)點(diǎn)的坐標(biāo)與結(jié)果導(dǎo)出,當(dāng)然我們可以使用APDL命令流來(lái)完成這項(xiàng)工作,但我們不使用APDL,使用更簡(jiǎn)單的方法。
(1)延續(xù)上一節(jié)的內(nèi)容,在模型后處理中,選擇File→Options,在Export中,將Include Node Numbers和Include Node Location都設(shè)為Yes,即輸出節(jié)點(diǎn)的編號(hào)與節(jié)點(diǎn)的坐標(biāo),如圖13所示。
圖13 節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)導(dǎo)出選項(xiàng)
(2)右鍵單擊模型樹(shù)節(jié)點(diǎn)中的Directional Deformation,即我們后處理得到的模型在X方向的位移量數(shù)據(jù),選擇Export→Export Text File,可以將模型在X方向的位移量數(shù)據(jù)導(dǎo)出為txt文件或者xls文件,如圖14所示。
展開(kāi) 
ansys應(yīng)力導(dǎo)出的相關(guān)專(zhuān)題、標(biāo)簽、搜索
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ansys應(yīng)力導(dǎo)出的最新內(nèi)容
概述
PCB 組件在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)直接影響其電性能與長(zhǎng)期可靠性。過(guò)高的溫度或頻繁的溫度波動(dòng)會(huì)引發(fā)材料老化、信號(hào)失真,并因材料間熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力,最終導(dǎo)致焊點(diǎn)開(kāi)裂、器件失效等故障。因此,評(píng)估 PCB 可靠性必須進(jìn)行瞬態(tài)熱力耦合分析,即先分析動(dòng)態(tài)溫度場(chǎng),再計(jì)算由此產(chǎn)生的熱應(yīng)力。
目標(biāo)
通過(guò)高保真建模仿真,系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板(PCB)上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學(xué)響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)
AnsysWB-基于過(guò)盈配合的BWM_i3電機(jī)轉(zhuǎn)子應(yīng)力仿真
1.模型包含電機(jī)轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸
2.轉(zhuǎn)子鐵心與轉(zhuǎn)軸施加過(guò)盈接觸配合
3.轉(zhuǎn)軸施加峰值扭矩250Nm的載荷
4.評(píng)估轉(zhuǎn)子鐵心和轉(zhuǎn)軸的應(yīng)力和變形情況
5.參考時(shí)請(qǐng)考慮仿真模型與實(shí)際模型存在的偏差
幾何模型如圖所示,楊氏模量2.1X1011pa,屈服強(qiáng)度355MPa,抗拉強(qiáng)度450MPa,斷后伸長(zhǎng)率20%。左邊固定,右邊施加1000N垂直向下的力,計(jì)算材料的安全系數(shù)。
一、載荷約束如圖所示
二、通過(guò)軟件分析得到的應(yīng)力收斂解為188.01MPa,安全系數(shù)n1=1.89。
三
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微電子元件是冷卻系統(tǒng)中的一個(gè)關(guān)鍵鏈路。由于反復(fù)接通和斷開(kāi)電源,微電子元件受
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到熱循環(huán)的作用,因此,焊點(diǎn)處出現(xiàn)裂紋,斷開(kāi)了芯片與印刷電路板的連接,從而導(dǎo)
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AnsysWB-表面貼片電阻的熱載荷應(yīng)力仿真5個(gè)月前
表面貼裝制造被廣泛用于組裝片式電阻封裝,能夠?qū)㈦娮釉苯淤N裝在印刷電路板(PCB)的表面。對(duì)更小的手持設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求促使片式電阻器尺寸更小,這反過(guò)來(lái)又引發(fā)了對(duì)焊點(diǎn)熱疲勞壽命以及故障發(fā)生情況的擔(dān)憂(yōu)。
表面貼片電阻會(huì)受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會(huì)在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應(yīng)力,
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié),由于工作溫度高于焊料的
熔點(diǎn),因此會(huì)產(chǎn)生稱(chēng)為蠕變的變形
AnsysWB-FSW(攪拌摩擦焊熱應(yīng)力仿真)5個(gè)月前
攪拌摩擦焊(FSW)是一種固態(tài)焊接技術(shù),用于金屬的連接,無(wú)需填充材料。一個(gè)圓柱形旋轉(zhuǎn)工具插入牢固夾緊的工件中,并沿著待焊縫移動(dòng)。隨著工具沿焊縫移動(dòng),工具肩部與工件之間的摩擦產(chǎn)生熱量。工件材料的塑性變形也會(huì)產(chǎn)生額外的熱量。產(chǎn)生的熱量使工件材料熱軟化。工具的移動(dòng)使軟化的工件材料從前部流向工具后部并在此處凝固。隨著冷卻,兩塊板之間形成一個(gè)連續(xù)的固體焊縫。整個(gè)過(guò)程中不會(huì)發(fā)生熔化,產(chǎn)生的溫度始終低于所連接金屬的固相線(xiàn)溫度
技術(shù)鄰Ansys定制培訓(xùn)可使工程師30天內(nèi)獨(dú)立完成熱應(yīng)力分析項(xiàng)目,方案落地率達(dá)85%,已累計(jì)為汽車(chē)、機(jī)械、新能源等10余個(gè)行業(yè)培養(yǎng)12000+專(zhuān)業(yè)人才,成為企業(yè)突破熱應(yīng)力技術(shù)瓶頸的核心助力。
在工業(yè)研發(fā)中,Ansys熱應(yīng)力分析技術(shù)的價(jià)值已得到廣泛認(rèn)可,但企業(yè)工程師普遍面臨“會(huì)操作軟件不會(huì)解決實(shí)際問(wèn)題”“懂理論卻不懂工況適配”的痛點(diǎn)——某新能源企業(yè)調(diào)研顯示,未接受專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)的工程師,完成一個(gè)電池包熱應(yīng)力分析項(xiàng)目平均需
零基礎(chǔ)也能高效掌握Ansys熱應(yīng)力分析,技術(shù)鄰?fù)ㄟ^(guò)“低門(mén)檻準(zhǔn)入+拆解式教學(xué)+全流程保障”,讓新手1-2周上手實(shí)戰(zhàn),已幫助500+企業(yè)零基礎(chǔ)工程師實(shí)現(xiàn)技能突破,學(xué)員獨(dú)立完成仿真項(xiàng)目的平均周期從1.5個(gè)月縮短至2周。
“沒(méi)接觸過(guò)有限元理論,怕聽(tīng)不懂公式推導(dǎo)”“只會(huì)打開(kāi)Ansys軟件畫(huà)簡(jiǎn)單模型,不知道怎么開(kāi)展熱應(yīng)力分析”“擔(dān)心課程太復(fù)雜,學(xué)完還是不會(huì)做自己的項(xiàng)目”——這是絕大多數(shù)零基礎(chǔ)學(xué)習(xí)者面對(duì)
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概要
照明系統(tǒng)設(shè)計(jì)者通常需要向客戶(hù)提供IES格式的數(shù)據(jù)。照明工程學(xué)會(huì) (Illuminating Engineering Society,IES) 文件格式便于傳輸輝度數(shù)據(jù),該格式得到了制造商和設(shè)計(jì)師的廣泛認(rèn)可。本文描述了如何生成IES文件并驗(yàn)證結(jié)果。
簡(jiǎn)介
復(fù)雜的照明系統(tǒng)可以在OpticStudio的非序列模式下進(jìn)行設(shè)計(jì)和優(yōu)化,之后,您可能需要向潛在客戶(hù)提供輸出數(shù)據(jù)
本案例適合哪些人學(xué)習(xí):
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么:
1、學(xué)習(xí)錐形透鏡的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)線(xiàn)瞬態(tài)熱結(jié)構(gòu)耦合分析步的建立
3、學(xué)習(xí)錐形透鏡熱結(jié)構(gòu)耦合分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)錐形透鏡熱結(jié)構(gòu)耦合載荷的施加
案例介紹:
所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.
案例介紹了ANSYS workbench 錐形透鏡瞬態(tài)熱應(yīng)力分析
